- •40.Диференціальні підсильвальні каскади.
- •1. Класифікація твердих тіл за їх електрофізичними властивостями. Модельні уявлення щодо електропровідності твердих тіл. Елементи зонної теорії твердих тіл.
- •Модельні уявлення щодо електропровідності тв. Тіл
- •Елементи зонної теорії тв. Тіл
- •2. Класична теорія електропровідності. Рухомість носіїв заряду, питомий опір та провідність.
- •3. Статистика електронів та дірок в напівпровідниках. Густина квантових станів. Функція розподілу Фермі – Дірака для електронів та дірок.
- •4. Залежність положення рівня Фермі від концентрації домішок та температури в напівпровідниках.
- •5. Дифузійний та дрейфовий струми в напівпровідниках. Рівняння неперервності.
- •6. Напівпровідник у зовнішньому електричному полі. Дебаєвська довжина екранування.
- •7. Модельні уявлення, щодо контакту двох напівпровідників із різними типами провідності. Ефект випрямлення струму на p-n переході.
- •9. Товщина шару об΄ємного заряду p-n переходу. Бар΄єрна та дифузійна ємність p-n переходу. Варікапи, їх характеристики та параметри.
- •10. Контакт вироджених n- та p- напівпровідників. Тунельний діоди, їх характеристики та параметри.
- •11. Пробой p-n-перехода. Стабилитрон.
- •12. Внутрішній фотоефекти. Фотодіоди та фототранзистори, їх характеристики та парметри.
- •13. Контакт метал – напівпровідник. Товщина шару об΄ємного заряду в контакті метал – напівпровідник.
- •14. Ефект випрямлення струму в контакті метал – напівпровідник. Діоди Шотки, їх характеристики та параметри.
- •15. Біполярні транзистори, їх характеристики та параметри.
- •16. Распределение носителей заряда в базе биполярного транзистора. Эффект модуляции толщины базы биполярного транзистора.
- •17. Динамічний режим роботи біполярного транзистора.
- •18. Схемы питания и стабилизации режима работы транзистора
- •21. Виды имс. Методы фотолитографии. Конструктивно-технологічні особливості біполярных имс, мдн- імс та гібридних імс.
- •23. Параллельный Колебательный Контур. Резонанс Токов.
- •24.Связанные контуры. Резонанс в индуктивно связанных контурах.
- •26 Четырехполюсники.
- •27. Електричні кола з розподіленими параметрами.
- •28.Не линейные электрические цепи.
- •29. Методы преобразования цепей
- •30. Методы расчёта сложных цепей. Метод Сигнальных графов
- •31. Переходные процессы в rc-цепях.
- •32. Переходные процессы в rl-цепях
- •33.Переходные процессы в rlc цепях
- •34.Операторный метод анализа переходных процессов.
- •35. Спектральный метод ряд фурье и его свойства.
- •36.Классификация усилителей. Основные хар-ки и параметры усилителей,
- •37. Классы усиления.
- •38. Усилитель низкой частоты
- •39. Обратные связи в усилителях.
- •40. Дифференциальные усилительные каскады
- •41. Выходные каскады усиления, характеристики и параметры.
- •46. Чм и фм –модуляция колебания.
- •45. Амплитудная модуляция
- •47. Детектирование сигналов. Детектор.
- •49. Мінімізація логічних пристроїв. Мінімізація із застосуванням карт Вейча.
- •50. Комбінаційні логічні пристрої. Типові функціональні вузли цифрових комбінаційних логічних пристроів
- •51.Перетворювачі кодів. Дешифратори.
- •52.Цифрові компаратори
- •53. Синхронний rs-тригери
- •57. Регістри
- •58. Лічильники
- •59. Дискретизация непрерервних сигналiв
- •60. Квантование сигналов
- •61.Фурье перетворення дискретных сигналiв
- •62. Алгоритми швидкого перетворення Фурьє
- •64. Рекурсивные и нерекурсивные фильтры
- •65 Методи синтезу цифрових фільтрів з нескінченною імпульсною характеристикою. Метод білінійного z-перетворення.
- •67.Ефекти кванування в цифрових фільтрах.
- •68. Явище епр. Тонка, надтонка та спер надтонка структура спектрів епр.
- •69. Форма ліній епр. Однорідне та неоднорідне розширення ліній епр.
- •71. Явище ямр. Ямр в рідинах та твердому тілі.
- •73.Двойные резонансы.
- •76. Отрицательные температуры и отрецательный коефициент поглощения.
- •79. Физические принципы лежащие в основе построения модуляторов лазерного излучения. Типы модуляторов.
12. Внутрішній фотоефекти. Фотодіоди та фототранзистори, їх характеристики та парметри.
При освещении р-n перехода или прилегающих к нему областей светом, способным вызывать генерацию электронно-дырочных пар, через переход протекает ток, называемый первичным фототоком. Этот эф. наз. фотогальваническим.
Если р-n переход расположён на глубине w<L, где L — диффузионная длина, то значительная часть нос. дойдет до области объемного заряда перехода. Эл-ны, подошедшие к р-n переходу, подхватываются контактным полем EK, направленным от n- к р-области, и перебрасываются в n-область, заряжая ее отрицательно (рис. б). Обусловленный ими первичный фототок ,
где — коэффициент собирания, , G—число эл.-дырочных пар.
на переходе формируется прямое смещение Vф, вызыв. понижение пот. барьера до значения φ0—еVф и появление прямого тока. Если внеш. цепь разомкнута, то Vф будет увел. до тех пор, пока прямой ток через р-n переход не уравняет фототок Iф.
Возникающую при этом разность потенциалов Vф называют фото-э.д.с. (рис. б): .
Вентильные фотоэлементы (солнечные батареи).
Мощность, кот. можно снять с фотоэлем. зав. от нагруз. сопр. RH
Фотодиоды. При фотодиодном режиме работы фотоприемника на диод подают обратное смещение V (III квадрант ВАХ). В этом случае при освещении диода его обратная ветвь опускается вниз на Iф, как показано на ВАХ, и на нагрузочном сопротивлении RН появл. сигнал V=IфRн кот. и регистрируется.
Основные характеристики фотодиодов.
ВАХ Iд=f(Uд) при Ф=const определяет зависим. тока фотодиода от напр. на нем при пост. вели-чине светового потока (рис. а). При полном затемнении (Ф=0) через фотодиод протекает темновой ток Iт равный сумме обратного тока насыщения р-n перехода и тока утечки. С ростом светового потока Iд увел. Харак. особен. раб. обл. ВАХ явл. практич. полная независимость тока фотодиода от приложенного напр.
Световая хар-ка изображает зависимость тока фотодиода от величины светового потока при пост. напр. на фотодиоде: Iд=f(Ф) при Uд= const. (рис. б).
С пектральная хар-ка показывает зависимость спектральной чувствит. от длины волны
III
II
Параметры фотодиодов.
Интегральная чувствительность Sинт—отнош. фототока диода к интенсивности падающего немонохроматического излучения заданного спектрального состава:
Рабочее напр. Uр— пост. напр., приложенное к фотодиоду, при кот. обесп. номинальные парам
Темновой ток Iт — ток, протек. ч-з фотодиод при указанном напр. на нем в отсутствие потока излучения в диапазоне спектральной чувствительности.
13. Контакт метал – напівпровідник. Товщина шару об΄ємного заряду в контакті метал – напівпровідник.
Напруженість електричного поля у вакуумі між металом і н/п буде залежати від відстані між цими речовинами.
Густина поверхневого заряду σ:
Густина надлишкових або відсутність електронів на 1 см2 N:
, [см2]; =1eV; N=5,5*105см-2; d=1см, то це означає, що при концентрації електронів у н/п n0=1014см-3 щоб створити такий поверхневий заряд із поверхневого шару товщиною L повинні залишити всі електрони .
Зміна ел. поля при контакті, яке створене об’ємним зарядом ρ на товщині dx на выдстані x від контакту становить . При x=L, . , а різниця потенціалів
Різниця потенціалів між межею яку будемо рахувати збігаючею з межею контакту х=0 і х=L до якого поширюється заряд рівним . З цієї формули знаходимо глибину проникнення ел. поля в н/п .
З цього виразу видно, що глибина проникнення ел поля у н/п буде тим більше чим більше різниця робіт виходу і менше крнцентрація вільних носіїв заряду, або товщина L збідненого шару буде збільшуватись із збільшенням контактної різниці потенціалів і зменшується з підвищенням концентрації носіїв заряду в н/п. Якщо ввести сталу діелектричну проникність то формула запишеться [м]. Введемо поняття як довжина екранування Дебая при контакті метал-н/п. Поміряємо відділення від контакту метал-н/п,
Довжина екранування Дебая ; .
4-ри випадки контакту метал – н/п.
Ці 4-ри випадки залежать від співвідношення робіт виходу із металу та н/п, а також від того який н/п n- чи p - типу контактує з металом.
1.Розглянемо випадок при цьому на межі контакту створюється шар заряджений позитивно і для n- і для p- типу, але випадок а) коли це н/п n- типу на межі контакту електронів буде менше ніж в об’ємі і опір шару на контакті буде більше ніж в об’ємі, тому такий шар називають запірним шаром. А якщо це б) н/п p – типу, то концентрація дірок на межі контакту буде значно більше ніж в об’ємі, опір цього шару буде малий в порівнянні з об’ємом, такий шар називають анти запірним шаром.
2. Розглянемо випадок . На межі контакту створюється негативний об’ємний заряд. Але в) коли це н/п n- типу на межі контакту електронів буде більше ніж в об’ємі і опір шару на контакті буде менший ніж в об’ємі, такий шар називають анти запірним шаром. А якщо це г) н/п p – типу, то концентрація дірок на межі контакту буде менше ніж в об’ємі, опір цього шару буде більше в порівнянні з об’ємом, такий шар називають запірним шаром.
Висновки по контакту Ме – н/п:
1.Енергі яку необхідно надати електрону, щоб перевести його з дна зони провідності (З.П.) в вакуум називають зовнішньою роботою виходу.
2.Термодинамічною роботою виходу електрону з твердого тіла називають величину енергії, яку треба надати електрону, щоб перевести його з рівня Фермі у вакуум.
3. Термодинамічна робота виходу залежить від температури, концентрації і виду домішок.
Термодинамічна робота виходу із н/п p – типу завжди більше n- типу, майже на ширину забороненої зони (З.З).
4. При контакті металів між любими 2-ма зовнішніми точками існує різниця потенціалів, яка називається зовнішньою контактною різницею потенціалів, вона визначається різницею робіт виходу.
5. Крім зовнішньої контактної різниці потенціалів є внутрішня, яка визначається різницею енергій Фермі.
6.Контакт Ме – н/п, в зв’язку з тим, що в об’ємі металу електричне поле існувати не може у відсутності струмі, то вся контактна різниця потенціалів спадає у приконтактному шарі н/п, що приводить до викривлення енергетичних зон на контакті.
7. Якщо приконтактний шар н/п збагачується основними носіями заряду, то він буде анти запірним. Якщо приконтактний шар н/п збагачується не основними носіями заряду, то він буде запірним.
8. При контакті двох тіл електрони переходять з тіла з більшою енергією Фермі в тіло з меншою енергією Фермі.
Буде направлений потік до тих пір поки рівні Фермі не зрівняються.
Ширина області об’ємного заряду на p-n переході (α0)
Шир. обл.. об. заряду – це подвійний шар протилежних за знаком нерухомих об’ємних зарядів.
Для знаходження ширини p-n переходу використаємо рів-ня Пуассона:
Для n-області:
φ=0; 0<x<αn
Для p-області:
φ=φ0; |αp|>x>0
Крайові умови для p-області:
x=-αp; φ=φ0; dφ/dx=0 (6)
Крайові умови для p-області:
x=αn; φ=0; dφ/dx=0 (7)
Знайдемо розв’язки (4) і (5), які задовольняють умовам (6) і (7)
Для n-області:
φ(αn)=B=0; dφ/dx=-A=0
(9)
Для p-області:
При x=0 (9)=(10)
Добуток концентрації домішок на ширину області об’ємного заряду, який прилягає до p-n переходу – рівні між собою
Використаємо умову (1) і запишемо (14) у вигляді:
У цей вираз підставимо αn і αp з виразів (15) і (16):
Звідси знаходимо ширину області об’ємного заряду на p-n переході
Якщо pp>>nn =>