- •1.Принципи побудови сучасних виробництв реа.
- •6. Планування цехів та дільниць підприємств радіотехнічного виробництва.
- •7. Класифікація типу виробництва. Основні види документів виробничих підрозділів.
- •9. Нормативно-технологічна документація цеху в залежності від етапу розробки реа.
- •10. Технологічність приладів та апаратів. Методи розрахунку. Критерії технологічності.
- •11. Шляхи підвищення технологічності в залежності від етапу розробки і освоєння виробництва.
- •12. Технічне нормування трудомісткості технологічних процесів. Точність нормування.
- •13. Методика визначення затрат робочого часу та шляхи зменшення собівартості продукції.
- •Штучний час на виріб визначається як сума часів на всіх операціях
- •14. Методи забезпечення оптимальних розмірів партії виробів реа в серійному та масовому виробництві.
- •15. Класифікація способів обробки металів та особливості цехів для виготовлення заготовок.
- •16. Виробничий процес виготовлення деталей та заготовок методом лиття. Оснастка, обладнання.
- •17. Виробничий процес механічної обробки фрезеруванням. Інструмент, обладнання.
- •18. Виробничий процес обробки виробів на токарних верстатах. Інструмент. Обладнання.
- •19. Методи виявлення виробничих похибок та шляхи підвищення точності механічної
- •20. Методи розрахунку припусків заготовок для механічної обробки деталей.
- •21. Методика розрахунку розмірних ланцюгів при зміні технологічної бази на основі повної та неповної взаємозамінності
- •22. Вибір технологічного устаткування, інструменту та оснастки для виготовлення деталей штампуванням
- •23. Методи розрахунку технологічних допусків при багатоопераційному процесі виготовлення реа.
- •24. Виробничий процес виготовлення заготовок і деталей методом холодної штамповки.
- •25. Методи раціонального розкрою листових матеріалів для холодної штамповки.
- •26. Особливості групових операцій холодної штамповки в залежності від типу виробництва.
- •27. Методи розрахунку розмірів заготовок для одержання деталей гнуттям.
- •28. Методи розрахунку розмірів заготовок для одержання деталей витяжкою.
- •29. Особливості одержання деталей шляхом ударного видавлювання металу. Обладнання, інструмент.
- •30. Особливості виробничих процесів для термічної обробки деталей реа із кольорових сплавів.
- •31. Особливості виробничих процесів для термічної обробки деталей рема із легованих та нелегованих сталей.
- •32. Організаційні основи виготовлення заготовок та деталей із термопластичних матеріалів. Основні характеристики обладнання.
- •34. Організаційні основи виготовлення деталей із термореактивних матеріалів. Основні характеристики.
- •38. Особливості виробничих процесів виготовлення друкованих плат. Недоліки та переваги методів виготовлення.
- •40.Особливості виробничих процесів складання реа.
- •41.Особливості виробничих процесів одержання нероз’ємних з’єднань: зварюванням, паянням
- •42. Технологічне обладнання для проведення нероз’ємних з’єднань методами зварювання і пайки
- •43. Організація контролю та випробування якості зварювання та пайки.
- •44. Планування дільниць для групових методів одержання нероз’ємних з’єднань при складанні реа
- •45 Особливості виробничих процесів проведення нероз’ємного термокомпресійного з’єднання. Методи контролю якості.
- •46 Особливості виробничих процесів проведення нероз’ємного кондесаторного зварювання. Контроль герметичності шва для імс.
- •47 Особливості виробничих процесів нанесення зображень на площинну поверхню: фотолітографія, сіткографія, офсетний друк.
- •48. Організація контролю фотолітографічних процесів для виготовлення імс та комутаційних з’єднань реа.
- •51. Організація контролю якості та забезпечення стабільності технологічного процесу при нанесенні тонких плівок у вакуумі.
- •55. Особливості виробничих процесів складання реа з використанням друкованих комутаційних плат.
- •56. Засоби і методи підвищення надійності паяних з’єднань при складанні реа.(228ст.Книжка ткачука краще написано трохи )
- •57. Особливості виробничих процесів очистки вузлів друкованих плат перед герметизацією та методи контролю якості очистки. (117, 127низ Osnovy_konstruir_tehnologii_proizv_elektronn_el)
- •58. Організація контролю якості паяних з’єднань реа із застосуванням мікропроцесорної техніки.
- •59. Організація складально-монтажних, регулювально-наладочних та контрольно-випробовувальних робіт при виготовленні реа.
- •60. Методи аналізу техніко-економічних і організаційно-технологічних показників дільниць, цехів в залежності від типу виробництва.
- •61. Особливості виробничих процесів проведення заливки, просочування, обволікування та герметизації виробів реа. (стр 115, 123 Osnovy_konstruir_tehnologii_proizv_elektronn_el)
- •62. Аналіз причин виникнення виробничих дефектів в процесі герметизації реа. Шляхи покращення якості продукції.
- •63. Роль метрологічного устаткування, що використовується у виробничому процесі складання і наладки реа.
- •64. Виробничі похибки, методи їх аналізу. Шляхи попередження виготовлення бракованих виробів.
- •65. Особливості проектування пристосувань для забезпечення процесу складання реа з регламентованим та нерегламентованим тактом функціонування конвейєрних ліній.
- •66. Особливості виробничих процесів монтажу реа накруткою. Надійність з’єднання. Матеріали, обладнання.
- •72. Організаційні основи і показники контролю якості продукції після монтажу реа. Особливості і об’єм випробування.
- •73. Особливості виробничих процесів і об’єми підготовки радіоелементів до монтажу реа в залежності від типу виробництва.
- •74. Особливості виробничих процесів регулювання та наладки радіоапаратури для блочних конструкцій
- •75. Організаційні основи побудови оптимальних дільниць для регулювання та наладки реа.
- •76. Особливості побудови дільниць для технологічного тренування електронних вузлів. Оптимізація попереднього та вихідного тренування реа.
- •77. Особливості виробничих процесів для групових методів монтажу вузлів реа.
- •78. Методика розрахунку чисельності технічного персоналу для типових дільниць складання реа в умовах дрібносерійного і серійного виробництва.
- •79. Організація робочого місця монтажника при складанні реа в умовах дрібносерійного виробництва.
- •80. Особливості виробничих процесів автоматизованого контролю електронних вузлів реа.
- •81. Організація робочого місця монтажника і регулювальника при складанні реа в умовах масового і крупносерійного виробництва.
72. Організаційні основи і показники контролю якості продукції після монтажу реа. Особливості і об’єм випробування.
1) Візуальний контроль - правильність розкладання джгута, окремих проводів, надійність кріплення проводів на виводах РЕ, а якщо виріб призначений для використання на рухомих платформах, то й випробування на вібростендах.
2) Радіотехнічний контроль – перевірка правильності монтажу, справність РЕ.
-
продзвонювання;
-
перевірка правильності монтажу по карті опорів, яка складається на основі відрегульованого дослідного зразку приладу шляхом вимірювання опорів у певних точках відносно корпусу або плюсу джерела живлення при вимкненому джерелі живлення;
-
перевірка на відповідність карті напруг, яка складається на основі відрегульованого дослідного зразку приладу, в якому вимірюються напруги на електродах ламп, транзисторів або в певних найбільш характерних вузлових точках відносно корпусу. При наявності розходжень проводиться регулювання режимів;
-
перевірка працездатності на стендах контролю.
73. Особливості виробничих процесів і об’єми підготовки радіоелементів до монтажу реа в залежності від типу виробництва.
1) Підготовка проводів до монтажу:
-
нарізування мірної довжини проводу вручну або на автоматі;
-
зняття з кінців проводу ізоляції на довжину 6...10 мм вручну – щипцями чи об жигалками, а також на автоматі;
-
скручування жил, лудіння кінців проводів;
-
укладка проводів в джгут - вязання джгута.
2) Підготовка виводів радіодеталей – весь комплекс містить в собі: рихтування, формування, підрізування, зачищення та лудіння. Кількість операцій залежить від якості виводів РЕ (потрибують весь комплекс робіт чи його частку), а також від наявності досконалого обладнання (яке може виконувати весь комплекс робіт або по частинам).
Підготовка елементів до монтажу включає рихтовку, формовку, обрізку і лудження виводів. Рихтовка—виправленн(вирівнювання) форми виводів застосовується в основному, для осьових виводів. Формовка—надання певної форми виводам. Обрізка—видалення залишків виводів. Лудження, виконується в тому випадку, якщо виводи мікросхем або ЕРЕ не об луджені при поставці. Операції підготовки елементів до монтажу виконують на окремих або суміщених пристосуваннях.
Операції підготовки РЕ широкого застосування до складання:1. Контроль ре по номіналам(придатний-непридатний);2. Рихтування виводів;3. Підрізання виводів; 4. Зачистка вив.; 5. Укладка ре в технологічні касети; 6. Лудження виводів ре;7. Формовка вив. Ре;
Операції підготовки ре вузького застосування до складання:1. Контроль ре по номіналам(придатний-непридатний);2. Рихтування проволочних виводів ре;3. Підрізання виводів; 4. Зачистка проволочних вив.; 5. Лудження виводів ре;6. Формовка проволочних вив. Ре;7. Формовка стрічкових вив.8. підрізка стрічкових вив.; 9.формовка вив. Діодів; 10. Формовка вив. Транзисторів.
Операції складання друкованих плат: 1. Устан. На плату пустотілих заклепок-пістонів; 2. Устан. На плату контактів; 3. Устан. На плату перемичок; 4. Устан. Штирів; 5. Устан. На плату ре; 6. Підгин виводів ре; 7. Устан. На плату діодів; 8. Доскладання плати; 9.контроль правильності і якості установки ре.
Операції пайки монтажних зєднань на друкованих платах:1.знежирення плати; 2. Флюсування місць паяння; 3. Паяння зєднань на платі; 4. Допаювання зєднань; 5. Промивання плати; 6. Сушка плати.