
- •Введение
- •1.Физические основы строения материалов
- •1.1. Квантово-механическая теория строения атома
- •1.2. Волновое уравнение электронов
- •1.3. Электронная конфигурация атомов
- •2. Строение твердого тела
- •2.1. Химическая связь в молекулах
- •2.2. Агрегатные состояния вещества
- •2.3. Строение твердых тел. Кристаллическая решетка
- •2.4. Дефекты кристаллических решеток твердых тел
- •2.5. Химические связи в кристаллах
- •2.6. Электронные состояния твердых тел
- •2.7. Металлы, диэлектрики, полупроводники с точки зрения зонной теории
- •3. Электропроводность полупроводников
- •3.1. Собственные полупроводники
- •3.2. Статистика свободных носителей заряда
- •3.3. Эффективная масса электрона
- •3.4. Концентрация свободных носителей и положение уровня Ферми в собственном полупроводнике
- •3.5. Примесные полупроводники
- •3.5.1. Донорные полупроводники
- •3.5.2. Акцепторные полупроводники
- •3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
- •3.6. Рекомбинация носителей заряда
- •3.7. Концентрация свободных носителей заряда в примесном полупроводнике
- •3.7.1. Донорный полупроводник
- •3.7.2. Акцепторный полупроводник
- •3.7.3. Уравнение электронейтральности
- •3.7.4. Однородный вырожденный полупроводник
- •3.8. Связь между концентрациями носителей заряда в примесном и собственном полупроводниках (закон действующих масс)
- •3.9. Электрический ток в полупроводниках
- •3.10. Физические основы анализа полупроводниковых приборов
- •3.10.1. Общий порядок расчета
- •3.10.2. Неравновесные носители заряда
- •3.10.3. Уравнения непрерывности
- •4. Контактные явления в полупроводниках
- •4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
- •4.2. Электронно-дырочный переход в условиях равновесия
- •4.3. Энергетическая диаграмма р-n перехода в условиях равновесия
- •4.4. Расчет концентраций носителей заряда в электронно-дырочном переходе
- •4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
- •4.6. Толщина р-n перехода
- •4.7. Методика определения параметров р-п перехода
- •4.7.1. Основные параметры перехода
- •4.7.2. Граничные условия в области пространственного заряда
- •4.7.3. Анализ идеализированного диода
- •4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
- •4.10. Емкости p-n перехода
- •4.10.1. Барьерная емкость перехода
- •4.10.2. Диффузионная емкость перехода
- •4.11. Контакт между полупроводниками с одним типом электропроводности
- •4.12. Работа выхода
- •4.13. Контакт металл – полупроводник
- •4.14. Влияние состояния поверхности на характеристики электронно-дырочного перехода
- •4.14.1. Теория приповерхностной области пространственного заряда
- •4.14.2. Поверхностная проводимость
- •4.14.3. Расчет поверхностных токов
- •4.15. Гетеропереходы
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода
- •5.1. Лавинный пробой
- •5.2. Туннельный пробой
- •5.3. Тепловой пробой
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.1. Эффект Холла
- •6.2. Эффект Эттингсгаузена
- •6.3. Эффект Зеебека
- •6.4. Эффект Пельтье
- •6.5. Эффект Томсона
- •7.Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •7.1. Природа фотопроводимости
- •7.2. Зависимость фотопроводимости от интенсивности облучения
- •7.3. Люминесценция полупроводников
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •1.Физические основы строения материалов 4
- •2. Строение твердого тела 16
- •3. Электропроводность полупроводников 31
- •4. Контактные явления в полупроводниках 56
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода 108
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках 116
- •7.Фотопроводимость и поглощение света 123
- •Владимир Михайлович Бардаков Алефтина Алексеевна Лессинг Основы физики полупроводников
3.9. Электрический ток в полупроводниках
В полупроводниках свободные электроны и дырки находятся в состоянии хаотического движения, то есть все направления движения равновероятны и электрический ток в данном объеме полупроводника отсутствует.
Если рассматривать электрон в вакууме, то действие на него электрического поля привело бы его в равномерное ускоренное движение. При помещении полупроводника в электрическое поле напряженностью Е на хаотическое движение носителей зарядов накладывается составляющая направленного движения. Направленное движение носителей зарядов в электрическом поле обусловливает появление тока, называемого дрейфовым.
Из-за столкновения
носителей зарядов с атомами кристаллической
решетки их движение в направлении
действия электрического поля прерывисто
и характеризуется подвижностью .
Подвижность равна средней скорости
,
приобретаемой носителями заряда в
направлении действия электрического
поля напряженностью Е
= 1 В/м,
то есть
.
Подвижность носителей зарядов зависит от механизма их рассеивания в кристаллической решетке. Исследования показывают, что подвижности электронов n и дырок p имеют различное значение (n > p) и определяются температурой и концентрацией примесей. Увеличение температуры приводит к уменьшению подвижности по закону
.
Падение подвижности носителей заряда с температурой объясняется возрастанием числа столкновений в единицу времени, то есть сокращением времени свободного пробега.
При малых подвижностях электронов и дырок подвижности определяются соотношениями:
;
,
где
,
– времена релаксации импульсов электронов
и дырок.
Основным механизмом релаксации импульса носителей является рассеяние на тепловых колебаниях решетки и на ионах примеси.
Направленный перенос электронов и дырок (электрический ток) обусловлен поведением скалярных величин, влияющих на их поведение: градиентом концентрации носителей заряда, градиентом электрического потенциала и градиентом температуры.
Выше уже говорилось, что в отсутствие электрического поля и электроны, и дырки совершают хаотическое тепловое движение в объеме кристалла.
При помещении кристалла в электрическое поле электроны и дырки получают некоторую упорядоченную вдоль поля составляющую скорости.
Плотность тока –
это заряд, проходящий в единицу времени
через единичное сечение. В единице
объема содержится n
свободных электронов в зоне проводимости,
имеющих заряд е0.
Тогда при средней скорости электронов
в
нормальном направлении к рассматриваемому
сечению единичной площади плотность
тока в полупроводнике, обусловленного
дрейфом свободных электронов под
действием внешнего электрического
поля будет равна
.
Поскольку средняя
скорость электронов пропорциональна
напряженности поля
,
то плотность тока электронов может быть
записана в виде
,
где
– электронная
составляющая удельной проводимости.
Аналогично можно получить выражение для дырочного тока:
,
где
– дырочная составляющая удельной
проводимости.
Общая плотность тока равна сумме электронной и дырочной компонент
.
Это выражение представляет собой закон Ома в дифференциальной форме.
Здесь символом γ обозначили выражение
,
представляющее собой полную удельную проводимость полупроводника.
Поскольку в
собственном полупроводнике концентрации
электронов и дырок равны
,
то удельная проводимость собственного
полупроводника определится выражением
.
В области высоких температур концентрация электронов и дырок значительно возрастает за счет разрыва ковалентных связей и, несмотря на уменьшение их подвижности, электропроводность полупроводника увеличивается по экспоненциальному закону.
В связи с этим становится понятным принципиальный характер различия в поведении металлов и полупроводников с изменением температуры.
У металлов концентрация свободных носителей не изменяется с изменением температуры, а повышение температуры приводит к уменьшению проводимости. У полупроводников, несмотря на снижение подвижности с увеличением температуры, удельная проводимость возрастает по экспоненте за счет быстрого роста концентрации свободных носителей.