- •40.Диференціальні підсильвальні каскади.
- •1. Класифікація твердих тіл за їх електрофізичними властивостями. Модельні уявлення щодо електропровідності твердих тіл. Елементи зонної теорії твердих тіл.
- •Модельні уявлення щодо електропровідності тв. Тіл
- •Елементи зонної теорії тв. Тіл
- •2. Класична теорія електропровідності. Рухомість носіїв заряду, питомий опір та провідність.
- •3. Статистика електронів та дірок в напівпровідниках. Густина квантових станів. Функція розподілу Фермі – Дірака для електронів та дірок.
- •4. Залежність положення рівня Фермі від концентрації домішок та температури в напівпровідниках.
- •5. Дифузійний та дрейфовий струми в напівпровідниках. Рівняння неперервності.
- •6. Напівпровідник у зовнішньому електричному полі. Дебаєвська довжина екранування.
- •7. Модельні уявлення, щодо контакту двох напівпровідників із різними типами провідності. Ефект випрямлення струму на p-n переході.
- •9. Товщина шару об΄ємного заряду p-n переходу. Бар΄єрна та дифузійна ємність p-n переходу. Варікапи, їх характеристики та параметри.
- •10. Контакт вироджених n- та p- напівпровідників. Тунельний діоди, їх характеристики та параметри.
- •11. Пробой p-n-перехода. Стабилитрон.
- •12. Внутрішній фотоефекти. Фотодіоди та фототранзистори, їх характеристики та парметри.
- •13. Контакт метал – напівпровідник. Товщина шару об΄ємного заряду в контакті метал – напівпровідник.
- •14. Ефект випрямлення струму в контакті метал – напівпровідник. Діоди Шотки, їх характеристики та параметри.
- •15. Біполярні транзистори, їх характеристики та параметри.
- •16. Распределение носителей заряда в базе биполярного транзистора. Эффект модуляции толщины базы биполярного транзистора.
- •17. Динамічний режим роботи біполярного транзистора.
- •18. Схемы питания и стабилизации режима работы транзистора
- •21. Виды имс. Методы фотолитографии. Конструктивно-технологічні особливості біполярных имс, мдн- імс та гібридних імс.
- •23. Параллельный Колебательный Контур. Резонанс Токов.
- •24.Связанные контуры. Резонанс в индуктивно связанных контурах.
- •26 Четырехполюсники.
- •27. Електричні кола з розподіленими параметрами.
- •28.Не линейные электрические цепи.
- •29. Методы преобразования цепей
- •30. Методы расчёта сложных цепей. Метод Сигнальных графов
- •31. Переходные процессы в rc-цепях.
- •32. Переходные процессы в rl-цепях
- •33.Переходные процессы в rlc цепях
- •34.Операторный метод анализа переходных процессов.
- •35. Спектральный метод ряд фурье и его свойства.
- •36.Классификация усилителей. Основные хар-ки и параметры усилителей,
- •37. Классы усиления.
- •38. Усилитель низкой частоты
- •39. Обратные связи в усилителях.
- •40. Дифференциальные усилительные каскады
- •41. Выходные каскады усиления, характеристики и параметры.
- •46. Чм и фм –модуляция колебания.
- •45. Амплитудная модуляция
- •47. Детектирование сигналов. Детектор.
- •49. Мінімізація логічних пристроїв. Мінімізація із застосуванням карт Вейча.
- •50. Комбінаційні логічні пристрої. Типові функціональні вузли цифрових комбінаційних логічних пристроів
- •51.Перетворювачі кодів. Дешифратори.
- •52.Цифрові компаратори
- •53. Синхронний rs-тригери
- •57. Регістри
- •58. Лічильники
- •59. Дискретизация непрерервних сигналiв
- •60. Квантование сигналов
- •61.Фурье перетворення дискретных сигналiв
- •62. Алгоритми швидкого перетворення Фурьє
- •64. Рекурсивные и нерекурсивные фильтры
- •65 Методи синтезу цифрових фільтрів з нескінченною імпульсною характеристикою. Метод білінійного z-перетворення.
- •67.Ефекти кванування в цифрових фільтрах.
- •68. Явище епр. Тонка, надтонка та спер надтонка структура спектрів епр.
- •69. Форма ліній епр. Однорідне та неоднорідне розширення ліній епр.
- •71. Явище ямр. Ямр в рідинах та твердому тілі.
- •73.Двойные резонансы.
- •76. Отрицательные температуры и отрецательный коефициент поглощения.
- •79. Физические принципы лежащие в основе построения модуляторов лазерного излучения. Типы модуляторов.
9. Товщина шару об΄ємного заряду p-n переходу. Бар΄єрна та дифузійна ємність p-n переходу. Варікапи, їх характеристики та параметри.
Толщина слоя объемного заряда в контакте Ме –п\п.
Эти случаи зависят от соотношения работ выхода Ме и п\п, типа п\п.
1. на границе контакта создаётся слой с ”+” зарядом
а)если п\п n-типа то к концентрация в этом слое меньше чем в V, или сопротивление этого слоя больше чем сопротивление V-а, поэтому этот слой будет запирающим.
b) на границе контакта образуется слой с избыточным ”+”, зарядом, поэтому сопротивление этого слоя меньше. На границе контакта слой с “-” зарядом
с) концентрация е-в при контакте больше чем в V, а сопротивление меньше чем в объеме –
1.Meп\п 2.Меп\п антизапирающий слой.
d) концентрация дырок на границе меньше чем в объеме, сопротивление больше, чем в объеме, - запирающий слой.
Все случаи используют на практике а) и d) имеют выпрямительные свойства, величина тока через контакт зависит от полярности приложенного напряжения. B) и с) используются для создания омических контактов.
Распределение потенциала в запорном слое при контакте Ме-п\п и толщина ЗС.
Положим, что к контакту приложено внешнее напряжение u, создающее обеднённый слой . Если напряжение достаточно велико, то, следуя Шоттки, можно приближенно считать, что в некотором слое п\п толщиной d электронов нет вовсе (полностью истощённый слой), так что объемный заряд обусловлен только заряженными донорами и акцепторами. В этом случае имеем euk0 (запорный слой)
и уравнение Пуассона
(6.11)
принимает простой вид:
(9.1)
Интегрируя его 2 раза и принимая во внимание граничные условия (при d подлежащим определению):
X=0: =0; X=d: = u+uk,
(9.2)
Мы получаем
(9.3)
(9.4)
Пологая в формуле (9.4) =0,=0, находим толщину запорного слоя
(9.5)
Барьерная и диффузионная ёмкость p-n перехода.
Барьерная емкость плоского одномерного р-n перех. может быть рассчитана по ф-ле плоского кон-ра. Однако, несмотря на сходство этих формул, между барьерной ёмк. и ёмк. кон-ра имеется принципиальное различие.
Б арьерная емкость р-n перехода проявл. при приложении к р-n переходу изменяющ. во времени напр.
Барьерная ёмк. должна быть связана с прохождением токов смещения. Для одномерного плоского р-n-перехода ток смещения одинаков во всех его сечениях:
, где Q — заряд ионизированных примесей.
,
Это выражение справедливо для резкого р-n-перехода, в кот. конц. донорной и акцепт. примесей меняются скачком. Для асимметричного р-n-перехода, одна из областей кот. легирована гораздо сильнее другой. Пусть, например, ppnn, тогда
.
Для плавного p-n-перехода с лин. распред. концентрации примесей:
где а — градиент концентрации примесей.
Диффузионная емк. р-n перехода. Относительно перекл. диод ведет себя как сопротивление R, созданное областью объемного заряда и зашунтированное емк. Сд, обусловлен. накопл. заряда неосн. носителей при прямом смещении и рассасыванием его при обратном смещении. Эту емк. наз. диффузионной ёмк. р-п перехода.
Для сильно несимметрич. р-n-перех. с NaNд .
IS — обратный ток насыщения.
Из этих выраж. следует, что для уменьш. Сд и повыш. быстродейств. необ. уменьш. время жизни избыточных неосн. нос. , легируя n- и р- обл. примесью, создающей эф. рекомб. центры.
Для резкого р-n-перехода ВФХ оказыв. прямой в координатах 1/С2бар от U, а для плавного с линейным распределением примесей в координатах 1/С3бар от U рис а, б.
Основные характеристики и параметры варикапов.
Варикапами наз. п/п диоды, у кот. исп. барьерная емкость запертого р-n перехода, зависящая от величины приложен. к диоду обратного напряжения.
изм. обратного напр., приложенного к р-n переходу, приводит к изм. барьерной ёмкости между р- и n-областями. Величина барьерной емкости диода Сбар может быть определена