- •Москва 2010 Оглавление
- •1. Введение.
- •2. Структура твёрдых тел.
- •2.1. Механизм кристаллизации.
- •2.2. Термодинамика кристаллизации.
- •2.3. Правило фаз Гиббса, фазовые диаграммы.
- •2.4. Процессы структурообразования.
- •2.5. Надмолекулярная структура полимеров.
- •3. Основные свойства материалов.
- •3.1. Механические свойства материалов.
- •3.1.1. Особенности структуры и свойств полимерных материалов.
- •3.2. Теплофизические свойства материалов.
- •3.2.1. Теплоёмкость.
- •3.2.2. Теплопроводность.
- •3.2.3. Температуропроводность
- •3.2.4. Тепловое расширение.
- •3.2.5.Температуры фазовых переходов.
- •3.3. Электрические свойства.
- •3.3.1. Проводники, полупроводники и диэлектрики.
- •3.3.2. Основные электрические характеристики материалов.
- •Эта величина носит название температурный коэффициент диэлектрической проницаемости.
- •3.4. Магнитные свойства материалов.
- •4. Металлические материалы.
- •4.1. Сплавы железо – углерод
- •4.2. Легированные стали.
- •4.3. Термическая и химико-термическая обработка металлов.
- •4.3. Металлические проводниковые материалы.
- •4.3.1. Материалы высокой проводимости.
- •4.3.2. Материалы высокого удельного сопротивления.
- •Металлические материалы для приборов измерения температуры, основанных на тепловом расширении веществ.
- •4.4. Сверхпроводники и криопроводники.
- •4.5. Металлические магнитные материалы.
- •5. Диэлектрические материалы.
- •5.1. Стёкла, ситаллы.
- •5.2. Ситаллы.
- •5.3. Техническая керамика.
- •6.1. Традиционная электротехническая керамика.
- •6.2. Оксидная керамика
- •6.2.1. Керамика на основе ВеО (брокерит, броммелитовая керамика).
- •6.2.2. Керамика на основе МgО (периклазовая керамика).
- •6.2.3. Керамика из оксида алюминия – корундовая керамика.
- •6.2.4. Кварцевая керамика.
- •6.2.5. Керамика из диоксида циркония ZrO2
- •6.2.6. Керамика из оксида иттрия y2o3.
- •6.3. Керамика из бескислородных соединений.
- •6.3.1. Карбиды и карбидная керамика
- •6.3.1.1. Керамика на основе карбида кремния.
- •6.3.1.2. Карбид бора в4с.
- •6.3.1.3. Керамика на основе карбидов d – элементов.
- •6.3.2. Нитридная керамика.
- •6.3.2.2. Нитрид алюминия.
- •6.3.2.3. Керамика на основе нитрида кремния Si3n4
- •6.3.3. Боридная керамика.
- •6.3.4. Силицидная керамика.
- •6.4. Конденсаторная керамика - на основе диоксида титана, титанатов, цирконатов и других соединений с подобными свойствами.
- •6.5. Магнитная керамика
- •7. Полимерные материалы
- •7.1. Термопластичные полимеры.
- •7.1.1. Полиэтилен (пэ).
- •7.1.3. Полистирол (пс)
- •7.1.4. Полиметилметакрилат (пмма).
- •7.1.5. Поливинилхлорид (пвх).
- •7.1.6. Фторопласты.
- •7.1.9. Полиуретаны (пу).
- •7.1.10. Полиимиды (пи).
- •7.1.11. Эфиры целлюлозы (этролы, целлулоид).
- •7.2. Термореактивные полимеры – реактопласты.
- •7.2.1 Фенопласты.
- •7.2.2. Аминопласты (карбамидные пластики).
- •7.2.3. Эпоксидные смолы.
- •7.2.4. Ненасыщенные полиэфирные смолы (пн).
- •7.2.5. Эластомеры (каучуки и резины).
- •7.3. Герметики
- •7.3.1. Вулканизирующиеся, отверждаемые герметики (ог).
- •7.3.2. Высыхающие герметики (вг).
- •7.4. Тепло- и термостойкие полимеры.
- •7.4.1. Карбоциклические полимеры и связующие.
- •7.4.2. Гетероциклические полимеры и связующие.
- •7.5. Полимерные композиционные материалы (пкм).
- •7.6. Полимеры со специфическими свойствами
- •7.6.1. Полимеры со специфическими электрическими свойствами
- •7.6.1.1. Антистатические полимерные материалы.
- •7.6.1.2. Полимерные электреты.
- •7.6.1.3. Полимерные полупроводники и проводники.
- •7.6.2. Флуоресцирующие полимеры.
- •7.6.3. Оптические полимеры.
- •7.6.4. Светочувствительные полимерные материалы.
- •7.6.5. Ионнообменные полимеры.
- •7.6.6. Биодеструктируемые полимеры.
- •7.6.7. Полимерные материалы триботехнического назначения.
- •8. Углеродные материалы и композиции.
- •8.1. Углеродные волокна (ув).
- •8.2. Углепластики (уп).
- •8.3. Композиционные материалы на основе ув и углеродной матрицы
- •9. Полупроводниковые материалы.
- •9.1. Элементарные полупроводники.
- •9.2. Полупроводниковые соединения.
- •10. Технология конструкционных материалов.
- •10.1. Технология металлических материалов.
- •10.1.1. Характеристика литейного произвдства.
- •10.1.2. Обработка металлов давлением (омд).
- •10.1.2.1. Виды обработки металлов давлением.
- •10.1.3. Сварка и пайка металлов и сплавов.
- •10.2. Переработка полимерных материалов
- •10.3. Технология стеклянных материалов.
- •10.3.1. Вытягивание.
- •10.3.2. Прокат.
- •10.3.3. Растекание (флоат – способ).
- •10.3.4. Выдувание.
- •10.3.5. Прессование.
- •10.3.6. Центробежное формование.
- •10.4. Технология керамических материалов.
- •10.4.1. Прессование на механических прессах.
- •10.4.2. Гидростатическое прессование.
- •10.4.3. Литьё в пористые формы.
- •10.4.4 Формование способом выдавливания (пластический способ).
9. Полупроводниковые материалы.
Полупроводниковые материалы подразделяются на химические элементы и химические соединения. В Периодической системе имеется 12 элементов, обладающих полупроводниковыми свойствами: B, C, Ge, Sn (серое), P, As, Sb, S, Se, Te, I. Техническое значение имеют Si и Ge.
9.1. Элементарные полупроводники.
Кремний по распространённости в земной коре (27 %) занимает второе место после кислорода. Встречается главным образом в виде диоксида кремния SiO2 (кремнезём), а также в виде кремневых кислот – силикатов. В технике Si получают восстановлением кремнезёма углём в присутствии железа в электрических печах. Получаемый таким образом технический кремний содержит 5 – 8 % примесей. Для достижения полупроводниковой чистоты (содержание примесей ниже 10-9 %) технический кремний вначале доводят до химической чистоты путём перевода его в летучее соединение, которое очищают физическими методами (ректификацией) и затем восстанавливают водородом. Дальнейшая очистка проводится кристаллофизическими методами.
В кремнии в качестве донорных примесей вводят элементы V группы Периодической системы элементов: мышьяк As, сурьму Sb, фосфор Р, а в качестве акцепторных примесей – элементы Ш группы: алюминий А1 и бор В. Ширина запрещённой зоны кремния – 1,12 эВ. Это позволяет использовать его до 125 оС.
Кремний – основной материал современного полупроводникового приборостроения. Он применяется для изготовления диодов, триодов, транзисторов, интегральных схем, управляемых вентилей для регулировки токов и напряжений на выходе мощных выпрямителей, туннельных диодов и фотодиодов, фототранзисторов, варикондов (управляемых конденсаторов) и пр.
Германий в противоположность кремнию является редким и рассеянным элементом. Он в незначительных количествах присутствует во многих сульфидных рудах и извлекается главным образом из отходов медного, свинцового, и цинкового производств. Химическая часть производства германия многостадийна и включает последовательные превращения
Ge → GeO2→ GeCl4 → GeO2 → Ge
Химически чистый германий затем подвергается очистке зонной плавкой, после чего вводят легирующие примеси: акцепторные – галлий Ga, индий In или донорные - ванадий V, сурьму Sb. Ширина запрещённой зоны германия – 0,72 эВ, поэтому допустимая рабочая температура германия ниже, чем у кремния и составляет 75 оС.
Долгое время германий был основным полупроводниковым материалом. Первые точечные диоды были изготовлены в 1945 г. из германия. До сих пор из германия изготавливают диоды, триоды и другие традиционные элементы, однако всё в меньшем объёме. В настоящее время германий широко используется в новых приборах – в приборах с гетеропереходами (например, nGe – pGaAs), в транзисторах с оптической связью (рGaAs – nGaAs – pGe), в лавинопролётных приборах и т.д., а также в фотодиодах, фототранзисторах, датчиках Холла.
Сплавы кремния с германием при всех соотношениях имеют структуру твёрдых растворов замещения, т.е. их атомы статистически распределены в узлах кристаллической решётки. Параметры кристаллической решётки плавно изменяются с изменением состава сплава. Эти сплавы проявляют полупроводниковые свойства, причём ширина запрещённой зоны изменяется в зависимости от состава не линейно; подвижность электронов уменьшается при переходе от Ge к Si. Изготовление твёрдых растворов – это один из эффективных путей управления основными свойствами полупроводниковых веществ. Зная фазовую диаграмму состояния системы, можно направленно создавать вещества с заранее заданными свойствами. Например, пусть требуется полупроводник с шириной запрещённой зоны ΔЕ = 1 эВ. Из рис. 6.1 видно, что этим значением обладает сплав состава 80 % Si – 20 % Ge. Из фазовой диаграммы состяния системы следует, что кристаллы такого состава можно вырастить из расплава, содержащего 50 % Si.
Рис. 6.1. Зависимость ширины запрещённой зоны от состава сплава германий – кремний.