- •Москва 2010 Оглавление
- •1. Введение.
- •2. Структура твёрдых тел.
- •2.1. Механизм кристаллизации.
- •2.2. Термодинамика кристаллизации.
- •2.3. Правило фаз Гиббса, фазовые диаграммы.
- •2.4. Процессы структурообразования.
- •2.5. Надмолекулярная структура полимеров.
- •3. Основные свойства материалов.
- •3.1. Механические свойства материалов.
- •3.1.1. Особенности структуры и свойств полимерных материалов.
- •3.2. Теплофизические свойства материалов.
- •3.2.1. Теплоёмкость.
- •3.2.2. Теплопроводность.
- •3.2.3. Температуропроводность
- •3.2.4. Тепловое расширение.
- •3.2.5.Температуры фазовых переходов.
- •3.3. Электрические свойства.
- •3.3.1. Проводники, полупроводники и диэлектрики.
- •3.3.2. Основные электрические характеристики материалов.
- •Эта величина носит название температурный коэффициент диэлектрической проницаемости.
- •3.4. Магнитные свойства материалов.
- •4. Металлические материалы.
- •4.1. Сплавы железо – углерод
- •4.2. Легированные стали.
- •4.3. Термическая и химико-термическая обработка металлов.
- •4.3. Металлические проводниковые материалы.
- •4.3.1. Материалы высокой проводимости.
- •4.3.2. Материалы высокого удельного сопротивления.
- •Металлические материалы для приборов измерения температуры, основанных на тепловом расширении веществ.
- •4.4. Сверхпроводники и криопроводники.
- •4.5. Металлические магнитные материалы.
- •5. Диэлектрические материалы.
- •5.1. Стёкла, ситаллы.
- •5.2. Ситаллы.
- •5.3. Техническая керамика.
- •6.1. Традиционная электротехническая керамика.
- •6.2. Оксидная керамика
- •6.2.1. Керамика на основе ВеО (брокерит, броммелитовая керамика).
- •6.2.2. Керамика на основе МgО (периклазовая керамика).
- •6.2.3. Керамика из оксида алюминия – корундовая керамика.
- •6.2.4. Кварцевая керамика.
- •6.2.5. Керамика из диоксида циркония ZrO2
- •6.2.6. Керамика из оксида иттрия y2o3.
- •6.3. Керамика из бескислородных соединений.
- •6.3.1. Карбиды и карбидная керамика
- •6.3.1.1. Керамика на основе карбида кремния.
- •6.3.1.2. Карбид бора в4с.
- •6.3.1.3. Керамика на основе карбидов d – элементов.
- •6.3.2. Нитридная керамика.
- •6.3.2.2. Нитрид алюминия.
- •6.3.2.3. Керамика на основе нитрида кремния Si3n4
- •6.3.3. Боридная керамика.
- •6.3.4. Силицидная керамика.
- •6.4. Конденсаторная керамика - на основе диоксида титана, титанатов, цирконатов и других соединений с подобными свойствами.
- •6.5. Магнитная керамика
- •7. Полимерные материалы
- •7.1. Термопластичные полимеры.
- •7.1.1. Полиэтилен (пэ).
- •7.1.3. Полистирол (пс)
- •7.1.4. Полиметилметакрилат (пмма).
- •7.1.5. Поливинилхлорид (пвх).
- •7.1.6. Фторопласты.
- •7.1.9. Полиуретаны (пу).
- •7.1.10. Полиимиды (пи).
- •7.1.11. Эфиры целлюлозы (этролы, целлулоид).
- •7.2. Термореактивные полимеры – реактопласты.
- •7.2.1 Фенопласты.
- •7.2.2. Аминопласты (карбамидные пластики).
- •7.2.3. Эпоксидные смолы.
- •7.2.4. Ненасыщенные полиэфирные смолы (пн).
- •7.2.5. Эластомеры (каучуки и резины).
- •7.3. Герметики
- •7.3.1. Вулканизирующиеся, отверждаемые герметики (ог).
- •7.3.2. Высыхающие герметики (вг).
- •7.4. Тепло- и термостойкие полимеры.
- •7.4.1. Карбоциклические полимеры и связующие.
- •7.4.2. Гетероциклические полимеры и связующие.
- •7.5. Полимерные композиционные материалы (пкм).
- •7.6. Полимеры со специфическими свойствами
- •7.6.1. Полимеры со специфическими электрическими свойствами
- •7.6.1.1. Антистатические полимерные материалы.
- •7.6.1.2. Полимерные электреты.
- •7.6.1.3. Полимерные полупроводники и проводники.
- •7.6.2. Флуоресцирующие полимеры.
- •7.6.3. Оптические полимеры.
- •7.6.4. Светочувствительные полимерные материалы.
- •7.6.5. Ионнообменные полимеры.
- •7.6.6. Биодеструктируемые полимеры.
- •7.6.7. Полимерные материалы триботехнического назначения.
- •8. Углеродные материалы и композиции.
- •8.1. Углеродные волокна (ув).
- •8.2. Углепластики (уп).
- •8.3. Композиционные материалы на основе ув и углеродной матрицы
- •9. Полупроводниковые материалы.
- •9.1. Элементарные полупроводники.
- •9.2. Полупроводниковые соединения.
- •10. Технология конструкционных материалов.
- •10.1. Технология металлических материалов.
- •10.1.1. Характеристика литейного произвдства.
- •10.1.2. Обработка металлов давлением (омд).
- •10.1.2.1. Виды обработки металлов давлением.
- •10.1.3. Сварка и пайка металлов и сплавов.
- •10.2. Переработка полимерных материалов
- •10.3. Технология стеклянных материалов.
- •10.3.1. Вытягивание.
- •10.3.2. Прокат.
- •10.3.3. Растекание (флоат – способ).
- •10.3.4. Выдувание.
- •10.3.5. Прессование.
- •10.3.6. Центробежное формование.
- •10.4. Технология керамических материалов.
- •10.4.1. Прессование на механических прессах.
- •10.4.2. Гидростатическое прессование.
- •10.4.3. Литьё в пористые формы.
- •10.4.4 Формование способом выдавливания (пластический способ).
2.1. Механизм кристаллизации.
Кристаллы образуются при охлаждении расплавов или насыщенных растворов и при испарении растворителя из растворов. Иногда кристаллы образуются непосредственно при охлаждении паров, минуя жидкую фазу (снег) или на холодных поверхностях (иней). Первой стадией процесса кристаллизации является образование мельчайших кристалликов – «зародышей кристаллизации». Это происходит при некотором переохлаждении расплава ниже Тпл или раствора ниже температуры насыщения.
Когда кристаллические зародыши уже появились, они начинают расти, непрерывно увеличиваясь в размерах. Частицам легче закрепиться на готовом кристалле, чем создавать новые зародыши.
Таким образом, кинетика кристаллизации складывается из двух величин – скорости образования зародышей и скорости роста кристаллов. Общим условием, необходимым для выделения кристаллов из раствора, расплава или пара является пересыщение или переохлаждение. Только полимерные кристаллы могут выращиваться из разбавленных растворов. Скорость образования кристаллического материала пропорциональна скорости образования зародышей, а также скорости их последующего роста.
Образованию зародышей кристаллизации препятствует тепловое движение, которое может разбросать, разрушить случайно, по флуктуационному механизму сошедшиеся вместе частицы (атомы, ионы, молекулы). Необходимо, чтобы образующийся зародыш имел размеры, способные противостоять разрушающему действию тепла. Устойчивый зародыш или зародыш критического размера представляет собой кристалл, который по своим размерам находится в равновесии со средой, поэтому вероятность его роста и растворения (расплавления) одинакова.
Скорость образования зародышей максимальна при температурах значительно ниже Тпл. Линейная скорость роста кристаллов, напротив, имеет максимум немного ниже Тпл. Обычно Ткр = 8/9 Тпл. (рис.2.9).
При высокой температуре, близкой к Тпл, устойчивые зародыши имеют большие размеры, но их очень мало. В результате при изотермической кристаллизации вырастают крупные кристаллы. При низкой температуре появляется много мелких зародышей, – в результате образуется мелкокристаллическая структура.
V образование зародышей
рост кристаллов
tпл Т
Рис.2.9. Температурная зависимость скоростей образования зародышей кристаллизации и роста кристаллов.
Для металлов мелкокристаллическая структура предпочтительнее – ей отвечают лучшие механические свойства. В ряде случаев, наоборот, требуется крупнокристаллическая структура. При очень быстром охлаждении расплава (для металлов скорость охлаждения должна быть порядка 106 оС/мин) можно получить любой материал в аморфном состоянии. Аморфные металлические ферромагнетики в настоящее время находят широкое применение. Знание кинетических закономерностей кристаллизации даёт возможность направленно изменять свойства материалов.
2.2. Термодинамика кристаллизации.
Мы познакомились с тем, как происходит кристаллизация. Попробуем разобраться в вопросе, почему происходит кристаллизация. Известно, что в природе самопроизвольно совершаются только те процессы, в результате которых уменьшается свободная энергия F или энергия Гиббса G. G = H - TS
Возникновение и рост новой фазы относятся к тем явлениям, которые, строго говоря, невозможно описать методами классической термодинамики – они представляют термодинамический парадокс.
G
0
r* r** r
Рис.2.10. Изменение G в процессе роста зародыша кристаллизации.
Появление зародыша размером r* (r* = 10 – 100Ао) необъяснимо термодинамически и происходит как флуктуационное явление. Переход от переохлаждённой жидкости к кристаллу размером r** сопровождается повышением свободной энергии системы в целом за счёт уменьшения энтропии.
Дальнейший рост кристалла сопровождается уменьшением энтальпии Н за счёт уменьшения свободной поверхности кристалла и образования связей между частицами (химических, электростатических, межмолекулярных). Одновременно продолжает уменьшаться энтропия, что должно препятствовать образованию кристалла (степень беспорядка уменьшается).
Для того, чтобы уменьшение энтропии не было настолько значительным, чтобы запретить рост кристалла, в кристалле образуются дефекты. В зависимости от конкретных условий формирующийся кристалл самопроизвольно приобретает тот вид дефектов, который при наименьших энергетических затратах обеспечивает максимальное увеличение энтропии по сравнению с идеальным кристаллом, где S = 0.
При повышении температуры порядок в расположении частиц нарушается, энтропия растёт и при ТS H значение G 0, что соответствует самопроизвольному процессу плавления. При ТS = H значение G = 0, что соответствует состоянию равновесия между кристаллом и расплавом. Отсюда Тпл = Н /S.
Таким образом, идеальные кристаллы не только возникают с малой вероятностью, но и не имеют возможности роста при малых пересыщениях (переохлаждениях). Возможно, этим и объясняется широкая распространённость кристаллов с дислокациями – только не идеально построенные зародыши новой фазы растут с достаточно большими скоростями. Но вообще, наблюдаемая относительно высокая скорость возникновения зародышей новой фазы – это одна из нерешённых проблем современной термодинамики.