- •40.Диференціальні підсильвальні каскади.
- •1. Класифікація твердих тіл за їх електрофізичними властивостями. Модельні уявлення щодо електропровідності твердих тіл. Елементи зонної теорії твердих тіл.
- •Модельні уявлення щодо електропровідності тв. Тіл
- •Елементи зонної теорії тв. Тіл
- •2. Класична теорія електропровідності. Рухомість носіїв заряду, питомий опір та провідність.
- •3. Статистика електронів та дірок в напівпровідниках. Густина квантових станів. Функція розподілу Фермі – Дірака для електронів та дірок.
- •4. Залежність положення рівня Фермі від концентрації домішок та температури в напівпровідниках.
- •5. Дифузійний та дрейфовий струми в напівпровідниках. Рівняння неперервності.
- •6. Напівпровідник у зовнішньому електричному полі. Дебаєвська довжина екранування.
- •7. Модельні уявлення, щодо контакту двох напівпровідників із різними типами провідності. Ефект випрямлення струму на p-n переході.
- •9. Товщина шару об΄ємного заряду p-n переходу. Бар΄єрна та дифузійна ємність p-n переходу. Варікапи, їх характеристики та параметри.
- •10. Контакт вироджених n- та p- напівпровідників. Тунельний діоди, їх характеристики та параметри.
- •11. Пробой p-n-перехода. Стабилитрон.
- •12. Внутрішній фотоефекти. Фотодіоди та фототранзистори, їх характеристики та парметри.
- •13. Контакт метал – напівпровідник. Товщина шару об΄ємного заряду в контакті метал – напівпровідник.
- •14. Ефект випрямлення струму в контакті метал – напівпровідник. Діоди Шотки, їх характеристики та параметри.
- •15. Біполярні транзистори, їх характеристики та параметри.
- •16. Распределение носителей заряда в базе биполярного транзистора. Эффект модуляции толщины базы биполярного транзистора.
- •17. Динамічний режим роботи біполярного транзистора.
- •18. Схемы питания и стабилизации режима работы транзистора
- •21. Виды имс. Методы фотолитографии. Конструктивно-технологічні особливості біполярных имс, мдн- імс та гібридних імс.
- •23. Параллельный Колебательный Контур. Резонанс Токов.
- •24.Связанные контуры. Резонанс в индуктивно связанных контурах.
- •26 Четырехполюсники.
- •27. Електричні кола з розподіленими параметрами.
- •28.Не линейные электрические цепи.
- •29. Методы преобразования цепей
- •30. Методы расчёта сложных цепей. Метод Сигнальных графов
- •31. Переходные процессы в rc-цепях.
- •32. Переходные процессы в rl-цепях
- •33.Переходные процессы в rlc цепях
- •34.Операторный метод анализа переходных процессов.
- •35. Спектральный метод ряд фурье и его свойства.
- •36.Классификация усилителей. Основные хар-ки и параметры усилителей,
- •37. Классы усиления.
- •38. Усилитель низкой частоты
- •39. Обратные связи в усилителях.
- •40. Дифференциальные усилительные каскады
- •41. Выходные каскады усиления, характеристики и параметры.
- •46. Чм и фм –модуляция колебания.
- •45. Амплитудная модуляция
- •47. Детектирование сигналов. Детектор.
- •49. Мінімізація логічних пристроїв. Мінімізація із застосуванням карт Вейча.
- •50. Комбінаційні логічні пристрої. Типові функціональні вузли цифрових комбінаційних логічних пристроів
- •51.Перетворювачі кодів. Дешифратори.
- •52.Цифрові компаратори
- •53. Синхронний rs-тригери
- •57. Регістри
- •58. Лічильники
- •59. Дискретизация непрерервних сигналiв
- •60. Квантование сигналов
- •61.Фурье перетворення дискретных сигналiв
- •62. Алгоритми швидкого перетворення Фурьє
- •64. Рекурсивные и нерекурсивные фильтры
- •65 Методи синтезу цифрових фільтрів з нескінченною імпульсною характеристикою. Метод білінійного z-перетворення.
- •67.Ефекти кванування в цифрових фільтрах.
- •68. Явище епр. Тонка, надтонка та спер надтонка структура спектрів епр.
- •69. Форма ліній епр. Однорідне та неоднорідне розширення ліній епр.
- •71. Явище ямр. Ямр в рідинах та твердому тілі.
- •73.Двойные резонансы.
- •76. Отрицательные температуры и отрецательный коефициент поглощения.
- •79. Физические принципы лежащие в основе построения модуляторов лазерного излучения. Типы модуляторов.
6. Напівпровідник у зовнішньому електричному полі. Дебаєвська довжина екранування.
В основе контактных явлений лежат физ.процессы, протекающие в п\п под действием ЕЛ.поля. В п\п в отсутствие внешнего эл. Поля объемный заряд =0. При наличии внешнего эл. Поля в п\п произойдёт перераспределение носителей заряда, в результате чего в нём появиться объемный заряд, плотность которого (r) , и эл.поле (r)
Рассмотрение влияния внешнего поля проведём для одномерного невырожденного п\п n- типа, энергетическая схема которого показана на рис.9-3. е. Как известно напряжённость поля связана с объемным зарядом уравнением Пуассона.
(9.4)
Если напряжённость поля выразить через градиент потенциала ع= -d/dx, то уравнение Пуассона примет вид
(9.5)
Пусть концентрация электронов в объеме п\п (х) равна n0, а в его приповерхностной области n. Поскольку п\п невырожденный, то
(9.6)
В приповерхностном слое объемный заряд определяется положительными ионами донорной примеси и свободными электронами. При таком подключении внешнего источника, как это показано на рис.9-1, в приповерхностной области будет повышенная концентрация электронов(рис 9-2,а) и, следовательно возникнет отрицательный объемный заряд (рис.9-2, б) Избыточная концентрация электронов, а значит, и объемный заряд будут уменьшаться с увеличением расстояния от поверхности в глубь п\п. Отрицательный объемный заряд породит электрическое поле, напряженностью عs которого будет максимальна на поверхности п\п (рис.9-2. В).Это эл.поле изменит потенциальную энергию электрона (рис.9-2.г) на величину равную Ur= - e(r), где (r)- электростатический потенциал контактного поля .Будем считать что донорная примесь полностью ионизирована, т.е. N+d=n0. Для такого п\п объемный заряд в приповерхностном слое будет:
(9.7)
Ограничимся случаем малого искривления зон под действием поля, т.е.когда |U|<<kT. Раздагая выражение в ряд и ограничиваясь первым членом, на основании соотношения (9.7) будем иметь:
(9.8)
Oбозначим тогда уранение (9.5) примет вид: Это уравнение имеет решение: (9.10)
Так как при х 0,значит А2=0, а в точке х=0 =-s и А1=-s поэтому в приповерхностной области потенциал
(9.11)
напряжённость поля
ع(х)= -d/dx= - s/lэe-x/lэ=-عse-x/lэ(9.12)
потенциальная энергия електронов
U(x)= -e(x)= - ese-x/lэ=Use-x/lэ(9.13)
Плотность объемного заряда на поверхности:
(9.14)
Таким образом при внесении п\п в ЭЛ. Поле в поверхностной области его происходят искревления зон энергии и изменение концентрации электронов и дырок. При Us>0 зоны смещаются вверх и увеличивается концентрация дырок (рис.9-3.е)В этом случае у п.п n-типа приповерхностный слой обогащается неосновными носителями заряда, а у p-типа основными носителями.
При Us<0 зоны смещаются вниз.
В формулах (9-10)-(9-13)lэ – дебаевская длина экранирования. Следовательно, lэ – это то расстояние на котором напряжённость электрического поля в веществе уменьшается в е раз. Рис. 9.4 –потенциальная энергия электронов.
Дебаевская длинна екранирования Энергетическая диаграмма п\п при наявности и отсутствии електр.поля
В п\п в отсутствие внешнего эл. Поля объемный заряд =0. При наличии внешнего эл. Поля в п\п произойдёт перераспределение носителей заряда, в результате чего в нём появиться объемный заряд, плотность которого (r) , и эл.поле (r). Изменение распределения концентрации носителей заряда, обуславлюющее появление объемного заряда, будет иметь место в области, прилегающей к поверхности п\п. Объемный заряд будет экранировать внешнее электрическое поле, вследствие чего оно проникает только в приповерхностный слой п\п.
При таком подключении внешнего источника, как это показано на рис.9-1, в приповерхностной области будет повышенная концентрация электронов(рис 9-2,а) и, следовательно возникнет отрицательный объемный заряд (рис.9-2, б) Избыточная концентрация электронов, а значит, и объемный заряд будут уменьшаться с увеличением расстояния от поверхности в глубь п\п. Отрицательный объемный заряд породит электрическое поле, напряженностью عs которого будет максимальна на поверхности п\п (рис.9-2. В).Это эл.поле изменит потенциальную энергию электрона (рис.9-2.г) на величину равную Ur= - e(r), где (r)- электростатический потенциал контактного поля. Следовательно електрич.поле вызовет искревление зон энергии п\п таким образом что
Ec(r)=Ec-U(r)
Ev(r)=Ev-U(r)
Поскольку п\п находиться в состоянии термодинамического равновесия, то положение уровня Фери постоянно, поэтому расстояние между уровнем Ферми и разрешёнными зонами энергии измениться.
То при наличии поля расстояние будет:
Ec-U(r)-F и F-|Ev –U(r)| (9.3)
Из сравнения (9.2) и (9.3) следует, что если расстояние между Ec и F уменьшается на величину U(r), то между F и Ev увеличивается на ту же величину. В рассматриваемом случае, (9-2.е) вдали от поверхности п\п обладает электронной электропроводностью, невырожден, и на уровнях донорной примеси имеются электроны (поскольку уровень Ферми лежит выше уровня примеси), а в приповерхностной области п\п оставаясь электронным становиться вырожденным. Здесь уровень Ферми расположен в зоне проводимости.
При изменении направления приложенного поля в приповерхностной области электронного п\п концентрация электронов будет меньше, а дырок больше, чем в обьёме п\п(9-3,а), а объемный заряд (рис.9-3,б)и изменение потенциальной энергии по знаку будут положительные. В данном случае, как на рис.(9-3.е) в приповерхностной области произошло даже изменение типа основных носителей заряда – п\п из электронного стал дырочным, т.е возник инверсный., или обращённый слой.