![](/user_photo/2706_HbeT2.jpg)
- •Содержание
- •Тема 1. Введение. Твердое тело. Силы
- •1.1 Введение 9
- •Тема 2. Строение твердого тела 23
- •Тема 3. Дефекты. Роль дефектов в твердом теле 57
- •3.2. Точечные дефекты решетки 57
- •Тема 4. Диаграммы состояния двухкомпонентных
- •Тема 5. Некоторые положения квантовой механики 99
- •Тема 6. Элементы зонной теории твердого тела. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций квантовой механики 119
- •Тема 7. Полупроводники. Собственный полупро-
- •Тема 8 . Размерное квантование и квантово-размер-
- •Тема 9. Основные положения термодинамики, механизмы роста пленок и образование зародышей 192
- •Тема 10. Технология получения, механизмы и режимы роста гетероэпитаксиальных структур 232
- •Тема 11. Методы получения нанообъектов и квантово-размерных структур 267
- •Тема 12. Методы исследования наноматериалов 341
- •Тема 1. Введение. Твердое тело. Силы взаимодействия. Типы связи.
- •1.1. Введение
- •1.2. Твердое тело. Силы взаимодействия. Типы связи.
- •Тема 2. Строение твердого тела. Цели и задачи изучения темы:
- •2.1. Кристалл.
- •2.2. Решетка Бравэ. Трансляция. Элементарная ячейка.
- •2.3.Элементы симметрии.
- •2.4. Группы симметрии. Сингонии.
- •2.5. Плотнейшие упаковки частиц в структурах.
- •2.6. Жидкие кристаллы.
- •2.7.Наночастицы с гранецентрированной решеткой. Кубоктаэдр.
- •Элементы симметрии.
- •Тема 3. Дефекты. Роль дефектов в твердом теле.
- •3.1. Дефекты кристаллических решеток.
- •3.2. Точечные дефекты решетки
- •3.3. Линейные дефекты кристаллической решетки.
- •3.4 Поверхностные дефекты кристаллической решетки.
- •3.5. Объёмные дефекты кристаллической решетки.
- •3.6. Энергетические дефекты кристаллической решетки.
- •3.7. Твёрдые растворы
- •Поверхностные дефекты кристаллической решетки.
- •Тема 4. Диаграммы состояния двухкомпонентных систем.
- •4.1. Типы диаграмм состояния.
- •Тема 5. Некоторые положения квантовой механики.
- •5.1.Возникновение квантовой механики.
- •5.2. Волновая функция ψ. Плотность вероятности.
- •5.3. Соотношение неопределенности Гейзенберга.
- •5.4. Общее уравнение Шредингера. Уравнение Шредингера для стационарных состояний.
- •5.5. Принцип причинности в квантовой механике.
- •5.6. Движение свободной частицы
- •5.7. Частица в одномерной прямоугольной «потенциальной яме» с бесконечно высокими «стенками».
- •5.8. Прохождение частицы сквозь потенциальный барьер. Туннельный эффект
- •5.9. Линейный гармонический осциллятор в квантовой механике.
- •Принцип причинности в квантовой механике.
- •Движение свободной частицы.
- •Тема 6. Элементы зонной теории твердого тела. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций квантовой механики.
- •6.1. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций кванто-вой механики.
- •6.1.1. Современный взгляд на строение и свойства
- •6.1.2. Взгляд на строение атома с позиций квантовой механики.
- •6.2. Элементы зонной теории.
- •6.2.1.Основные положения зонной теории.
- •6.2.2. Волновая функция электрона в периодическом поле.
- •6.2. 3. Зоны Бриллюэна.
- •6.2.4. Методы расчета энергетической структуры кристаллов.
- •6.2.4.1. Приближение сильносвязанных электронов.
- •6.2.4.2. Приближение свободных электронов. Энергетический спектр электронов в прямоугольной потенциальной яме.
- •6.2.4.3. Приближение слабосвязанных электронов.
- •6.2.5. Модель Кронига – Пенни.
- •6.2.6. Заполнение зон электронами. Металлы, диэлектрики, полупроводники.
- •Тема 7. Полупроводники. Собственный полупроводник. Генерация и рекомбинация носителей зарядов. Уровень Ферми. Эффективная масса носителя заряда. Примесный полупроводник. Цели и задачи изучения темы:
- •7.1. Полупроводники.
- •7.2.Собственные и примесные полупроводники. Носители заряда в полупроводниках.
- •7.3. Энергия Ферми.
- •7.4. Генерация и рекомбинация носителей зарядов.
- •7.5. Собственная проводимость полупроводника.
- •7.6. Примесные полупроводники.
- •7.6.1. Примесные уровни.
- •7.6.2. Примесная проводимость полупроводников.
- •7.6.3. Полупроводник р-типа.
- •7 .6.4. Сильно легированный полупроводник. Роль беспорядка в кристалле.
- •7.7. Температурная зависимость проводимости примесных полупроводников.
- •7.8. Дрейфовый и диффузионный токи в полупроводнике.
- •А плотность дырочного дрейфового тока
- •Вопросы для повторения:
- •Резюме по теме:
- •Тема 8 . Размерное квантование и квантово-размерные структуры.
- •8.1. Принцип размерного квантования
- •8.2. Условия наблюдения квантовых размерных эффектов.
- •8.3. Структуры с двумерным электронным газом.
- •8.4. Структуры с одномерным электронным газом (квантовые нити).
- •8.5. Структуры с нуль-мерным электронным газом
- •8.6. Структуры с вертикальным переносом.
- •Тема 9. Основные положения термодинамики, механизмы роста пленок и образование зародышей.
- •9.1. Основные понятия термодинамики.
- •9.2. Три начала термодинамики.
- •9.3. Термодинамические потенциалы.
- •9.4. Термодинамическая теория фазовых равновесий.
- •9.4.1. Термодинамические системы.
- •9.4.2. Условия фазового равновесия.
- •9.4.3. Фазовые переходы.
- •9.5. Принцип локального равновесия.
- •9.6. Самоорганизация систем.
- •9.7. Поверхностные явления.
- •9.7.1. Поверхностная энергия.
- •9.7.2. Поверхностное натяжение.
- •9.7.3. Капиллярные явления.
- •9.7.4. Адсорбция, десорбция и испарение с поверхности.
- •9.8. Массоперенос и ионизация на поверхности.
- •9.8.1. Массоперенос и ионизация на поверхности.
- •9.8.2. Межфазные характеристики.
- •9.9. Механизмы роста пленок на реальных подложках.
- •Тема 10. Технология получения, механизмы и режимы роста гетероэпитаксиальных структур.
- •10.1. Гетерогенные процессы формирования наноструктур
- •10.1.1. Молекулярно-лучевая эпитаксия.
- •10.2. Газовая эпитаксия из металлоорганических соединений.
- •10.3. Метод нанолитографии.
- •10.4. Самоорганизация квантовых точек и нитей.
- •10.4.1. Режимы роста гетероэпитаксиальных структур.
- •10.4.2. Рост наноструктур на фасетированных поверхностях.
- •10.4.3. Трехмерные массивы когерентно-напряженных островков.
- •10.4.4. Поверхностные структуры плоских упругих доменов.
- •1 0.4.5. Структуры с периодической модуляцией состава в эпи-таксиальных пленках твердых растворов полупроводников.
- •1 0.5. Изготовление наноструктур и наноприборов с помощью стм и асм.
- •Тема 11. Методы получения нанообъектов и квантоворазмерных структур.
- •11.1. Коллоидная и золь-гельная технология.
- •11.1.1. Формирование структур на основе коллоидных растворов.
- •11.1.2. Организация и самоорганизация коллоидных структур.
- •11.1.3. Оптические и электронные свойства коллоидных кластеров.
- •11.1.4. Коллоидные кристаллы. Формирование упорядоченных наноструктур.
- •11.1.5. Золь-гель технология.
- •11.1.6. Методы молекулярного наслаивания и
- •11.1.7. Методы получения металлов и диэлектриков.
- •11.2. Методы получения упорядоченных наноструктур. Гетероструктуры.
- •11.2.1. Гетероструктуры – основа получения наноструктур.
- •11.2.2. Формирование полупроводниковых и металлических нановолокон и спиралей.
- •11.2.3 Самоорганизация при эпитаксиальном росте.
- •12.2.3.1. Наногофрированные структуры.
- •11.2.3.2. Самоорганизация гетероэпитаксиальных структур.
- •11.3. Пучковые методы нанолитографии.
- •11.3.1. Литографические методы формирования структур.
- •11.3.2. Оптическая литография.
- •11.3.3. Рентгеновская литография.
- •11.3.4. Электронная литография.
- •11.3.5. Ионная литография.
- •11.3.6. Возможности пучковых методов нанолитографии в наноэлектронике.
- •11.3.7. Нанопечатная литография.
- •11.3.8. Ионный синтез квантовых наноструктур.
- •11.4. Рост на активированных поверхностях. Нановискеры.
- •11.5. Методы зондовой нанотехнологии.
- •11.5.1. Физические основы зондовой нанотехнологии.
- •11.5.2. Контактное формирование нанорельефа.
- •11.5.3. Бесконтактное формирование нанорельефа.
- •11.5.4. Локальная глубинная модификация поверхности.
- •11.5.5. Межэлектродный массоперенос.
- •11.5.6. Локальное анодное окисление.
- •11.5.8. Совместное использование лазера и стм
- •Тема 12. Методы исследования наноматериалов.
- •12.1. Введение.
- •12.2. Методы исследования химического состава поверхности.
- •12.2.1. Масс-спектроскопия.
- •12.2.3. Ионная масс-спектроскопия.
- •12.2.4. Фотоэлектронная спектроскопия.
- •12.2.5. Радиоспектроскопия.
- •12.3. Исследования физической структуры поверхности.
- •12.3.1. Рентгеноструктурный анализ.
- •12.3.2. Рентгеновская спектроскопия и дифракция.
- •1 2.3.2.1. Рассеяние на аморфных и частично упорядоченных объектах. Малоугловое рентгеновское рассеяние.
- •12.3.2.2. Рентгеновская спектроскопия поглощения: exafs, xans, nexafs.
- •12.3.3. Анализ поверхности электронным пучком.
- •12.3.4. Полевая эмиссионная микроскопия.
- •12.3.5. Сканирующая зондовая микроскопия.
- •12.3.5.1. Сканирующая туннельная микроскопия.
- •12.3.5.2. Атомно-силовая микроскопия.
- •12.3.6. Магнито – силовая микроскопия.
- •12.3.7. Электронная микроскопия.
- •12.3.8. Эллипсометрия.
- •12.4. Спектроскопия.
- •12.4.1. Инфракрасная и рамановская спектроскопия.
- •12.4.2. Фотоэмиссия и рентгеновская спектроскопия.
- •12.5. Методы исследования кинетических свойств объема и поверхности наноматериалов и наноструктур.
- •12.5.1. Исследование удельного сопротивления.
- •12.5.2. Диагностика поверхностных состояний.
- •12.5.3. Кинетические параметры.
12.3.3. Анализ поверхности электронным пучком.
Методы анализа поверхности, использующие электронные пучки, делятся на методы дифракции медленных электронов (ДМЭ) и отраженных быстрых электронов (ДОБЭ). Теория дифракции электронов строилась в те же годы, что и теория рентгеноструктурного анализа, и по аналогии с Тео-рией дифракции рентгеновских лучей, однако их физическая природа различна.
В соответствии с квантово-механической теорией, движение электро-на массы т и импульса p = mv (v – скорость электрона) описывается плоской монохроматической волной де Бройля: λ = h/p = h/(mv), где h – постоянная Планка. В ускоряющем электрическом поле приобретенная энергия qU = mv2/2, где U – постоянная разность потенциалов. Подставляя в уравне-ние для волны де Бройля, имеем
.
(12.3.8)
Релятивистская поправка на изменение массы существенна при U > 105 В. Под медленными электронами будем понимать электроны, энергии которых лежат в пределах сотой эВ, а значение λ, того же порядка, что и у рентгеновского излучения. Электроны с энергией в десятки кэВ соответствуют длине волны γ-излучения. Такие электроны называют быст-рыми. В табл. 12.1 приведены значения λ для различных U.
Таблица 12.1
-
U, B
1
50
102
103
6·104
105
106
λ, нм
1,226
0,174
0,12
0,04
0,0045
0,0037
0,0004
Заметим, что при напряжении 100 ÷ 150 В соответствующий размер длины волны порядка размера атомов или межатомных расстояний.
Такие медленные электроны использовали в свое время К. Дэвиссон и Л. Джермер при исследовании дифракции электронов на гранях монокрис-талла.
В отличие от рентгеновских лучей, которые рассеиваются на электронной плотности атомов, рассеивание электронов определяется их взаимодействием с электрическими полями атомов. Эти поля создаются как положительно заряженными ядрами, так и электронными оболочками ато-мов, поэтому рассеивание электронов зависит от атомного строения вещест-ва. У различных химических элементов рассеивание электронов различно.
Амплитуда атомного рассеивания электронов fэ(θ) пропорциональна атомному номеру элемента Z и определяется как
,
(12.3.9)
где константа
см -1 ,
fp – атомная
амплитуда рассеивания рентгеновских
лучей. С ростом θ – угла,
под которым наблюдается дифрак-ционный
максимум, значения fэ(θ)
падает: fэ(θ) ~ (sinθ)-2.
Атомная амплитуда
рассеивания пучка определяется как
.
Элект-роны взаимодействуют с атомами
на три порядка сильнее, чем рентгеновское
излучение, и поэтому амплитуда рассеивания
электронов более чем на три порядка
превышает амплитуду рассеивания
рентгеновских лучей.
Метод дифракции медленных электронов (ДМЭ). Метод ДМЭ основан на дифракции электронов до сотен эВ и предназначен для иссле-дования структуры поверхностных слоев монокристаллов.
Т
олщина
исследуемого слоя определяется глубиной
проникновения электронов в кристалл
без потери энергии. Исследование образцов
методом ДМЭ можно проводить в вакуумной
камере, представленной на рис. 12.3.11.
П
учок
электронов направляется на мишень и
дифрагирует на поверхности кристалла.
Электронные лучи, рассеянные обратно
в вакуум, движутся в пространстве между
кристаллом и сеткой G1
. На сетках
G2
и G3,
общий центр которых находится на
поверхности образца, подаются
электри-ческие потенциалы, которые
способны задержать неупруго рассеянные
на образце электроны и ускорить упруго
рассеянные электроны, направив их на
флуоресцентный экран.
Две сетки
позволяют
компенсировать шумы устрой-ства как
анализатора энергий электронов.
Падающий
пучок электронов фокусируется в пятно
диаметром 0,1 ÷ 1,0 мм,
ток в нем не более 2 мкА.
Дифракционная картина регистрируется на люминесцентном экране и характеризуется большим количеством максимумов, положение которых определяется условием рассеяния на двумерных структурах. На рис. 12.3.12 приведены типичные ДМЭ-картины. Рис. 12.3.12,а типичен для большинства низкоиндексных металлических поверхностей. Имеются только пятна от неискаженной объемной плотности кристаллографической плоскости (100). Энергия первичного пучка составляет 150 эВ.
На рис. 1.2.3.12,б представлена чистая поверхность полупроводника Si (111). Между основными рефлексами в виде ярких пятен наблюдаются дополнительные рефлексы. Они соответствуют поверхностной ячейке, параллельной ячейке подложки, имеющей длину в 7 раз большую. Именно поэтому картина называется Si(lll) (7 X 7) или Si(l11)7. В этом случае энергия пучка электронов составляет 42 эВ.
Если на поверхности металла абсорбируется кислород, то картина представляет собой структуру, представленную на рис. 12.3.12,в. Помимо ярких рефлексов основного материала подложки (W(ll0)), имеются рефлексы адсорбированного кислорода. В этом случае энергия пучка составляет 53 эВ. Симметрия картины ДМЭ отражает симметрию расположения атомов в поверхностном слое. В то же время интенсивности максимумов содержат информацию о межатомном взаимодействии.
В методе ДМЭ измеряют угол распределения максимумов, зависи-мость распределения от начальной энергии электронов, производят изме-рения интенсивности максимумов в зависимости от температуры или наличия на поверхности адсорбируемых атомов. Это позволяет провести анализ дифракционной картины и установить истинную структуру приповерхностного слоя образца. Используя ДМЭ для анализа нанострук-турных материалов в виде пленок на поверхности кристаллов, можно изучать межатомные взаимодействия в адсорбированных монослоях.
Метод дифракции отраженных быстрых электронов (ДОБЭ). Метод дифракции отраженных быстрых электронов основан на исследовании дифракции пучка быстрых электронов, падающих под скользящим углом на поверхность.
Получившаяся дифракционная картина будет служить характерис-тикой конкретного расположения атомов на поверхности.
О
бычно
используют потоки электронов с энергией
Е ~ 100 кэВ,
что соответствует длине волны излучения
λ ~ 0,0037 нм.
ДОБЭ-картина обычно состоит из длинных
узких полос, перпендикулярных к краю
тени, создавае-мой образцом.
Полосы
располагаются на расстоянии t
друг от друга
(рис. 12.3.13).
Если расстояние между флуоресцентным экраном и образцом кристалла равно L (длина камеры), то t = L·tg θ, а из закона Брэгга для решетки с параметром а следует
(12.3.10)
где h, k, l – индексы Миллера. Ввиду того, что λ << а, величина θ мала, и уравнение примет вид
(12.3.11)
Все параметры можно измерить либо вычислить. Метод ДОБЭ можно эффективно использовать для наблюдения дифракционных картин в ходе осаждения материалов на поверхность именно потому, что эксперименты проводятся при скользящем падении электронов.