- •Введение
- •1.Физические основы строения материалов
- •1.1. Квантово-механическая теория строения атома
- •1.2. Волновое уравнение электронов
- •1.3. Электронная конфигурация атомов
- •2. Строение твердого тела
- •2.1. Химическая связь в молекулах
- •2.2. Агрегатные состояния вещества
- •2.3. Строение твердых тел. Кристаллическая решетка
- •2.4. Дефекты кристаллических решеток твердых тел
- •2.5. Химические связи в кристаллах
- •2.6. Электронные состояния твердых тел
- •2.7. Металлы, диэлектрики, полупроводники с точки зрения зонной теории
- •3. Электропроводность полупроводников
- •3.1. Собственные полупроводники
- •3.2. Статистика свободных носителей заряда
- •3.3. Эффективная масса электрона
- •3.4. Концентрация свободных носителей и положение уровня Ферми в собственном полупроводнике
- •3.5. Примесные полупроводники
- •3.5.1. Донорные полупроводники
- •3.5.2. Акцепторные полупроводники
- •3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
- •3.6. Рекомбинация носителей заряда
- •3.7. Концентрация свободных носителей заряда в примесном полупроводнике
- •3.7.1. Донорный полупроводник
- •3.7.2. Акцепторный полупроводник
- •3.7.3. Уравнение электронейтральности
- •3.7.4. Однородный вырожденный полупроводник
- •3.8. Связь между концентрациями носителей заряда в примесном и собственном полупроводниках (закон действующих масс)
- •3.9. Электрический ток в полупроводниках
- •3.10. Физические основы анализа полупроводниковых приборов
- •3.10.1. Общий порядок расчета
- •3.10.2. Неравновесные носители заряда
- •3.10.3. Уравнения непрерывности
- •4. Контактные явления в полупроводниках
- •4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
- •4.2. Электронно-дырочный переход в условиях равновесия
- •4.3. Энергетическая диаграмма р-n перехода в условиях равновесия
- •4.4. Расчет концентраций носителей заряда в электронно-дырочном переходе
- •4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
- •4.6. Толщина р-n перехода
- •4.7. Методика определения параметров р-п перехода
- •4.7.1. Основные параметры перехода
- •4.7.2. Граничные условия в области пространственного заряда
- •4.7.3. Анализ идеализированного диода
- •4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
- •4.10. Емкости p-n перехода
- •4.10.1. Барьерная емкость перехода
- •4.10.2. Диффузионная емкость перехода
- •4.11. Контакт между полупроводниками с одним типом электропроводности
- •4.12. Работа выхода
- •4.13. Контакт металл – полупроводник
- •4.14. Влияние состояния поверхности на характеристики электронно-дырочного перехода
- •4.14.1. Теория приповерхностной области пространственного заряда
- •4.14.2. Поверхностная проводимость
- •4.14.3. Расчет поверхностных токов
- •4.15. Гетеропереходы
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода
- •5.1. Лавинный пробой
- •5.2. Туннельный пробой
- •5.3. Тепловой пробой
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.1. Эффект Холла
- •6.2. Эффект Эттингсгаузена
- •6.3. Эффект Зеебека
- •6.4. Эффект Пельтье
- •6.5. Эффект Томсона
- •7.Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •7.1. Природа фотопроводимости
- •7.2. Зависимость фотопроводимости от интенсивности облучения
- •7.3. Люминесценция полупроводников
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •1.Физические основы строения материалов 4
- •2. Строение твердого тела 16
- •3. Электропроводность полупроводников 31
- •4. Контактные явления в полупроводниках 56
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода 108
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках 116
- •7.Фотопроводимость и поглощение света 123
- •Владимир Михайлович Бардаков Алефтина Алексеевна Лессинг Основы физики полупроводников
6.2. Эффект Эттингсгаузена
Эффект Эттингсгаузена сопутствует эффекту Холла и состоит в том, что при пропускании тока через проводник, помещенный в поперечное магнитное поле (рис. 6.2), в направлении, перпендикулярном магнитному полю и току, возникает градиент температуры.
Н аибольшую величину этот эффект имеет в собственных полупроводниках. В результате эффекта Холла электроны и дырки в таких полупроводниках отклоняются в одну и ту же сторону, следовательно, у одной грани образца (А) концентрация электронов и дырок оказывается выше равновесной. У этой грани рекомбинация преобладает над термогенерацией. У другой грани (В), наоборот, концентрация носителей заряда ниже равновесной, и там тепловая генерация преобладает над рекомбинацией. Вследствие этого тепло расходуется на генерацию электронно-дырочных пар в одной части образца и выделяется в результате их рекомбинации в другой части образца. В нем возникает разность температур Т1 – Т2.
Эффект Эттингсгаузена наблюдается и в примесных полупроводниках. В этом случае причиной его возникновения является различие времен свободного пробега носителей заряда, обладающих разными скоростями и вследствие этого различными скоростями дрейфа «холодных» и «горячих» носителей.
Согласно формуле
е0vB = е0Ex,
холловское поле Ех компенсирует действие силы Лоренца лишь для носителей заряда, движущихся с некоторой средней дрейфовой скоростью. Носители, дрейфующие быстрее, отклоняются в сторону действия силы Лоренца, дрейфующие медленнее – в противоположную сторону. Какие из этих носителей будут более «горячими» зависит от преобладающего механизма их рассеяния. Например, если преобладает рассеяние на тепловых колебаниях кристаллической решетки, «горячие» электроны имеют меньшую подвижность по сравнению с «холодными» и поэтому они будут отклоняться в сторону грани А, и эта грань будет нагреваться. Грань В, к которой отклоняются «холодные» электроны, будет охлаждаться.
Эффект Эттингсгаузена может применяться в устройствах кондиционирования воздуха, охлаждения, термостатирования, то есть там, где требуется перекачка тепла.
6.3. Эффект Зеебека
Эффект Зеебека, или термоэлектрический эффект, заключается в том, что в замкнутой цепи, состоящей из двух различных полупроводников, места соединения которых находятся при разных температурах, возникает электрический ток. Как правило, одна ветвь, называемая положительной, имеет дырочную электропроводность, другая – отрицательная – имеет электронную электропроводность. Если разомкнуть такую цепь, то на концах ее возникает разность потенциалов U, которая называется термоэлектродвижущей силой. Величина этой разности потенциалов, зависящая от разности температур и вида материала, характеризуется коэффициентом:
,
который называется удельной термо-ЭДС и определяется изменением ЭДС при изменении температуры на один градус.
Возникновение термо-ЭДС можно объяснить тремя различными процессами, сущность которых состоит в следующем.
Первая составляющая обуславливается диффузией свободных носителей заряда от горячего контакта к холодному. При этом в той области полупроводника, где температура повысится, носители приобретут большую энергию и начнут уходить в те области, где температура ниже (рис. 6.3).
П еремещение основных носителей вызывает появление разности потенциалов, так как в нагретой области неподвижные заряды ионов примеси остаются нескомпенсированными, а в холодной части полупроводника образуется избыток носителей. В результате область с более высокой температурой приобретает потенциал со знаком, противоположным знаку основных носителей. Если в полупроводнике не все примеси ионизованы, это явление усложняется тем, что с повышением температуры растет концентрация носителей, вызывающая появление соответствующего диффузионного тока, однако результирующий эффект остается тем же.
Вторая составляющая – следствие температурной зависимости контактной разности потенциалов в замкнутой цепи. Если оба контакта термоэлемента (рис. 6.4) находятся при одной и той же температуре, то контактные разности потенциалов в контактах С и D равны и не дают результирующей термо-ЭДС Если же температура контактов различна, то в связи с температурной зависимостью положения уровня Ферми в запрещенной зоне величина контактной разности потенциалов будет тоже различна.
В цепи термоэлемента появляется вторая составляющая термо-ЭДС Она может быть одинакова или даже больше первой составляющей.
Третья составляющая термо-ЭДС появляется в термоэлементе вследствие увлечения электронов (дырок) фононами, то есть квантами тепловой энергии. Если в ветвях термоэлемента имеется градиент температуры, то будет существовать направленное движение фононов от горячего спая к холодному. В результате столкновений с носителями заряда фононы увлекают за собой в отрицательной ветви термоэлемента электроны, а в положительной – дырки. При низких температурах третья составляющая термо-ЭДС может быть в десятки и сотни раз больше первых двух.
Термо-ЭДС термоэлемента зависит от температуры горячего Тгор и холодного Тхол спаев и от состава материалов, образующих ветви термоэлемента. В небольшом интервале температур можно, с достаточной для практических целей точностью, считать, что термо-ЭДС пропорциональна разности температур и коэффициенту термо-ЭДС
.
Таким образом, в термоэлементах может происходить непосредственное преобразование тепловой энергии в электрическую.