- •Введение
- •1.Физические основы строения материалов
- •1.1. Квантово-механическая теория строения атома
- •1.2. Волновое уравнение электронов
- •1.3. Электронная конфигурация атомов
- •2. Строение твердого тела
- •2.1. Химическая связь в молекулах
- •2.2. Агрегатные состояния вещества
- •2.3. Строение твердых тел. Кристаллическая решетка
- •2.4. Дефекты кристаллических решеток твердых тел
- •2.5. Химические связи в кристаллах
- •2.6. Электронные состояния твердых тел
- •2.7. Металлы, диэлектрики, полупроводники с точки зрения зонной теории
- •3. Электропроводность полупроводников
- •3.1. Собственные полупроводники
- •3.2. Статистика свободных носителей заряда
- •3.3. Эффективная масса электрона
- •3.4. Концентрация свободных носителей и положение уровня Ферми в собственном полупроводнике
- •3.5. Примесные полупроводники
- •3.5.1. Донорные полупроводники
- •3.5.2. Акцепторные полупроводники
- •3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
- •3.6. Рекомбинация носителей заряда
- •3.7. Концентрация свободных носителей заряда в примесном полупроводнике
- •3.7.1. Донорный полупроводник
- •3.7.2. Акцепторный полупроводник
- •3.7.3. Уравнение электронейтральности
- •3.7.4. Однородный вырожденный полупроводник
- •3.8. Связь между концентрациями носителей заряда в примесном и собственном полупроводниках (закон действующих масс)
- •3.9. Электрический ток в полупроводниках
- •3.10. Физические основы анализа полупроводниковых приборов
- •3.10.1. Общий порядок расчета
- •3.10.2. Неравновесные носители заряда
- •3.10.3. Уравнения непрерывности
- •4. Контактные явления в полупроводниках
- •4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
- •4.2. Электронно-дырочный переход в условиях равновесия
- •4.3. Энергетическая диаграмма р-n перехода в условиях равновесия
- •4.4. Расчет концентраций носителей заряда в электронно-дырочном переходе
- •4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
- •4.6. Толщина р-n перехода
- •4.7. Методика определения параметров р-п перехода
- •4.7.1. Основные параметры перехода
- •4.7.2. Граничные условия в области пространственного заряда
- •4.7.3. Анализ идеализированного диода
- •4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
- •4.10. Емкости p-n перехода
- •4.10.1. Барьерная емкость перехода
- •4.10.2. Диффузионная емкость перехода
- •4.11. Контакт между полупроводниками с одним типом электропроводности
- •4.12. Работа выхода
- •4.13. Контакт металл – полупроводник
- •4.14. Влияние состояния поверхности на характеристики электронно-дырочного перехода
- •4.14.1. Теория приповерхностной области пространственного заряда
- •4.14.2. Поверхностная проводимость
- •4.14.3. Расчет поверхностных токов
- •4.15. Гетеропереходы
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода
- •5.1. Лавинный пробой
- •5.2. Туннельный пробой
- •5.3. Тепловой пробой
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.1. Эффект Холла
- •6.2. Эффект Эттингсгаузена
- •6.3. Эффект Зеебека
- •6.4. Эффект Пельтье
- •6.5. Эффект Томсона
- •7.Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •7.1. Природа фотопроводимости
- •7.2. Зависимость фотопроводимости от интенсивности облучения
- •7.3. Люминесценция полупроводников
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •1.Физические основы строения материалов 4
- •2. Строение твердого тела 16
- •3. Электропроводность полупроводников 31
- •4. Контактные явления в полупроводниках 56
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода 108
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках 116
- •7.Фотопроводимость и поглощение света 123
- •Владимир Михайлович Бардаков Алефтина Алексеевна Лессинг Основы физики полупроводников
4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
Если к переходу приложено прямое напряжение, то через р-п переход происходит инжекция носителей заряда. При этом на границе перехода концентрация неосновных носителей заряда возрастает по сравнению с равновесной.
Механизм протекания обратного тока через переход относительно прост и не требует специального подробного рассмотрения. При возникновении обратного тока неосновные носители, дрейфуя в электрическом поле области объемного заряда, попадают в область, где они являются уже основными носителями. Но так как концентрация основных носителей обычно существенно превышает концентрацию попадающих сюда неосновных, то появление здесь незначительного дополнительного количества основных носителей заряда практически не изменяет равновесного состояния полупроводника.
Иная картина получается при протекании прямого тока. В этом случае преобладает диффузионный компонент тока, состоящий из основных носителей заряда, преодолевающих потенциальный барьер и проникающих в область полупроводника, для которой они являются неосновными. Концентрация неосновных носителей при этом может существенно возрастать по сравнению с равновесной.
При протекании прямого тока через р-п переход из электронной области в дырочную будет происходить инжекция электронов, а из дырочной области в электронную – инжекция дырок. Для краткости мы рассмотрим только инжекцию электронов из электронной области.
Если приложить к р-п переходу напряжение в направлении пропускания, то высота потенциального барьера понизится и некоторое количество электронов окажется в состоянии проникнуть в р-область. До появления этих электронов р-область была электрически нейтральна. Электроны, инжектированные из п-области в р-область, представляют собой некоторый избыточный отрицательный объемный заряд.
Т ак как непосредственно у перехода концентрация носителей заряда высокая, то за счет градиента концентрации они будут распространяться в глубь объема полупроводника в направлении меньших концентраций. Одновременно концентрация неравновесных носителей будет уменьшаться за счет рекомбинации, так что полное значение концентрации носителей заряда будет стремиться к равновесному значению (рис. 4.16).
Избыток электронов по сравнению с равновесной концентрацией np0 непосредственно у перехода в области р составляет:
. (4.6)
В результате рекомбинации концентрация инжектированных электронов уменьшается вдоль оси х. Закон изменения электронной концентрации можно найти, решая уравнение непрерывности для электронов:
,
где τп – время жизни электронов.
В стационарных условиях, то есть при постоянном уровне инжекции, концентрация носителей не изменяется с течением времени и . Кроме того, поскольку основной поток электронов направлен вдоль оси х, задачу можно считать одномерной. В этом случае уравнение непрерывности будет иметь вид:
, или .
Решение этого уравнения относительно np – np0 дает
. (4.7)
Подставляя в формулу (4.7) выражение (4.5) для избыточной концентрации электронов на границе р-области, получим:
, или . (4.8)
Величина называется диффузионной длиной. Диффузионная длина – это расстояние, на котором в отсутствие электрического и магнитного полей избыточная концентрация неосновных носителей заряда уменьшается за счет рекомбинации в е раз, где е ≈ 2,7 – основание натурального логарифма.
Таким образом, на расстоянии х от перехода избыток неосновных носителей определится выражением (4.8). Ток, обусловленный этими носителями заряда, является диффузионным током:
,
где S – площадь поперечного сечения кристалла полупроводника.
Градиент отрицателен, так как концентрация избыточных носителей заряда уменьшается вдоль оси х.
Чтобы найти градиент концентрации неосновных носителей на расстоянии х от границы р-области, продифференцируем выражение (4.8) по х:
.
Ток инжекции электронов (диффузионный ток) через р-п переход определяют на границе перехода (при х = 0):
.
Аналогично можно определить ток инжекции дырок:
.
Полный ток через переход равен сумме электронной и дырочной составляющих, то есть
, или . (4.9)
Выражение (4.9) представляет собой формулу вольт-амперной характеристики электронно-дырочного перехода (уравнение Шокли), где
– ток насыщения, или обратный ток перехода.
Обратный ток насыщения можно выразить через время жизни неосновных носителей заряда. Учитывая, что , а , получим:
.
Проанализируем вольт-амперную характеристику перехода. Если на р-п переход подать обратное напряжение, то выражение (4.9) примет вид
.
С увеличением абсолютной величины напряжения экспонента будет быстро уменьшаться и при некотором значении U станет намного меньше единицы. При этом ток I достигает значения –I0 и далее остается постоянным.
На практике принято считать, что exp(U/φT) << 1 в том случае, если |U| > 3φT. При температуре 300 К φТ составляет 0,026 В, поэтому при |U| > 0,1 В можно пренебречь экспонентой по сравнению с единицей и считать I = –I0 .
Если подать прямое напряжение, то экспонента будет возрастать с увеличением напряжения и при напряжении U > 0,1 B ток I намного превысит I0.
В ольт-амперная характеристика р-п перехода представлена на рис.4.17. Таким образом, величина и направление тока через р-п переход зависят от величины и знака приложенного напряжения. В соответствии с этим электрическое сопротивление перехода в одном направлении может быть значительно больше, чем в другом. Следовательно, р-п переход обладает выпрямляющим действием (односторонней проводимостью), что позволяет использовать его в качестве выпрямителя переменного тока.
Следует отметить, что обратный ток насыщения очень сильно зависит от температуры и удельного сопротивления материала, на основе которого изготовлен переход. Например, концентрация рn пропорциональна ni2. Так как величина ni в кремнии значительно меньше, чем в германии, то ток насыщения перехода, изготовленного на основе кремния, будет во много раз меньше, чем в германии.