- •Введение
- •1.Физические основы строения материалов
- •1.1. Квантово-механическая теория строения атома
- •1.2. Волновое уравнение электронов
- •1.3. Электронная конфигурация атомов
- •2. Строение твердого тела
- •2.1. Химическая связь в молекулах
- •2.2. Агрегатные состояния вещества
- •2.3. Строение твердых тел. Кристаллическая решетка
- •2.4. Дефекты кристаллических решеток твердых тел
- •2.5. Химические связи в кристаллах
- •2.6. Электронные состояния твердых тел
- •2.7. Металлы, диэлектрики, полупроводники с точки зрения зонной теории
- •3. Электропроводность полупроводников
- •3.1. Собственные полупроводники
- •3.2. Статистика свободных носителей заряда
- •3.3. Эффективная масса электрона
- •3.4. Концентрация свободных носителей и положение уровня Ферми в собственном полупроводнике
- •3.5. Примесные полупроводники
- •3.5.1. Донорные полупроводники
- •3.5.2. Акцепторные полупроводники
- •3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
- •3.6. Рекомбинация носителей заряда
- •3.7. Концентрация свободных носителей заряда в примесном полупроводнике
- •3.7.1. Донорный полупроводник
- •3.7.2. Акцепторный полупроводник
- •3.7.3. Уравнение электронейтральности
- •3.7.4. Однородный вырожденный полупроводник
- •3.8. Связь между концентрациями носителей заряда в примесном и собственном полупроводниках (закон действующих масс)
- •3.9. Электрический ток в полупроводниках
- •3.10. Физические основы анализа полупроводниковых приборов
- •3.10.1. Общий порядок расчета
- •3.10.2. Неравновесные носители заряда
- •3.10.3. Уравнения непрерывности
- •4. Контактные явления в полупроводниках
- •4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
- •4.2. Электронно-дырочный переход в условиях равновесия
- •4.3. Энергетическая диаграмма р-n перехода в условиях равновесия
- •4.4. Расчет концентраций носителей заряда в электронно-дырочном переходе
- •4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
- •4.6. Толщина р-n перехода
- •4.7. Методика определения параметров р-п перехода
- •4.7.1. Основные параметры перехода
- •4.7.2. Граничные условия в области пространственного заряда
- •4.7.3. Анализ идеализированного диода
- •4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
- •4.10. Емкости p-n перехода
- •4.10.1. Барьерная емкость перехода
- •4.10.2. Диффузионная емкость перехода
- •4.11. Контакт между полупроводниками с одним типом электропроводности
- •4.12. Работа выхода
- •4.13. Контакт металл – полупроводник
- •4.14. Влияние состояния поверхности на характеристики электронно-дырочного перехода
- •4.14.1. Теория приповерхностной области пространственного заряда
- •4.14.2. Поверхностная проводимость
- •4.14.3. Расчет поверхностных токов
- •4.15. Гетеропереходы
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода
- •5.1. Лавинный пробой
- •5.2. Туннельный пробой
- •5.3. Тепловой пробой
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.1. Эффект Холла
- •6.2. Эффект Эттингсгаузена
- •6.3. Эффект Зеебека
- •6.4. Эффект Пельтье
- •6.5. Эффект Томсона
- •7.Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •7.1. Природа фотопроводимости
- •7.2. Зависимость фотопроводимости от интенсивности облучения
- •7.3. Люминесценция полупроводников
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •1.Физические основы строения материалов 4
- •2. Строение твердого тела 16
- •3. Электропроводность полупроводников 31
- •4. Контактные явления в полупроводниках 56
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода 108
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках 116
- •7.Фотопроводимость и поглощение света 123
- •Владимир Михайлович Бардаков Алефтина Алексеевна Лессинг Основы физики полупроводников
4.6. Толщина р-n перехода
Рассмотрим резкий электронно-дырочный переход, то есть переход, в котором область изменения примесей значительно меньше области пространственного заряда.
До сих пор мы рассматривали симметричные переходы, то есть переходы, в которых концентрации доноров и акцепторов в n- и р-областях одинаковы. В реальных переходах удельные сопротивления р- и n-областей, и, следовательно, концентрации примесей в них отличаются на 2…3 порядка величины. Это приводит к тому, что переход смещается в сторону области с более высоким сопротивлением.
Для определенности будем полагать, что эмиттером является n-область, а базой – р-область. В большинстве практических случаев выполняется неравенство . где , – результирующие концентрации примеси в эмиттере и базе.
В толще эмиттера и базы концентрации основных носителей заряда практически совпадают с результирующими концентрациями примеси, а концентрации неосновных носителей определяются законом действующих масс. При этом концентрация неосновных носителей в базе больше, чем в эмиттере.
Переход занимает область в пределах –ln0 < х < lр0. Границы перехода х = – lп0 и х = lр0 определены условно, так как концентрации основных носителей изменяются плавно. Однако из рис. 4.15 очевидно, что уже на небольшом расстоянии от границ внутри перехода концентрации равновесных носителей намного меньше концентрации примесей в базе и эмиттере.
Внутри области пространственного заряда .
В эмиттерной области перехода (–lп0 < х < 0) концентрация подвижных носителей пренебрежимо мала по сравнению с концентрацией примеси. Эта область имеет положительный объемный заряд, плотность которого не зависит от координаты. В базовой области перехода (0 < х < lp0) плотность объемного заряда отрицательна: , .
Физическая причина образования объемного заряда заключается в том, что под действием градиента концентрации дырки и электроны диффундируют из эмиттера в базу и из базы в эмиттер, соответственно, оставляя в р-п переходе нескомпенсированные примесные ионы. Процесс диффузии продолжается до тех пор, пока не уравновесится возникающим электрическим полем.
В некоторой плоскости х = xФ концентрации электронов и дырок одинаковы . Эта плоскость называется плоскостью физического перехода, в отличие от плоскости металлургического (или технологического) перехода х = 0, где результирующая концентрация примеси равна нулю. В симметричных переходах плоскости физического и металлургического переходов совпадают. Заметим, что физический и металлургический переходы являются плоскостями, в то время как собственно р-п переход – пространственная область конечного объема.
Будем считать, что концентрация доноров в n-области значительно меньше концентрации акцепторов в р-области, тогда переход оказывается почти полностью сосредоточенным в n-области (рис. 4.15).
Т олщина электронно-дырочного перехода, как уже упоминалось, зависит от величины приложенного напряжения. Кроме того, толщина перехода зависит и от концентрации примесей в п- и р-областях.
Количественную зависимость толщины р-п перехода lр-п от концентрации примесей и приложенного к переходу напряжения можно найти, интегрируя уравнение Пуассона:
,
где φ – электростатический потенциал;
ρ – объемная плотность пространственного заряда;
ε – диэлектрическая проницаемость;
ε0 – диэлектрическая постоянная вакуума.
Рассмотрим решение уравнения Пуассона в равновесных условиях. Предположим, что в области перехода полностью отсутствуют свободные носители заряда, а изменение концентрации пространственного заряда повторяет закон распределения примеси, тогда для n-области и p-области уравнение Пуассона примет вид:
; .
При решении этих уравнений необходимо использовать следующие граничные условия:
; ; ; .
Решения уравнений имеют вид:
для –lp < x < 0;
для 0 < x <ln.
В точке x = 0 оба решения должны давать одинаковые значения потенциалов и их производных . Приравняв
= ,
можно записать: .
Из равенства видно, что толщина слоев объемных зарядов в n- и p-областях обратно пропорциональна концентрациям примесей и в несимметричном переходе запирающий слой расширяется в область с меньшей концентрацией примесей.
На основании этого можно записать:
; ,
где l = ln + lр – ширина электронно-дырочного перехода.
Приравнивая правые части вышеприведенных уравнений и учитывая соотношения при x= 0, получаем
.
На основании этого выражения формулу для определения ширины запирающего слоя p-n перехода можно записать в следующем виде:
.
Из соотношения видно, что на ширину запирающего слоя существенное влияние оказывает концентрация примесных атомов. Увеличение концентрации примесных атомов сужает запирающий слой, а уменьшение расширяет его. Это часто используется для придания полупроводниковым приборам требуемых свойств.
При воздействии на переход внешнего напряжения U контактная разность потенциалов изменяется, и выражение для толщины р-п перехода приобретает следующий вид:
.
В том случае, если концентрация акцепторов намного превышает концентрацию доноров Na >> Nd, можно считать, что переход полностью лежит в донорной области и концентрацией акцепторов пренебречь. Тогда толщину перехода можно определить по упрощенной формуле
.
Если имеется обратное соотношение Nd >> Nа, то формула принимает вид
.
С уменьшением концентрации примесей толщина перехода возрастает. При прямом напряжении толщина перехода уменьшается, при обратном – увеличивается.