- •Москва 2010 Оглавление
- •1. Введение.
- •2. Структура твёрдых тел.
- •2.1. Механизм кристаллизации.
- •2.2. Термодинамика кристаллизации.
- •2.3. Правило фаз Гиббса, фазовые диаграммы.
- •2.4. Процессы структурообразования.
- •2.5. Надмолекулярная структура полимеров.
- •3. Основные свойства материалов.
- •3.1. Механические свойства материалов.
- •3.1.1. Особенности структуры и свойств полимерных материалов.
- •3.2. Теплофизические свойства материалов.
- •3.2.1. Теплоёмкость.
- •3.2.2. Теплопроводность.
- •3.2.3. Температуропроводность
- •3.2.4. Тепловое расширение.
- •3.2.5.Температуры фазовых переходов.
- •3.3. Электрические свойства.
- •3.3.1. Проводники, полупроводники и диэлектрики.
- •3.3.2. Основные электрические характеристики материалов.
- •Эта величина носит название температурный коэффициент диэлектрической проницаемости.
- •3.4. Магнитные свойства материалов.
- •4. Металлические материалы.
- •4.1. Сплавы железо – углерод
- •4.2. Легированные стали.
- •4.3. Термическая и химико-термическая обработка металлов.
- •4.3. Металлические проводниковые материалы.
- •4.3.1. Материалы высокой проводимости.
- •4.3.2. Материалы высокого удельного сопротивления.
- •Металлические материалы для приборов измерения температуры, основанных на тепловом расширении веществ.
- •4.4. Сверхпроводники и криопроводники.
- •4.5. Металлические магнитные материалы.
- •5. Диэлектрические материалы.
- •5.1. Стёкла, ситаллы.
- •5.2. Ситаллы.
- •5.3. Техническая керамика.
- •6.1. Традиционная электротехническая керамика.
- •6.2. Оксидная керамика
- •6.2.1. Керамика на основе ВеО (брокерит, броммелитовая керамика).
- •6.2.2. Керамика на основе МgО (периклазовая керамика).
- •6.2.3. Керамика из оксида алюминия – корундовая керамика.
- •6.2.4. Кварцевая керамика.
- •6.2.5. Керамика из диоксида циркония ZrO2
- •6.2.6. Керамика из оксида иттрия y2o3.
- •6.3. Керамика из бескислородных соединений.
- •6.3.1. Карбиды и карбидная керамика
- •6.3.1.1. Керамика на основе карбида кремния.
- •6.3.1.2. Карбид бора в4с.
- •6.3.1.3. Керамика на основе карбидов d – элементов.
- •6.3.2. Нитридная керамика.
- •6.3.2.2. Нитрид алюминия.
- •6.3.2.3. Керамика на основе нитрида кремния Si3n4
- •6.3.3. Боридная керамика.
- •6.3.4. Силицидная керамика.
- •6.4. Конденсаторная керамика - на основе диоксида титана, титанатов, цирконатов и других соединений с подобными свойствами.
- •6.5. Магнитная керамика
- •7. Полимерные материалы
- •7.1. Термопластичные полимеры.
- •7.1.1. Полиэтилен (пэ).
- •7.1.3. Полистирол (пс)
- •7.1.4. Полиметилметакрилат (пмма).
- •7.1.5. Поливинилхлорид (пвх).
- •7.1.6. Фторопласты.
- •7.1.9. Полиуретаны (пу).
- •7.1.10. Полиимиды (пи).
- •7.1.11. Эфиры целлюлозы (этролы, целлулоид).
- •7.2. Термореактивные полимеры – реактопласты.
- •7.2.1 Фенопласты.
- •7.2.2. Аминопласты (карбамидные пластики).
- •7.2.3. Эпоксидные смолы.
- •7.2.4. Ненасыщенные полиэфирные смолы (пн).
- •7.2.5. Эластомеры (каучуки и резины).
- •7.3. Герметики
- •7.3.1. Вулканизирующиеся, отверждаемые герметики (ог).
- •7.3.2. Высыхающие герметики (вг).
- •7.4. Тепло- и термостойкие полимеры.
- •7.4.1. Карбоциклические полимеры и связующие.
- •7.4.2. Гетероциклические полимеры и связующие.
- •7.5. Полимерные композиционные материалы (пкм).
- •7.6. Полимеры со специфическими свойствами
- •7.6.1. Полимеры со специфическими электрическими свойствами
- •7.6.1.1. Антистатические полимерные материалы.
- •7.6.1.2. Полимерные электреты.
- •7.6.1.3. Полимерные полупроводники и проводники.
- •7.6.2. Флуоресцирующие полимеры.
- •7.6.3. Оптические полимеры.
- •7.6.4. Светочувствительные полимерные материалы.
- •7.6.5. Ионнообменные полимеры.
- •7.6.6. Биодеструктируемые полимеры.
- •7.6.7. Полимерные материалы триботехнического назначения.
- •8. Углеродные материалы и композиции.
- •8.1. Углеродные волокна (ув).
- •8.2. Углепластики (уп).
- •8.3. Композиционные материалы на основе ув и углеродной матрицы
- •9. Полупроводниковые материалы.
- •9.1. Элементарные полупроводники.
- •9.2. Полупроводниковые соединения.
- •10. Технология конструкционных материалов.
- •10.1. Технология металлических материалов.
- •10.1.1. Характеристика литейного произвдства.
- •10.1.2. Обработка металлов давлением (омд).
- •10.1.2.1. Виды обработки металлов давлением.
- •10.1.3. Сварка и пайка металлов и сплавов.
- •10.2. Переработка полимерных материалов
- •10.3. Технология стеклянных материалов.
- •10.3.1. Вытягивание.
- •10.3.2. Прокат.
- •10.3.3. Растекание (флоат – способ).
- •10.3.4. Выдувание.
- •10.3.5. Прессование.
- •10.3.6. Центробежное формование.
- •10.4. Технология керамических материалов.
- •10.4.1. Прессование на механических прессах.
- •10.4.2. Гидростатическое прессование.
- •10.4.3. Литьё в пористые формы.
- •10.4.4 Формование способом выдавливания (пластический способ).
4. Металлические материалы.
Из всех известных элементов 80% – это металлы. В Периодической таблице элементов они расположены в левой части. Все металлы, кроме самородных, получают восстановлением соответствующих соединений.
Металлы и металлические сплавы используются как конструкционные и как функциональные материалы. Конструкционные материалы предназначены для изготовления деталей машин, приборов, инженерных конструкций, подвергающихся механическим нагрузкам. Функциональные свойства металлов обусловлены их электропроводностью (теплопроводностью) и ферромагнетизмом.
Конструкционные материалы должны обладать комплексом эксплуатационных, технологических и экономических свойств. Эксплуатационные свойства включают конструкционную прочность, т.е. комплекс механических свойств, обеспечивающих надёжную и длительную работу материала в условиях эксплуатации. Конструкционная прочность включает критерии прочности, надёжности и долговечности.
Рассмотрим диаграмму растяжения металлов. (Рис 4.1.)
Рис. 4.1. Кривая растяжения металлов.
От 0 до точки А (σп) осуществляется упругая деформация. Тангенс угла наклона tgα этой прямой характеризует модуль упругости Е = σп/ε (ε = ΔL/L).
От точки А до точки С ( от σп до σт) развивается равномерная пластическая деформация. На этом участке металл упрочняется за счёт наклёпа. В точке С в образце образуется «шейка» - резкое утонение сечения образца.
От С до D развивается сосредоточенная пластическая деформация.
σ0,2 – это нагрузка, при которой развилось 0,2% пластической деформации.
Допустимые напряжения, которые используются в расчётах, выбирают меньше σ0,2 приблизительно в 1,5 раза или меньше σв приблизительно в 2,4 раза. σв – это предел прочности (временное сопротивление), т.е. напряжение, отвечающее наибольшей нагрузке, предшествующей разрушению образца (точка С на графике 4.1).
При нагревании неравновесная структура, созданная холодным деформированием, переходит в более стабильное состояние. Если температура термообработки не высокая (< 0,3 Тпл), то будет протекать «возврат». Возврат не сопровождается изменением микроструктуры (размер и форма зёрен), а заключается в уменьшении количества точечных дефектов, в основном – вакансий, иногда – в переползании дислокаций и уменьшению их плотности. Это, в свою очередь, приводит к уменьшению остаточных напряжений.
В результате возврата твёрдость и прочность уменьшается на 10 – 15 %, пластичность, сопротивление коррозионному растрескиванию, удельное объёмное сопротивление уменьшаются, а плотность возрастает.
При более высоких температурах термообработки происходит рекристаллизация. Трекр = α Тпл. Для технически чистых металлов α = 0,3 – 0,4, для химически чистых металлов α = 0,1 – 0,2, для сплавов со структурой твёрдых растворов – 0,5 – 0,6, в тугоплавких растворах α = 0,7 – 0,8. Для примера Трекр Al = 100oC, Cu = 270oC, Fe = 450oC. При рекристаллизации зарождаются новые зёрна и с течением времени может восстановиться исходная структура.
В многофазных сплавах рекристаллизация заторможена и это путь для увеличения предельных рабочих температур материала.
Свойства сплавов прежде всего зависят от состава фаз и их количественного соотношения. Эти сведения получают из анализа диаграмм состояния. Самая простая диаграмма соответствует случаю полной растворимости в твёрдом и жидком состояниях. К таким системам относятся Ni – Cu, Ag – Au, Mo – W и др. Обратимся к рис. 2.5. При охлаждении расплава состава С0 до точки d, соответствующей температуре Т3, начинают образовываться кристаллы состава С2. При дальнейшем охлаждении состав жидкой фазы изменяется по линии ликвидуса и при Т2 будут образовываться кристаллы состава Сs. При температуре Т1 – кристаллы состава С1 и так далее. Казалось бы, сплав будет всегда содержать кристаллы самого разнообразного состава. Однако это не так. При медленном охлаждении избыток компонента А из жидкой фазы диффундирует в кристаллы состава С2, Сs, и т.д., доводя их до состава С0. В результате все кристаллы будут иметь состав С0.
Если расплав охлаждать быстро, диффузия будет запаздывать и будут вырастать либо кристаллы разного состава, либо будут образовываться кристаллы с изменяющимся по толщине составом, а именно: внутренние области будут обогащены более тугоплавким металлом, а наружные области – легкоплавким. Этот процесс называется микроликвацией.
Количество фаз определяется соотношением отрезков (см. рис. 2,5) eCl и eCs , а именно: mCs / mCl = eCl /eCs .
Самыми распространёнными конструкционными металлическими материалами являются либо сплавы только железа и углерода, либо дополнительно содержащие различные добавки. В этом случае такие сплавы называют легированными.