- •Содержание
- •Тема 1. Введение. Твердое тело. Силы
- •1.1 Введение 9
- •Тема 2. Строение твердого тела 23
- •Тема 3. Дефекты. Роль дефектов в твердом теле 57
- •3.2. Точечные дефекты решетки 57
- •Тема 4. Диаграммы состояния двухкомпонентных
- •Тема 5. Некоторые положения квантовой механики 99
- •Тема 6. Элементы зонной теории твердого тела. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций квантовой механики 119
- •Тема 7. Полупроводники. Собственный полупро-
- •Тема 8 . Размерное квантование и квантово-размер-
- •Тема 9. Основные положения термодинамики, механизмы роста пленок и образование зародышей 192
- •Тема 10. Технология получения, механизмы и режимы роста гетероэпитаксиальных структур 232
- •Тема 11. Методы получения нанообъектов и квантово-размерных структур 267
- •Тема 12. Методы исследования наноматериалов 341
- •Тема 1. Введение. Твердое тело. Силы взаимодействия. Типы связи.
- •1.1. Введение
- •1.2. Твердое тело. Силы взаимодействия. Типы связи.
- •Тема 2. Строение твердого тела. Цели и задачи изучения темы:
- •2.1. Кристалл.
- •2.2. Решетка Бравэ. Трансляция. Элементарная ячейка.
- •2.3.Элементы симметрии.
- •2.4. Группы симметрии. Сингонии.
- •2.5. Плотнейшие упаковки частиц в структурах.
- •2.6. Жидкие кристаллы.
- •2.7.Наночастицы с гранецентрированной решеткой. Кубоктаэдр.
- •Элементы симметрии.
- •Тема 3. Дефекты. Роль дефектов в твердом теле.
- •3.1. Дефекты кристаллических решеток.
- •3.2. Точечные дефекты решетки
- •3.3. Линейные дефекты кристаллической решетки.
- •3.4 Поверхностные дефекты кристаллической решетки.
- •3.5. Объёмные дефекты кристаллической решетки.
- •3.6. Энергетические дефекты кристаллической решетки.
- •3.7. Твёрдые растворы
- •Поверхностные дефекты кристаллической решетки.
- •Тема 4. Диаграммы состояния двухкомпонентных систем.
- •4.1. Типы диаграмм состояния.
- •Тема 5. Некоторые положения квантовой механики.
- •5.1.Возникновение квантовой механики.
- •5.2. Волновая функция ψ. Плотность вероятности.
- •5.3. Соотношение неопределенности Гейзенберга.
- •5.4. Общее уравнение Шредингера. Уравнение Шредингера для стационарных состояний.
- •5.5. Принцип причинности в квантовой механике.
- •5.6. Движение свободной частицы
- •5.7. Частица в одномерной прямоугольной «потенциальной яме» с бесконечно высокими «стенками».
- •5.8. Прохождение частицы сквозь потенциальный барьер. Туннельный эффект
- •5.9. Линейный гармонический осциллятор в квантовой механике.
- •Принцип причинности в квантовой механике.
- •Движение свободной частицы.
- •Тема 6. Элементы зонной теории твердого тела. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций квантовой механики.
- •6.1. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций кванто-вой механики.
- •6.1.1. Современный взгляд на строение и свойства
- •6.1.2. Взгляд на строение атома с позиций квантовой механики.
- •6.2. Элементы зонной теории.
- •6.2.1.Основные положения зонной теории.
- •6.2.2. Волновая функция электрона в периодическом поле.
- •6.2. 3. Зоны Бриллюэна.
- •6.2.4. Методы расчета энергетической структуры кристаллов.
- •6.2.4.1. Приближение сильносвязанных электронов.
- •6.2.4.2. Приближение свободных электронов. Энергетический спектр электронов в прямоугольной потенциальной яме.
- •6.2.4.3. Приближение слабосвязанных электронов.
- •6.2.5. Модель Кронига – Пенни.
- •6.2.6. Заполнение зон электронами. Металлы, диэлектрики, полупроводники.
- •Тема 7. Полупроводники. Собственный полупроводник. Генерация и рекомбинация носителей зарядов. Уровень Ферми. Эффективная масса носителя заряда. Примесный полупроводник. Цели и задачи изучения темы:
- •7.1. Полупроводники.
- •7.2.Собственные и примесные полупроводники. Носители заряда в полупроводниках.
- •7.3. Энергия Ферми.
- •7.4. Генерация и рекомбинация носителей зарядов.
- •7.5. Собственная проводимость полупроводника.
- •7.6. Примесные полупроводники.
- •7.6.1. Примесные уровни.
- •7.6.2. Примесная проводимость полупроводников.
- •7.6.3. Полупроводник р-типа.
- •7 .6.4. Сильно легированный полупроводник. Роль беспорядка в кристалле.
- •7.7. Температурная зависимость проводимости примесных полупроводников.
- •7.8. Дрейфовый и диффузионный токи в полупроводнике.
- •А плотность дырочного дрейфового тока
- •Вопросы для повторения:
- •Резюме по теме:
- •Тема 8 . Размерное квантование и квантово-размерные структуры.
- •8.1. Принцип размерного квантования
- •8.2. Условия наблюдения квантовых размерных эффектов.
- •8.3. Структуры с двумерным электронным газом.
- •8.4. Структуры с одномерным электронным газом (квантовые нити).
- •8.5. Структуры с нуль-мерным электронным газом
- •8.6. Структуры с вертикальным переносом.
- •Тема 9. Основные положения термодинамики, механизмы роста пленок и образование зародышей.
- •9.1. Основные понятия термодинамики.
- •9.2. Три начала термодинамики.
- •9.3. Термодинамические потенциалы.
- •9.4. Термодинамическая теория фазовых равновесий.
- •9.4.1. Термодинамические системы.
- •9.4.2. Условия фазового равновесия.
- •9.4.3. Фазовые переходы.
- •9.5. Принцип локального равновесия.
- •9.6. Самоорганизация систем.
- •9.7. Поверхностные явления.
- •9.7.1. Поверхностная энергия.
- •9.7.2. Поверхностное натяжение.
- •9.7.3. Капиллярные явления.
- •9.7.4. Адсорбция, десорбция и испарение с поверхности.
- •9.8. Массоперенос и ионизация на поверхности.
- •9.8.1. Массоперенос и ионизация на поверхности.
- •9.8.2. Межфазные характеристики.
- •9.9. Механизмы роста пленок на реальных подложках.
- •Тема 10. Технология получения, механизмы и режимы роста гетероэпитаксиальных структур.
- •10.1. Гетерогенные процессы формирования наноструктур
- •10.1.1. Молекулярно-лучевая эпитаксия.
- •10.2. Газовая эпитаксия из металлоорганических соединений.
- •10.3. Метод нанолитографии.
- •10.4. Самоорганизация квантовых точек и нитей.
- •10.4.1. Режимы роста гетероэпитаксиальных структур.
- •10.4.2. Рост наноструктур на фасетированных поверхностях.
- •10.4.3. Трехмерные массивы когерентно-напряженных островков.
- •10.4.4. Поверхностные структуры плоских упругих доменов.
- •1 0.4.5. Структуры с периодической модуляцией состава в эпи-таксиальных пленках твердых растворов полупроводников.
- •1 0.5. Изготовление наноструктур и наноприборов с помощью стм и асм.
- •Тема 11. Методы получения нанообъектов и квантоворазмерных структур.
- •11.1. Коллоидная и золь-гельная технология.
- •11.1.1. Формирование структур на основе коллоидных растворов.
- •11.1.2. Организация и самоорганизация коллоидных структур.
- •11.1.3. Оптические и электронные свойства коллоидных кластеров.
- •11.1.4. Коллоидные кристаллы. Формирование упорядоченных наноструктур.
- •11.1.5. Золь-гель технология.
- •11.1.6. Методы молекулярного наслаивания и
- •11.1.7. Методы получения металлов и диэлектриков.
- •11.2. Методы получения упорядоченных наноструктур. Гетероструктуры.
- •11.2.1. Гетероструктуры – основа получения наноструктур.
- •11.2.2. Формирование полупроводниковых и металлических нановолокон и спиралей.
- •11.2.3 Самоорганизация при эпитаксиальном росте.
- •12.2.3.1. Наногофрированные структуры.
- •11.2.3.2. Самоорганизация гетероэпитаксиальных структур.
- •11.3. Пучковые методы нанолитографии.
- •11.3.1. Литографические методы формирования структур.
- •11.3.2. Оптическая литография.
- •11.3.3. Рентгеновская литография.
- •11.3.4. Электронная литография.
- •11.3.5. Ионная литография.
- •11.3.6. Возможности пучковых методов нанолитографии в наноэлектронике.
- •11.3.7. Нанопечатная литография.
- •11.3.8. Ионный синтез квантовых наноструктур.
- •11.4. Рост на активированных поверхностях. Нановискеры.
- •11.5. Методы зондовой нанотехнологии.
- •11.5.1. Физические основы зондовой нанотехнологии.
- •11.5.2. Контактное формирование нанорельефа.
- •11.5.3. Бесконтактное формирование нанорельефа.
- •11.5.4. Локальная глубинная модификация поверхности.
- •11.5.5. Межэлектродный массоперенос.
- •11.5.6. Локальное анодное окисление.
- •11.5.8. Совместное использование лазера и стм
- •Тема 12. Методы исследования наноматериалов.
- •12.1. Введение.
- •12.2. Методы исследования химического состава поверхности.
- •12.2.1. Масс-спектроскопия.
- •12.2.3. Ионная масс-спектроскопия.
- •12.2.4. Фотоэлектронная спектроскопия.
- •12.2.5. Радиоспектроскопия.
- •12.3. Исследования физической структуры поверхности.
- •12.3.1. Рентгеноструктурный анализ.
- •12.3.2. Рентгеновская спектроскопия и дифракция.
- •1 2.3.2.1. Рассеяние на аморфных и частично упорядоченных объектах. Малоугловое рентгеновское рассеяние.
- •12.3.2.2. Рентгеновская спектроскопия поглощения: exafs, xans, nexafs.
- •12.3.3. Анализ поверхности электронным пучком.
- •12.3.4. Полевая эмиссионная микроскопия.
- •12.3.5. Сканирующая зондовая микроскопия.
- •12.3.5.1. Сканирующая туннельная микроскопия.
- •12.3.5.2. Атомно-силовая микроскопия.
- •12.3.6. Магнито – силовая микроскопия.
- •12.3.7. Электронная микроскопия.
- •12.3.8. Эллипсометрия.
- •12.4. Спектроскопия.
- •12.4.1. Инфракрасная и рамановская спектроскопия.
- •12.4.2. Фотоэмиссия и рентгеновская спектроскопия.
- •12.5. Методы исследования кинетических свойств объема и поверхности наноматериалов и наноструктур.
- •12.5.1. Исследование удельного сопротивления.
- •12.5.2. Диагностика поверхностных состояний.
- •12.5.3. Кинетические параметры.
11.5. Методы зондовой нанотехнологии.
11.5.1. Физические основы зондовой нанотехнологии.
Зондовая нанотехнология представляет собой совокупность методов и способов обработки, изготовления, изменения состояния, свойств,формы, материала на уровне отдельных атомов, молекул и элементов нанометровых размеров с помощью острийного зонда с одновременной визуализацией и контролем процесса.
Вообще слово технология произошло от греческих слов techne —i искуусство, мастерство, умение и logos — слово, учение. В такой трактовке зондовая нанотехнология является вершиной человеческой мудрости и искусства создания приборов и устройств из отдельных атомов и молекул.
В основе зондовой нанотехнологии лежат уникальные приборы с зондом — сканирующий туннельный микроскоп (СТМ) и атомно-силовой микроскоп (АСМ).
В сканирующем туннельном микроскопе зонд представляет собой металлический игольчатый электрод с очень тонким острием, закрепленный на трехкоординатном сканере. Зонд-острие, находящийся под электрическим потенциалом, располагается перпендикулярно поверхности на таком расстоя-нии от нее, при котором возникает туннельный ток. Тунельный ток зависит от величины зазора между острием и поверхностью, а также от величины электрического потенциала на зонде. Если с помощью цепи обратной связи при сканировании поверхности поддерживать постоянным туннельный ток, то можно получить информацию о рельефе исследуемой поверхности. Это метод постоянного тока».
Если в процессе сканирования с помощью петли обратной связи поддерживать постоянным зазор между острием и поверхностью, то по величине туннельного тока можно получить информацию о поверхности на уровне атомного разрешения.
Сущность зондовой технологии на базе туннельного микроскопа заключается как в визуализации поверхности и объектов на ней, так и в формировании, модификации этой поверхности в нанометровой области.
В атомно-силовых микроскопах зонд-острие крепится на свободном конце гибкой консоли — кантилевера.
М ежду атомами вещества сближающихся тел действуют силы межмолекулярного взаимодействия F. На рис. 11.5.1 показана зависимость силы Ван-дер-Вальса от расстояния. Эта сила обращается в нуль при R = d0, где d0 — расстояние между центрами взаимодействующих молекул. На больших расстояниях (R ≥ d0) происходит притяжение между телами с силой, пропорциональной R -7, на малых расстояниях (R ≤ d0) наблюдается отталки-вание с силой, пропорциональной R -13.
Ван-дер-вальсовские силы притяжения или отталкивания деформи-руют кантилевер при его взаимодействии с поверхностью. По регистрируе-мой величине и направлению деформации кантилевера можно судить о рельефе поверхности.
Методы локального зондового воздействия на поверхность можно использовать для проведения нанолитографических процессов.
Процессы нанотехнологии на основе зондовых методов базируются на ряде физико-химических явлений и эффектов.
Эффект полевой эмиссии.
В основе работы туннельного микроскопа лежит явление автоэлект-ронной (полевой) эмиссии. Автоэлектронная эмиссия представляет собой явление испускания электронов проводящими телами под действием внешнего электрического поля высокой напряженности.
На рис. 11.5.2 представлена энергетическая диаграмма автоэлектрон-ной эмиссии. На границе металл – вакуум существует потенциальный барьер величиной qφ, где q – заряд электрона, φ – потенциал, отсчитанный от уровня Ферми EF (работа выхода электрона).
В отсутствие электрического поля распределение потенциала представ-лено в виде кривой Е1,. Потенциальный барьер имеет бесконечную ширину.
При приложении к энергетическому барьеру потенциала создается поле высокой напряженности Е (≈ 10 8 В/см), которое снижает высоту потенциаль-ного барьера Е2 и уменьшает его протяженность до величины х2 – x1.
Э лектроны в виде дебройлевской волны туннельно просачиваются сквозь сниженный и суженный барьер, создавая ток автоэлектронной эмиссии. Величина плотности тока автоэлектронной эмиссии электронов, подчиняю-щихся статистике Ферми–Дирака,
, (11.5.1)
где C1 = q3 /(8πhφ) = 1,55·10 -6 /φ , ,
m – масса, q – заряд электрона, θ(у) – табулированная функция, φ – работа выхода электрона.
Оценки показывают, что при радиусе закругления острия зонда поряд-ка 10 ÷ 20 нм и приложенном к зазору величиной 0,5 нм напряжении 5 В плотность тока достигает значений порядка 109 А/см2.
Пондеромоторные силы.
Под пондеромоторными силами будем подразумевать механические силы, возникающие в проводниках с током.
В рассматриваемом случае проводниками с током являются зонд и область растекания тока в подложке. На поверхность под зондом действует пондеромоторная сила, которая оценивается как отрицательное давление, нормальное к поверхности. Создаваемое механическое напряжение оценива-ется величиной
, (11.5.2)
где ε – диэлектрическая проницаемость среды между зондом и подложкой, ε0 – диэлектрическая проницаемость вакуума, Е – напряженность электричес-кого поля. Величины пондеромоторных сил таковы, что достигаются значе-ния, при которых начинается пластическая деформация вещества и его разрушение. В полупроводниковых образцах возможна локальная глубинная деформация.
Электронный пучок большой плотности производит механическое давление на приповерхностный слой. Это давление в паскалях можно оценить из соотношения
, (11.5.3)
где m, v, q – масса, скорость и заряд электрона соответственно, Рq – удельная мощность пучка (Вт/см2), W — энергия в пучке (кэВ).
Поляризационные эффекты и модификация среды в зазоре.
В области между зондом и подложкой возникает поляризация молекул среды и их перестройка. Формируются проводящие молекулярные мостики из адсорбированных молекул. Если между острием зонда и поверхностью поместить жидкий диэлектрик, то также быстро формируются проводящие мостики. Величину электрического поля Ет, при котором образуются проводящие мостики, можно вычислить из формулы:
, (11.5.4)
где α – поляризуемость молекулы, μ – дипольный момент молекулы, k – постоянная Больцмана, Т – температура. Таким образом, при Е > Ет поляри-зованные молекулы в промежутке зонд – поверхность будут связаны механизмом диполь-дипольного взаимодействия и ориентированы по направлению поля, формируя мостики.
В атмосферных условиях возможно формирование из адсорбиро-ванных молекул молекулярных мостиков длиной до 100 нм, которые имеют электрические контакты с подложкой и острием. Сформированные таким образом мостики обладают нелинейными электрическими характеристиками и нестандартными резистивными свойствами.
При Е < Ет тепловое движение молекул эти мостики разрушает.
Полевое испарение.
При высоких значениях напряженности электрического поля наблюдается явление испарения ионов электрическим полем. Полевое испарение тесно связано с массопереносом в виде потока положительных ионов. Величина напряженности поля в процессе полевого испарения положительно заряженных ионов определяется выражением
, (11.5.5)
где β – кратность ионизации испаряемого атома, Iк — потенциал ионизации, К – кратность ионизации атома, ξ – энергия испарения атома, φ – работа выхода электрона. Ясно, что энергетически более выгодно испарение много-кратно ионизированных, чем однократно ионизированных атомов.
Для отрицательно заряженных ионов значение напряженности элект-рического поля определяется выражением:
, (11.5.6)
где Ак – сродство к электрону в К-кратном зарядовом состоянии. Процесс стационарного полевого испарения может происходить при выполнении условия для напряженности электрического поля Еисп > Ер. В противном случае будут возникать молекулярные мостики между зондом и подложкой.
Локальные потоки тепла.
Плотность туннельного тока может достигать значений 108 А/см2. Такие сверхплотные значения тока вызывают на подложке локальный разогрев, который может привести к локальным структурным изменениям вещества.