
- •Введение
- •1.Физические основы строения материалов
- •1.1. Квантово-механическая теория строения атома
- •1.2. Волновое уравнение электронов
- •1.3. Электронная конфигурация атомов
- •2. Строение твердого тела
- •2.1. Химическая связь в молекулах
- •2.2. Агрегатные состояния вещества
- •2.3. Строение твердых тел. Кристаллическая решетка
- •2.4. Дефекты кристаллических решеток твердых тел
- •2.5. Химические связи в кристаллах
- •2.6. Электронные состояния твердых тел
- •2.7. Металлы, диэлектрики, полупроводники с точки зрения зонной теории
- •3. Электропроводность полупроводников
- •3.1. Собственные полупроводники
- •3.2. Статистика свободных носителей заряда
- •3.3. Эффективная масса электрона
- •3.4. Концентрация свободных носителей и положение уровня Ферми в собственном полупроводнике
- •3.5. Примесные полупроводники
- •3.5.1. Донорные полупроводники
- •3.5.2. Акцепторные полупроводники
- •3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
- •3.6. Рекомбинация носителей заряда
- •3.7. Концентрация свободных носителей заряда в примесном полупроводнике
- •3.7.1. Донорный полупроводник
- •3.7.2. Акцепторный полупроводник
- •3.7.3. Уравнение электронейтральности
- •3.7.4. Однородный вырожденный полупроводник
- •3.8. Связь между концентрациями носителей заряда в примесном и собственном полупроводниках (закон действующих масс)
- •3.9. Электрический ток в полупроводниках
- •3.10. Физические основы анализа полупроводниковых приборов
- •3.10.1. Общий порядок расчета
- •3.10.2. Неравновесные носители заряда
- •3.10.3. Уравнения непрерывности
- •4. Контактные явления в полупроводниках
- •4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
- •4.2. Электронно-дырочный переход в условиях равновесия
- •4.3. Энергетическая диаграмма р-n перехода в условиях равновесия
- •4.4. Расчет концентраций носителей заряда в электронно-дырочном переходе
- •4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
- •4.6. Толщина р-n перехода
- •4.7. Методика определения параметров р-п перехода
- •4.7.1. Основные параметры перехода
- •4.7.2. Граничные условия в области пространственного заряда
- •4.7.3. Анализ идеализированного диода
- •4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
- •4.10. Емкости p-n перехода
- •4.10.1. Барьерная емкость перехода
- •4.10.2. Диффузионная емкость перехода
- •4.11. Контакт между полупроводниками с одним типом электропроводности
- •4.12. Работа выхода
- •4.13. Контакт металл – полупроводник
- •4.14. Влияние состояния поверхности на характеристики электронно-дырочного перехода
- •4.14.1. Теория приповерхностной области пространственного заряда
- •4.14.2. Поверхностная проводимость
- •4.14.3. Расчет поверхностных токов
- •4.15. Гетеропереходы
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода
- •5.1. Лавинный пробой
- •5.2. Туннельный пробой
- •5.3. Тепловой пробой
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.1. Эффект Холла
- •6.2. Эффект Эттингсгаузена
- •6.3. Эффект Зеебека
- •6.4. Эффект Пельтье
- •6.5. Эффект Томсона
- •7.Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •7.1. Природа фотопроводимости
- •7.2. Зависимость фотопроводимости от интенсивности облучения
- •7.3. Люминесценция полупроводников
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •1.Физические основы строения материалов 4
- •2. Строение твердого тела 16
- •3. Электропроводность полупроводников 31
- •4. Контактные явления в полупроводниках 56
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода 108
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках 116
- •7.Фотопроводимость и поглощение света 123
- •Владимир Михайлович Бардаков Алефтина Алексеевна Лессинг Основы физики полупроводников
4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
Под влиянием внешних воздействий функции распределения электронов и дырок отклоняются от равновесных. Эти отклонения выражаются в изменении средней энергии носителей заряда, а также в ненулевом среднем значении квазиимпульса. После снятия внешнего воздействия вид функции распределения возвращается к равновесному вследствие столкновений частиц между собой, с дефектами кристаллической решетки, а также межзонных переходов.
Для электронов проводимости и дырок в валентной зоне равновесные значения средней энергии и импульса восстанавливаются, соответственно, за время релаксации энергии τW и время релаксации импульса τр. Это время составляет порядка 10-13 – 10-11 с.
Межзонные переходы восстанавливают равновесные значения концентраций электронов и дырок за время жизни неравновесных носителей τ, которое составляет 10-9 – 10-5с, то есть значительно превышает время релаксации.
При небольших внешних воздействиях неравновесные функции распределения похожи на равновесные, но сдвинуты по энергиям, что соответствует замене энергетического уровня Ферми квазиуровнями Ферми как для электронов, так и для дырок:
;
.
Квазиуровень Ферми WFп характеризует заполнение электронами зоны проводимости, а квазиуровень WFр характеризует заполнение дырками валентной зоны. Положения квазиуровней Ферми определяют значения неравновесных концентраций электронов и дырок. Неравновесные концентрации носителей заряда определяются выражениями
;
;
.
Избыточными концентрациями электронов и дырок называются их превышения над равновесными
;
.
Локальная электрическая нейтральность полупроводника соответствует выполнению равенства
.
Поскольку однородный легированный полупроводник электронейтрален
,
то, вычитая
из первого равенства второе, получим
условие электронейтральности в виде
.
Внешнее напряжение, приложенное к р-п переходу, будет изменять высоту потенциального барьера и соотношение между диффузионным током и током проводимости через переход.
Предположим, что к р-п переходу приложено напряжение такой полярности, что напряженность внешнего поля Е, создаваемого этим напряжением, совпадает по знаку с собственной напряженностью поля перехода Е0, то есть к n-области подключен плюс источника внешнего напряжения, а к р-области – минус (рис. 4.11). Напряжение с указанной полярностью называется обратным.
Так как область
объемного заряда обеднена основными
носителями и обладает повышенным
сопротивлением, то преобладающая
величина напряжения, приложенного
извне, будет падать именно в этой части
полупроводника. Падением напряжения
в объеме полупроводника, находящегося
за пределами о
бласти
объемного заряда, практически можно
пренебречь.
Приложенное
извне напряжение суммируется с
напряжением контактной разности
потенциалов Δφ
= Δφ0
+ U.
Высота потенциального барьера в этом
случае изменится на величину, определяемую
внешним напряжением е0U
(рис. 4.12).
Увеличение высоты потенциального барьера не отражается на величине тока проводимости через переход. Величина этого компонента тока определяется только количеством неосновных носителей, появляющихся на границе области объемного заряда в каждую единицу времени. Это количество зависит только от скорости возникновения неосновных носителей и их концентрации в данном полупроводнике. Средняя скорость неосновных носителей (тепловое движение) и их концентрация для данного полупроводника при данной температуре являются постоянными величинами, следовательно, ток проводимости через переход не будет зависеть от высоты потенциального барьера.
Основные носители под действием электрического поля источника будут дрейфовать от пограничных к переходу слоев в глубь полупроводника. В результате ширина обедненного основными носителями слоя увеличивается по сравнению с равновесным состоянием и сопротивление р-п перехода возрастает. Следовательно, диффузионный ток через переход сильно зависит от высоты потенциального барьера, так как согласно распределению Ферми по мере увеличения потенциального барьера все меньшее количество основных носителей оказывается способным преодолеть этот барьер. При больших обратных напряжениях ток диффузии становится пренебрежимо мал, ток через переход стремится к величине дрейфового тока. Этот ток называют обратным током насыщения р-п перехода и обозначают I0.
И
зменим
теперь полярность приложенного внешнего
напряжения так, что к р-области
будет подключен плюс источника внешнего
напряжения, а к п-области
– минус (рис. 4.13). При этом внешнее
электрическое поле будет направлено
противоположно внутреннему, то есть
будет ослаблять его. Такое включение
перехода называют прямым.
В этом случае внешнее напряжение будет
уменьшать величину контактной разности
потенциалов Δφ
= Δφ0
– U
и потенциальный барьер понизится.
Под
действием внешнего поля основные
носители заряда из толщи полупроводника
будут перемещаться к р-п
переходу. Это приведет к тому, что
недостаток носителей в приконтактных
слоях уменьшится, толщина электронно-дырочного
перехода также становится меньше и
сопротивление перехода тоже уменьшается.
В этом случае высота потенциального
барьера уменьшится на величину е0U
(рис. 4.14).
Ток проводимости при этом так же, как в первом случае, останется неизменным, а диффузионный ток будет возрастать. Неосновные носители заряда, поступающие в переход под воздействием внешнего напряжения, нарушают равновесие в области перехода.
Концентрации неравновесных носителей на границе р- и п-областей определятся выражениями:
;
.
Если к переходу приложено прямое напряжение, то концентрации неосновных носителей заряда в слоях, примыкающих к границам перехода, возра-стают по сравнению с равновесными значениями. Введение носителей заряда через электронно-дырочный переход при понижении высоты потенциального барьера в область полупроводника, где эти носители являются неосновными, называется инжекцией носителей заряда.
Отношение концентрации неравновесных носителей к равновесной концентрации основных носителей называется уровнем инжекции
.
В условиях электронейтральности при низком уровне инжекции в однородном полупроводнике концентрация основных носителей близка к равновесной. При высоком уровне инжекции практически одинаковы концентрации основных, неосновных и инжектированных носителей заряда.
Область полупроводника, назначением которой является инжекция носителей заряда, называется эмиттерной. Область полупроводника, в которую инжектируются неосновные для нее носители заряда, называется базовой.