- •Рекомендуемая литература
- •1.1. Значение исследований поверхности
- •XIX - первая половина ХХ века
- •Роль поверхностных явлений
- •Катализ
- •Твердотельная электроника
- •Исследования в четко контролируемых условиях
- •1.2. Методы получения чистой поверхности
- •1.2.1.Прогрев при высоких температурах
- •1.2.2.Химические методы очистки
- •1.2.3. Ионная бомбардировка
- •Рецепты
- •1.2.4. Раскалывание в сверхвысоком вакууме
- •1.2.5.Некоторые специфические методы
- •1.3.Термодинамика поверхности
- •1.4. Анизотропия удельной поверхностной энергии
- •Литература к разделу II
- •II. АТОМНАЯ СТРУКТУРА ЧИСТЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ
- •2.1. Двумерная кристаллическая решетка
- •2.2. Обозначения поверхностей монокристаллов и атомных структур
- •2.3. Изменение межплоскостных расстояний у поверхности
- •2.3. Изменение межплоскостных расстояний у поверхности
- •2.4. Релаксация неполярных поверхностей ионных кристаллов
- •2.5.Реконструкция поверхности
- •2.5.1. Реконструкция на поверхности тугоплавких металлов
- •Золото (001)
- •Корреляция Энгеля
- •2.6. Реконструкция на поверхности полупроводников. Кремний (111).
- •2.7. Фасетирование поверхности
- •2.8. Влияние дефектов на структуру поверхности
- •2.9. Структура поверхности и ее физические свойства
- •2.10.Колебания поверхностных атомов
- •Термическое расширение
- •Литература к III разделу
- •III.ЭЛЕКТРОННЫЕ СВОЙСТВА ПОВЕРХНОСТИ ТВЕРДОГО ТЕЛА
- •3.2.Поверхностные состояния. Метод ЛКАО
- •3.3 Поверхностные состояния Шокли
- •3.4. Поверхностные состояния. Приближение почти свободных электронов
- •3.6. О возможности изменения ширины запрещенной зоны на поверхности
- •3.7. Поверхностная (проектированная) зона Бриллюэна
- •3.8. Экспериментальное исследование электронной структуры поверхности металлов
- •Фотоэлектронная спектроскопия
- •GaAs (110)
- •3.9. Изменение потенциала и распределение электронной плотности у поверхности
- •3.9.2. Метод функционала плотности
- •3.9.2.A. Электронный газ с почти постоянной плотностью
- •3.9.2.Б. Плавно меняющаяся электронная плотность
- •3.9.3. Способы реализации метода функционала плотности
- •3.9.3.Б. Усовершенствованный метод Хартри
- •3.9.3.В.Вариационный метод
- •3.9.4. Электронная плотность и потенциал у поверхности
- •3.9.5. Работа выхода
- •3.9.6. Поверхностная энергия
- •3.9.7. Учет атомной структуры поверхности
- •Расчеты электронной структуры различных граней металлов
- •3.8.8. Взаимодействие заряда с поверхностью
- •3.8.9.Влияние внешнего электрического поля
- •IV. АДСОРБЦИЯ
- •4.1. Кинетика адсорбции. Теория Ленгмюра.
- •4.2. Полимолекулярная адсорбция
- •4.3. Физическая и химическая адсорбция
- •4.3.1.Силы, приводящие к физической адсорбции
- •4.3.Б. Метод валентных связей
- •4.3.В.Заселенность перекрывания
- •4.3.3. Химическая связь
- •4.4. Электронное состояние адатома
- •4.5. Энергия связи адатомов с поверхностью
- •4.6. Латеральное взаимодействие адатомов
- •4.7. Структура адсорбированных слоев
- •4.8. Изменение работы выхода
- •4.9. Поверхностная диффузия
- •Солитонный механизм
- •V. ТОНКИЕ ПЛЕНКИ НА ПОВЕРХНОСТИ ТВЕРДОГО ТЕЛА
- •5.1. Механизмы роста пленок
- •5.2.Эпитаксия
- •5.3.Зародыши и их образование
- •5.4. Диспергированные пленки
- •5.5.Электропроводность тонких сплошных пленок
- •Удачи!
5.3.Зародыши и их образование
Во многих случаях рост по Фольмеру-Веберу, особенно на диэлектрических подложках,
§Осаждение атомов на поверхности
§При достаточной температуре перемещаются вдоль нее,
есть определенная вероятность встречи двух, трех и т.д. атомов.
Если между ними имеются силы притяжения, образуется кластер. Возможен и обратный процесс – развал кластеров Развал более вероятен при размерах меньших критического
При больших размерах более вероятен процесс присоединения атомов
Пусть система в равновесном состоянии
Свободная энергия G есть сумма двух частей:
G= Gs+ Gb
Gb – объемная
Gs -- поверхностная
Gb отрицательна, зависит от объема |
|
|
Пропорциональна |
r 3 |
|
Gs положительна, |
|
|
зависит от площади |
Пропорциональна r2 (r - радиус |
|
поверхности |
кристаллита). |
|
G должна иметь максимум при некотором |
||
r=rc |
Присоединение атомов приводит |
|
r<rc |
||
к возрастанию энергии системы |
||
r>rc |
Присоединение следующих атомов |
|
|
приводит к выигрышу энергии. |
|
Такие кластеры устойчивы.
Имеется тенденция к увеличению размеров.
s=p/pнасыщ – степень пересыщения |
Кристаллиты с r>rC называют зародышами |
|
Процесс роста пленок
|
|
Конденсация адсорбирующихся частиц на подложке |
|
Первый этап |
|||
|
|||
|
|
Диффузия по поверхности, встреча с коллегами |
|
|
|
||
Второй этап |
|
||
|
|
||
|
|
Образование зародышей, хаотически |
|
|
|
||
|
|
распределенных по поверхности |
|
|
|
Имеющие докритические размеры растворяются, другие, |
|
|
|
напротив, разрастаются за счет присоединения атомов |
|
|
|
Форма и размеры зависят от величины поверхностной |
|
|
|
энергии, от условий нанесения пленок |
|
|
|
vХарактер взаимодействия подложки с адсорбатом |
|
vАтомная структура подложки
vТемпература подложки
vАдсорбция остаточных газов
vИнтенсивность потока частиц
vЭнергия поступающих частиц и т.п.
Начальная стадия роста пленки серебра на Pt(111) - зародышеобразование
θ = 0,0024 ML
Одиночные атомы (мономеры), димеры и небольшое количество кластеров больших размеров.
θ = 0,006 ML
Не изменяется средний размер зародышей (п=2,6), но возрастает их число.
Режим зародышеообразования Димеры стабильны
θ = 0,03 ML
Увеличение не только числа, но и размеров островков
Переход от зародышеобразования к росту
θ = 0,06 ML
Плотность островков достигает насыщения.
Подвижность достаточна, вероятность присоединения к островку больше вероятности
встречи с другим одиночным атомом
Возникает разветвленная конфигурация из 12 атомов, напоминающая букву ”Y”
Режим чистого роста
θ = 0,12 ML
Увеличение Т подложки приводит к росту подвижности атомов, что, в свою очередь, сказывается на плотность островков в насыщении
Концентрация островков из х атомов
n |
|
æ |
F öt |
æ |
Ei |
ö |
|
|
~ ç |
|
÷ |
expç |
|
÷ |
|
|
|
|
|||||
|
x |
è |
D ø |
èç |
(i + 2)kT ø÷ |
||
t = i +i 2
i – количество атомов
у критического зародыша
Ei - их энергия связи
F – поток,
D – коэффициент диффузии
Влияние адсорбции на рост Pt/Pt(111)
В дальнейшем |
|
Разрастание островков, уменьшение просветов |
Коалисценция |
Слияние в более крупные |
Кристаллографическая ориентация сливающихся кристалликов
Образуются поликристаллы
может быть различной
Далее - единая сетка |
Может иметься множество |
|
пустот и каналов |
||
|
На последней стадии пустоты заполняются, образуется сплошная пленка
Свойства пленок - размер и форма кристаллитов, их взаимная кристаллографическая ориентация, их физико-химические свойства - зависят от большого числа факторов.
Величина зерна зависит от многих факторов
Температура подложки
Чем выше Тs ( в разумных пределах), тем крупнее кристаллиты
Увеличивается подвижность частиц по поверхности, облегчается диссоциация докритических зародышей
Скорость осаждения частиц
При высоких интенсивностях потока увеличивается вероятность встречи атомов друг с другом, что ускоряет образование кластеров закритических размеров
Уменьшение среднего размера зерен пленки Важен угол напыления конденсата
Велика роль совершенства кристаллической структуры подложки
Дефекты, обладая большей энергией связи с адатомами, способствуют зародышеобразованию
Пользуются при изучении поверхностных несовершенств. Нанесение адсорбата декорирует границы между кристалликами подложки.
