Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Зебрев Физические основы кремниевой 2008.pdf
Скачиваний:
161
Добавлен:
16.08.2013
Размер:
5.66 Mб
Скачать

теплового

потенциала

следует

использовать

потенци-

ал диффузии εD .

 

 

 

9.10. Надпороговый режим работы ПО КНИ транзистора

Общее выражение (9.9.2) справедливо как для надпорогового, так и для подпорогового случая, непрерывным образом описывая переход между ними. Для надпорогового случая плотность электронов в районе истока выражается как qnS C1(VGF VTF ), пара-

метр κ <<1.

Тогда, используя определения величин, получаем для случая

надпорогового режима

C1(1+ηFD )εD

 

(1+ηFD )εD

 

 

 

 

 

 

 

κ =

 

 

 

,

 

(9.10.1)

 

 

 

n

S

q

 

q (V

V

 

)

 

 

выражение для тока

 

 

 

 

 

 

GF

 

TF

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

 

V

 

 

 

 

 

 

 

W μnCg (VGS VT )

 

(1+ηFD )

 

DS

 

 

(9.10.2)

ID =

 

 

 

 

1

exp

 

 

 

.

L

1+η

 

 

V

V

 

FD

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

GS

 

 

 

T

 

Ток в линейном участке можно получить, разлагая общее выражение для тока до первого порядка по VD:

I = q

W

 

 

n

V

 

 

W q2n

τ

V

 

 

W

G V

 

,

(9.10.3)

 

μ

 

 

=

 

S

 

 

=

 

 

L

 

 

L m

 

 

L

 

 

 

n

S

 

D

 

 

 

D

 

 

D

 

 

где G – кондактанс (полное обратное сопротивление) квадратного участка канала. Это в точности совпадает со случаем транзистора объемной технологии и является самым общим свойством резистора с хорошей проводимостью.

Тем не менее, сравнивая (9.10.2) с (7.9.6), мы видим, что в модели вырожденного канала с одноподзонным заполнением напряжение и ток насыщения примерно в 2 раза больше, чем в модели квазиобъемного канала с больцмановской статистикой. Дело здесь в том, что в вырожденном канале гораздо сложнее создать градиент концентрации, и, соответственно, электростатическое запирание происходит при более высоких напряжениях на стоке. Действительно, градиент концентрации в квазиобъемном канале с больцмановской статистикой обусловлен не только изменением химического потенциала объемных носителей на границе раздела (как в строго двумерном вырожденном случае), но и за счет уменьшения

222

тепловой толщины kTqEeff квазиобъемного слоя канала. Именно

поэтому для поверхностной концентрации в канале мы имеем dnS dϕS nS 2ϕT (см. пп. 3.9-10, 3.19), а не dndϕS nϕT , как это имеет место для объемных невырожденных носителей. Это и является формальной причиной рассогласования результатов двух приближений в области насыщения тока в режиме сильной инверсии.

На практике это не играет существенной роли, поскольку, как уже говорилось, насыщение в современных короткоканальных транзисторах происходит не за счет электростатического запирания, а за счет насыщения дрейфовой скорости.

9.11. Моделирование подпороговой характеристики ПО КНИ МОПТ

В подпороговой области работает только больцмановская статистика, поэтому чувствительность подпорогового тока (где ID exp(qϕS kT )) к изменению затворного напряжения описыва-

ется величиной подпорогового размаха [В/декада]

S

dVGF

= ln10

dVGF

ln10 dVGF .

(9.11.1)

 

d ln ID

 

d log ID

dϕS

 

Дифференцируя (9.1.6) по ϕS

и учитывая наличие поверхност-

ных состояний на границе раздела между кремниевым телом и подзатворным окислом

 

 

 

 

 

 

 

Cit

= −q

dNox1

,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

получаем

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dϕS

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

m

dVGF

=1+ Cit +

CS C2

 

 

1+ηFD + Cit .

 

(CS +C2 )C1

 

dϕS

 

C1

 

 

 

 

 

 

C1

Подпороговый размах равен соответственно

 

 

 

 

 

k

T

 

C

it

 

 

C

C

2

 

 

S

= ln10

B

 

 

1+

 

+

 

S

 

.

 

q

C1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(CS + C1 )C1

(9.11.2)

(9.11.3)

(9.11.4)

Поскольку толщина скрытого окисла обычно намного больше, чем толщина подзатворного, то мы имеем неравенство C2 C1 <<1 . Это означает, что при малой плотности поверхностных состояний

223

( Cit C1 <<1) величина подпорогового размаха напряжения оказывается вблизи своего теоретически минимального значения ~ ln10ϕT 60 мВ/декаду, что выгодно отличает КНИ МОПТ пол-

ностью обедненного типа от транзистора объемной технологии. В хороших короткоканальных МОПТ объемной технологии величина подпорогового размаха составляет ~ 85 мВ/декаду для технологии 0,25 мкм, в то время как для полностью обедненного КНИ МОПТ для тех же 0,25 мкм размах составляет 70 мВ/декаду при комнатной температуре.

Как и в транзисторах объемной технологии (см. п.7.10), в подпороговой области частично обедненных КНИ МОПТ емкость поверхностных состояний доминирует над емкостью инверсионного слоя ( Cit >> Cinv ), а это означает, что выражение (9.6.3) следует

уточнить:

 

 

1

 

 

 

CS C2

 

 

 

C1(1+ηFD )

 

(9.11.5)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

κ =

 

 

 

C1

+

 

 

 

 

 

 

C

 

.

C

+C

 

(C

S

+C

)

it

 

 

inv

it

 

 

2

 

 

 

 

 

 

Используя (9.11.5) и (9.11.3), комбинацию (1+κ)/ κ можно переписать в форме

1 +κ

=

m

.

(9.11.6)

 

 

κ

 

1 +ηFD

 

Тогда формула для ВАХ в подпороговой области приобретает

вид

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

I

D

= q W D n

S

(0)

m

×

1exp((1+η

FD

)

VDS

) , (9.9.7)

 

 

 

L

n

 

1+ηFD

 

 

 

mϕT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где плотность носителей в канале вблизи истока приближенно выражается формулой (см. (7.10.2))

 

 

(0) C ϕ

 

V

V (V

DS

)

 

qn

S

T

exp

GF

T

 

.

(9.11.8)

 

 

 

 

 

D

 

 

mϕT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Подпороговый ток КНИ МОПТ описывается соотношением

224

 

 

 

 

 

 

C1

 

 

 

 

 

 

VGF VT (VDS )

 

 

 

 

 

 

 

ID (VGF ,VDS )= I0 exp

ϕ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

×

 

T

 

 

C

+C

B

+C

 

 

 

 

 

 

1

 

it

 

 

 

 

 

VDS

 

C1 +CB

 

 

 

(9.11.9)

× 1

exp

 

 

 

,

C

 

 

 

 

 

 

ϕ

T

+C

B

+C

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

it

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где CB CS C2 (CS + C2 ) – емкость последовательно соединенного скрытого окисла и кремниевой пленки базы.

Рис. 9.4. ВАХ КНИ МОПТ для различных температур

(210 K, 300 K и 400 К)

На рис. 9.4 показаны вольт-амперные характеристики полностью обедненных КНИ МОПТ, рассчитанные по общей формуле (9.9.2) для разных температур измерения.

225

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]