- •40.Диференціальні підсильвальні каскади.
- •1. Класифікація твердих тіл за їх електрофізичними властивостями. Модельні уявлення щодо електропровідності твердих тіл. Елементи зонної теорії твердих тіл.
- •Модельні уявлення щодо електропровідності тв. Тіл
- •Елементи зонної теорії тв. Тіл
- •2. Класична теорія електропровідності. Рухомість носіїв заряду, питомий опір та провідність.
- •3. Статистика електронів та дірок в напівпровідниках. Густина квантових станів. Функція розподілу Фермі – Дірака для електронів та дірок.
- •4. Залежність положення рівня Фермі від концентрації домішок та температури в напівпровідниках.
- •5. Дифузійний та дрейфовий струми в напівпровідниках. Рівняння неперервності.
- •6. Напівпровідник у зовнішньому електричному полі. Дебаєвська довжина екранування.
- •7. Модельні уявлення, щодо контакту двох напівпровідників із різними типами провідності. Ефект випрямлення струму на p-n переході.
- •9. Товщина шару об΄ємного заряду p-n переходу. Бар΄єрна та дифузійна ємність p-n переходу. Варікапи, їх характеристики та параметри.
- •10. Контакт вироджених n- та p- напівпровідників. Тунельний діоди, їх характеристики та параметри.
- •11. Пробой p-n-перехода. Стабилитрон.
- •12. Внутрішній фотоефекти. Фотодіоди та фототранзистори, їх характеристики та парметри.
- •13. Контакт метал – напівпровідник. Товщина шару об΄ємного заряду в контакті метал – напівпровідник.
- •14. Ефект випрямлення струму в контакті метал – напівпровідник. Діоди Шотки, їх характеристики та параметри.
- •15. Біполярні транзистори, їх характеристики та параметри.
- •16. Распределение носителей заряда в базе биполярного транзистора. Эффект модуляции толщины базы биполярного транзистора.
- •17. Динамічний режим роботи біполярного транзистора.
- •18. Схемы питания и стабилизации режима работы транзистора
- •21. Виды имс. Методы фотолитографии. Конструктивно-технологічні особливості біполярных имс, мдн- імс та гібридних імс.
- •23. Параллельный Колебательный Контур. Резонанс Токов.
- •24.Связанные контуры. Резонанс в индуктивно связанных контурах.
- •26 Четырехполюсники.
- •27. Електричні кола з розподіленими параметрами.
- •28.Не линейные электрические цепи.
- •29. Методы преобразования цепей
- •30. Методы расчёта сложных цепей. Метод Сигнальных графов
- •31. Переходные процессы в rc-цепях.
- •32. Переходные процессы в rl-цепях
- •33.Переходные процессы в rlc цепях
- •34.Операторный метод анализа переходных процессов.
- •35. Спектральный метод ряд фурье и его свойства.
- •36.Классификация усилителей. Основные хар-ки и параметры усилителей,
- •37. Классы усиления.
- •38. Усилитель низкой частоты
- •39. Обратные связи в усилителях.
- •40. Дифференциальные усилительные каскады
- •41. Выходные каскады усиления, характеристики и параметры.
- •46. Чм и фм –модуляция колебания.
- •45. Амплитудная модуляция
- •47. Детектирование сигналов. Детектор.
- •49. Мінімізація логічних пристроїв. Мінімізація із застосуванням карт Вейча.
- •50. Комбінаційні логічні пристрої. Типові функціональні вузли цифрових комбінаційних логічних пристроів
- •51.Перетворювачі кодів. Дешифратори.
- •52.Цифрові компаратори
- •53. Синхронний rs-тригери
- •57. Регістри
- •58. Лічильники
- •59. Дискретизация непрерервних сигналiв
- •60. Квантование сигналов
- •61.Фурье перетворення дискретных сигналiв
- •62. Алгоритми швидкого перетворення Фурьє
- •64. Рекурсивные и нерекурсивные фильтры
- •65 Методи синтезу цифрових фільтрів з нескінченною імпульсною характеристикою. Метод білінійного z-перетворення.
- •67.Ефекти кванування в цифрових фільтрах.
- •68. Явище епр. Тонка, надтонка та спер надтонка структура спектрів епр.
- •69. Форма ліній епр. Однорідне та неоднорідне розширення ліній епр.
- •71. Явище ямр. Ямр в рідинах та твердому тілі.
- •73.Двойные резонансы.
- •76. Отрицательные температуры и отрецательный коефициент поглощения.
- •79. Физические принципы лежащие в основе построения модуляторов лазерного излучения. Типы модуляторов.
Модельні уявлення щодо електропровідності тв. Тіл
В идеальном п/п,, все электроны связанные. Если поместить такой п/п в электрическое поле, то электрический ток не может возникнуть, так как все связи в решетке заполнены и свободных носителей заряда нет.
Рис. 1-5. Двумерное представление расположения связей в решетке кремния (собственный п/п).
Процесс превращения связанного электрона в свободный электрон носит название генерации. На месте ушедшего электрона образуется незавершенная связь (йон). Вакантное тесто в валентной связи получило название дырки. В целом кристалл остается электронейтральным, так как каждому образовавшемуся положительному заряду в связи — дырке соответствует свободный электрон. Если свободный электрон подойдет к тому атому, от которого он был оторван, то он может соединиться с атомом. Процесс превращения свободного электрона в связанный электрон носит название рекомбинации.
Полупроводник, в котором в результате разрыва валентных связей образуется равное количество свободных электронов и дырок, называется собственным.
Свободные электроны за счет тепловой энергии перемещаются по кристаллу полупроводника. Но в реальном веществе идеальность кристаллической структуры всегда нарушена присутствием в нем разных дефектов (тепловые колебания атомов кристалла, разные примеси, дислокации). Поэтому свободный электрон, перемещаясь по кристаллу, будет сталкиваться с дефектами кристаллической решетки, в результате чего меняется направление его движения. В силу этого тепловое движение свободного электрона является беспорядочным.
Рис. 1-7. Схем.изображение скоростей электронов проводимости при отсутствии (а) и наличии (б)эл. поля
Тепловое движение свободных носителей заряда является беспорядочным. При этом каждый из носителей заряда описывает' сложную траекторию движения. Расстояние, проходимое свободным носителем заряда между двумя столкновениями, называется длиной свободного пробега, а усредненное значение всех отрезков пути есть, средняя длина свободного пробега. Соответственно время между двумя соударениями и его усредненное значение называются временем свобод. пробега и средним временем свободного пробега.
Средняя длина свободного пробега L среднее время свободного пробега τ связаны соотношением:
L = τ·υ0
где υ0 — средняя скорость теплового- движения свободного носителя заряда.
Поскольку тепловое движение свободных носителей заряда — электронов и дырок - имеет хаотический характер, то их средняя скорость, рассматриваемая как векторная величина, равна нулю. Схематически это представлено на рис. 1-7, а.
Поместим собственный полупроводник в электрическое поле. Под воздействием поля свободные электроны полупроводника будут ускоряться и приобретут скорость направленную против поля. В результате вся совокупность свободных электронов получает некоторую скорость направленного движения (рис. 1-7, б). Изменение скорости движения электронов скажется на их кинетической энергии.
Направленное движение совокупности .свободных носителей заряда в электрическом поле носит название дрейфа, а скорость их направленного движения называется дрейфовой скоростью. На рис.1-7, б горизонтальными линиями изображены векторы дрейфовой скорости, а пунктиром — векторы суммарной скорости теплового движения и дрейфа
Механизм проводимости, обусловленный движением связанных электронов по вакантным связям, получил название дырочной проводимости.
Таким образом, в чистом полупроводнике, не содержащем примесей, осуществляется электронная и дырочная электропроводность. Следовательно, электрический ток в собственном полупроводнике определяется двумя составляющими — электронным и дырочным токами текущими в одном направлении.
Рис. 1.8. Схемотич. изображениеэнергетических зон п/п.
На каждом энергетическом уровне согласно принципу Паули может находиться не более двух электронов, которые должны иметь противоположно направленные спины. При образовании полупроводникового вещества, т. е. при сближении атомов на расстояние примерно 10~8 см, валентные электроны будут двигаться в сильном электрическом поле соседних атомов. В результате действия этого поля энергетический уровень валентных электронов расщепляется в зону. Эта зона носит название валентной зоны(ЕV). Из вышележащего уровня возбуждения атома образуется зона, которая называется свободной зоной, или зоной проводимости(Ec). Каждая из этих зон занимает определенную область энергии. Зоны дозволенных энергий отделены друг от друга интервалом, называемым запрещенной зоной(Eg), или энергетической щелью. На рис. 1-8, Ес соответствует минимальной энергии, которую могут иметь св. электроны в кристалле, а величина Ео -энергия электронов валентной зоны.
В собственном полупроводнике при разрыве парноэлектронной связи, например за счет тепловой энергии, появляются свободный электрон и вакантное место в валентной связи. В схеме энергетических зон, изображенной на рис. 1-8, это равнозначно переходу электрона из валентной зоны в зону проводимости. Таким образом, суммарный ток всех электронов в валентной зоне эквивалентен току одного электрона. Такое вакантное квантовое состояние называется положительной дыркой, или просто дыркой