- •Введение
- •1.Физические основы строения материалов
- •1.1. Квантово-механическая теория строения атома
- •1.2. Волновое уравнение электронов
- •1.3. Электронная конфигурация атомов
- •2. Строение твердого тела
- •2.1. Химическая связь в молекулах
- •2.2. Агрегатные состояния вещества
- •2.3. Строение твердых тел. Кристаллическая решетка
- •2.4. Дефекты кристаллических решеток твердых тел
- •2.5. Химические связи в кристаллах
- •2.6. Электронные состояния твердых тел
- •2.7. Металлы, диэлектрики, полупроводники с точки зрения зонной теории
- •3. Электропроводность полупроводников
- •3.1. Собственные полупроводники
- •3.2. Статистика свободных носителей заряда
- •3.3. Эффективная масса электрона
- •3.4. Концентрация свободных носителей и положение уровня Ферми в собственном полупроводнике
- •3.5. Примесные полупроводники
- •3.5.1. Донорные полупроводники
- •3.5.2. Акцепторные полупроводники
- •3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
- •3.6. Рекомбинация носителей заряда
- •3.7. Концентрация свободных носителей заряда в примесном полупроводнике
- •3.7.1. Донорный полупроводник
- •3.7.2. Акцепторный полупроводник
- •3.7.3. Уравнение электронейтральности
- •3.7.4. Однородный вырожденный полупроводник
- •3.8. Связь между концентрациями носителей заряда в примесном и собственном полупроводниках (закон действующих масс)
- •3.9. Электрический ток в полупроводниках
- •3.10. Физические основы анализа полупроводниковых приборов
- •3.10.1. Общий порядок расчета
- •3.10.2. Неравновесные носители заряда
- •3.10.3. Уравнения непрерывности
- •4. Контактные явления в полупроводниках
- •4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
- •4.2. Электронно-дырочный переход в условиях равновесия
- •4.3. Энергетическая диаграмма р-n перехода в условиях равновесия
- •4.4. Расчет концентраций носителей заряда в электронно-дырочном переходе
- •4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
- •4.6. Толщина р-n перехода
- •4.7. Методика определения параметров р-п перехода
- •4.7.1. Основные параметры перехода
- •4.7.2. Граничные условия в области пространственного заряда
- •4.7.3. Анализ идеализированного диода
- •4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
- •4.10. Емкости p-n перехода
- •4.10.1. Барьерная емкость перехода
- •4.10.2. Диффузионная емкость перехода
- •4.11. Контакт между полупроводниками с одним типом электропроводности
- •4.12. Работа выхода
- •4.13. Контакт металл – полупроводник
- •4.14. Влияние состояния поверхности на характеристики электронно-дырочного перехода
- •4.14.1. Теория приповерхностной области пространственного заряда
- •4.14.2. Поверхностная проводимость
- •4.14.3. Расчет поверхностных токов
- •4.15. Гетеропереходы
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода
- •5.1. Лавинный пробой
- •5.2. Туннельный пробой
- •5.3. Тепловой пробой
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.1. Эффект Холла
- •6.2. Эффект Эттингсгаузена
- •6.3. Эффект Зеебека
- •6.4. Эффект Пельтье
- •6.5. Эффект Томсона
- •7.Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •7.1. Природа фотопроводимости
- •7.2. Зависимость фотопроводимости от интенсивности облучения
- •7.3. Люминесценция полупроводников
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •1.Физические основы строения материалов 4
- •2. Строение твердого тела 16
- •3. Электропроводность полупроводников 31
- •4. Контактные явления в полупроводниках 56
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода 108
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках 116
- •7.Фотопроводимость и поглощение света 123
- •Владимир Михайлович Бардаков Алефтина Алексеевна Лессинг Основы физики полупроводников
4.7. Методика определения параметров р-п перехода
4.7.1. Основные параметры перехода
Основными параметрами р-п перехода являются контактная разность потенциалов , ширина перехода в р- и п-областях lp0 и ln0, а также максимальная напряженность электрического поля Ет0. Кроме того, необходимо знать распределение напряженности электрического поля в области пространственного заряда Е(х). Исходными данными являются распределения примесей в базе N б(x) и эмиттере Nэ(x), а также электрофизические параметры полупроводникового материала.
Контактная разность потенциалов может быть определена с помощью соотношения
.
При отсутствии вырождения (когда уровень Ферми лежит в запрещенной зоне) высота потенциального барьера не может превышать ширины запрещенной зоны ΔWзз. При этом .
Очевидно, что контактная разность потенциалов увеличивается с увеличением степени легирования эмиттера и базы. Переходы, изготовленные на основе полупроводника с большей шириной запрещенной зоны, имеют меньшую собственную концентрацию носителей заряда ni и, следовательно, имеют большую контактную разность потенциалов.
При определении параметров перехода принимают следующие допущения: пренебрегают концентрациями подвижных носителей заряда в области пространственного заряда по сравнению с концентрациями примесей и считают, что полупроводник электронейтрален вне области пространственного заряда. При этом распределение плотности объемного заряда имеет вид
.
Электрическое поле может быть найдено из уравнения Пуассона:
.
На границах перехода (в плоскостях х = –lп0 и х = lр0) поле равно нулю, поэтому, согласно теореме Гаусса, в целом переход электронейтрален. Поскольку функция ρ(х) меняет знак в плоскости х = 0, максимальная напряженность электрического поля
.
Контактная разность потенциалов
.
Таким образом, в состоянии термодинамического равновесия между р- и п-областями образуется контактная разность потенциалов. Через р-п переход протекают токи инжекции и экстракции, а также токи, связанные с термогенерацией и рекомбинацией носителей в области пространственного заряда.
Токи инжекции обусловлены диффузией носителей заряда из области, где они являются основными, в ту область, где они являются неосновными. Эти токи создаются энергичными носителями заряда, которые имеют кинетическую энергию больше высоты потенциального барьера. Токи инжекции направлены от р-области к n-области.
Токи экстракции обусловлены попаданием в область пространственного заряда неосновных носителей заряда из эмиттера и базы и перебросом этих носителей через переход электрическим полем. Эти токи направлены от п-области к р-области.
Ток рекомбинации связан с рекомбинацией электронов и дырок, попада-ющих в область пространственного заряда из тех областей, где они являются основными носителями заряда. Этот ток направлен от р-области к п-области.
Ток термогенерации связан с тепловым возбуждением электронно-дырочных пар в р-п переходе. Генерируемые носители увлекаются электрическим полем в противоположных направлениях, создавая ток, направленный от п-области к р-области.
Высота потенциального барьера в состоянии равновесия устанавливается такой, что электронные токи, дырочные токи и токи генерации – рекомбинации в области перехода взаимно компенсируются.
Из вышесказанного можно сделать следующие выводы.
Основными параметрами перехода являются контактная разность потенциалов, ширина перехода и максимальная напряженность электрического поля.
Ширина перехода пропорциональна квадратному корню из контактной разности потенциалов и уменьшается с увеличением степени легирования базы и эмиттера. В случае, когда эмиттер легирован значительно сильнее базы, практически весь переход расположен в базовой области, а его параметры определяются свойствами базы.
Переход с линейным распределением примеси является симметричным. Ширина перехода пропорциональна кубическому корню из контактной разности потенциалов и уменьшается с увеличением градиента концентрации примеси в переходе.