- •Рекомендуемая литература
- •1.1. Значение исследований поверхности
- •XIX - первая половина ХХ века
- •Роль поверхностных явлений
- •Катализ
- •Твердотельная электроника
- •Исследования в четко контролируемых условиях
- •1.2. Методы получения чистой поверхности
- •1.2.1.Прогрев при высоких температурах
- •1.2.2.Химические методы очистки
- •1.2.3. Ионная бомбардировка
- •Рецепты
- •1.2.4. Раскалывание в сверхвысоком вакууме
- •1.2.5.Некоторые специфические методы
- •1.3.Термодинамика поверхности
- •1.4. Анизотропия удельной поверхностной энергии
- •Литература к разделу II
- •II. АТОМНАЯ СТРУКТУРА ЧИСТЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ
- •2.1. Двумерная кристаллическая решетка
- •2.2. Обозначения поверхностей монокристаллов и атомных структур
- •2.3. Изменение межплоскостных расстояний у поверхности
- •2.3. Изменение межплоскостных расстояний у поверхности
- •2.4. Релаксация неполярных поверхностей ионных кристаллов
- •2.5.Реконструкция поверхности
- •2.5.1. Реконструкция на поверхности тугоплавких металлов
- •Золото (001)
- •Корреляция Энгеля
- •2.6. Реконструкция на поверхности полупроводников. Кремний (111).
- •2.7. Фасетирование поверхности
- •2.8. Влияние дефектов на структуру поверхности
- •2.9. Структура поверхности и ее физические свойства
- •2.10.Колебания поверхностных атомов
- •Термическое расширение
- •Литература к III разделу
- •III.ЭЛЕКТРОННЫЕ СВОЙСТВА ПОВЕРХНОСТИ ТВЕРДОГО ТЕЛА
- •3.2.Поверхностные состояния. Метод ЛКАО
- •3.3 Поверхностные состояния Шокли
- •3.4. Поверхностные состояния. Приближение почти свободных электронов
- •3.6. О возможности изменения ширины запрещенной зоны на поверхности
- •3.7. Поверхностная (проектированная) зона Бриллюэна
- •3.8. Экспериментальное исследование электронной структуры поверхности металлов
- •Фотоэлектронная спектроскопия
- •GaAs (110)
- •3.9. Изменение потенциала и распределение электронной плотности у поверхности
- •3.9.2. Метод функционала плотности
- •3.9.2.A. Электронный газ с почти постоянной плотностью
- •3.9.2.Б. Плавно меняющаяся электронная плотность
- •3.9.3. Способы реализации метода функционала плотности
- •3.9.3.Б. Усовершенствованный метод Хартри
- •3.9.3.В.Вариационный метод
- •3.9.4. Электронная плотность и потенциал у поверхности
- •3.9.5. Работа выхода
- •3.9.6. Поверхностная энергия
- •3.9.7. Учет атомной структуры поверхности
- •Расчеты электронной структуры различных граней металлов
- •3.8.8. Взаимодействие заряда с поверхностью
- •3.8.9.Влияние внешнего электрического поля
- •IV. АДСОРБЦИЯ
- •4.1. Кинетика адсорбции. Теория Ленгмюра.
- •4.2. Полимолекулярная адсорбция
- •4.3. Физическая и химическая адсорбция
- •4.3.1.Силы, приводящие к физической адсорбции
- •4.3.Б. Метод валентных связей
- •4.3.В.Заселенность перекрывания
- •4.3.3. Химическая связь
- •4.4. Электронное состояние адатома
- •4.5. Энергия связи адатомов с поверхностью
- •4.6. Латеральное взаимодействие адатомов
- •4.7. Структура адсорбированных слоев
- •4.8. Изменение работы выхода
- •4.9. Поверхностная диффузия
- •Солитонный механизм
- •V. ТОНКИЕ ПЛЕНКИ НА ПОВЕРХНОСТИ ТВЕРДОГО ТЕЛА
- •5.1. Механизмы роста пленок
- •5.2.Эпитаксия
- •5.3.Зародыши и их образование
- •5.4. Диспергированные пленки
- •5.5.Электропроводность тонких сплошных пленок
- •Удачи!
2.6. Реконструкция на поверхности полупроводников. Кремний (111).
Очевидная причина реконструкции |
Снятие возмущения |
Особенно сильные изменения |
Преобладает ковалентная связь, |
у полупроводников |
обладающая сильной угловой |
|
зависимостью |
|
Гибридизированные sp3-орбитали |
Объем |
|
Четыре sp3 |
|
На поверхности |
Дегибридизация |
||
частичное ослабление |
|||
|
|||
гибридизации |
- |
|
|
Поверхность |
|
Три sp2- + одна p-орбитали, |
|
или две sp- + две р- орбитали
В случае Si(111) разнообразие структур
(2х1)
(7х7)
(1х1)
Si(111)(1x1)
Получить (1х1) можно |
Закалкой образца (резким охлаждением) |
|
Адсорбцей незначительного количества |
Идеальная поверхность |
(~0.01÷0,05 ML) чужеродных атомов (например, Те). |
|
|
|
Дегибридизация sp3- |
|
образуются три sp2- |
|
и одна p-орбиталь |
|
I слой опускается |
|
вниз (~0,1 A) |
|
II - приподнимается |
|
(~0,6 A). |
Необходимо принимать во внимание смещение атомов не только верхнего, но и более глубоко расположенных слоев.
Si(111) - (2х1)
Несколько моделей Модель Пенди
Ханеманн |
Цепочки поверхностных атомов |
|
поочередно сдвинуты вверх и вниз |
||
|
Насыщение оборванных связей путем образования π-связи между атомами верхнего слоя.
Связывающая π-орбиталь заполнена
Антисвязывающая – пустая
Приводит к усилению связи
Для перехода (1х1) → (2х1) требуется лишь 0.03 эВ/атом
Этой модели отдают предпочтение, хотя полного., согласия с экспериментом нет.
Si(111)-(7x7)
Структура очень устойчива
Модель перегруппировки димеров и дополнительных атомов Предложена Такаянаги
Две треугольные подъячейки
12 адатомов в верхнем слое
координационное число равно трем, имеется одна оборванная связь
6 rest – атомов во втором слое
Отличие rest-атомов от адатомов - адатом имеет более удаленного соседа в IV слое, у rest-атома его нет.
3 димера на сторону треугольника
Дефект упаковки
В углах ячейки имеются вакансии
На идеализированной поверхности 49 оборванных связей
(7х7) - остается только 19:
12 - адатомы, 6 - rest-атомы и 1 - угловая вакансия.
.АаВвСсАаВ.
...АаВвСсАа½С...
