
- •Введение
- •1.Физические основы строения материалов
- •1.1. Квантово-механическая теория строения атома
- •1.2. Волновое уравнение электронов
- •1.3. Электронная конфигурация атомов
- •2. Строение твердого тела
- •2.1. Химическая связь в молекулах
- •2.2. Агрегатные состояния вещества
- •2.3. Строение твердых тел. Кристаллическая решетка
- •2.4. Дефекты кристаллических решеток твердых тел
- •2.5. Химические связи в кристаллах
- •2.6. Электронные состояния твердых тел
- •2.7. Металлы, диэлектрики, полупроводники с точки зрения зонной теории
- •3. Электропроводность полупроводников
- •3.1. Собственные полупроводники
- •3.2. Статистика свободных носителей заряда
- •3.3. Эффективная масса электрона
- •3.4. Концентрация свободных носителей и положение уровня Ферми в собственном полупроводнике
- •3.5. Примесные полупроводники
- •3.5.1. Донорные полупроводники
- •3.5.2. Акцепторные полупроводники
- •3.5.3. Оценка энергии активации и размеров примесных атомов
- •3.6. Рекомбинация носителей заряда
- •3.7. Концентрация свободных носителей заряда в примесном полупроводнике
- •3.7.1. Донорный полупроводник
- •3.7.2. Акцепторный полупроводник
- •3.7.3. Уравнение электронейтральности
- •3.7.4. Однородный вырожденный полупроводник
- •3.8. Связь между концентрациями носителей заряда в примесном и собственном полупроводниках (закон действующих масс)
- •3.9. Электрический ток в полупроводниках
- •3.10. Физические основы анализа полупроводниковых приборов
- •3.10.1. Общий порядок расчета
- •3.10.2. Неравновесные носители заряда
- •3.10.3. Уравнения непрерывности
- •4. Контактные явления в полупроводниках
- •4.1. Неоднородный полупроводник одного типа электропроводности
- •4.2. Электронно-дырочный переход в условиях равновесия
- •4.3. Энергетическая диаграмма р-n перехода в условиях равновесия
- •4.4. Расчет концентраций носителей заряда в электронно-дырочном переходе
- •4.5. Электронно-дырочный переход под воздействием внешнего напряжения
- •4.6. Толщина р-n перехода
- •4.7. Методика определения параметров р-п перехода
- •4.7.1. Основные параметры перехода
- •4.7.2. Граничные условия в области пространственного заряда
- •4.7.3. Анализ идеализированного диода
- •4.8. Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •4.9. Генерация и рекомбинация в электронно-дырочных переходах
- •4.10. Емкости p-n перехода
- •4.10.1. Барьерная емкость перехода
- •4.10.2. Диффузионная емкость перехода
- •4.11. Контакт между полупроводниками с одним типом электропроводности
- •4.12. Работа выхода
- •4.13. Контакт металл – полупроводник
- •4.14. Влияние состояния поверхности на характеристики электронно-дырочного перехода
- •4.14.1. Теория приповерхностной области пространственного заряда
- •4.14.2. Поверхностная проводимость
- •4.14.3. Расчет поверхностных токов
- •4.15. Гетеропереходы
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода
- •5.1. Лавинный пробой
- •5.2. Туннельный пробой
- •5.3. Тепловой пробой
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.1. Эффект Холла
- •6.2. Эффект Эттингсгаузена
- •6.3. Эффект Зеебека
- •6.4. Эффект Пельтье
- •6.5. Эффект Томсона
- •7.Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •7.1. Природа фотопроводимости
- •7.2. Зависимость фотопроводимости от интенсивности облучения
- •7.3. Люминесценция полупроводников
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •1.Физические основы строения материалов 4
- •2. Строение твердого тела 16
- •3. Электропроводность полупроводников 31
- •4. Контактные явления в полупроводниках 56
- •5. Пробой электронно-дырочного перехода 108
- •6. Кинетические и термоэлектрические явления в полупроводниках 116
- •7.Фотопроводимость и поглощение света 123
- •Владимир Михайлович Бардаков Алефтина Алексеевна Лессинг Основы физики полупроводников
3.5. Примесные полупроводники
Кроме парных свободных носителей заряда, появляющихся в результате нарушения валентных связей, в полупроводнике могут быть также и носители заряда, существование которых связано с наличием атомов некоторых примесей. В соответствии со структурой кристаллической решетки примеси подразделяются на примеси замещения и примеси внедрения.
Если на месте одного из атомов полупроводника в каком-либо узле решетки оказывается атом другого вещества и другой валентности, то это будет примесь замещения. В этом случае тип электропроводности полупроводника определяется валентностью примесного атома и возможны случаи донорного и акцепторного полупроводников.
Если в междоузлия решетки, например, германия, внедряется атом другого вещества, то мы имеем примесь внедрения. Тип электропроводности в этом случае определяется размерами и электроотрицательностью внедренного атома. Эксперименты показывают, что в противоречии с правилом валентности, литий (I группа), внедряясь в междоузлия решетки германия, является донором, а кислород (VI группа) – акцептором.
Внедрение большего по размерам атома лития в тесные междоузлия решетки германия оказывается возможным только после его ионизации. Образовавшийся ион лития малых размеров может уже внедряться в тесные междоузлия решетки, а освободившийся электрон обусловливает проводимость n-типа.
Внедрение в междоузлия атома кислорода, имеющего сравнительно небольшие размеры и большую электроотрицательность, приводит к захватам электронов из атомов полупроводника, вследствие чего возникает электропроводность p-типа.
Если под влиянием энергетического воздействия перебрасывается в междоузлия атом германия или кремния, то образуются два примесных уровня: донорный ( внедренного атома) и акцепторный (пустого узла).
3.5.1. Донорные полупроводники
Е
сли
в структуру идеального полупроводника,
состоящего из элемента IV
группы таблицы Менделеева (например,
германия), ввести атом вещества,
относящегося к V
группе (например, сурьмы), то этот атом
образует валентные связи с четырьмя
соседними атомами германия. Однако
атомы V
группы имеют на внешней энергетической
оболочке не четыре, а пять валентных
электронов. Пятый электрон будет
избыточным, он не участвует в создании
ковалентных связей и значительно слабее
связан со своим атомом, чем электроны,
создающие ковалентную связь (рис. 3.3,
а). Для того, чтобы оторвать его от атома
и превратить в свободный носитель
заряда, требуется значительно меньшее
количество энергии
,
чем для высвобождения электрона из
ковалентной связи.
В зонной модели это значит, что для того, чтобы перевести такой электрон в зону проводимости, необходимо значительно меньшее количество энергии, чем то, которым определяется расстояние между верхним уровнем валентной зоны WВ и нижним уровнем зоны проводимости WС (рис. 3.3, б). Это означает, что уровни, на которых будут находиться такие электроны, должны располагаться в запрещенной зоне германия вблизи дна зоны проводимости. При очень низких температурах избыточные электроны находятся на этих уровнях, но уже при незначительном повышении температуры получают достаточное для перехода в зону проводимости количество энергии . Эта энергия называется энергией активации доноров или энергией ионизации.
Уход электрона от атома сурьмы превращает этот атом в положительный ион. Этот положительный заряд прочно связан с кристаллической решеткой и не будет перемещаться подобно дырке.
Таким образом, появление в кристаллической решетке германия примесного атома V группы приводит к появлению в зоне проводимости свободного электрона. Такой электрон не оставляет после себя вакансии в валентной зоне, то есть не появляется дырка.
Увеличение содержания атомов сурьмы в германии увеличивает содержание свободных электронов. Если концентрация электронов существенно превысит концентрацию дырок, то можно считать, что в таком кристалле ток будет переноситься в основном электронами. Другими словами, электроны в этом случае будут основными носителями свободного заряда, а дырки – неосновными.
Примеси, способные отдавать электроны в зону проводимости, называются донорными примесями или донорами.
Таким образом, донорные примеси за счет эмиссии электронов с донорных уровней в зону проводимости обеспечивают электронную проводимость полупроводника. Часто для краткости такие полупроводники называют полупроводниками n-типа.