- •Введение
- •1.Физические основы строения материалов
- •1.1. Квантово-механическая теория строения атома
- •1.2. Волновое уравнение электронов
- •1.3. Электронная конфигурация атомов
- •2. Строение твердого тела
- •2.1. Химическая связь в молекулах
- •2.2. Агрегатные состояния вещества
- •2.3. Строение твердых тел. Кристаллическая решетка
- •2.4. Дефекты кристаллических решеток твердых тел
- •2.5. Химические связи в кристаллах
- •2.6. Электронные состояния твердых тел
- •2.7. Металлы, диэлектрики, полупроводники с точки зрения зонной теории
- •3. Электропроводность полупроводников
- •3.1. Собственные полупроводники
- •3.2. Статистика свободных носителей заряда
- •3.3. Эффективная масса электрона
- •3.4. Концентрация свободных носителей и положение уровня Ферми в собственном полупроводнике
- •3.5. Примесные полупроводники
- •3.5.1. Донорные полупроводники
- •3.5.2. Акцепторные полупроводники
- •3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
- •3.6. Рекомбинация носителей заряда
- •3.7. Концентрация свободных носителей заряда в примесном полупроводнике
- •3.7.1. Донорный полупроводник
- •3.7.2. Акцепторный полупроводник
- •3.7.3. Уравнение электронейтральности
- •3.7.4. Однородный вырожденный полупроводник
- •3.8. Связь между концентрациями носителей заряда в примесном и собственном полупроводниках (закон действующих масс)
- •3.9. Электрический ток в полупроводниках
- •3.10. Физические основы анализа полупроводниковых приборов
- •3.10.1. Общий порядок расчета
- •3.10.2. Неравновесные носители заряда
- •3.10.3. Уравнения непрерывности
- •4. Контактные явления в полупроводниках
- •4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
- •4.2. Электронно-дырочный переход в условиях равновесия
- •4.3. Энергетическая диаграмма р-n перехода в условиях равновесия
- •4.4. Расчет концентраций носителей заряда в электронно-дырочном переходе
- •4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
- •4.6. Толщина р-n перехода
- •4.7. Методика определения параметров р-п перехода
- •4.7.1. Основные параметры перехода
- •4.7.2. Граничные условия в области пространственного заряда
- •4.7.3. Анализ идеализированного диода
- •4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
- •4.10. Емкости p-n перехода
- •4.10.1. Барьерная емкость перехода
- •4.10.2. Диффузионная емкость перехода
- •4.11. Контакт между полупроводниками с одним типом электропроводности
- •4.12. Работа выхода
- •4.13. Контакт металл – полупроводник
- •4.14. Влияние состояния поверхности на характеристики электронно-дырочного перехода
- •4.14.1. Теория приповерхностной области пространственного заряда
- •4.14.2. Поверхностная проводимость
- •4.14.3. Расчет поверхностных токов
- •4.15. Гетеропереходы
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода
- •5.1. Лавинный пробой
- •5.2. Туннельный пробой
- •5.3. Тепловой пробой
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.1. Эффект Холла
- •6.2. Эффект Эттингсгаузена
- •6.3. Эффект Зеебека
- •6.4. Эффект Пельтье
- •6.5. Эффект Томсона
- •7.Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •7.1. Природа фотопроводимости
- •7.2. Зависимость фотопроводимости от интенсивности облучения
- •7.3. Люминесценция полупроводников
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •1.Физические основы строения материалов 4
- •2. Строение твердого тела 16
- •3. Электропроводность полупроводников 31
- •4. Контактные явления в полупроводниках 56
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода 108
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках 116
- •7.Фотопроводимость и поглощение света 123
- •Владимир Михайлович Бардаков Алефтина Алексеевна Лессинг Основы физики полупроводников
3.5.2. Акцепторные полупроводники
Р ассмотрим теперь случай, когда в кристаллическую решетку германия вводится элемент III группы системы Менделеева, например, галлий. Его внешняя энергетическая оболочка содержит три электрона. В решетке германия атом галлия образует только три заполненные ковалентные связи. Четвертая связь оказывается незаполненной (рис. 3.4, а). При небольшом тепловом возбуждении электрон одной из соседних заполненных ковалентных связей может перейти в эту связь.
Во внешней оболочке галлия при этом появляется лишний электрон, а атом галлия превращается в отрицательный ион. Нарушается и электрическая нейтральность в той связи, откуда электрон перешел в дефектную связь галлия. В этой связи появляется положительный заряд – дырка. При достаточной концентрации такой примеси дырки станут основными носителями свободного заряда, а электроны неосновными.
Так как переход электрона из валентных связей к атому галлия не требует больших энергий, сравнимых с шириной запрещенной зоны, можно предположить, что введение атома III группы приводит к появлению свободного уровня вблизи от потолка валентной зоны. При низких температурах этот уровень свободен. При небольшом повышении температуры один из электронов валентной зоны покидает эту зону и занимает свободный уровень, оставляя после себя в валентной зоне дырку (рис. 3.4, б). Энергия, необходимая для перемещения электрона на этот уровень , называется энергией активации акцепторов или энергией электронного сродства.
Примеси, способные принимать на свои уровни валентные электроны, называются акцепторными примесями или акцепторами.
Акцепторные примеси, принимая валентные электроны на свободные уровни, приводят к появлению в полупроводнике дырочной проводимости. Полупроводники, в которых основными носителями заряда являются дырки, называют дырочными полупроводниками или полупроводниками р-типа.
3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
Чтобы оценить величину энергии ионизации донорного атома или величину энергии электронного сродства акцепторного атома, рассмотрим системы: донорный атом – электрон и акцепторный атом – дырка в кристаллической решетке как аналогичные атому водорода.
От атома водорода системы Sb – e - и Ga – p+ отличаются тем, что, во-первых, эффективная масса электрона или дырки не равна массе свободного электрона; во-вторых, диэлектрическую постоянную вакуума для атома водорода надо заменить на абсолютную диэлектрическую проницаемость вещества полупроводника. Кулоновское взаимодействие между положительными и отрицательными зарядами в кристаллической решетке будет меньше, чем в пустом пространстве, из-за экранирующего действия атомов кристаллической решетки, расположенных между ними. Эффективные массы и составляют порядок 0.1т0, относительная диэлектрическая проницаемость для решеток германия и кремния имеет порядок ~10.
Используя квантовомеханические формулы для энергии основного состояния атома водорода и для радиуса его первой (боровской) орбиты для донорного примесного атома, получаем следующие значения энергии ионизации и среднего радиуса:
;
Таким образом, для примесного атома энергия ионизации много меньше ширины запрещенной зоны, которая составляет , а размер атома в десятки раз больше межатомных расстояний в решетке.
Для акцепторного атома получаем формулы:
;
Таким образом, примесный атом с привязанным к нему электроном или дыркой является слабо связанной атомной системой больших микроскопических размеров.