Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Скачиваний:
246
Добавлен:
22.08.2013
Размер:
6.91 Mб
Скачать

5.1. Механизмы роста пленок

Морфология пленок определяется кинетикой роста

 

Зависит от

Особенностей взаимодействия частиц

 

с поверхностью и друг с другом.

 

Условий роста

Температура подложки,

 

 

величина потока частиц,

качество поверхности

Три механизма роста пленок

1. Послойный рост или рост по механизму Франка-ван-дер-Мерве

(FM, Frank – van der Merve)

Последовательно, слой за слоем.

Появление частиц в следующем слое возможно только при условии полного завершения предыдущего

Пленки с достаточно крупными

Определенные физико-химические

блоками, имеющими определенное

свойства.

кристаллографическое строение

 

2. Другой - диаметрально противоположный - островковый или рост по Фольмеру-Веберу (VW, Volmer-Weber)

Образование зародышей

При первой возможности стремятся объединиться и образовать кластеры, или присоединиться к уже существующим

Пленки имеют мелкокристаллическую структуру

Размеры блоков определяются

Температура подложки, ее чистота,

условиями формирования

величина потока частиц, направление

 

пучка, вакуумные условия и т.д.

3. Tретий - Странски-Крастоновой

(SK, Stranski-Krastanov)

Рост островков только после завершения формирования первого монослоя

Механизм роста определяется соотношением поверхностных энергий.

При квазиравновесном процессе

= σf + σi - σs

σ - поверхностная энергия пленки

 

f

 

σi - энергия межфазовой границы раздела.

< 0 (σf + σi < σs).

σs - чистой поверхности подложки

Механизм Фольмера-Вебера

> 0

Франк-ван-дер-Мерве или Странски-Крастановой

в зависимости от того, выполняется условие

 

 

для последующих слоев или нет.

В большинстве случаев величины поверхностной энергии неизвестны.

σf в случае пленки может значительно отличаться от σ для массивного вещества

Еще хуже с определением величины σi.

Необходимо учитывать энергию, связанную с имеющимися напряжениями в пограничных слоях из-за несоответствия контактирующих решеток.

Наиболее удобный метод определения механизма роста - оже-спектроскопия

Зависимости интенсивностей пиков, соответствующих атомам адсорбата и атомам пленки, от количества осажденного материала

Индексы: S - поверхность, А - пленка

Механизм Франка – ван дер Мерве

IS0

Поток оже-электронов от атомов подложки при отсутствии

адсорбированных частиц

Напыление адсорбата

Ослабляется поток первичных электронов,

приводит к уменьшению

из-за поглощения в слое адсорбата

выхода оже-электронов

Изменяются условия отражения первичных

подложки

 

 

электронов от поверхности образца.

 

 

Основная причина

 

Поглощение оже-электронов подложки в слое адсорбата

λ- длина свободного пробега электронов, θ - доля поверхности, покрытая пленкой d – толщина монослойного покрытия,

IS (θ ) = IS 0 (1−θ )+ IS 0θ exp(d λ);

Поток с чистых участков поверхности

Оже-сигнал уменьшается линейно

0 ≤ θ ≤ 1

Поток с участков, покрытых монослойной пленкой адсорбата.

 

 

 

После завершения Iслоя начинается рост

II слоя.

 

 

 

IS (θ )= IS 0

exp(d

λ

)(2 −θ )+ IS 0

(θ −1)exp(2d

λ

); 1 ≤ θ ≤ 2

 

 

 

От участков с

 

 

 

 

 

 

 

 

С двумя монослоями

 

 

 

одним монослоем

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Оже-сигнал также меняется линейно, но наклон меньше

 

 

 

 

 

 

IS(θ) представляет собой ломаную линию

 

 

 

Излом - завершение застройки очередного монослоя

Для оже-электронов адсорбата аналогично

 

 

I1 интенсивность

Ia = I1θ

 

 

 

 

 

0 ≤ θ ≤ 1

 

 

 

 

 

оже-электронов

Ia = I1 + I1(θ −1)exp(d

)

 

 

 

 

 

 

 

1 ≤ θ ≤ 2

от одного монослоя

Ia = I1 + I1 exp(d

λ

)+ I1λ(θ − 2)exp(2d

λ

)

2 ≤ θ ≤ 3 ит.д.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Зависимость - ломанная линия

 

Островковый рост

 

 

 

 

 

 

Допустим, атомы закрепляются

Должны располагаться в соответствии

в месте падения

с распределением Пуассона

Пусть т независимых испытаний, в каждом вероятность события А равна р

Вероятность, что событие А появится k раз

Pk ,т

=

Cт p

 

1

p

)т−k

 

k

 

k (

 

При малых р

P

(тp)k

e−тp

Формула Пуассона

 

 

k ,т

 

k!

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В данном случае р=1/п0,

 

по число адсорбционных центров.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

m = числу адсорбированных частиц n

 

 

 

 

 

При средней толщине покрытия θ

 

 

 

 

Pk

=

θ k

 

e−θ

 

вероятность обнаружения на поверхности

 

 

 

 

 

k!

 

 

 

структуры в k атомных слоев

Интенсивность пучка оже-электронов от атомов подложки

I (θ )= I

P exp(kd

λ

)= = I

 

e−θ

 

θ k

exp(kd

λ

)= I e−θ

 

(θ exp(d λ))k

 

k

k!

k

k!

S

k

 

S 0

 

 

S 0

S 0 å k

 

 

 

 

å

 

 

 

å

 

 

IS = IS 0

 

é

 

æ

- e

−d λ öù

 

 

 

 

 

expê-θ

ç1

 

÷ú

 

 

 

 

 

 

 

 

ë

 

è

 

 

øû

 

 

 

 

Понижение оже-сигнала от подложки с увеличением покрытия по экспоненте

Аналогичное выражение и для тока оже-электронов от атомов пленки. Экспоненциальный рост с увеличением концентрации адсорбата.

Рост по Странски-Крастановой

Промежуточный

До монослоя – линейное

вариант

Затем –

 

экспоненциальное изменение

Возможна взаимная диффузия атомов подложки и пленки Высокая концентрация в поверхностном слое

дефектов облегчает проникновение атомов. Размытие границы раздела фаз

Нередко химическое

Необходимо создание диффузионных

взаимодействие

барьеров между подложкой и пленкой

Тонкие слои оксидов или металлов между пленкой и подложкой.

Например, слои W, Rh, Pt предотвращают диффузию атомов Au, пленки Ni являются барьером в системе Cu-Au.