
- •Введение
- •1.Физические основы строения материалов
- •1.1. Квантово-механическая теория строения атома
- •1.2. Волновое уравнение электронов
- •1.3. Электронная конфигурация атомов
- •2. Строение твердого тела
- •2.1. Химическая связь в молекулах
- •2.2. Агрегатные состояния вещества
- •2.3. Строение твердых тел. Кристаллическая решетка
- •2.4. Дефекты кристаллических решеток твердых тел
- •2.5. Химические связи в кристаллах
- •2.6. Электронные состояния твердых тел
- •2.7. Металлы, диэлектрики, полупроводники с точки зрения зонной теории
- •3. Электропроводность полупроводников
- •3.1. Собственные полупроводники
- •3.2. Статистика свободных носителей заряда
- •3.3. Эффективная масса электрона
- •3.4. Концентрация свободных носителей и положение уровня Ферми в собственном полупроводнике
- •3.5. Примесные полупроводники
- •3.5.1. Донорные полупроводники
- •3.5.2. Акцепторные полупроводники
- •3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
- •3.6. Рекомбинация носителей заряда
- •3.7. Концентрация свободных носителей заряда в примесном полупроводнике
- •3.7.1. Донорный полупроводник
- •3.7.2. Акцепторный полупроводник
- •3.7.3. Уравнение электронейтральности
- •3.7.4. Однородный вырожденный полупроводник
- •3.8. Связь между концентрациями носителей заряда в примесном и собственном полупроводниках (закон действующих масс)
- •3.9. Электрический ток в полупроводниках
- •3.10. Физические основы анализа полупроводниковых приборов
- •3.10.1. Общий порядок расчета
- •3.10.2. Неравновесные носители заряда
- •3.10.3. Уравнения непрерывности
- •4. Контактные явления в полупроводниках
- •4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
- •4.2. Электронно-дырочный переход в условиях равновесия
- •4.3. Энергетическая диаграмма р-n перехода в условиях равновесия
- •4.4. Расчет концентраций носителей заряда в электронно-дырочном переходе
- •4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
- •4.6. Толщина р-n перехода
- •4.7. Методика определения параметров р-п перехода
- •4.7.1. Основные параметры перехода
- •4.7.2. Граничные условия в области пространственного заряда
- •4.7.3. Анализ идеализированного диода
- •4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
- •4.10. Емкости p-n перехода
- •4.10.1. Барьерная емкость перехода
- •4.10.2. Диффузионная емкость перехода
- •4.11. Контакт между полупроводниками с одним типом электропроводности
- •4.12. Работа выхода
- •4.13. Контакт металл – полупроводник
- •4.14. Влияние состояния поверхности на характеристики электронно-дырочного перехода
- •4.14.1. Теория приповерхностной области пространственного заряда
- •4.14.2. Поверхностная проводимость
- •4.14.3. Расчет поверхностных токов
- •4.15. Гетеропереходы
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода
- •5.1. Лавинный пробой
- •5.2. Туннельный пробой
- •5.3. Тепловой пробой
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.1. Эффект Холла
- •6.2. Эффект Эттингсгаузена
- •6.3. Эффект Зеебека
- •6.4. Эффект Пельтье
- •6.5. Эффект Томсона
- •7.Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •7.1. Природа фотопроводимости
- •7.2. Зависимость фотопроводимости от интенсивности облучения
- •7.3. Люминесценция полупроводников
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •1.Физические основы строения материалов 4
- •2. Строение твердого тела 16
- •3. Электропроводность полупроводников 31
- •4. Контактные явления в полупроводниках 56
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода 108
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках 116
- •7.Фотопроводимость и поглощение света 123
- •Владимир Михайлович Бардаков Алефтина Алексеевна Лессинг Основы физики полупроводников
4. Контактные явления в полупроводниках
Принцип действия большинства полупроводниковых приборов основан на физических явлениях, происходящих в области контакта твердых тел. В зависимости от назначения прибора создают контакты, при изготовлении которых применяются материалы с различными химическими и физическими свойствами. При этом преимущественно используются контакты: полупроводник – полупроводник; металл – полупроводник; металл – диэлектрик – полупроводник.
Если переход создается между полупроводниками n-типа и p-типа, то его называют электронно-дырочным или p-n переходом.
Электронно-дырочный переход создается в одном кристалле полупроводника с использованием сложных и разнообразных технологических операций. При этом в одну часть монокристалла полупроводника вплавляются донорные примеси, в другую – акцепторные.
Переходные области между полупроводниками p- и n-типа играют важную роль в современной электронике как основа самостоятельного полупроводникового прибора (диода), так и для понимания работы других полупроводниковых приборов.
4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
Неоднородный полупроводник – это полупроводник с неравномерным распределением примесей. Для определенности положим, что в полупроводнике распределены донорные примеси, то есть основными носителями заряда являются электроны. Рассмотрим случай, когда примеси в полупроводнике имеют концентрацию, возрастающую вдоль оси х, следовательно, концентрация электронов также будет возрастать вдоль оси х (рис. 4.1). Так как для данной температуры произведение основных и неосновных носителей заряда n·p = const, то в направлении возрастания концентрации основных носителей, которую мы будем принимать равной концентрации доноров n = Nd, концентрация неосновных носителей будет падать.
В
неоднородном полупроводнике заряды
диффундируют из области с высокой
концентрацией в область пониженной
концентрации. При отсутствии сил,
препятствующих диффузионному
распространению зарядов, через некоторое
время концентрация зарядов выровняется
и станет одинаковой во всем объеме,
направленный диффузионный поток
прекратится. Однако на практике этого
не происходит. Причиной, ограничивающей
диффузионное распространение зарядов,
являются силы внутреннего электрического
поля.
Рассмотрим этот процесс более подробно.
В некоторый начальный момент распределение электронов в кристалле полупроводника в точности соответствует распределению доноров. При этом можно считать, что кристалл является электрически нейтральным в каждом элементарном объеме. Поскольку носители заряда распределены неравномерно, вдоль кристалла существует градиент концентрации. Из-за наличия градиента концентрации носителей заряда в кристалле возникает ток диффузии, обусловленный перемещением электронов и дырок из области с большей концентрацией в область с меньшей концентрацией, плотность которого для электронов и дырок определится выражениями:
;
.
Знак минус у
дырочной составляющей диффузионного
тока свидетельствует о том, что
концентрация дырок убывает вдоль оси
х,
следовательно, градиент концентрации
дырок
вдоль
положительного направления х
– отрицателен. Dn
и
Dp
[м2/с]
– коэффициенты диффузии электронов и
дырок соответственно.
Коэффициент диффузии численно равен числу носителей заряда, диффундирующих за одну секунду через единичную площадку при единичном градиенте концентрации.
После того как часть электронов переместится справа налево, в правой части останутся ионы доноров, которые жестко связаны с кристаллической решеткой и образуют неподвижный объемный положительный заряд. В левой части кристалла возникает избыточный отрицательный заряд (рис. 4.2).
Внутри полупроводника возникает внутреннее электрическое поле Е0, сила которого будет стремиться возвратить как электроны, так и дырки в те области, из которых они ушли за счет диффузии.
Таким образом, под
влиянием внутреннего электрического
поля в кристалле возникает ток дрейфа
электронов, направленный противоположно
полю, и дрейфовый ток дырок в направлении
поля. Плотности электронной и дырочной
составляющей дрейфового тока определяются
выражениями:
;
.
Общий ток электронов представляет собой сумму диффузионного и дрейфового токов
.
(4.1)
Аналогично общий ток дырок
.
(4.2)
Так как плотность
тока в изолированном полупроводнике
должна быть равна нулю, то очевидно, что
в равновесном состоянии диффузионный
ток электронов должен быть уравновешен
встречным током электронов в поле Е0
– дрейфовым током (током проводимости)
.
Аналогичное равновесное состояние
должно иметь место также между диффузионным
током дырок и дырочным током проводимости,
то есть
.
Коэффициент диффузии связан с подвижностью носителей заряда соотношением Эйнштейна:
.
Подставляя это соотношение в выражение (4.1) или (4.2), можно определить величину внутреннего электрического поля:
или
.
Неоднородность примесей приводит к тому, что правый конец полупроводника оказывается положительно заряженным относительно левого.
Минимальная энергия, которой может обладать свободный электрон, находящийся в левой области полупроводника, должна быть выше минимальной энергии электрона, находящегося в правой области. Это объясняется тем, что электрон, не обладающий достаточной энергией, не может преодолеть сил электрического поля Е0 и проникнуть из правой области в левую.
Минимальная энергия свободного электрона в полупроводнике соответствует дну зоны проводимости. Следовательно, дно зоны проводимости в левой части кристалла будет лежать выше, чем дно зоны проводимости в правой части кристалла, то есть энергетические зоны искривляются (рис. 4.3).
П
роводя
аналогичные рассуждения для дырок,
увидим, что потолок валентной зоны в
правой части кристалла должен быть ниже
потолка валентной зоны в левой части
кристалла (рис. 4.4).
Т