- •Рекомендуемая литература
- •1.1. Значение исследований поверхности
- •XIX - первая половина ХХ века
- •Роль поверхностных явлений
- •Катализ
- •Твердотельная электроника
- •Исследования в четко контролируемых условиях
- •1.2. Методы получения чистой поверхности
- •1.2.1.Прогрев при высоких температурах
- •1.2.2.Химические методы очистки
- •1.2.3. Ионная бомбардировка
- •Рецепты
- •1.2.4. Раскалывание в сверхвысоком вакууме
- •1.2.5.Некоторые специфические методы
- •1.3.Термодинамика поверхности
- •1.4. Анизотропия удельной поверхностной энергии
- •Литература к разделу II
- •II. АТОМНАЯ СТРУКТУРА ЧИСТЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ
- •2.1. Двумерная кристаллическая решетка
- •2.2. Обозначения поверхностей монокристаллов и атомных структур
- •2.3. Изменение межплоскостных расстояний у поверхности
- •2.3. Изменение межплоскостных расстояний у поверхности
- •2.4. Релаксация неполярных поверхностей ионных кристаллов
- •2.5.Реконструкция поверхности
- •2.5.1. Реконструкция на поверхности тугоплавких металлов
- •Золото (001)
- •Корреляция Энгеля
- •2.6. Реконструкция на поверхности полупроводников. Кремний (111).
- •2.7. Фасетирование поверхности
- •2.8. Влияние дефектов на структуру поверхности
- •2.9. Структура поверхности и ее физические свойства
- •2.10.Колебания поверхностных атомов
- •Термическое расширение
- •Литература к III разделу
- •III.ЭЛЕКТРОННЫЕ СВОЙСТВА ПОВЕРХНОСТИ ТВЕРДОГО ТЕЛА
- •3.2.Поверхностные состояния. Метод ЛКАО
- •3.3 Поверхностные состояния Шокли
- •3.4. Поверхностные состояния. Приближение почти свободных электронов
- •3.6. О возможности изменения ширины запрещенной зоны на поверхности
- •3.7. Поверхностная (проектированная) зона Бриллюэна
- •3.8. Экспериментальное исследование электронной структуры поверхности металлов
- •Фотоэлектронная спектроскопия
- •GaAs (110)
- •3.9. Изменение потенциала и распределение электронной плотности у поверхности
- •3.9.2. Метод функционала плотности
- •3.9.2.A. Электронный газ с почти постоянной плотностью
- •3.9.2.Б. Плавно меняющаяся электронная плотность
- •3.9.3. Способы реализации метода функционала плотности
- •3.9.3.Б. Усовершенствованный метод Хартри
- •3.9.3.В.Вариационный метод
- •3.9.4. Электронная плотность и потенциал у поверхности
- •3.9.5. Работа выхода
- •3.9.6. Поверхностная энергия
- •3.9.7. Учет атомной структуры поверхности
- •Расчеты электронной структуры различных граней металлов
- •3.8.8. Взаимодействие заряда с поверхностью
- •3.8.9.Влияние внешнего электрического поля
- •IV. АДСОРБЦИЯ
- •4.1. Кинетика адсорбции. Теория Ленгмюра.
- •4.2. Полимолекулярная адсорбция
- •4.3. Физическая и химическая адсорбция
- •4.3.1.Силы, приводящие к физической адсорбции
- •4.3.Б. Метод валентных связей
- •4.3.В.Заселенность перекрывания
- •4.3.3. Химическая связь
- •4.4. Электронное состояние адатома
- •4.5. Энергия связи адатомов с поверхностью
- •4.6. Латеральное взаимодействие адатомов
- •4.7. Структура адсорбированных слоев
- •4.8. Изменение работы выхода
- •4.9. Поверхностная диффузия
- •Солитонный механизм
- •V. ТОНКИЕ ПЛЕНКИ НА ПОВЕРХНОСТИ ТВЕРДОГО ТЕЛА
- •5.1. Механизмы роста пленок
- •5.2.Эпитаксия
- •5.3.Зародыши и их образование
- •5.4. Диспергированные пленки
- •5.5.Электропроводность тонких сплошных пленок
- •Удачи!
2.4. Релаксация неполярных поверхностей ионных кристаллов
Поверхности двух типов
Полярные
поверхности
Неполярные поверхности -.
Структура (1х1).
Смещение поверхностного слоя в объем твердого тела, атомы разного сорта
смещаются на разную величину
полярные и неполярные
Плоскость, параллельная поверхности содержит не одинаковое число катионов и анионов, имеет не скомпенсированный заряд
Заряд равен нулю
( NaCl (100) или MgO (100), GaAs (110))
В случае щелочногалоидных |
Взаимодействие ионов |
кристаллов можно опираться |
может быть описано |
на теоретические оценки |
используя закон Кулона. |
Потенциал в любой внешней по отношению
к данной пластине точке экспоненциально U(z)~exp(-2πa/z). затухает по мере удаления от нее:
Вклад даже ближайших пластин не превышает 10% от общей величины потенциала
Ионы на поверхности – в асимметричном поле
Средняя поверхностная плоскость |
Происходит “взъерошивание” |
|
ds = d− + d+ , |
||
поверхности - анионы меньше |
||
2 |
смещаются в сторону объема, |
|
смещена в сторону объема |
чем катионы |
Важна поляризация ионов |
|
|
.«Жесткость» электронных . |
Поляризуемость катионов |
|
меньше по сравнению с |
||
оболочек катионов больше |
||
поляризуемостью анионов |
||
|
Неодинаковое смещение ионов разного знака
½d--d+½, возрастает с увеличением разности поляризуемости ионов ½a--a+½ Имеет значение и структура связей в образце
Есть релаксация |
Нет релаксации |
|
Различие - в количестве связей между плоскостями, параллельными поверхности.
Одна связь на катион вдоль поверхностного слоя, две связи со следующим слоем.
Две связи на катион вдоль поверхностного слоя, одна связь со следующим слоем.
2.5.Реконструкция поверхности
Две группы
Реконструкция - изменение симметрии двухмерной кристаллической решетки поверхности по отношению к соответствующей атомной плоскости внутри кристалла
Первая – структура (1х)
Вторая - на поверхности происходит реконструкция
Фазовый переход.
Металлы
Поверхност |
Т,К |
|
Структура |
||||
ь |
|
|
|
|
|
|
|
Au(100) |
300-1100 |
|
|
|
(5x20) |
|
|
Pt(100) |
300-1600 |
|
|
|
|
(5x1) |
|
Pt(110) |
|
|
|
|
|
(2х1) |
|
Pt(311) |
|
|
|
|
|
(2х1) |
|
Au(110) |
<350 |
|
|
|
|
(3x1) |
|
|
350-670 |
|
|
|
|
(2х1) |
|
|
>700 |
|
|
|
|
(1x1) |
|
Pd(100) |
830-1130 |
|
|
|
c(2x2) |
|
|
Sb(1120) |
300-520 |
|
|
|
|
(6x3) |
|
W(100) |
>300 |
|
|
|
|
p(1x1) |
|
|
~100 |
|
|
|
|
c(2x2) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Ir(100) |
<800 |
|
|
|
|
(1x1) |
|
|
>800 |
( |
|
|
|
(5x1) |
0 |
|
2 |
× |
|||||
|
2)− R45 |
|
|||||
Cr(100) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Полупроводники
|
Поверхность |
Т,К |
|
Структура |
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Si(100) |
<1430 |
(2x1) |
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
<200 |
(4x4) |
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
c(4x2) |
|
|||||
|
Si(111) |
<470-660 |
(2x1) |
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
>700 |
(7x7) |
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
>1170 |
(1x1) |
|
||||
|
Si(110) |
<870 |
(4x5) |
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
870-990 |
(2x1) |
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
990-1020 |
(9x1) (7x1) |
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
>1020 |
(5x1) |
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Si(511) |
<890 |
(3x1) |
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Ge(110) |
300 |
(8х10) |
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
GaP ( |
1 |
|
1 |
|
1 |
) |
|
( |
|
x |
|
) − R22,70 |
|
|
|
|
|
247 |
247 |
|
||||||||
|
GaN(0001) |
|
(1x1), (2x2), (4x4), |
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(5x5), (6x4) |
|
||||
|
GaN(0001¯ ) |
|
(1x1),(3x3),(6x6) |
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
