- •1.Принципи побудови сучасних виробництв реа.
- •6. Планування цехів та дільниць підприємств радіотехнічного виробництва.
- •7. Класифікація типу виробництва. Основні види документів виробничих підрозділів.
- •9. Нормативно-технологічна документація цеху в залежності від етапу розробки реа.
- •10. Технологічність приладів та апаратів. Методи розрахунку. Критерії технологічності.
- •11. Шляхи підвищення технологічності в залежності від етапу розробки і освоєння виробництва.
- •12. Технічне нормування трудомісткості технологічних процесів. Точність нормування.
- •13. Методика визначення затрат робочого часу та шляхи зменшення собівартості продукції.
- •Штучний час на виріб визначається як сума часів на всіх операціях
- •14. Методи забезпечення оптимальних розмірів партії виробів реа в серійному та масовому виробництві.
- •15. Класифікація способів обробки металів та особливості цехів для виготовлення заготовок.
- •16. Виробничий процес виготовлення деталей та заготовок методом лиття. Оснастка, обладнання.
- •17. Виробничий процес механічної обробки фрезеруванням. Інструмент, обладнання.
- •18. Виробничий процес обробки виробів на токарних верстатах. Інструмент. Обладнання.
- •19. Методи виявлення виробничих похибок та шляхи підвищення точності механічної
- •20. Методи розрахунку припусків заготовок для механічної обробки деталей.
- •21. Методика розрахунку розмірних ланцюгів при зміні технологічної бази на основі повної та неповної взаємозамінності
- •22. Вибір технологічного устаткування, інструменту та оснастки для виготовлення деталей штампуванням
- •23. Методи розрахунку технологічних допусків при багатоопераційному процесі виготовлення реа.
- •24. Виробничий процес виготовлення заготовок і деталей методом холодної штамповки.
- •25. Методи раціонального розкрою листових матеріалів для холодної штамповки.
- •26. Особливості групових операцій холодної штамповки в залежності від типу виробництва.
- •27. Методи розрахунку розмірів заготовок для одержання деталей гнуттям.
- •28. Методи розрахунку розмірів заготовок для одержання деталей витяжкою.
- •29. Особливості одержання деталей шляхом ударного видавлювання металу. Обладнання, інструмент.
- •30. Особливості виробничих процесів для термічної обробки деталей реа із кольорових сплавів.
- •31. Особливості виробничих процесів для термічної обробки деталей рема із легованих та нелегованих сталей.
- •32. Організаційні основи виготовлення заготовок та деталей із термопластичних матеріалів. Основні характеристики обладнання.
- •34. Організаційні основи виготовлення деталей із термореактивних матеріалів. Основні характеристики.
- •38. Особливості виробничих процесів виготовлення друкованих плат. Недоліки та переваги методів виготовлення.
- •40.Особливості виробничих процесів складання реа.
- •41.Особливості виробничих процесів одержання нероз’ємних з’єднань: зварюванням, паянням
- •42. Технологічне обладнання для проведення нероз’ємних з’єднань методами зварювання і пайки
- •43. Організація контролю та випробування якості зварювання та пайки.
- •44. Планування дільниць для групових методів одержання нероз’ємних з’єднань при складанні реа
- •45 Особливості виробничих процесів проведення нероз’ємного термокомпресійного з’єднання. Методи контролю якості.
- •46 Особливості виробничих процесів проведення нероз’ємного кондесаторного зварювання. Контроль герметичності шва для імс.
- •47 Особливості виробничих процесів нанесення зображень на площинну поверхню: фотолітографія, сіткографія, офсетний друк.
- •48. Організація контролю фотолітографічних процесів для виготовлення імс та комутаційних з’єднань реа.
- •51. Організація контролю якості та забезпечення стабільності технологічного процесу при нанесенні тонких плівок у вакуумі.
- •55. Особливості виробничих процесів складання реа з використанням друкованих комутаційних плат.
- •56. Засоби і методи підвищення надійності паяних з’єднань при складанні реа.(228ст.Книжка ткачука краще написано трохи )
- •57. Особливості виробничих процесів очистки вузлів друкованих плат перед герметизацією та методи контролю якості очистки. (117, 127низ Osnovy_konstruir_tehnologii_proizv_elektronn_el)
- •58. Організація контролю якості паяних з’єднань реа із застосуванням мікропроцесорної техніки.
- •59. Організація складально-монтажних, регулювально-наладочних та контрольно-випробовувальних робіт при виготовленні реа.
- •60. Методи аналізу техніко-економічних і організаційно-технологічних показників дільниць, цехів в залежності від типу виробництва.
- •61. Особливості виробничих процесів проведення заливки, просочування, обволікування та герметизації виробів реа. (стр 115, 123 Osnovy_konstruir_tehnologii_proizv_elektronn_el)
- •62. Аналіз причин виникнення виробничих дефектів в процесі герметизації реа. Шляхи покращення якості продукції.
- •63. Роль метрологічного устаткування, що використовується у виробничому процесі складання і наладки реа.
- •64. Виробничі похибки, методи їх аналізу. Шляхи попередження виготовлення бракованих виробів.
- •65. Особливості проектування пристосувань для забезпечення процесу складання реа з регламентованим та нерегламентованим тактом функціонування конвейєрних ліній.
- •66. Особливості виробничих процесів монтажу реа накруткою. Надійність з’єднання. Матеріали, обладнання.
- •72. Організаційні основи і показники контролю якості продукції після монтажу реа. Особливості і об’єм випробування.
- •73. Особливості виробничих процесів і об’єми підготовки радіоелементів до монтажу реа в залежності від типу виробництва.
- •74. Особливості виробничих процесів регулювання та наладки радіоапаратури для блочних конструкцій
- •75. Організаційні основи побудови оптимальних дільниць для регулювання та наладки реа.
- •76. Особливості побудови дільниць для технологічного тренування електронних вузлів. Оптимізація попереднього та вихідного тренування реа.
- •77. Особливості виробничих процесів для групових методів монтажу вузлів реа.
- •78. Методика розрахунку чисельності технічного персоналу для типових дільниць складання реа в умовах дрібносерійного і серійного виробництва.
- •79. Організація робочого місця монтажника при складанні реа в умовах дрібносерійного виробництва.
- •80. Особливості виробничих процесів автоматизованого контролю електронних вузлів реа.
- •81. Організація робочого місця монтажника і регулювальника при складанні реа в умовах масового і крупносерійного виробництва.
56. Засоби і методи підвищення надійності паяних з’єднань при складанні реа.(228ст.Книжка ткачука краще написано трохи )
Паяні електричні з'єднання знайшли саме широке застосування при монтажі ЕА завдяки наступним достоїнствам: низькому та стабільному електричному опору, широкій номенклатурі з'єднуються металів, легкості автоматизації, контролю та ремонту. Недоліки паяних з'єднань пов'язані з високою вартістю використаних кольорових металів, необхідністю видалення залишків флюсу, низькою термостійкістю. Зварні електричні з'єднання в порівнянні з паяними мають наступні переваги: більш висока механічна міцність, відсутність присадочного матеріалу, менша площа контакту. До недоліків слід віднести: критичність при виборі сполук матеріалів, збільшення перехідного опору через утворення інтерметалідів, складність групового контактування і ремонту.
57. Особливості виробничих процесів очистки вузлів друкованих плат перед герметизацією та методи контролю якості очистки. (117, 127низ Osnovy_konstruir_tehnologii_proizv_elektronn_el)
Підготовка поверхні проводиться для того, щоб забезпечити стійкий зв’язок покриття з основою. Поверхня повинна бути гладкою, чистою без грубих слідів обробки. З цією метою її піддають механічній та хімічній або електрохімічній обробці.
Механічна обробка поверхні
Використовується для видалення окалин, іржі, старої фарби, подряпин. Для цього використовуються методи:
-
Піскоструменева або дрібноструменева.
-
Крацевання (обробка металічними щітками зі сталевого, латунного або мідного дроту (Ø0,2-0,4мм), які обертаються).
-
Галтовка – механічна обробка поверхні дрібних деталей, що виготовляються у великій кількості (болти, гайки, шайби). Здійснюється в галтовочних барабанах, для підвищення ефективності в барабан завантажують кварцовий пісок , наждак, гравій, стружку твердих порід дерева, а також в слабких розчинах лугів мильної води.
Більш тонка відділка здійснюється з додаванням у барабан шкіри, повстини, паперової стружки.
-
Шліфування – процес обробки поверхні деталей різанням, тобто в процесі різання знімається стружка. Проводиться на станку за допомогою абразивних кіл, що обертаються, або в барабанах з абразивним наповнювачем.
Шліфування може проводитися за стадіями: крупнозернистим абразивом з поступовим переходом до дрібнозернистого.
-
Полірування – обробка з метою усунення найдрібніших нерівностей та надання деталям дзеркального блиску. Використовується для відділки поверхні перед покриттям та для відділки нанесеного покриття. Здійснюється на станках за допомогою кіл з повсті (фетру, замші, вовни або полотна), що обертаються.
Хімічна та електрохімічна обробка поверхні
Ця обробка дозволяє провести обезжирювання поверхні та зняття окислів.
-
Обезжирювання – це операція усунення жирових та масляних забруднень з поверхні виробу. Може проводитись:
а) хімічним шляхом:
-
за допомогою органічних розчинників (бензин, керосин, толуол, трихлоретилен, дихлоретан, дихлоретилен).
-
кип’ятіння у розчинах їдких та вуглекислих лугів (КОН, СаСО3). Проводиться обезжирювання у залізних ваннах з бортовим відсмоктуванням. Крупні деталі завішуються у ванну поштучно, а дрібні – у кошиках.
б) електрохімічне обезжирювання: здійснюється під дією пост. електр. струму.
При цьому деталі завішуються у ванну з лужним електролітом на катоді; анод – сталеві пластини, покриті нікелем. На катоді будуть виділятися водневі бульбашки, які будуть розривати жирові плівки. Виникає наводнювання і тому використовують реверсування струму (заміна полярності), тобто катод буде замінюватись анодом.
В якості електролітів використовують розчин з NaOH, Na2CO3, K2CO3, NaCN, KCN з додаванням емульгаторів, мила та рідкого скла.
-
Травлення – це процес усунення окислів з поверхні металу шляхом обробки у розчинах кислот, лужних солей та лугів. Це практично кінцева обробка перед обробкою
Травлення може проводитись:
а) хімічним шляхом: заключається в зануренні у відповідні розчини кислот і лугів у які повинні реагувати з окислом донного металу.
Склад травильних кислот, час травлення залежить відстану поверхні та від t розчину.
б) електрохімічне травлення: проводиться під дією пост. електричного струму та проводиться на аноді чи катоді (анодне травлення - видаляється кисень, що відриває окисли; катодне травлення - виділяється водень). В якості електролітів використовуються розчини кислот та солей даного металу меншої концентрації, ніж у хімічному травленні.
Контроль якості
-
Візуальний контроль
-
контролю методом надлишкового тиску;
-
методом пониженого тиску;
-
перевірка герметизованих виробів методом нагріву – перевіряються вироби, залиті маслом.
Очистка подложек
Наличие на поверхности подложки загрязнений (пыль, пленки жира, влаги, отсорбированіх газов) существенно влияет на адгезию и химический состав наносимых на подложку тонких пленок. Поэтому подложки подвергаются тщательной очистке как до установки их в вакуумную камеру, так и в вакуумной камере.
Предварительная вневакуумная очистка подложек, в основном производится с целью удаления с их поверхности жировых загрязнений. Такая очистка осуществляется обычно химическим способом – обработкой подложек органическим растворителем и промывкой в деионизованой воде. Весьма эффективным органическим растворителем является изоприловый спирт. Очистка подложек в его парах, что дает возможность совмещать процесс очистки и регенерацию растворителя, т. к. образующийся в процессе конденсации паров изоприлового спирта на подложке конденсат растворяетжировые загрязнения и стекает в испаритель, где вновь возгоняется, оставив загрязнения в растворе. Процесс очистки может быть значительно ускорен при одновременном воздействии на подложки у/зв. колебаний. Для этой цели подложки помещают в у/зв. установку, оборудованную установку изоприлового спирта (после очистки подложки хранятся в ексикаторе с отожженным силикагелем т. к. поверхность их подвержена быстрому повторному загрязнению).
Контроль качества предварительной очистки подложек осуществляется выборочно – чаще всего для этой цели используют метод капли – основан на том, что очищенная поверхность хорошо смачивается, поэтому капля жидкости на ней растекается. Если же капля не растекается, то поверхность очищена плохо.
Окончательная очистка подложек осуществляется в вакуумной камере непосредственно перед нанесением тонких пленок. При этом удаление с поверхности паров воды и отсортированных молекул газа производится путем нагрева подложек в вакууме до 200 – 3000С, а удаление мономолекулярных слоев органических молекул – ионной бомбардировкой поверхности подложки в условиях тлеющего разряда переменного тока, создаваемого в вакуумной камере при давлении 10-2 – 10-3 мм. рт. ст.
Очистка резистивных испарений – изготавливается из тугоплавких металлов (Mo, W, Tа) методом штамповки; имеют весьма загрязненную поверхность. Поэтому перед использованием таких испарителей их подвергают очистке – обезжиривание, травление, отжиг хранят их после очистки в бензине.
Очистка навесок испаряемых материалов аналогичен процессу очистки резистивных испарений т. е. сначала навеску обезжиривают, затем травят, и, наконец, обезгаживают в вакууме непосредственно перед испарением.
2. Нанесение пасивної частини методами:
2.1. Вільних трафаретів – масок:
– на індивідуальних установок;
– установках карусельного типу.
2.2. Напилення цільного слою плівки з наступною фотолітографією.