- •Содержание
- •Тема 1. Введение. Твердое тело. Силы
- •1.1 Введение 9
- •Тема 2. Строение твердого тела 23
- •Тема 3. Дефекты. Роль дефектов в твердом теле 57
- •3.2. Точечные дефекты решетки 57
- •Тема 4. Диаграммы состояния двухкомпонентных
- •Тема 5. Некоторые положения квантовой механики 99
- •Тема 6. Элементы зонной теории твердого тела. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций квантовой механики 119
- •Тема 7. Полупроводники. Собственный полупро-
- •Тема 8 . Размерное квантование и квантово-размер-
- •Тема 9. Основные положения термодинамики, механизмы роста пленок и образование зародышей 192
- •Тема 10. Технология получения, механизмы и режимы роста гетероэпитаксиальных структур 232
- •Тема 11. Методы получения нанообъектов и квантово-размерных структур 267
- •Тема 12. Методы исследования наноматериалов 341
- •Тема 1. Введение. Твердое тело. Силы взаимодействия. Типы связи.
- •1.1. Введение
- •1.2. Твердое тело. Силы взаимодействия. Типы связи.
- •Тема 2. Строение твердого тела. Цели и задачи изучения темы:
- •2.1. Кристалл.
- •2.2. Решетка Бравэ. Трансляция. Элементарная ячейка.
- •2.3.Элементы симметрии.
- •2.4. Группы симметрии. Сингонии.
- •2.5. Плотнейшие упаковки частиц в структурах.
- •2.6. Жидкие кристаллы.
- •2.7.Наночастицы с гранецентрированной решеткой. Кубоктаэдр.
- •Элементы симметрии.
- •Тема 3. Дефекты. Роль дефектов в твердом теле.
- •3.1. Дефекты кристаллических решеток.
- •3.2. Точечные дефекты решетки
- •3.3. Линейные дефекты кристаллической решетки.
- •3.4 Поверхностные дефекты кристаллической решетки.
- •3.5. Объёмные дефекты кристаллической решетки.
- •3.6. Энергетические дефекты кристаллической решетки.
- •3.7. Твёрдые растворы
- •Поверхностные дефекты кристаллической решетки.
- •Тема 4. Диаграммы состояния двухкомпонентных систем.
- •4.1. Типы диаграмм состояния.
- •Тема 5. Некоторые положения квантовой механики.
- •5.1.Возникновение квантовой механики.
- •5.2. Волновая функция ψ. Плотность вероятности.
- •5.3. Соотношение неопределенности Гейзенберга.
- •5.4. Общее уравнение Шредингера. Уравнение Шредингера для стационарных состояний.
- •5.5. Принцип причинности в квантовой механике.
- •5.6. Движение свободной частицы
- •5.7. Частица в одномерной прямоугольной «потенциальной яме» с бесконечно высокими «стенками».
- •5.8. Прохождение частицы сквозь потенциальный барьер. Туннельный эффект
- •5.9. Линейный гармонический осциллятор в квантовой механике.
- •Принцип причинности в квантовой механике.
- •Движение свободной частицы.
- •Тема 6. Элементы зонной теории твердого тела. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций квантовой механики.
- •6.1. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций кванто-вой механики.
- •6.1.1. Современный взгляд на строение и свойства
- •6.1.2. Взгляд на строение атома с позиций квантовой механики.
- •6.2. Элементы зонной теории.
- •6.2.1.Основные положения зонной теории.
- •6.2.2. Волновая функция электрона в периодическом поле.
- •6.2. 3. Зоны Бриллюэна.
- •6.2.4. Методы расчета энергетической структуры кристаллов.
- •6.2.4.1. Приближение сильносвязанных электронов.
- •6.2.4.2. Приближение свободных электронов. Энергетический спектр электронов в прямоугольной потенциальной яме.
- •6.2.4.3. Приближение слабосвязанных электронов.
- •6.2.5. Модель Кронига – Пенни.
- •6.2.6. Заполнение зон электронами. Металлы, диэлектрики, полупроводники.
- •Тема 7. Полупроводники. Собственный полупроводник. Генерация и рекомбинация носителей зарядов. Уровень Ферми. Эффективная масса носителя заряда. Примесный полупроводник. Цели и задачи изучения темы:
- •7.1. Полупроводники.
- •7.2.Собственные и примесные полупроводники. Носители заряда в полупроводниках.
- •7.3. Энергия Ферми.
- •7.4. Генерация и рекомбинация носителей зарядов.
- •7.5. Собственная проводимость полупроводника.
- •7.6. Примесные полупроводники.
- •7.6.1. Примесные уровни.
- •7.6.2. Примесная проводимость полупроводников.
- •7.6.3. Полупроводник р-типа.
- •7 .6.4. Сильно легированный полупроводник. Роль беспорядка в кристалле.
- •7.7. Температурная зависимость проводимости примесных полупроводников.
- •7.8. Дрейфовый и диффузионный токи в полупроводнике.
- •А плотность дырочного дрейфового тока
- •Вопросы для повторения:
- •Резюме по теме:
- •Тема 8 . Размерное квантование и квантово-размерные структуры.
- •8.1. Принцип размерного квантования
- •8.2. Условия наблюдения квантовых размерных эффектов.
- •8.3. Структуры с двумерным электронным газом.
- •8.4. Структуры с одномерным электронным газом (квантовые нити).
- •8.5. Структуры с нуль-мерным электронным газом
- •8.6. Структуры с вертикальным переносом.
- •Тема 9. Основные положения термодинамики, механизмы роста пленок и образование зародышей.
- •9.1. Основные понятия термодинамики.
- •9.2. Три начала термодинамики.
- •9.3. Термодинамические потенциалы.
- •9.4. Термодинамическая теория фазовых равновесий.
- •9.4.1. Термодинамические системы.
- •9.4.2. Условия фазового равновесия.
- •9.4.3. Фазовые переходы.
- •9.5. Принцип локального равновесия.
- •9.6. Самоорганизация систем.
- •9.7. Поверхностные явления.
- •9.7.1. Поверхностная энергия.
- •9.7.2. Поверхностное натяжение.
- •9.7.3. Капиллярные явления.
- •9.7.4. Адсорбция, десорбция и испарение с поверхности.
- •9.8. Массоперенос и ионизация на поверхности.
- •9.8.1. Массоперенос и ионизация на поверхности.
- •9.8.2. Межфазные характеристики.
- •9.9. Механизмы роста пленок на реальных подложках.
- •Тема 10. Технология получения, механизмы и режимы роста гетероэпитаксиальных структур.
- •10.1. Гетерогенные процессы формирования наноструктур
- •10.1.1. Молекулярно-лучевая эпитаксия.
- •10.2. Газовая эпитаксия из металлоорганических соединений.
- •10.3. Метод нанолитографии.
- •10.4. Самоорганизация квантовых точек и нитей.
- •10.4.1. Режимы роста гетероэпитаксиальных структур.
- •10.4.2. Рост наноструктур на фасетированных поверхностях.
- •10.4.3. Трехмерные массивы когерентно-напряженных островков.
- •10.4.4. Поверхностные структуры плоских упругих доменов.
- •1 0.4.5. Структуры с периодической модуляцией состава в эпи-таксиальных пленках твердых растворов полупроводников.
- •1 0.5. Изготовление наноструктур и наноприборов с помощью стм и асм.
- •Тема 11. Методы получения нанообъектов и квантоворазмерных структур.
- •11.1. Коллоидная и золь-гельная технология.
- •11.1.1. Формирование структур на основе коллоидных растворов.
- •11.1.2. Организация и самоорганизация коллоидных структур.
- •11.1.3. Оптические и электронные свойства коллоидных кластеров.
- •11.1.4. Коллоидные кристаллы. Формирование упорядоченных наноструктур.
- •11.1.5. Золь-гель технология.
- •11.1.6. Методы молекулярного наслаивания и
- •11.1.7. Методы получения металлов и диэлектриков.
- •11.2. Методы получения упорядоченных наноструктур. Гетероструктуры.
- •11.2.1. Гетероструктуры – основа получения наноструктур.
- •11.2.2. Формирование полупроводниковых и металлических нановолокон и спиралей.
- •11.2.3 Самоорганизация при эпитаксиальном росте.
- •12.2.3.1. Наногофрированные структуры.
- •11.2.3.2. Самоорганизация гетероэпитаксиальных структур.
- •11.3. Пучковые методы нанолитографии.
- •11.3.1. Литографические методы формирования структур.
- •11.3.2. Оптическая литография.
- •11.3.3. Рентгеновская литография.
- •11.3.4. Электронная литография.
- •11.3.5. Ионная литография.
- •11.3.6. Возможности пучковых методов нанолитографии в наноэлектронике.
- •11.3.7. Нанопечатная литография.
- •11.3.8. Ионный синтез квантовых наноструктур.
- •11.4. Рост на активированных поверхностях. Нановискеры.
- •11.5. Методы зондовой нанотехнологии.
- •11.5.1. Физические основы зондовой нанотехнологии.
- •11.5.2. Контактное формирование нанорельефа.
- •11.5.3. Бесконтактное формирование нанорельефа.
- •11.5.4. Локальная глубинная модификация поверхности.
- •11.5.5. Межэлектродный массоперенос.
- •11.5.6. Локальное анодное окисление.
- •11.5.8. Совместное использование лазера и стм
- •Тема 12. Методы исследования наноматериалов.
- •12.1. Введение.
- •12.2. Методы исследования химического состава поверхности.
- •12.2.1. Масс-спектроскопия.
- •12.2.3. Ионная масс-спектроскопия.
- •12.2.4. Фотоэлектронная спектроскопия.
- •12.2.5. Радиоспектроскопия.
- •12.3. Исследования физической структуры поверхности.
- •12.3.1. Рентгеноструктурный анализ.
- •12.3.2. Рентгеновская спектроскопия и дифракция.
- •1 2.3.2.1. Рассеяние на аморфных и частично упорядоченных объектах. Малоугловое рентгеновское рассеяние.
- •12.3.2.2. Рентгеновская спектроскопия поглощения: exafs, xans, nexafs.
- •12.3.3. Анализ поверхности электронным пучком.
- •12.3.4. Полевая эмиссионная микроскопия.
- •12.3.5. Сканирующая зондовая микроскопия.
- •12.3.5.1. Сканирующая туннельная микроскопия.
- •12.3.5.2. Атомно-силовая микроскопия.
- •12.3.6. Магнито – силовая микроскопия.
- •12.3.7. Электронная микроскопия.
- •12.3.8. Эллипсометрия.
- •12.4. Спектроскопия.
- •12.4.1. Инфракрасная и рамановская спектроскопия.
- •12.4.2. Фотоэмиссия и рентгеновская спектроскопия.
- •12.5. Методы исследования кинетических свойств объема и поверхности наноматериалов и наноструктур.
- •12.5.1. Исследование удельного сопротивления.
- •12.5.2. Диагностика поверхностных состояний.
- •12.5.3. Кинетические параметры.
12.3.5.2. Атомно-силовая микроскопия.
Атомно-силовой микроскоп представляет собой прибор для изучения поверхности твердых тел, основанный на сканировании острием поверхнос-ти и одновременном измерении атомно-силового взаимодействия между острием и образцом.
Атомно-силовой микроскоп был изобретен в 1986 году К. Куэйтом и К. Гербером. В основе работы атомно-силового микроскопа лежит атомно-силовое взаимодействие между зондом и поверхностью. Это взаимодействие имеет сложный характер и определяется силами Ван-дер-Ваальса. Энергию ван-дер-ваальсовского взаимодействия двух атомов, находящихся на расстоя-нии r друг от друга, аппроксимируют потенциалом Леннарда—Джонса, который можно записать в виде :
. (12.3.14)
К ачественный ход потенциала при изменении расстояния взаимодей-ствия представлен на рис. 12.3.27.
В соответствии с распределением потенциала, зонд испытывает притяжение со стороны образца на больших расстояниях и отталкивание от образца на малых расстояниях.
Т ехнической задачей является регистрация малых изгибов зонда. В технике атомно-силовой микроскопии зондом служит кантилевер в виде балки с острием на конце (рис. 12.3.28).
Регистрация малых изгибов консоли кантилевера осуществляется оптическим методом. С этой целью на кантилевер направляется луч полупро-водникового лазера, который отражается и попадает на четырехсекционный полупроводниковый диод (рис. 12.3.29).
Ф отодиод калибруется так, что задаются исходные значения фототока в секциях фотодиода: I01, I02, I03, I04 . При деформации консоли в секциях фотодиода будут зарегистрированы токи I1, I2, I3, I4. Величину и направление деформации кантилевера будут характеризовать разности токов
(12.3.15)
— для нормали к поверхности образца;
(12.3.16)
— для касательных к поверхности сил.
Электронная часть атомно-силового микроскопа (АСМ) похожа на электронную часть, включая систему обратной связи, сканирующего туннельного микроскопа (СТМ).
В атомной силовой микроскопии разработаны следующие основные методы исследования поверхности.
Контактная атомно-силовая микроскопия. В методе контактной атомно-силовой микроскопии острие зонда непосредственно соприкасается с поверхностью. В этом случае силы притяжения и отталкивания, действую-щие от образца, компенсируются силой упругости консоли.
И зображение рельефа поверхности формируется либо при посто-янной силе взаимодействия зонда с поверхностью, либо при постоянном среднем расстоянии между основанием зондового датчика и поверхностью образца. Изображение по этой методике характеризует пространственное распределение силы взаимодействия зонда с поверхностью образца (рис. 12.3.30).
К недостаткам метода следует отнести непосредственное взаи-модействие зонда с поверхностью, что приводит к поломке зондов или разрушению поверхности образа, а также затруднениям в получении воспро-изводимых результатов при смене зонда и исследовании деформируемых материалов.
Эта методика может быть использована для исследования по-верхности с малой механической жесткостью. К ним относятся органические материалы, биологические объекты при условии учета последствий кон-тактного взаимодействия.
Колебательный метод атомно-силовой микроскопии. В процессе сканирования используются колебательные методики, которые позволяют уменьшить последствия механического взаимодействия зонда с исследуемой поверхностью. В бесконтактном режиме кантилевер возбуждают так, что бы он совершал вынужденные колебания с амплитудой приблизительно 1 нм. При приближении кантилевера к поверхности на него действуют ван-дер-ваальсовские силы. Градиент сил приводит к сдвигу амплитудно-частотной и фазочастотной характеристик системы. Это обстоятельство используется для получения фазового контраста в исследованиях поверхности методом атом-но-силовой микроскопии.
Технически измерения проходят в следующей последовательности. С помощью пьезовибратора возбуждают колебания кантилевера на частоте ω0, близкой к резонансной частоте, и амплитудой, которую система обратной связи поддерживает на уровне А0 (А0 < Аω ). Напряжение записывается в компьютер в качестве АСМ-изображения рельефа поверхности. Одновре-менно в каждой точке регистрируются изменения фазы колебаний канти-левера. Данные записываются в виде распределения фазового контраста, что дает возможность получения дополнительной информации об объекте.
Микроскопия электростатических сил. В основе метода микро-скопии электростатических сил (МЭС) лежит принцип электростатического взаимодействия между кантилевером и образцом.
Кантилевер находится на некотором расстоянии Δx над поверхностью образца. Если образец и кантилевер изготовлены из проводящего электри-чество материала, то можно приложить между ними постоянное напряжение U0 и переменное U1sin ωt. Полное напряжение между образцом и кантилевером равно U = U0 - φ(x, у) + U1 sin ωt, где φ(x, у) – величина поверх-ностного потенциала в точке измерения. При этом появится сила электроста-тического притяжения между образцом и зондом.
Сила, с которой кантилевер будет притягивается к поверхности, равна F = dE/dx, где Е = CU 2/2 – энергия конденсатора емкостью С.
Для силы F получим выражение
,
где ΔU = U0- φ(x, у).
Под действием силы F кантилевер будет колебаться, и переменная составляющая сигнала будет изменяться в соответствии с законом F(t). С помощью синхронного детектора можно выделить компоненты сигнала F на частоте ω или 2ω.
МЭС реализуется в двухпроходном режиме. Во время первого прохода строки измеряется рельеф в обычном полуконтактном режиме, а при повторном сканировании строки регистрируется амплитуда резонансных колебаний кантилевера.
Различают емкостную микроскопию и Кельвин-микроскопию.
Режим емкостной микроскопии применяется для изучения емкостных свойств поверхности образцов, в частности, можно регистрировать распреде-ление легирующей электроактивной примеси в полупроводнике, от которой напрямую зависит глубина обедненного слоя. Для эффективности работы методики средняя величина шероховатости рельефа поверхности образца должна быть меньше радиуса кривизны острия зонда.
Кельвин-микроскопия предназначена для исследования поверхностей материалов, имеющих области с различными поверхностными потенциа-лами. Используя данную методику, можно регистрировать распределение зарядов на элементах поверхности, измерять и анализировать неоднородные заряженные области, определять работу выхода электронов.
Среди других методик атомно-силовой микроскопии развиты элек-тросиловая микроскопия, магнитносиловая микроскопия, ближнеполъная оптическая микроскопия. Эти специфические методики применяются для исследования пленок, локальных магнитных свойств.
В сканирующих ближнепольных оптических микроскопах исполь-зуется луч света диаметром меньше, чем длина волны источника света. Свет подается по оптическому волокну, которое стравливается на острие. Такое технологическое новшество позволяет получить высокую степень разреше-ния микроскопа, превосходящую классическую оптику.
Ближнепольный оптический микроскоп на основе светового волокна с малой апертурой на выходе весьма полезен при исследовании фоточувстви-тельных структур, биологических объектов и наноструктурированных материалов.