- •Введение
- •1.Физические основы строения материалов
- •1.1. Квантово-механическая теория строения атома
- •1.2. Волновое уравнение электронов
- •1.3. Электронная конфигурация атомов
- •2. Строение твердого тела
- •2.1. Химическая связь в молекулах
- •2.2. Агрегатные состояния вещества
- •2.3. Строение твердых тел. Кристаллическая решетка
- •2.4. Дефекты кристаллических решеток твердых тел
- •2.5. Химические связи в кристаллах
- •2.6. Электронные состояния твердых тел
- •2.7. Металлы, диэлектрики, полупроводники с точки зрения зонной теории
- •3. Электропроводность полупроводников
- •3.1. Собственные полупроводники
- •3.2. Статистика свободных носителей заряда
- •3.3. Эффективная масса электрона
- •3.4. Концентрация свободных носителей и положение уровня Ферми в собственном полупроводнике
- •3.5. Примесные полупроводники
- •3.5.1. Донорные полупроводники
- •3.5.2. Акцепторные полупроводники
- •3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
- •3.6. Рекомбинация носителей заряда
- •3.7. Концентрация свободных носителей заряда в примесном полупроводнике
- •3.7.1. Донорный полупроводник
- •3.7.2. Акцепторный полупроводник
- •3.7.3. Уравнение электронейтральности
- •3.7.4. Однородный вырожденный полупроводник
- •3.8. Связь между концентрациями носителей заряда в примесном и собственном полупроводниках (закон действующих масс)
- •3.9. Электрический ток в полупроводниках
- •3.10. Физические основы анализа полупроводниковых приборов
- •3.10.1. Общий порядок расчета
- •3.10.2. Неравновесные носители заряда
- •3.10.3. Уравнения непрерывности
- •4. Контактные явления в полупроводниках
- •4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
- •4.2. Электронно-дырочный переход в условиях равновесия
- •4.3. Энергетическая диаграмма р-n перехода в условиях равновесия
- •4.4. Расчет концентраций носителей заряда в электронно-дырочном переходе
- •4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
- •4.6. Толщина р-n перехода
- •4.7. Методика определения параметров р-п перехода
- •4.7.1. Основные параметры перехода
- •4.7.2. Граничные условия в области пространственного заряда
- •4.7.3. Анализ идеализированного диода
- •4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
- •4.10. Емкости p-n перехода
- •4.10.1. Барьерная емкость перехода
- •4.10.2. Диффузионная емкость перехода
- •4.11. Контакт между полупроводниками с одним типом электропроводности
- •4.12. Работа выхода
- •4.13. Контакт металл – полупроводник
- •4.14. Влияние состояния поверхности на характеристики электронно-дырочного перехода
- •4.14.1. Теория приповерхностной области пространственного заряда
- •4.14.2. Поверхностная проводимость
- •4.14.3. Расчет поверхностных токов
- •4.15. Гетеропереходы
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода
- •5.1. Лавинный пробой
- •5.2. Туннельный пробой
- •5.3. Тепловой пробой
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.1. Эффект Холла
- •6.2. Эффект Эттингсгаузена
- •6.3. Эффект Зеебека
- •6.4. Эффект Пельтье
- •6.5. Эффект Томсона
- •7.Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •7.1. Природа фотопроводимости
- •7.2. Зависимость фотопроводимости от интенсивности облучения
- •7.3. Люминесценция полупроводников
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •1.Физические основы строения материалов 4
- •2. Строение твердого тела 16
- •3. Электропроводность полупроводников 31
- •4. Контактные явления в полупроводниках 56
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода 108
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках 116
- •7.Фотопроводимость и поглощение света 123
- •Владимир Михайлович Бардаков Алефтина Алексеевна Лессинг Основы физики полупроводников
4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
До сих пор при изучении свойств электронно-дырочного перехода мы допускали, что в области объемного заряда не происходит процессов генерации и рекомбинации носителей заряда. На первый взгляд может показаться, что количество носителей, рекомбинирующих или генерируемых в области объемного заряда, относительно невелико из-за малой толщины этой области. Однако детальное рассмотрение этого вопроса показывает, что время жизни носителей в области объемного заряда существенно меньше, чем в объеме полупроводника, так что вклад генерационно-рекомбинационных процессов в образовании токов через электронно-дырочный переход может оказаться существенным.
Возникающие в процессе генерации электрон и дырка быстро переносятся полем перехода в соответствующие области полупроводника, образуя дополнительную составляющую тока перехода, называемую током термогенерации IG. В равновесном состоянии ток термогенерации компенсируется встречным и равным ему током рекомбинации IR. Ток рекомбинации образуют те основные носители, которые проникают в область перехода, но из-за недостатка энергии не могут его преодолеть. В процессе торможения электрическим полем эти носители успевают рекомбинировать внутри перехода.
В неравновесном состоянии (то есть при приложении внешнего поля) взаимная компенсация нарушается. При прямом включении перехода это явление не играет заметной роли. При обратном включении ток термогенерации возрастает, так как его величина пропорциональна толщине перехода. Складываясь с током насыщения, этот ток может значительно увеличить обратный ток р-п перехода
Iобр = I0 + IG .
О братная ветвь вольт-амперной характеристики при этом будет иметь конечный наклон, а р-п переход – конечное сопротивление (рис. 4.18).
Пусть средняя концентрация носителей заряда в переходе равна ni, а скорость термогенерации Р = ni / τn, где τn – время жизни электронов. Ток термогенерации определится выражением:
.
Отношение тока термогенерации к току насыщения:
,
где Ln – диффузионная длина; l – толщина электронно-дырочного перехода.
Важным параметром электронно-дырочного перехода является его дифференциальное сопротивление для переменной составляющей тока малой амплитуды. Дифференциальное сопротивление прямой ветви определяется из равенства:
.
При условии, что I >> I0, получим, что
.
С ростом прямого тока дифференциальное сопротивление р-п перехода быстро падает и при токах порядка 5 – 10 мА составляет величину несколько Ом. Дифференциальное сопротивление перехода в обратном направлении значительно больше, чем в прямом. При |Uобр| >> φТ его можно считать бесконечно большим.
4.10. Емкости p-n перехода
Изменение внешнего напряжения dU, приложенного к электронно-дырочному переходу приводит к изменению расположенного в нем заряда dQ. Поэтому можно считать, что p-n переход ведет себя подобно конденсатору, емкость которого определяется отношением изменения заряда к изменению напряжения С = dQ / dU. В зависимости от физической природы изменяющегося заряда различают емкости барьерную (зарядную) и диффузионную.