- •Москва 2010 Оглавление
- •1. Введение.
- •2. Структура твёрдых тел.
- •2.1. Механизм кристаллизации.
- •2.2. Термодинамика кристаллизации.
- •2.3. Правило фаз Гиббса, фазовые диаграммы.
- •2.4. Процессы структурообразования.
- •2.5. Надмолекулярная структура полимеров.
- •3. Основные свойства материалов.
- •3.1. Механические свойства материалов.
- •3.1.1. Особенности структуры и свойств полимерных материалов.
- •3.2. Теплофизические свойства материалов.
- •3.2.1. Теплоёмкость.
- •3.2.2. Теплопроводность.
- •3.2.3. Температуропроводность
- •3.2.4. Тепловое расширение.
- •3.2.5.Температуры фазовых переходов.
- •3.3. Электрические свойства.
- •3.3.1. Проводники, полупроводники и диэлектрики.
- •3.3.2. Основные электрические характеристики материалов.
- •Эта величина носит название температурный коэффициент диэлектрической проницаемости.
- •3.4. Магнитные свойства материалов.
- •4. Металлические материалы.
- •4.1. Сплавы железо – углерод
- •4.2. Легированные стали.
- •4.3. Термическая и химико-термическая обработка металлов.
- •4.3. Металлические проводниковые материалы.
- •4.3.1. Материалы высокой проводимости.
- •4.3.2. Материалы высокого удельного сопротивления.
- •Металлические материалы для приборов измерения температуры, основанных на тепловом расширении веществ.
- •4.4. Сверхпроводники и криопроводники.
- •4.5. Металлические магнитные материалы.
- •5. Диэлектрические материалы.
- •5.1. Стёкла, ситаллы.
- •5.2. Ситаллы.
- •5.3. Техническая керамика.
- •6.1. Традиционная электротехническая керамика.
- •6.2. Оксидная керамика
- •6.2.1. Керамика на основе ВеО (брокерит, броммелитовая керамика).
- •6.2.2. Керамика на основе МgО (периклазовая керамика).
- •6.2.3. Керамика из оксида алюминия – корундовая керамика.
- •6.2.4. Кварцевая керамика.
- •6.2.5. Керамика из диоксида циркония ZrO2
- •6.2.6. Керамика из оксида иттрия y2o3.
- •6.3. Керамика из бескислородных соединений.
- •6.3.1. Карбиды и карбидная керамика
- •6.3.1.1. Керамика на основе карбида кремния.
- •6.3.1.2. Карбид бора в4с.
- •6.3.1.3. Керамика на основе карбидов d – элементов.
- •6.3.2. Нитридная керамика.
- •6.3.2.2. Нитрид алюминия.
- •6.3.2.3. Керамика на основе нитрида кремния Si3n4
- •6.3.3. Боридная керамика.
- •6.3.4. Силицидная керамика.
- •6.4. Конденсаторная керамика - на основе диоксида титана, титанатов, цирконатов и других соединений с подобными свойствами.
- •6.5. Магнитная керамика
- •7. Полимерные материалы
- •7.1. Термопластичные полимеры.
- •7.1.1. Полиэтилен (пэ).
- •7.1.3. Полистирол (пс)
- •7.1.4. Полиметилметакрилат (пмма).
- •7.1.5. Поливинилхлорид (пвх).
- •7.1.6. Фторопласты.
- •7.1.9. Полиуретаны (пу).
- •7.1.10. Полиимиды (пи).
- •7.1.11. Эфиры целлюлозы (этролы, целлулоид).
- •7.2. Термореактивные полимеры – реактопласты.
- •7.2.1 Фенопласты.
- •7.2.2. Аминопласты (карбамидные пластики).
- •7.2.3. Эпоксидные смолы.
- •7.2.4. Ненасыщенные полиэфирные смолы (пн).
- •7.2.5. Эластомеры (каучуки и резины).
- •7.3. Герметики
- •7.3.1. Вулканизирующиеся, отверждаемые герметики (ог).
- •7.3.2. Высыхающие герметики (вг).
- •7.4. Тепло- и термостойкие полимеры.
- •7.4.1. Карбоциклические полимеры и связующие.
- •7.4.2. Гетероциклические полимеры и связующие.
- •7.5. Полимерные композиционные материалы (пкм).
- •7.6. Полимеры со специфическими свойствами
- •7.6.1. Полимеры со специфическими электрическими свойствами
- •7.6.1.1. Антистатические полимерные материалы.
- •7.6.1.2. Полимерные электреты.
- •7.6.1.3. Полимерные полупроводники и проводники.
- •7.6.2. Флуоресцирующие полимеры.
- •7.6.3. Оптические полимеры.
- •7.6.4. Светочувствительные полимерные материалы.
- •7.6.5. Ионнообменные полимеры.
- •7.6.6. Биодеструктируемые полимеры.
- •7.6.7. Полимерные материалы триботехнического назначения.
- •8. Углеродные материалы и композиции.
- •8.1. Углеродные волокна (ув).
- •8.2. Углепластики (уп).
- •8.3. Композиционные материалы на основе ув и углеродной матрицы
- •9. Полупроводниковые материалы.
- •9.1. Элементарные полупроводники.
- •9.2. Полупроводниковые соединения.
- •10. Технология конструкционных материалов.
- •10.1. Технология металлических материалов.
- •10.1.1. Характеристика литейного произвдства.
- •10.1.2. Обработка металлов давлением (омд).
- •10.1.2.1. Виды обработки металлов давлением.
- •10.1.3. Сварка и пайка металлов и сплавов.
- •10.2. Переработка полимерных материалов
- •10.3. Технология стеклянных материалов.
- •10.3.1. Вытягивание.
- •10.3.2. Прокат.
- •10.3.3. Растекание (флоат – способ).
- •10.3.4. Выдувание.
- •10.3.5. Прессование.
- •10.3.6. Центробежное формование.
- •10.4. Технология керамических материалов.
- •10.4.1. Прессование на механических прессах.
- •10.4.2. Гидростатическое прессование.
- •10.4.3. Литьё в пористые формы.
- •10.4.4 Формование способом выдавливания (пластический способ).
9.2. Полупроводниковые соединения.
Карбид кремния SiC – единственное бинарное соединение элементов ΙV группы Периодической системы элементов. Структура кристаллов SiC аналогична структуре алмаза, а прочность связи Si – C лишь немного меньше прочность связи С – С в алмазе. Этим объясняется высокая твёрдость карбида кремния (9,6 по шкале Мооса), высокая химическая стойкость.
Получают карбид кремния взаимодействием диоксида кремния с углеродом при высоких температурах SiO2 + 3C = SiC + 2CO. Образовавшийся SiC растворяют в расплаве кремния или хрома и выкристаллизовывают. Окончательную очистку проводят путём сублимации при 2400 – 2600 оС, в результате чего образуются кристаллы размером до 20 мм.
В зависимости от количества примесей удельное объёмное сопротивление SiC может изменяться от 1015 до 10-3 Ом.м. SiC – широкозонный полупроводник, ΔЕ = 2,86 эВ, причём температура слабо влияет на ширину запрещённой зоны. Так, при 500 оС ΔЕ = 2,66 эВ. В качестве донорных примесей используются элементы V группы – азот N, фосфор Р, мышьяк Аs, сурьма Sb, висмут Вi, а в качестве акцепторных – элементы ΙΙΙ группы – бор В, алюминийА1, галлий Ga, индий In и элементы ỊỊ группы – кальций Са и магний Мg.
Высокая термическая устойчивость и стойкость к радиации определяют применение карбида кремния в полупроводниковых приборах, работающих в экстремальных условиях, а большая ширина запрещённой зоны позволяет использовать его в качестве люминофора, проявляющего люминесценцию в видимой части спектра.
В карбиде кремния проявляется только электролюминесценция р-n – переходов при энжекции электронов из n-области в р-область, а ловушки создаются примесями атомов N, Al, B, Ga, Be, Sc. В зависимости от вида примеси излучение происходит в красной, жёлтой или зелёной частях спектра.
SiC применяют в качестве светоизлучателей для световых эталонов, опорных источников света в измерительных устройствах, цифровых и знаковых светодиодах, приборах с управляемой геометрией светового поля и т.д.
Полупроводниковые соединения типа АΙΙΙВV. В этой формуле АΙΙΙ – это А1, Ga или In, а ВV – Р, As или Sb. Наибольшее значение имеют GaAs – арсенид галлия, InSb – антимонид индия, GaP – фосфид галлия. Все эти вещества чаще всего получают прямым синтезом из элементов, например, In + Sb = InSb, с последующей очисткой кристаллофизическими методами. Химическая связь в этих соединениях ковалентная с большим вкладом ионности. Ширина запрещённой зоны наибольшая у фосфидов (ΔЕGaP = 2,25 эВ, наименьшая – у антимонидов ( ΔЕInSb = 0,17 эВ). В настоящее время основная область применения этих материалов – оптоэлектроника, т.е. электроника, использующая превращение электрического сигнала в световой или светового в электрический (переход типа электрон – фотон).
К приборам оптоэлектроники относятся инжекционные лазеры, светоизлучающие диоды, СВЧ-генераторы, формирователи и преобразователи изображения, фотокатоды, элементы интегральной оптики и пр.
Антимонид индия InSb – узкозонный полупроводник, акцепторной примесью является Zn, донорными - S, Se, Te. При комнатной температуре все примеси ионизированы и проявляется собственная проводимость. По этой причине InSb не примени м для изготовления традиционных полупроводниковых приборов. Отличительной особенностью антимонида индия является рекордно большая подвижность носителей заряда Un = 80000 см2/В.с. Это определило применение InSb в качестве материала для датчиков Холла. Кроме того, InSb применяется для производства фотосопротивлений, фотодиодов, фотоэлектромагнитных детекторов для ИК-спектра, туннельных диодов (требуется охлаждение жидким азотом).
Арсенид галлия GaAs – среднезонный полупроводник, ΔЕ = 1,43 эВ. Акцепторные примеси Zn, Cd, Cu, донорные - S, Se.. Чаще всего используется для эпитаксиального наращивания на полупроводниковые подложки при изготовлении приборных структур по групповой технологии. Подложками могут служить арсенид галлия другого типа проводимости, германий, селенид цинка и др. Приборы с арсенидом галлия могут работать до 300 оС – выше наступает собственная проводимость. Одно из применений GaAs – инжекционные лазеры, имеющие преимущество в сравнении с диэлектрическими лазерами: работа без охлаждения, высокий КПД, возможность амплитудной модуляции с частотой до 1 ГГц, миниатюрность. Арсенид галлия широко применяется для изготовления светодиодов, тунельных диодов, диодов Ганна, полевых транзисторов, солнечных батарей, мощных выпрямителей.
Фосфид галлия GaP относится к широкозонным полупроводникам, поэтому он применим для изготовления полупроводниковых приборов, работающих при высоких температурах, а также в качестве люминофоров, излучающих в видимой части спектра. Люминофоры на основе GaP являются самыми эффективными. Донорными примесями для GaP служат О, S, Se, Te, Sn, акцепторными - Mg, Zn, Cd, Be, C.
Твёрдые растворы соединений АΙΙΙВV. Полупроводники этой группы часто используются не как индивидуальные соединения, а в виде сплавов со структурой твёрдых растворов замещения. Для этих целей используются соединения, отличающиеся друг от друга природой АΙΙΙ или ВV. Широкое распространение получили такие твёрдые растворы, как арсенид-фосфид галлия GaAsxP1-x, арсенид-антимонид галлия GaAsxSb1-x, арсенид-фосфид индия InAsxP1-x, арсенид галлия-индия GaxI1-xAs, арсенид алюминия-галлия AlxGa1-xAs и др. Основные области применения таких материалов – полупроводниковые приборы с гетеропереходами, фотоумножители, электронно-лучевые трубки.
Халькогенидные полупроводники. К этой группе полупроводников относятся соединения типа АΙΙВV1 и А1VBV1 , где АΙΙ – Zn, Cd, Hg, A1V – Pb+2, BV1 – S, Se, Te.
Химическая связь в этих соединениях имеет ионно-ковалентный характер, причём в рядах AΙΙS → AΙΙ Se → AΙΙ Te и ZnBV1→ CdBV1 → HgBV1 ионность связи уменьшается. Соответственно, уменьшается прочность связи и связанные с ней характеристики: Тпл и ширина запрещённой зоны ΔЕ. Наибольшая ширина запрещённой зоны в этой группе – у сульфида цинка ZnS – 3,7 эВ.
Халькогениды ртути (кроме HgS) и свинца являются узкозонными полупроводниками.
Тип проводимости чаще всего формируется в результате отклонения состава полупроводника от стехиометрического. При избытке металла проявляется электронная проводимость, при избытке халькогенида – дырочная.
Широкозонные полупроводники ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe обладают фоторезистивным эффектом, фото- и электролюминесценцией. Узкозонные полупроводники применяются для изготовления датчиков Холла, высокочувствительных приёмников излучения, ИК-лазеров.
(добавить о новых энергосберегающих источниках тока – светоизлучающих диодах)
Вопросы для самопроверки.
1. Почему кремний можно использовать до более высоких температур, чем германий?
2. Какие возможности открываются при изготовлении твёрдых растворов полупроводников?
3. Каковы области применения карбида кремния?
4. Сравните между собой антимонид индия, арсенид галлия и фосфид галлия.