
- •Введение
- •1.Физические основы строения материалов
- •1.1. Квантово-механическая теория строения атома
- •1.2. Волновое уравнение электронов
- •1.3. Электронная конфигурация атомов
- •2. Строение твердого тела
- •2.1. Химическая связь в молекулах
- •2.2. Агрегатные состояния вещества
- •2.3. Строение твердых тел. Кристаллическая решетка
- •2.4. Дефекты кристаллических решеток твердых тел
- •2.5. Химические связи в кристаллах
- •2.6. Электронные состояния твердых тел
- •2.7. Металлы, диэлектрики, полупроводники с точки зрения зонной теории
- •3. Электропроводность полупроводников
- •3.1. Собственные полупроводники
- •3.2. Статистика свободных носителей заряда
- •3.3. Эффективная масса электрона
- •3.4. Концентрация свободных носителей и положение уровня Ферми в собственном полупроводнике
- •3.5. Примесные полупроводники
- •3.5.1. Донорные полупроводники
- •3.5.2. Акцепторные полупроводники
- •3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
- •3.6. Рекомбинация носителей заряда
- •3.7. Концентрация свободных носителей заряда в примесном полупроводнике
- •3.7.1. Донорный полупроводник
- •3.7.2. Акцепторный полупроводник
- •3.7.3. Уравнение электронейтральности
- •3.7.4. Однородный вырожденный полупроводник
- •3.8. Связь между концентрациями носителей заряда в примесном и собственном полупроводниках (закон действующих масс)
- •3.9. Электрический ток в полупроводниках
- •3.10. Физические основы анализа полупроводниковых приборов
- •3.10.1. Общий порядок расчета
- •3.10.2. Неравновесные носители заряда
- •3.10.3. Уравнения непрерывности
- •4. Контактные явления в полупроводниках
- •4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
- •4.2. Электронно-дырочный переход в условиях равновесия
- •4.3. Энергетическая диаграмма р-n перехода в условиях равновесия
- •4.4. Расчет концентраций носителей заряда в электронно-дырочном переходе
- •4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
- •4.6. Толщина р-n перехода
- •4.7. Методика определения параметров р-п перехода
- •4.7.1. Основные параметры перехода
- •4.7.2. Граничные условия в области пространственного заряда
- •4.7.3. Анализ идеализированного диода
- •4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
- •4.10. Емкости p-n перехода
- •4.10.1. Барьерная емкость перехода
- •4.10.2. Диффузионная емкость перехода
- •4.11. Контакт между полупроводниками с одним типом электропроводности
- •4.12. Работа выхода
- •4.13. Контакт металл – полупроводник
- •4.14. Влияние состояния поверхности на характеристики электронно-дырочного перехода
- •4.14.1. Теория приповерхностной области пространственного заряда
- •4.14.2. Поверхностная проводимость
- •4.14.3. Расчет поверхностных токов
- •4.15. Гетеропереходы
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода
- •5.1. Лавинный пробой
- •5.2. Туннельный пробой
- •5.3. Тепловой пробой
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.1. Эффект Холла
- •6.2. Эффект Эттингсгаузена
- •6.3. Эффект Зеебека
- •6.4. Эффект Пельтье
- •6.5. Эффект Томсона
- •7.Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •7.1. Природа фотопроводимости
- •7.2. Зависимость фотопроводимости от интенсивности облучения
- •7.3. Люминесценция полупроводников
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •1.Физические основы строения материалов 4
- •2. Строение твердого тела 16
- •3. Электропроводность полупроводников 31
- •4. Контактные явления в полупроводниках 56
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода 108
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках 116
- •7.Фотопроводимость и поглощение света 123
- •Владимир Михайлович Бардаков Алефтина Алексеевна Лессинг Основы физики полупроводников
5.2. Туннельный пробой
Туннельный пробой объясняется туннельным эффектом, то есть просачиванием электронов сквозь тонкий потенциальный барьер.
Туннельный эффект возможен в р-п переходах, имеющих своеобразную структуру. Эти переходы образованы на границе электронной и дырочной областей кристалла с большой концентрацией доноров и акцепторов в соответствующих областях. Так как концентрации примесей велики, примесные уровни расщепляются в энергетические зоны, которые из-за близости к разрешенным энергетическим зонам основных атомов кристалла сливаются с ними. Донорные уровни расщепляются в зону, перекрывающуюся с зоной проводимости в п-области кристалла, акцепторные – в зону, перекрывающуюся с валентной зоной в р-области кристалла. Ширина запрещенной зоны в результате этого уменьшается.
При слиянии примесных и основных энергетических зон уровень Ферми располагается внутри разрешенной зоны: в р-области на некотором расстоянии вниз от потолка валентной зоны, в п-области – вверх от дна зоны проводимости. В результате этого дно зоны проводимости п-области полупроводника оказывается ниже потолка валентной зоны р-области. Энергетическая диаграмма для этого случая показана на рис. 5.2.
При
подаче обратного напряжения вследствие
перекрытия энергетических зон электроны
могут переходить из валентной зоны
р-области
в зону проводимости п-области
без изменения энергии. Это явление
иногда называют внутренней холодной
эмиссией.
Вероятность такого перехода существует благодаря волновым свойствам электрона. Эта вероятность зависит от ширины запрещенной зоны и определяется выражением
.
Здесь
π – число
Пифагора; т*
– эффективная масса электрона;
–
ширина запрещенной зоны; h
– постоянная Планка; е0
– заряд электрона; Е
– напряженность электрического поля
в переходе.
Для возникновения туннельных переходов необходимо, чтобы напряженность поля в переходе достигла некоторой критической величины. Экспериментально установлено, что для германия Екр = 3,7·105 В/см, для кремния Екр = 1.4·106 В/см, что достижимо только в очень узких переходах, получаемых при высокой концентрации примеси.
Рассчитаем напряжение туннельного пробоя Uпр, считая, что для данного полупроводника при данной температуре критическое значение напряженности поля (при которой происходит пробой) постоянно:
Екр = 2Uпр / ln.
Рассмотрим несимметричный переход, для которого Na>>Nd. Ширина такого р-п перехода
.
Тогда
.
Отсюда можно определить напряжение туннельного пробоя:
.
Таким образом, при туннельном пробое напряжение пробоя обратно пропорционально концентрации носителей заряда, то есть прямо пропорционально удельному сопротивлению полупроводника. Для практических расчетов удобнее пользоваться эмпирическими формулами:
для германия Uпр = 19000ρп + 9400ρр;
для кремния Uпр = 20000ρп + 7300ρр,
где ρп и ρр – удельные сопротивления р и п областей полупроводника, Uпр – пробивное напряжение при туннельном пробое.
Туннельный пробой при повышении температуры наступает при более низком обратном напряжении. Объясняется это тем, что с ростом температуры у полупроводников уменьшается ширина запрещенной зоны, соответственно уменьшается толщина п-р перехода и возрастает напряженность поля в переходе, что увеличивает вероятность возникновения туннельного пробоя.