- •Введение
- •1.Физические основы строения материалов
- •1.1. Квантово-механическая теория строения атома
- •1.2. Волновое уравнение электронов
- •1.3. Электронная конфигурация атомов
- •2. Строение твердого тела
- •2.1. Химическая связь в молекулах
- •2.2. Агрегатные состояния вещества
- •2.3. Строение твердых тел. Кристаллическая решетка
- •2.4. Дефекты кристаллических решеток твердых тел
- •2.5. Химические связи в кристаллах
- •2.6. Электронные состояния твердых тел
- •2.7. Металлы, диэлектрики, полупроводники с точки зрения зонной теории
- •3. Электропроводность полупроводников
- •3.1. Собственные полупроводники
- •3.2. Статистика свободных носителей заряда
- •3.3. Эффективная масса электрона
- •3.4. Концентрация свободных носителей и положение уровня Ферми в собственном полупроводнике
- •3.5. Примесные полупроводники
- •3.5.1. Донорные полупроводники
- •3.5.2. Акцепторные полупроводники
- •3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
- •3.6. Рекомбинация носителей заряда
- •3.7. Концентрация свободных носителей заряда в примесном полупроводнике
- •3.7.1. Донорный полупроводник
- •3.7.2. Акцепторный полупроводник
- •3.7.3. Уравнение электронейтральности
- •3.7.4. Однородный вырожденный полупроводник
- •3.8. Связь между концентрациями носителей заряда в примесном и собственном полупроводниках (закон действующих масс)
- •3.9. Электрический ток в полупроводниках
- •3.10. Физические основы анализа полупроводниковых приборов
- •3.10.1. Общий порядок расчета
- •3.10.2. Неравновесные носители заряда
- •3.10.3. Уравнения непрерывности
- •4. Контактные явления в полупроводниках
- •4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
- •4.2. Электронно-дырочный переход в условиях равновесия
- •4.3. Энергетическая диаграмма р-n перехода в условиях равновесия
- •4.4. Расчет концентраций носителей заряда в электронно-дырочном переходе
- •4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
- •4.6. Толщина р-n перехода
- •4.7. Методика определения параметров р-п перехода
- •4.7.1. Основные параметры перехода
- •4.7.2. Граничные условия в области пространственного заряда
- •4.7.3. Анализ идеализированного диода
- •4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
- •4.10. Емкости p-n перехода
- •4.10.1. Барьерная емкость перехода
- •4.10.2. Диффузионная емкость перехода
- •4.11. Контакт между полупроводниками с одним типом электропроводности
- •4.12. Работа выхода
- •4.13. Контакт металл – полупроводник
- •4.14. Влияние состояния поверхности на характеристики электронно-дырочного перехода
- •4.14.1. Теория приповерхностной области пространственного заряда
- •4.14.2. Поверхностная проводимость
- •4.14.3. Расчет поверхностных токов
- •4.15. Гетеропереходы
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода
- •5.1. Лавинный пробой
- •5.2. Туннельный пробой
- •5.3. Тепловой пробой
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.1. Эффект Холла
- •6.2. Эффект Эттингсгаузена
- •6.3. Эффект Зеебека
- •6.4. Эффект Пельтье
- •6.5. Эффект Томсона
- •7.Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •7.1. Природа фотопроводимости
- •7.2. Зависимость фотопроводимости от интенсивности облучения
- •7.3. Люминесценция полупроводников
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •1.Физические основы строения материалов 4
- •2. Строение твердого тела 16
- •3. Электропроводность полупроводников 31
- •4. Контактные явления в полупроводниках 56
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода 108
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках 116
- •7.Фотопроводимость и поглощение света 123
- •Владимир Михайлович Бардаков Алефтина Алексеевна Лессинг Основы физики полупроводников
4.14.2. Поверхностная проводимость
При изменении поверхностного потенциала изменяются концентрации электронов и дырок в приповерхностном слое полупроводника, а, следовательно, его электропроводность.
Избыточная проводимость, вызванная наличием избыточных концентраций электронов и дырок в приповерхностной области объемного заряда, называется поверхностной проводимостью. Другими словами, поверхностную проводимость можно определить как разность проводимостей образца при данном значении поверхностного потенциала ψs и при его нулевом значении.
Поверхностную проводимость можно вычислить по формуле
.
Таким образом, расчет влияния поверхностного потенциала на электропроводность сводится к вычислению проводимости, но общий характер зависимости Gs от ys можно определить без расчета.
Рассмотрим полупроводник п-типа. При положительном потенциале поверхности зон искривляются вниз, и край зоны основных носителей WC приближается к уровню Ферми, поэтому у поверхности образуется слой, обогащенный электронами, и проводимость будет увеличиваться при увеличении ys.
При отрицательном потенциале зоны искривляются вверх, и приповерхностный слой обедняется электронами. Пока разность , концентрация дырок будет во много раз меньше концентрации электронов у поверхности, и проводимость уменьшается при увеличении |ys|. Когда искривление зон становится таким, что уровень Ферми оказывается ближе к потолку валентной зоны, чем ко дну свободной, концентрация дырок в приповерхностном слое становится больше, чем концентрация электронов. При этом образуется инверсионный слой р-типа. При дальнейшем увеличении |ys| проводимость достигнет минимума и начнет увеличиваться за счет увеличения концентрации дырок в инверсионном слое.
Наиболее эффективным способом управления значением поверхностного электростатического потенциала, а следовательно, значением проводимости и других параметров является приложение к полупроводнику электрического поля, нормального к поверхности полупроводника. Довольно просто это достигается в структуре, где полупроводник служит одной из обкладок конденсатора, отделенной от другой обкладки – металлического электрода – слоем диэлектрика. Такая структура называется МДП-структурой. Явление изменения проводимости под действием электрического поля называется эффектом поля. Эффект поля лежит в основе принципа действия полевых транзисторов.
4.14.3. Расчет поверхностных токов
Рассмотрим подробнее влияние зарядов на поверхности полупроводника на ток п-р перехода.
Обогащенный слой. В этом случае, как уже говорилось, появляется область, где электронно-дырочный переход сужается, и напряженность поля у поверхности больше, чем в объеме перехода. Естественно, что такое явление должно привести к снижению пробивного напряжения перехода, но не может существенно повлиять на величину обратного тока. Рассчитать напряжение поверхностного пробоя можно так же, как напряжение объемного пробоя, если каким-либо способом определить величину напряженности электрического поля у поверхности. Поверхностный пробой, как и объемный, носит в основном лавинный характер. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода при наличии обогащенного слоя представлена кривой 2 на рис. 4.27.
К аналы на поверхности перехода. При наличии на поверхности полупроводника инверсного слоя может наблюдаться канал поверхностной электропроводности. Этот канал смыкается с областью полупроводника, имеющей тот же тип электропроводности, что и он сам, и таким образом получается как бы увеличение площади перехода (рис. 4.28).
Т ак как носители могут теперь поступать в переход не только из объема, определяемого произведением диффузионной длины на площадь перехода, но и из слоя соответствующей толщины, примыкающего к каналу, обратный ток должен существенно возрасти.
Вследствие того, что по каналу течет ток, на нем создается падение напряжения, которое изменяет свойства канала вдоль его длины. Если в области, близкой к р-п переходу, между каналом и объемом полупроводника приложена разность потенциалов, равная полному напряжению на переходе, то вдоль длины канала эта разность потенциалов будет уменьшаться и может стать настолько малой, что носители из объема уже не будут втягиваться в него. Таким образом, из вышесказанного можно сделать вывод, что канал поверхностной электропроводности имеет определенную эффективную длину.
Удельную поверхностную проводимость канала можно определить из соотношения
,
где μpS – подвижность дырок в канале, в общем случае она может существенно отличаться от подвижности дырок в объеме полупроводника, так как носители заряда взаимодействуют с поверхностью, имеющей неоднородную структуру и сложный состав; рS – количество дырок, приходящихся на единицу поверхности канала.
Расчет удельной проводимости с учетом изменения подвижности носителей заряда дает выражение
,
где А и В – некоторые постоянные; u – напряжение между каналом и объемом полупроводника.
Пусть j – плотность тока, входящего в канал из объема и с поверхности, тогда при ширине канала, равной единице, в плоскости, перпендикулярной плоскости рисунка, ток в канале на расстоянии х от перехода определится выражением
,
где l – длина канала.
Падение напряжения на участке dx канала определится как
.
Проинтегрировав это выражение в пределах от 0 до l, получим:
,
где U – напряжение, приложенное к переходу;
Ul – напряжение между каналом и объемом полупроводника на конце канала.
Обратный ток электронно-дырочного перехода достигает насыщения при напряжении, сравнимом с величиной температурного потенциала φТ = kT / e0, то есть Ul = kT / e0. С учетом этого обратный ток через весь канал можно определить по формуле
.
Таким образом, при наличии канала электропроводности обратный ток перехода не имеет участка насыщения. Это вызвано тем, что с увеличением напряжения на переходе длина канала увеличивается.
Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода с учетом канала поверхностной электропроводности показана кривой 3 на рис. 4.27.