Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Зебрев Физические основы кремниевой 2008.pdf
Скачиваний:
161
Добавлен:
16.08.2013
Размер:
5.66 Mб
Скачать

9. Моделирование транзисторов КНИ технологий

9.1. Электростатика полностью обедненного КНИ МОПТ

Если не рассматривать эффекты плавающего потенциала тела, то работа частично обедненного КНИ МОП транзистора практически аналогична работе транзистора объемной технологии, моделированию которого посвящены главы 4, 5 и 7 этой книги. Иначе дело обстоит с полностью обедненными КНИ МОПТ. Из-за эффекта электрической связи между двумя затворами, описанной в главе 8, электростатика полностью обедненной КНИ структуры с двумя затворами не столь очевидна, как в случае частично обедненной или объемной технологии. В этой главе будет рассмотрена тема моделирования полностью обедненных КНИ МОПТ, основываясь сразу на продвинутой диффузионнодрейфовой модели, описанной в главе 7.

Из-за практической важности вопроса рассмотрим электростатику с учетом заряда, захваченного в верхнем тонком подзатворном окисле ( Nox1 ) и в нижнем скрытом окисле ( Nox2 ). Заряды, за-

хваченные в тонком верхнем и скрытом окислах, будем всегда считать расположенными вблизи раздела с кремниевым телом.

 

 

 

 

Vbody

 

 

Vox2

 

 

 

 

 

Vox1

 

 

 

 

 

 

верхний

 

 

Si база

 

 

скрытый

сильнолегированная

 

 

 

 

затвор

 

 

(тело)

 

 

окисел

Si подложка

 

 

 

 

 

 

 

(BOX)

(нижний затвор)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

d1

dS

 

d2

Рис. 9.1. Зонная диаграмма полностью обедненной КНИ структуры с нижним затвором

209

Полное падение напряжения на всей толщине ПО КНИ структуры (рис. 9.1) складывается из падения напряжения в верхнем Vox1 ,

скрытом Vox2 окислах, а также в базе Vbd , причем падение напря-

жения в нижнем затворе (подложке) будем считать пренебрежимо малым. Используя закон Гаусса, условия электронейтральности и результаты главы 3 (в частности формулу (3.2.8)), имеем выражение для напряжения, приложенного на верхний затвор VGF относи-

тельно истока:

 

 

 

q

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

V =ϕ

GF ,GB

+

 

(n

S

+ N

d

S

+ N

GB

N

ox1

N

 

)+

 

 

 

 

 

GF

 

C

 

 

A

 

 

 

 

 

 

ox2

 

 

 

144444424444443

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Vox1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

+

q N A ds2

+

 

q

(NGB Nox2 )+

q NGB

.

(9.1.1)

 

 

 

 

 

 

 

 

2

εS

 

 

CS

 

 

 

 

 

 

C

 

 

 

 

 

144442444443

123

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Vbd

 

 

 

 

 

 

Vox 2

 

 

 

Здесь введены следующие обозначения: C1(2) = ε1

 

d1(2)

– удель-

ные емкости верхнего (нижнего) затворов,

CS = εS

dS

– удельная

емкость кремниевой базы,

NA – уровень легирования кремниевого

слоя.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Разность работ выхода материалов верхнего и нижнего затвора определяет контактную разность потенциалов

qϕFG,BG =WFG WBG ,

(9.1.2)

и для краткости введем обозначение для падения потенциала в полностью обедненной базе

 

q N

A

d 2

 

ϕBD

 

S

.

(9.1.3)

 

 

 

 

2εS

 

Как видно непосредственно из рис. 9.1, электрохимический потенциал (уровень Ферми) в базе и сильнолегированной подложке совпадают. Это означает, что они предполагаются закороченными и для определенности заземленными.

Условие полной электронейтральности структуры имеет вид

NGF = nS + NAdS + NGB Nox1 Nox2 ,

(9.1.4)

где NGF и NGB – концентрация положительных зарядов на верхнем и отрицательных зарядов на нижнем затворе соответственно.

210

Если исток и подложка заземлены, то поверхностный потенциал у границы раздела кремниевой базы с верхним подзатворным окислом имеет вид

ϕS =

q N A ds2

+

q

(NGB Nox2 )+

q NGB

=

 

 

 

 

 

 

2εS

 

 

C

 

 

 

 

 

 

 

 

CS

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1444442444443

 

123

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Vbd

 

 

 

 

 

 

 

 

Vox 2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

= ϕBD + q NGB

CS + C2

qNox2

. (9.1.15)

 

 

 

 

 

 

 

CS C2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CS

 

Выражая заряд на заземленной подложке

NGB

через поверхно-

стный потенциал ϕS и подставляя полученное выражение в (9.1.1),

имеем

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CSC2

 

 

 

 

 

q

 

(nS

+ NAdS Nox1 )

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VGF =ϕGF ,GB +ϕS 1

+

 

 

 

 

 

+

 

 

 

(C

S

+C

)C

C

 

 

 

 

 

 

 

2

 

1

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CSC2

 

 

 

 

 

 

qNox2

 

(9.1.6)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ϕBD +

C

 

.

 

 

 

 

 

 

 

(C

S

+C

)C

 

2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

 

1

 

 

 

 

 

 

 

9.2. Пороговое напряжение полностью обедненного КНИ МОПТ

Как и в случае транзистора объемной технологии, пороговое напряжение для полностью обедненного КНИ МОПТ находится из условия, что поверхностный потенциал на границе раздела кремния с подзатворным окислом равно 2ϕF (точнее, когда концентрация неосновных носителей в канале сравнивается с уровнем легирования кремния). Тогда пороговое напряжение VTF для основного

транзистора (верхнего затвора) принимает вид

 

 

 

 

CSC2

 

 

 

 

q

(NAdS Nox1 )

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VTF =ϕGF ,GB + 2ϕF 1

+

 

 

 

 

 

 

+

 

 

 

(C

S

+C

)C

C

 

 

 

 

 

 

2

1

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CSC2

 

 

 

 

 

qNox2

 

(9.2.1)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ϕBD +

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

 

.

 

 

(C

S

+C

)C

2

 

 

 

 

 

 

 

2

 

1

 

 

 

 

 

 

Теоретическое значение порогового напряжения всегда определяется с точностью до аддитивной постоянной, что связано с неопределенностью величины заряда в окисле и контактной разности

211

потенциалов, а также некоторой условностью эмпирического понятия порогового напряжения.

Изменение порога за счет изменения заряда в подзатворном и скрытом окисле имеет вид

V

= −

q Nox1

q Nox2CS

.

(9.2.2)

 

 

TF

 

C1

(CS +C2 )C1

 

 

 

 

Это важный пункт для проблем радиационной стойкости. Экспериментальная зависимость сдвига порогового напряжения верхнего транзистора от заряда, накапливаемого при облучении в скрытый окисел, представлена на рис. 9.2.

Рис. 9.2. Зависимость порогового напряжения верхнего затвора от плотности радиационно-индуцированного заряда, накопленного в скрытом окисле n-канального ПО КНИ МОПТ [Kuo, 2001]

Надо отметить, что накопление радиационно-индуцированного заряда в современных тонких подзатворных окислах (<10 нм) крайне незначительно и приводит к сдвигам порога на несколько либо несколько десятков милливольт. Более серьезную проблему представляет собой накопление зарядов в толстых слоях изоляции – скрытых окислах, и особенно в краевых полевых окислах STI изоляции.

9.3. Включение с нижним затвором

Для исследовательских целей часто приходится измерять вольтамперные характеристики канала, образующегося на границе раз212

дела кремния и скрытого окисла. Это можно сделать, заземлив верхний затвор и воспользовавшись сильнолегированной подложкой как дополнительным нижним затвором. Как видно из рис. 9.1, КНИ структура качественно симметрична относительно включений с верхним и нижним затвором и все формулы остаются в силе при

заменах

C1 C2 , Nox1 Nox2 ,

VGF VGB ,

ϕFG,BG ϕBG,FG = −ϕFG,BG . При этом, конечно, предполагается, что

база и верхний затвор закорочены.

Поверхностный потенциал в кремнии у границы со скрытым окислом складывается из падения потенциала в подзатворном окисле и в кремниевом слое

 

 

 

 

 

 

CSC1

 

 

 

 

 

 

 

q

 

(nS + NAdS Nox2 )

VGB =ϕGB,GF +

 

+

 

 

 

 

 

 

 

+

 

 

 

ϕS 1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(C

S

+C

)C

2

C

2

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CS C1

 

 

 

 

 

 

qNox1

 

(9.3.1)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ϕBD +

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

,

 

 

 

 

 

 

(C

S

+C )C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

2

 

1

 

 

 

 

 

 

 

CSC1

 

 

 

 

 

 

 

q

 

(NAdS Nox2 )

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VTB =ϕGB,GF + 2ϕF 1

+

 

 

 

 

 

 

 

+

 

 

 

 

 

(C

S

+C

)C

 

C

2

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CSC1

 

 

 

 

 

 

qNox1

 

(9.3.2)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ϕBD +

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

.

 

 

 

 

 

 

(C

S

+C )C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

2

 

1

 

 

Изменение порогового напряжения нижнего затвора за счет зарядов в подзатворном и скрытом окислах имеет вид (ср. (9.2.2))

V

= −

q Nox2

qNox1CS

.

(9.3.3)

 

 

TB

 

C2

(CS + C1 )C2

 

 

 

 

Из (9.2.2) и (9.3.3) видно, что, измерив экспериментальный сдвиг порогового напряжения для верхнего и нижнего канала, можно рассчитать накопление заряда в скрытом и подзатворном окисле.

213

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]