- •Рекомендуемая литература
- •1.1. Значение исследований поверхности
- •XIX - первая половина ХХ века
- •Роль поверхностных явлений
- •Катализ
- •Твердотельная электроника
- •Исследования в четко контролируемых условиях
- •1.2. Методы получения чистой поверхности
- •1.2.1.Прогрев при высоких температурах
- •1.2.2.Химические методы очистки
- •1.2.3. Ионная бомбардировка
- •Рецепты
- •1.2.4. Раскалывание в сверхвысоком вакууме
- •1.2.5.Некоторые специфические методы
- •1.3.Термодинамика поверхности
- •1.4. Анизотропия удельной поверхностной энергии
- •Литература к разделу II
- •II. АТОМНАЯ СТРУКТУРА ЧИСТЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ
- •2.1. Двумерная кристаллическая решетка
- •2.2. Обозначения поверхностей монокристаллов и атомных структур
- •2.3. Изменение межплоскостных расстояний у поверхности
- •2.3. Изменение межплоскостных расстояний у поверхности
- •2.4. Релаксация неполярных поверхностей ионных кристаллов
- •2.5.Реконструкция поверхности
- •2.5.1. Реконструкция на поверхности тугоплавких металлов
- •Золото (001)
- •Корреляция Энгеля
- •2.6. Реконструкция на поверхности полупроводников. Кремний (111).
- •2.7. Фасетирование поверхности
- •2.8. Влияние дефектов на структуру поверхности
- •2.9. Структура поверхности и ее физические свойства
- •2.10.Колебания поверхностных атомов
- •Термическое расширение
- •Литература к III разделу
- •III.ЭЛЕКТРОННЫЕ СВОЙСТВА ПОВЕРХНОСТИ ТВЕРДОГО ТЕЛА
- •3.2.Поверхностные состояния. Метод ЛКАО
- •3.3 Поверхностные состояния Шокли
- •3.4. Поверхностные состояния. Приближение почти свободных электронов
- •3.6. О возможности изменения ширины запрещенной зоны на поверхности
- •3.7. Поверхностная (проектированная) зона Бриллюэна
- •3.8. Экспериментальное исследование электронной структуры поверхности металлов
- •Фотоэлектронная спектроскопия
- •GaAs (110)
- •3.9. Изменение потенциала и распределение электронной плотности у поверхности
- •3.9.2. Метод функционала плотности
- •3.9.2.A. Электронный газ с почти постоянной плотностью
- •3.9.2.Б. Плавно меняющаяся электронная плотность
- •3.9.3. Способы реализации метода функционала плотности
- •3.9.3.Б. Усовершенствованный метод Хартри
- •3.9.3.В.Вариационный метод
- •3.9.4. Электронная плотность и потенциал у поверхности
- •3.9.5. Работа выхода
- •3.9.6. Поверхностная энергия
- •3.9.7. Учет атомной структуры поверхности
- •Расчеты электронной структуры различных граней металлов
- •3.8.8. Взаимодействие заряда с поверхностью
- •3.8.9.Влияние внешнего электрического поля
- •IV. АДСОРБЦИЯ
- •4.1. Кинетика адсорбции. Теория Ленгмюра.
- •4.2. Полимолекулярная адсорбция
- •4.3. Физическая и химическая адсорбция
- •4.3.1.Силы, приводящие к физической адсорбции
- •4.3.Б. Метод валентных связей
- •4.3.В.Заселенность перекрывания
- •4.3.3. Химическая связь
- •4.4. Электронное состояние адатома
- •4.5. Энергия связи адатомов с поверхностью
- •4.6. Латеральное взаимодействие адатомов
- •4.7. Структура адсорбированных слоев
- •4.8. Изменение работы выхода
- •4.9. Поверхностная диффузия
- •Солитонный механизм
- •V. ТОНКИЕ ПЛЕНКИ НА ПОВЕРХНОСТИ ТВЕРДОГО ТЕЛА
- •5.1. Механизмы роста пленок
- •5.2.Эпитаксия
- •5.3.Зародыши и их образование
- •5.4. Диспергированные пленки
- •5.5.Электропроводность тонких сплошных пленок
- •Удачи!
5.1. Механизмы роста пленок
Морфология пленок определяется кинетикой роста |
|
|
Зависит от |
Особенностей взаимодействия частиц |
|
|
с поверхностью и друг с другом. |
|
|
Условий роста |
Температура подложки, |
|
|
величина потока частиц, |
качество поверхности
Три механизма роста пленок
1. Послойный рост или рост по механизму Франка-ван-дер-Мерве
(FM, Frank – van der Merve)
Последовательно, слой за слоем.
Появление частиц в следующем слое возможно только при условии полного завершения предыдущего
Пленки с достаточно крупными |
Определенные физико-химические |
|
блоками, имеющими определенное |
||
свойства. |
||
кристаллографическое строение |
||
|
2. Другой - диаметрально противоположный - островковый или рост по Фольмеру-Веберу (VW, Volmer-Weber)
Образование зародышей
При первой возможности стремятся объединиться и образовать кластеры, или присоединиться к уже существующим
Пленки имеют мелкокристаллическую структуру
Размеры блоков определяются |
Температура подложки, ее чистота, |
условиями формирования |
величина потока частиц, направление |
|
пучка, вакуумные условия и т.д. |
3. Tретий - Странски-Крастоновой
(SK, Stranski-Krastanov)
Рост островков только после завершения формирования первого монослоя
Механизм роста определяется соотношением поверхностных энергий.
При квазиравновесном процессе
= σf + σi - σs |
σ - поверхностная энергия пленки |
|
|
f |
|
|
σi - энергия межфазовой границы раздела. |
|
< 0 (σf + σi < σs). |
σs - чистой поверхности подложки |
|
Механизм Фольмера-Вебера |
||
> 0 |
Франк-ван-дер-Мерве или Странски-Крастановой |
|
в зависимости от того, выполняется условие |
||
|
||
|
для последующих слоев или нет. |
В большинстве случаев величины поверхностной энергии неизвестны.
σf в случае пленки может значительно отличаться от σ для массивного вещества
Еще хуже с определением величины σi.
Необходимо учитывать энергию, связанную с имеющимися напряжениями в пограничных слоях из-за несоответствия контактирующих решеток.
Наиболее удобный метод определения механизма роста - оже-спектроскопия
Зависимости интенсивностей пиков, соответствующих атомам адсорбата и атомам пленки, от количества осажденного материала
Индексы: S - поверхность, А - пленка
Механизм Франка – ван дер Мерве
IS0 |
Поток оже-электронов от атомов подложки при отсутствии |
|
адсорбированных частиц |
||
Напыление адсорбата |
Ослабляется поток первичных электронов, |
|
приводит к уменьшению |
из-за поглощения в слое адсорбата |
|
выхода оже-электронов |
Изменяются условия отражения первичных |
|
подложки |
|
|
|
электронов от поверхности образца. |
|
|
|
|
Основная причина |
|
Поглощение оже-электронов подложки в слое адсорбата |
λ- длина свободного пробега электронов, θ - доля поверхности, покрытая пленкой d – толщина монослойного покрытия,
IS (θ ) = IS 0 (1−θ )+ IS 0θ exp(− d λ);
Поток с чистых участков поверхности
Оже-сигнал уменьшается линейно
0 ≤ θ ≤ 1
Поток с участков, покрытых монослойной пленкой адсорбата.
|
|
|
После завершения Iслоя начинается рост |
II слоя. |
|||||||
|
|
|
IS (θ )= IS 0 |
exp(− d |
λ |
)(2 −θ )+ IS 0 |
(θ −1)exp(− 2d |
λ |
); 1 ≤ θ ≤ 2 |
||
|
|
|
От участков с |
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
С двумя монослоями |
||||||
|
|
|
одним монослоем |
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
Оже-сигнал также меняется линейно, но наклон меньше |
||||||||
|
|
|
|
|
|
IS(θ) представляет собой ломаную линию |
|||||
|
|
|
Излом - завершение застройки очередного монослоя |
||||||||
Для оже-электронов адсорбата аналогично |
|
|
I1 – интенсивность |
||||||||
Ia = I1θ |
|
|
|
|
|
0 ≤ θ ≤ 1 |
|||||
|
|
|
|
|
оже-электронов |
||||||
Ia = I1 + I1(θ −1)exp(− d |
) |
|
|
|
|
|
|||||
|
|
1 ≤ θ ≤ 2 |
от одного монослоя |
||||||||
Ia = I1 + I1 exp(− d |
λ |
)+ I1λ(θ − 2)exp(− 2d |
λ |
) |
2 ≤ θ ≤ 3 ит.д. |
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Зависимость - ломанная линия
|
Островковый рост |
|
|
|
|
|
|
Допустим, атомы закрепляются |
Должны располагаться в соответствии |
||
в месте падения |
с распределением Пуассона |
||
Пусть т независимых испытаний, в каждом вероятность события А равна р
Вероятность, что событие А появится k раз |
Pk ,т |
= |
Cт p |
|
1 |
− |
p |
)т−k |
||||||
|
k |
|
k ( |
|
||||||||||
При малых р |
P |
≈ |
(тp)k |
e−тp |
Формула Пуассона |
|||||||||
|
||||||||||||||
|
k ,т |
|
k! |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
В данном случае р=1/п0, |
|
по – число адсорбционных центров. |
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
m = числу адсорбированных частиц n |
|
|
|
|
|
|||||||
При средней толщине покрытия θ |
|
|
|
|
Pk |
= |
θ k |
|
e−θ |
|
||||
вероятность обнаружения на поверхности |
|
|
|
|
|
k! |
|
|
|
|||||
структуры в k атомных слоев
Интенсивность пучка оже-электронов от атомов подложки
I (θ )= I |
P exp(− kd |
λ |
)= = I |
|
e−θ |
|
θ k |
exp(− kd |
λ |
)= I e−θ |
|
(θ exp(− d λ))k |
|
|
k |
k! |
k |
k! |
|||||||||
S |
k |
|
S 0 |
|
|
S 0 |
|||||||
S 0 å k |
|
|
|
|
å |
|
|
|
å |
|
|||
|
IS = IS 0 |
|
é |
|
æ |
- e |
−d λ öù |
|
|
|
|
||
|
expê-θ |
ç1 |
|
÷ú |
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
ë |
|
è |
|
|
øû |
|
|
|
|
Понижение оже-сигнала от подложки с увеличением покрытия по экспоненте
Аналогичное выражение и для тока оже-электронов от атомов пленки. Экспоненциальный рост с увеличением концентрации адсорбата.
Рост по Странски-Крастановой
Промежуточный |
До монослоя – линейное |
вариант |
Затем – |
|
экспоненциальное изменение |
Возможна взаимная диффузия атомов подложки и пленки Высокая концентрация в поверхностном слое
дефектов облегчает проникновение атомов.
Размытие границы раздела фаз
Нередко химическое |
Необходимо создание диффузионных |
взаимодействие |
барьеров между подложкой и пленкой |
Тонкие слои оксидов или металлов между
пленкой и подложкой.
Например, слои W, Rh, Pt предотвращают диффузию атомов Au, пленки Ni являются барьером в системе Cu-Au.
