- •Москва 2010 Оглавление
- •1. Введение.
- •2. Структура твёрдых тел.
- •2.1. Механизм кристаллизации.
- •2.2. Термодинамика кристаллизации.
- •2.3. Правило фаз Гиббса, фазовые диаграммы.
- •2.4. Процессы структурообразования.
- •2.5. Надмолекулярная структура полимеров.
- •3. Основные свойства материалов.
- •3.1. Механические свойства материалов.
- •3.1.1. Особенности структуры и свойств полимерных материалов.
- •3.2. Теплофизические свойства материалов.
- •3.2.1. Теплоёмкость.
- •3.2.2. Теплопроводность.
- •3.2.3. Температуропроводность
- •3.2.4. Тепловое расширение.
- •3.2.5.Температуры фазовых переходов.
- •3.3. Электрические свойства.
- •3.3.1. Проводники, полупроводники и диэлектрики.
- •3.3.2. Основные электрические характеристики материалов.
- •Эта величина носит название температурный коэффициент диэлектрической проницаемости.
- •3.4. Магнитные свойства материалов.
- •4. Металлические материалы.
- •4.1. Сплавы железо – углерод
- •4.2. Легированные стали.
- •4.3. Термическая и химико-термическая обработка металлов.
- •4.3. Металлические проводниковые материалы.
- •4.3.1. Материалы высокой проводимости.
- •4.3.2. Материалы высокого удельного сопротивления.
- •Металлические материалы для приборов измерения температуры, основанных на тепловом расширении веществ.
- •4.4. Сверхпроводники и криопроводники.
- •4.5. Металлические магнитные материалы.
- •5. Диэлектрические материалы.
- •5.1. Стёкла, ситаллы.
- •5.2. Ситаллы.
- •5.3. Техническая керамика.
- •6.1. Традиционная электротехническая керамика.
- •6.2. Оксидная керамика
- •6.2.1. Керамика на основе ВеО (брокерит, броммелитовая керамика).
- •6.2.2. Керамика на основе МgО (периклазовая керамика).
- •6.2.3. Керамика из оксида алюминия – корундовая керамика.
- •6.2.4. Кварцевая керамика.
- •6.2.5. Керамика из диоксида циркония ZrO2
- •6.2.6. Керамика из оксида иттрия y2o3.
- •6.3. Керамика из бескислородных соединений.
- •6.3.1. Карбиды и карбидная керамика
- •6.3.1.1. Керамика на основе карбида кремния.
- •6.3.1.2. Карбид бора в4с.
- •6.3.1.3. Керамика на основе карбидов d – элементов.
- •6.3.2. Нитридная керамика.
- •6.3.2.2. Нитрид алюминия.
- •6.3.2.3. Керамика на основе нитрида кремния Si3n4
- •6.3.3. Боридная керамика.
- •6.3.4. Силицидная керамика.
- •6.4. Конденсаторная керамика - на основе диоксида титана, титанатов, цирконатов и других соединений с подобными свойствами.
- •6.5. Магнитная керамика
- •7. Полимерные материалы
- •7.1. Термопластичные полимеры.
- •7.1.1. Полиэтилен (пэ).
- •7.1.3. Полистирол (пс)
- •7.1.4. Полиметилметакрилат (пмма).
- •7.1.5. Поливинилхлорид (пвх).
- •7.1.6. Фторопласты.
- •7.1.9. Полиуретаны (пу).
- •7.1.10. Полиимиды (пи).
- •7.1.11. Эфиры целлюлозы (этролы, целлулоид).
- •7.2. Термореактивные полимеры – реактопласты.
- •7.2.1 Фенопласты.
- •7.2.2. Аминопласты (карбамидные пластики).
- •7.2.3. Эпоксидные смолы.
- •7.2.4. Ненасыщенные полиэфирные смолы (пн).
- •7.2.5. Эластомеры (каучуки и резины).
- •7.3. Герметики
- •7.3.1. Вулканизирующиеся, отверждаемые герметики (ог).
- •7.3.2. Высыхающие герметики (вг).
- •7.4. Тепло- и термостойкие полимеры.
- •7.4.1. Карбоциклические полимеры и связующие.
- •7.4.2. Гетероциклические полимеры и связующие.
- •7.5. Полимерные композиционные материалы (пкм).
- •7.6. Полимеры со специфическими свойствами
- •7.6.1. Полимеры со специфическими электрическими свойствами
- •7.6.1.1. Антистатические полимерные материалы.
- •7.6.1.2. Полимерные электреты.
- •7.6.1.3. Полимерные полупроводники и проводники.
- •7.6.2. Флуоресцирующие полимеры.
- •7.6.3. Оптические полимеры.
- •7.6.4. Светочувствительные полимерные материалы.
- •7.6.5. Ионнообменные полимеры.
- •7.6.6. Биодеструктируемые полимеры.
- •7.6.7. Полимерные материалы триботехнического назначения.
- •8. Углеродные материалы и композиции.
- •8.1. Углеродные волокна (ув).
- •8.2. Углепластики (уп).
- •8.3. Композиционные материалы на основе ув и углеродной матрицы
- •9. Полупроводниковые материалы.
- •9.1. Элементарные полупроводники.
- •9.2. Полупроводниковые соединения.
- •10. Технология конструкционных материалов.
- •10.1. Технология металлических материалов.
- •10.1.1. Характеристика литейного произвдства.
- •10.1.2. Обработка металлов давлением (омд).
- •10.1.2.1. Виды обработки металлов давлением.
- •10.1.3. Сварка и пайка металлов и сплавов.
- •10.2. Переработка полимерных материалов
- •10.3. Технология стеклянных материалов.
- •10.3.1. Вытягивание.
- •10.3.2. Прокат.
- •10.3.3. Растекание (флоат – способ).
- •10.3.4. Выдувание.
- •10.3.5. Прессование.
- •10.3.6. Центробежное формование.
- •10.4. Технология керамических материалов.
- •10.4.1. Прессование на механических прессах.
- •10.4.2. Гидростатическое прессование.
- •10.4.3. Литьё в пористые формы.
- •10.4.4 Формование способом выдавливания (пластический способ).
Более высокими физико-химическими свойствами обладает пиролитически осаждённый ВN и керамика на его основе. Она имеет более высокую плотность, (достигает теоретических значений) более высокое электросопротивление, более высокую прочность (sизг = 200 МПа), более устойчива к агрессивным средам, коэффициент теплопроводности может достигать 122 Вт/м.К, КЛТР 2 – 20 . 10-6 К-1. Применяется в качестве эффективной газонепроницаемой и вакуумплотной электроизоляции, высокотемпературного диэлектрика, контейнера для выращивания монокристаллов полупроводниковых соединений, в качестве защитных покрытий различных деталей, работающих в контакте с расплавами или агрессивными газами.
6.3.2.2. Нитрид алюминия.
Нитрид алюминия АlN – единственное соединение азота с алюминием. Основным методом получения АlN является прямой синтез из простых веществ при температурах 800 – 1200 оС:
2Аl + N2 = 2AlN.
Разработаны также методы получения AlN из Al2O3, галогенидов алюминия, гексафторалюмината аммония (NH4)3AlF6..
Ренгеновская плотность AlN – 3270 кг/м3, энтальпия образования –320 Дж/моль, температура плавления (под давлением азота) 2400 оС. В обычных условиях AlN разлагается при 1900 – 2000 оС. Нитрид алюминия обладает твёрдостью по шкале Мооса = 9, по электрическим свойствам является диэлектриком, ширина запрещённой зоны в зависимости от чистоты продукта составляет от 3,8 до 5 эВ.
Ковалентный характер связи Аl – N является причиной трудной спекаемости порошков AlN. Для облегчения спекания в шихту добавляют оксиды щелочно-земельных или редко-земельных элементов. Это позволяет достигать высокой теплопроводности керамики – до 160 – 190 Вт/м.К, а в особых случаях – до 240 – 260 Вт/м.К. Это обеспечивает высокую стойкость керамики к термоударам.
Высокоплотная керамика из AlN в инертной атмосфере может эксплуатироваться до 1800оС, на воздухе – лишь до 1300 – 1400 оС. Перспективным является применение керамики из AlN для изготовления подложек интегральных схем (ИС).
6.3.2.3. Керамика на основе нитрида кремния Si3n4
Si3N4 – единственное устойчивое в твёрдом состоянии соединение Si и N. Синтезируют нитрид кремния различными методами, в том числе прямым синтезом из простых веществ: 3Si + 2N2 =Si3N4. Энтальпия образования = -750 Дж/моль.
Si3N4 образует 2 кристаллические модификации - a и b, обе принадлежат гексагональной системе, построены из тетраэдров. В керамическом производстве используется только a-модификация. Её рентгеновская плотность 3184 кг/м3, твёрдость по шкале Роквелла – 99. При нагревании выше ~ 1900 оС происходит сублимация Si3N4 . Теплопроводность кристаллов Si3N4 составляет ~25 Вт/м.К, спечённой керамики - 10 Вт/м.К, КЛТР керамики = 2,6.10-6 К-1. Механические характеристики этой керамики имеют средние значения: модуль Юнга ~ 160 ГН/м2, предел прочности при растяжении ~ 75МН/м2, предел прочности на сжатие ~ 350 МН/м2. Si3N4 обладает исключительно высокой химической стойкостью. Это определяет использование данной керамики в качестве агнтикоррозионного материала с высокой термической стойкостью, удовлетворительными механическими и теплофизическими свойствами, в частности, для изготовления многих деталей поршневых двигателей (цилиндры, поршни, детали шатунного механизма, крыльчатки турбокомпрессора, форкамеры, толкатели и др.), для изготовление многих деталей машин для литья алюминия под давлением.
6.3.3. Боридная керамика.
Бориды – это соединения бора с металлами общей формулой МехВу. Синтезируют бориды обычно прямым взаимодействием бора с металлом при повышенных температурах, например, Тi +2B = TiB2. Бориды, применяемые для изготовления керамики, представляют собой устойчивые, твёрдые и тугоплавкие соединения. Так, температура плавления TiB2 составляет 2980 оС, ZrВ2 – 3040, ТаВ2 – 3000, НfВ2 – 3250 оС. Следует учитывать при использовании боридной керамики её чувствительность к окислению при умеренных температурах (800 – 1200 оС). По отношению к другим реакционным средам бориды проявляют высокую химическую стойкость. Боридная керамика имеет достаточно высокий ТКЛР = (4,3 – 10,8).10-6 К, твёрдость на уровне карбидов, удельную электропроводность 106 - 107 См/м и, соответственно, высокую теплопроводность. Это обусловлено металлическим характером связи. Более того, некоторые из боридов, например NbB, W2B, МоВ, становятся сверхпроводниками при относительно высоких температурах. Высокая электропроводность такой керамики позволяет использовать её для изготовления скользящих контактов и в электронной промышленности. В тиглях из ТаВ, ТаВ2 и ZrВ2 можно плавить кальций, уран, изготавливать катоды и контейнеры для получения алюминия. Совершенно иная область применения боридной керамики связана с их каталитической активностью; примером может служить борид никеля, который является катализатором для получения водорода.