Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Зебрев Физические основы кремниевой 2008.pdf
Скачиваний:
161
Добавлен:
16.08.2013
Размер:
5.66 Mб
Скачать

Таким образом, на очень малой толщине (~ 10 нм) инверсионного слоя электрическое поле испытывает скачок, изменяясь в несколько раз. Поэтому часто пользуются эффективным (фактически, средним) значением прижимающего электрического поля в инверсионном слое

Eeff =

q

(NA xd +0.5nS ).

(3.3.10)

εS

3.4. Падение потенциалов в неоднородно-легированном полупроводнике

Для контроля порогового напряжения и смягчения короткоканальных эффектов широко применяется неоднородное легирование подложки. Будем рассматривать упрощенную модель неоднородного легирования, когда от 0 до x1 уровень легирования составляет постоянную величину N1, а при x > x1 концентрация легирующей примеси – N2 (рис. 3.4).Величина x1 является технологическим параметром, а полная толщина обедненной области xd определяется условием электронейтральности.

SiO2

1

Si

2

 

N1

 

 

N2

x = 0

x1

xd

Рис. 3.4. Идеализированный профиль легирования и распределение ионизированной примеси в подложке

70

Если толщина обедненной области xd < x1, то это соответствует случаю однородного легирования. Нас будет интересовать случай xd > x1. В соответствии с общей формулой (3.2.8) имеем падение потенциала на слое 1 (a= 0, b = x1)

 

 

 

qN x2

ϕ

= E x +

1 1

,

 

1

1

1

2εS

 

 

 

и падение потенциала на слое 2 (a=x1, b=xd)

ϕ

2

= −E x +

qN2 (xd2 x12 )

.

 

 

1

1

2εS

 

 

 

 

Электрическое поле в точке x1 равно E1 = qN2 (xd x1 )εS ,

а полное падение потенциала на обедненном слое

ϕ

S

=

ϕ +

ϕ

2

=

qN1x12

+

qN2 (xd2 x12 )

.

(3.4.1)

 

 

 

 

1

 

 

2εS

 

2εS

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Отсюда находим толщину обедненного слоя

 

 

 

 

2ε

ϕ

S

 

(N

N

2

)x2

1/ 2

 

x

(ϕ

S

)=

S

 

1

 

1

.

(3.4.2)

 

 

 

 

 

 

 

d

 

 

qN2

 

 

 

N2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Таким образом, получаем все интересующие нас величины как функции, зависящие от поверхностного потенциала и технологических параметров. Например, полный заряд обедненной области выражается

Qd (ϕS )= qN1x1 + qN2 (xd (ϕS )x1 ).

(3.4.3)

Дифференцируя это выражение по потенциалу, можно получить емкость обедненной области. Оно будет иметь вид как в (3.3.8), где обедненная область определяется формулой (3.4.2).

3.5. Учет напряжения, приложенного к затвору

Рассмотрим ситуацию, когда относительно подложки к затвору приложено положительное напряжение VGB . Ток через структуру

71

блокируется подзатворным изолятором, но уровни Ферми в затворе и подложке отличаются:

qVGB = EF (gate)EF (Si).

(3.5.1)

NB. Запомните, что повышение потенциала для электрона означает понижение его полной энергии.

Рассмотрим два первых момента уравнения Пуассона. Поверхностная плотность положительного заряда на затворе должна быть в точности равна плотности отрицательного заряда в полупроводнике (электроны инверсионного слоя и ионизированные акцепторы)

NG nS + N A xd .

(3.5.2)

NB. В общем (трехмерном) случае нужно

приравнивать не

плотности, а полные заряды на электродах (затвор, подложка, исток, сток).

По закону Гаусса в окисле у границы раздела с металлом

 

Eox = qNG εi .

(3.5.3)

Если заряд в окисле отсутствует или расположен в тонком слое у границы раздела с кремнием (что является типичной ситуацией), то полное падение потенциала в окисле Vox = Eoxdox . Полное паде-

ние потенциалов на толщине структур складывается из падений потенциала в окисле Vox и полупроводнике ϕS :

VGB =ϕMS +ϕS + Eoxdox =

 

=ϕMS +ϕS + qNG dox

=ϕMS +ϕS + qNG , (3.5.4)

εi

CO

где CO = εi /dox – удельная емкость оксида. Выше было показано, что отрицательная контактная разность потенциалов ϕMS = −φBI

между материалами затвора и кремния эквивалентна положительному смещению на затворе

V

+φ

BI

=ϕ

S

+ E d

ox

=ϕ

S

+

NG

d

ox

 

 

GB

 

 

 

ox

 

 

 

ε

i

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Eoxd

 

 

 

 

 

 

qN A xd2 (ϕS )

 

6444744448

 

 

 

 

 

 

+

qNA xd (ϕS )

+

qnS (ϕS )

. (3.5.5)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2εS

 

 

 

 

 

Co

 

 

 

Co

 

 

 

14243

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ϕS

72

Обычно в окисле есть положительный заряд, захваченный на дефекты вблизи раздела Si-SiO2 (< 1 - 3 нм) и непосредственно на границе раздела. Дефекты такого рода могут обмениваться носителями с кремниевой подложкой, меняя свое зарядовое состояние. Заполнение и опустошение уровней дефектов контролируется положением их уровней относительно приповерхностного уровня Ферми. Поэтому полный заряд на поверхностных и приповерхностных дефектах также зависит от поверхностного потенциала.

VG(ϕS)

VT

ϕS

VMG

2ϕF

VFB

 

Рис. 3.5. Зависимость напряжения на затворе от поверхностного потенциала

При наличии таких заряженных дефектов имеем NG = nS + NAxd Nt (ϕS ), и соответственно, зависимость затворного

напряжения от поверхностного потенциала приобретает вид (см. также рис. 3.5)

V

(ϕ

S

)=ϕ

MS

+ϕ

S

+

q

(n

S

(ϕ

S

)+ N

A

x

D

(ϕ

S

)N

(ϕ

S

)). (3.5.6)

 

GB

 

 

 

Co

 

 

 

 

t

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Обратите внимание, что в этом базовом уравнении все слагаемы в правой части являются функцией поверхностного потенциала. Схематически зависимость затворного напряжения представлена на рис. 3.5. При малых напряжениях на затворе, когда в кремнии еще не сформировался инверсионный слой электронов, зависимость VGB от поверхностного потенциала имеет линейный и суб-

линейный характер. Начало формирования инверсионного слоя (канала) сопровождается резким ростом функции VGB (ϕS ), обу-

73

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]