- •40.Диференціальні підсильвальні каскади.
- •1. Класифікація твердих тіл за їх електрофізичними властивостями. Модельні уявлення щодо електропровідності твердих тіл. Елементи зонної теорії твердих тіл.
- •Модельні уявлення щодо електропровідності тв. Тіл
- •Елементи зонної теорії тв. Тіл
- •2. Класична теорія електропровідності. Рухомість носіїв заряду, питомий опір та провідність.
- •3. Статистика електронів та дірок в напівпровідниках. Густина квантових станів. Функція розподілу Фермі – Дірака для електронів та дірок.
- •4. Залежність положення рівня Фермі від концентрації домішок та температури в напівпровідниках.
- •5. Дифузійний та дрейфовий струми в напівпровідниках. Рівняння неперервності.
- •6. Напівпровідник у зовнішньому електричному полі. Дебаєвська довжина екранування.
- •7. Модельні уявлення, щодо контакту двох напівпровідників із різними типами провідності. Ефект випрямлення струму на p-n переході.
- •9. Товщина шару об΄ємного заряду p-n переходу. Бар΄єрна та дифузійна ємність p-n переходу. Варікапи, їх характеристики та параметри.
- •10. Контакт вироджених n- та p- напівпровідників. Тунельний діоди, їх характеристики та параметри.
- •11. Пробой p-n-перехода. Стабилитрон.
- •12. Внутрішній фотоефекти. Фотодіоди та фототранзистори, їх характеристики та парметри.
- •13. Контакт метал – напівпровідник. Товщина шару об΄ємного заряду в контакті метал – напівпровідник.
- •14. Ефект випрямлення струму в контакті метал – напівпровідник. Діоди Шотки, їх характеристики та параметри.
- •15. Біполярні транзистори, їх характеристики та параметри.
- •16. Распределение носителей заряда в базе биполярного транзистора. Эффект модуляции толщины базы биполярного транзистора.
- •17. Динамічний режим роботи біполярного транзистора.
- •18. Схемы питания и стабилизации режима работы транзистора
- •21. Виды имс. Методы фотолитографии. Конструктивно-технологічні особливості біполярных имс, мдн- імс та гібридних імс.
- •23. Параллельный Колебательный Контур. Резонанс Токов.
- •24.Связанные контуры. Резонанс в индуктивно связанных контурах.
- •26 Четырехполюсники.
- •27. Електричні кола з розподіленими параметрами.
- •28.Не линейные электрические цепи.
- •29. Методы преобразования цепей
- •30. Методы расчёта сложных цепей. Метод Сигнальных графов
- •31. Переходные процессы в rc-цепях.
- •32. Переходные процессы в rl-цепях
- •33.Переходные процессы в rlc цепях
- •34.Операторный метод анализа переходных процессов.
- •35. Спектральный метод ряд фурье и его свойства.
- •36.Классификация усилителей. Основные хар-ки и параметры усилителей,
- •37. Классы усиления.
- •38. Усилитель низкой частоты
- •39. Обратные связи в усилителях.
- •40. Дифференциальные усилительные каскады
- •41. Выходные каскады усиления, характеристики и параметры.
- •46. Чм и фм –модуляция колебания.
- •45. Амплитудная модуляция
- •47. Детектирование сигналов. Детектор.
- •49. Мінімізація логічних пристроїв. Мінімізація із застосуванням карт Вейча.
- •50. Комбінаційні логічні пристрої. Типові функціональні вузли цифрових комбінаційних логічних пристроів
- •51.Перетворювачі кодів. Дешифратори.
- •52.Цифрові компаратори
- •53. Синхронний rs-тригери
- •57. Регістри
- •58. Лічильники
- •59. Дискретизация непрерервних сигналiв
- •60. Квантование сигналов
- •61.Фурье перетворення дискретных сигналiв
- •62. Алгоритми швидкого перетворення Фурьє
- •64. Рекурсивные и нерекурсивные фильтры
- •65 Методи синтезу цифрових фільтрів з нескінченною імпульсною характеристикою. Метод білінійного z-перетворення.
- •67.Ефекти кванування в цифрових фільтрах.
- •68. Явище епр. Тонка, надтонка та спер надтонка структура спектрів епр.
- •69. Форма ліній епр. Однорідне та неоднорідне розширення ліній епр.
- •71. Явище ямр. Ямр в рідинах та твердому тілі.
- •73.Двойные резонансы.
- •76. Отрицательные температуры и отрецательный коефициент поглощения.
- •79. Физические принципы лежащие в основе построения модуляторов лазерного излучения. Типы модуляторов.
10. Контакт вироджених n- та p- напівпровідників. Тунельний діоди, їх характеристики та параметри.
Туннельный эффект заключается в том, что эл. проходят через пот. барьер р-n перех., не изменяя своей энергии. Для получ. туннельного эффекта исп. п/п материал с очень большой конц. примесей (до 1021 см−3), в то время как обычно конц. примесей в п/п не превышает 1015 см−3.
Если к р-n переходу приложить небольшое прямое напр., то высота пот. барьера и перекрытие зон уменьш. (рис. б). Тем самым создаются благоприятные условия для туннельного перех. эл-нов из эл. п/п в дырочный. Поэтому через р-n переход потечет туннельный ток
.
На рис. 1 показана ВАХ р-n перехода с туннельным эффектом. Осн. ее особенность сост. в том, что при подаче прямого напр., превыш. некоторое напряжение U1 прямой туннельный ток начинает резко убывать. Наличие падающ. участка хар-ки можно объяснить следующим образом. Увел. прямого напр., с одной стороны, приводит к увел. тун-нельного тока, а с другой,—уменьш. напряжен. эл. поля в р-n переходе. Поэтому при некотором значении прямого напр. U2 , когда напряжен. эл. поля в р-n переходе резко снижается, тун. ток прекращ., а р-n переход приобретает обычные св-ва, связанные с прохождением ч-з него диффузионного тока Величина обратного тока зависит от величины обратного напр., с увел. кот. энергетические зоны n- и р-областей смещаются сильнее.
С ростом напряжения в интервале от U1 до U2 ток падает. Следовательно, на этом участке р-n переход оказывает переменному току некоторое отрицательное сопротивление .
Туннельным наз. п/п диод, в кот. исп. тун. механизм переноса нос. заряда ч-з р-n переход и в хар-ке кот. имеется область отрицательного дифференциального сопротивления.
Основными параметрами туннельных диодов
Пиковый ток Imax — прямой ток в точке максимума ВАХ (рис. 1).
Ток впадины Imin — прямой ток в точке минимума ВАХ.
Напряжение пика U1 — прямое напряжение, соответствующее пиковому току.
Напряжение впадины U2 — прямое напряжение, соот. min. току.
Напряжение раствора U3—прямое напр. на второй восходящ. ветви при токе, = пиковому.
1
Емкость диода Сд — суммарная емкость перехода и корпуса диода при заданном напряжении смещения.
Обращённые диоды.
Диоды, в которых конц. примесей в р- и п-областях меньше, чем в тун. диодах, но больше, чем в обычных выпрямительных диодах. Уровень Ферми при такой средней концентрации примесей может быть расположен на потолке валентной зоны р-области и на дне зоны проводимости n-области диода, т. е. потолок валентной зоны р-области и дне зоны проводимости п-области при нулевом смещении на диоде находятся на одной высоте по энергетической диаграмме.
Обратная ветвь ВАХ обращ. диода аналогична обратной ветви ВАХ тун. диода, т. к. при обратных напр. Происходит туннелирование эл-нов из валентной зоны р-области в зону проводимости п-области. Поэтому обратные токи в обращенных диодах оказываются большими при ничтожно малых обратных напряжениях.
Прямая ветвь ВАХ обращ. диода аналогична прямой ветви ВАХ обычного выпрямительного диода, так как при прямых напряжениях на обращенном диоде прямой ток может быть образован только в результате инжекции носителей заряда через пот. барьер р-п-перехода. Но заметная инжекция может набл. только при прямых напр. в несколько десятых долей вольта. При меньших напряжениях прямые токи в обращенных диодах оказываются меньше обратных.
Т. о., обращ. диоды обладают выпрямляющим эффектом, но пропускное (проводящее) направление у них соответствует обратному включению, а запирающее (непроводящее) прямому включению.