- •40.Диференціальні підсильвальні каскади.
- •1. Класифікація твердих тіл за їх електрофізичними властивостями. Модельні уявлення щодо електропровідності твердих тіл. Елементи зонної теорії твердих тіл.
- •Модельні уявлення щодо електропровідності тв. Тіл
- •Елементи зонної теорії тв. Тіл
- •2. Класична теорія електропровідності. Рухомість носіїв заряду, питомий опір та провідність.
- •3. Статистика електронів та дірок в напівпровідниках. Густина квантових станів. Функція розподілу Фермі – Дірака для електронів та дірок.
- •4. Залежність положення рівня Фермі від концентрації домішок та температури в напівпровідниках.
- •5. Дифузійний та дрейфовий струми в напівпровідниках. Рівняння неперервності.
- •6. Напівпровідник у зовнішньому електричному полі. Дебаєвська довжина екранування.
- •7. Модельні уявлення, щодо контакту двох напівпровідників із різними типами провідності. Ефект випрямлення струму на p-n переході.
- •9. Товщина шару об΄ємного заряду p-n переходу. Бар΄єрна та дифузійна ємність p-n переходу. Варікапи, їх характеристики та параметри.
- •10. Контакт вироджених n- та p- напівпровідників. Тунельний діоди, їх характеристики та параметри.
- •11. Пробой p-n-перехода. Стабилитрон.
- •12. Внутрішній фотоефекти. Фотодіоди та фототранзистори, їх характеристики та парметри.
- •13. Контакт метал – напівпровідник. Товщина шару об΄ємного заряду в контакті метал – напівпровідник.
- •14. Ефект випрямлення струму в контакті метал – напівпровідник. Діоди Шотки, їх характеристики та параметри.
- •15. Біполярні транзистори, їх характеристики та параметри.
- •16. Распределение носителей заряда в базе биполярного транзистора. Эффект модуляции толщины базы биполярного транзистора.
- •17. Динамічний режим роботи біполярного транзистора.
- •18. Схемы питания и стабилизации режима работы транзистора
- •21. Виды имс. Методы фотолитографии. Конструктивно-технологічні особливості біполярных имс, мдн- імс та гібридних імс.
- •23. Параллельный Колебательный Контур. Резонанс Токов.
- •24.Связанные контуры. Резонанс в индуктивно связанных контурах.
- •26 Четырехполюсники.
- •27. Електричні кола з розподіленими параметрами.
- •28.Не линейные электрические цепи.
- •29. Методы преобразования цепей
- •30. Методы расчёта сложных цепей. Метод Сигнальных графов
- •31. Переходные процессы в rc-цепях.
- •32. Переходные процессы в rl-цепях
- •33.Переходные процессы в rlc цепях
- •34.Операторный метод анализа переходных процессов.
- •35. Спектральный метод ряд фурье и его свойства.
- •36.Классификация усилителей. Основные хар-ки и параметры усилителей,
- •37. Классы усиления.
- •38. Усилитель низкой частоты
- •39. Обратные связи в усилителях.
- •40. Дифференциальные усилительные каскады
- •41. Выходные каскады усиления, характеристики и параметры.
- •46. Чм и фм –модуляция колебания.
- •45. Амплитудная модуляция
- •47. Детектирование сигналов. Детектор.
- •49. Мінімізація логічних пристроїв. Мінімізація із застосуванням карт Вейча.
- •50. Комбінаційні логічні пристрої. Типові функціональні вузли цифрових комбінаційних логічних пристроів
- •51.Перетворювачі кодів. Дешифратори.
- •52.Цифрові компаратори
- •53. Синхронний rs-тригери
- •57. Регістри
- •58. Лічильники
- •59. Дискретизация непрерервних сигналiв
- •60. Квантование сигналов
- •61.Фурье перетворення дискретных сигналiв
- •62. Алгоритми швидкого перетворення Фурьє
- •64. Рекурсивные и нерекурсивные фильтры
- •65 Методи синтезу цифрових фільтрів з нескінченною імпульсною характеристикою. Метод білінійного z-перетворення.
- •67.Ефекти кванування в цифрових фільтрах.
- •68. Явище епр. Тонка, надтонка та спер надтонка структура спектрів епр.
- •69. Форма ліній епр. Однорідне та неоднорідне розширення ліній епр.
- •71. Явище ямр. Ямр в рідинах та твердому тілі.
- •73.Двойные резонансы.
- •76. Отрицательные температуры и отрецательный коефициент поглощения.
- •79. Физические принципы лежащие в основе построения модуляторов лазерного излучения. Типы модуляторов.
11. Пробой p-n-перехода. Стабилитрон.
В зависим. от хар-ра физ. процессов, обусл. резкое возрастание обратного тока, разл. 4 осн. типа пробоя: туннельный, лавинный, тепловой и поверхностный.
Тепловой пробой. При протек. обратн. тока в р-n переходе выдел. теплота и его темп. повышается. Увел. темп. опред. кач. теплоотвода, характеризуемым тепловым сопротивл. Это сопротивл. = приросту темп. перехода в расчете на единичную мощн. W, выдел. в нем. Увел. темп. вызыв. увеличение обратного тока, что приводит к новому росту темп и обратного тока. При опред. мощн. W, тем большей, чем меньше тепловое сопротивл. прибора, ток нач. нарастать лавинно и наступает тепловой пробой р-п перехода. При тепловом пробое на ВАХ может набл. участок отрицат. дифференц. сопротивл., когда рост тока сопровождается уменьш. напр. на диоде (кривая 1 на рис. 11.13).
Лавинный пробой. В достаточно широких р-n переходах при выс. обратных напр. неосн. носители могут приобретать в поле перехода настолько большую кин. энергию, что оказыв. способными вызывать ударную ионизацию п/п. Процесс этот схематически представлен на рис. Электрон 1 теряет энергию, оставаясь в прежней энергетической зоне. Эту энергию он передает электрону 2 валентной зоны, переводя его в зону проводимости и создавая таким образом новую электронно-дырочную пару. В этом случае может происходить лавинное нарастание обратного тока, приводящее к лавинному пробою перехода.
Таким образом, вместо одного электрона, вошедшего в р-n переход, из него выходит много электронов и дырок — обратный ток резко растет. В области пробоя изменение обратного тока с ростом напр. явл. очень крутым (кривая 3 на рис. 11.13). Этот эф. исп. для стабил. напр. Диоды, предназначенные для работы в таком режиме, наз. стабилитронами.
Туннельный пробой. При приложении к р-n переходу достаточно высокого обратного смещения заполнен. уровни валентной зоны р-области п/п распол. против незаполнен. уровней зоны проводим. В этом случае возможен прямой тун. переход эл-нов из валентной зоны р-области в зону проводимости, просачивающ. сквозь пот. барьер. С увел. Voб толщина барьера уменьш. и напряжен. поля в нем растет. Если р-n переход достаточно тонок, то уже при сравнительно невысоком Vоб поле Е достигает такого значения, при котором нач. интенсивное туннелирование эл-нов сквозь р-n переход и его пробой (E107108 В/м). Такой пробой называют туннельным. Обратная ветвь ВАХ перехода, отвечающая этому типу пробоя, показана на рис. 11.13 (кривая 2).
Поверхностный пробой. Заряд, локализующийся на поверхности п/п в месте выхода р-n перехода, может вызывать сильное изм. напряжен. поля в переходе и его ширины. В этом случае более вероятным может оказаться пробой приповерхностной области р-n перехода.
Осн. парам. стабилитронов являются:
Напряжение стаб. Uст—падение напряжения на стабилитроне в области стабилизации при номинальном значении тока.
Min ток стабилизации Iст. min —такое значение тока через стабилитрон, при котором возникает устойчивый пробой.
Max ток стабилизации Iст. max — наиб. знач. тока через стабилитрон, при кот. мощн., рассеив. на стабилитроне, не превыш. допуст. значения.
Дифференц. сопротивл. rст— отнош. приращения напряж. на стабилитроне к приращ. тока в режиме стабилизации
Max мощность рассеивания Рmax—наибольшая мощность, выделяющ. в р-n переходе, при кот. не возникает тепловой пробой перехода.
Температурный коэф. напр. стабилизации ст — отнош. относит. изм. напр. стабилизации к абсолютному изменению температуры окружающей среды (выражается в %/град) .