46 Особливості виробничих процесів проведення нероз’ємного кондесаторного зварювання. Контроль герметичності шва для імс.

Конденсаторні машини найменш енергоємні та характеризуються особливо жорсткими зварювальними імпульсами. їх використовують переважно для зварювання легких сплавів, а також деталей невеликої і нерівної товщини з металів з достатньою пластичністю.

На відміну від інших силова мережа конденсаторних машин складається з двох частин: зарядної та розряної.

Заряд батареї конденсаторів (типу МБ, ГВ) здійснюється від силового випрямляча, який живиться від трифазної або однофазної мережі, розряд конденсаторів на зварювальний трансформатор відбувається через тиристорні або електромагнітні контактори.

Конденсаторні машини комплектуються трансформаторами типів К, ТНЧ і КН, шафами керування типів ШУ-351, ШК-9 та РКМ-1510.

Регулювання величини і тривалості імпульсу зварювального струму здійснюється у цих машинах зміною напруги зарядки або зміною ємності батареї конденсаторів, а також зміною коефіцієнта трансформації зварювального трансформатора. . Контроль герметичності шва для ІМС.!!!!!!ХЗ

47 Особливості виробничих процесів нанесення зображень на площинну поверхню: фотолітографія, сіткографія, офсетний друк.

Фотолітографія - це сукупність фотохімічних процесів, серед яких можна виділити три основні етапи: формування на поверхні матеріалу шару фоторезисту, передавання зображення з шаблону на цей шар, формування конфігурації елементів пристроїв за допомогою маски з фоторезисту

Метод офсетного друку полягає у виготовленні друкованої форми, на

поверхні якої формується малюнок шару. Форма закочується валиком

трафаретного фарбою, а потім офсетний циліндр переносить фарбу з форми

на підготовлену поверхню основи ДП. Метод застосовується в умовах

масового і великосерійного виробництва. Його недоліками є висока серійного виробництва. Його недоліками є високавартість обладнання, необхідність використання кваліфікованогообслуговуючого персоналу і трудність зміни малюнка плати.Сіткографічний метод заснований на нанесенні спеціальної фарби на платушляхом продавлювання її гумової лопаткою (ракелем) через сітчастийтрафарет, на якому необхідний малюнок утворений осередками сітки,відкритими для продавлювання. Метод забезпечує високу продуктивність економічний у умовах масового виробництва.Самою високою точністю і щільністю монтажу характеризується методфотодруку. Він полягає в тому, що на поверхню плати наносятьсвітлочутливий фоторезист, який потім експонують через фотошаблонів і проявляють, в результаті чого утворюється заданий малюнок схеми.

48. Організація контролю фотолітографічних процесів для виготовлення імс та комутаційних з’єднань реа.

Фотолітографія - це сукупність фотохімічних процесів, серед яких можна виділити три основні етапи: формування на поверхні матеріалу шару фоторезисту, передавання зображення з шаблону на цей шар, формування конфігурації елементів пристроїв за допомогою маски з фоторезисту

Фоторезисти - складні полімерно-мономерні системи, у яких під дією випромінювання визначеного спектрального складу протікають фотохімічні процеси Корисним результатом цих процесів є локальна зміна розчинності полімерної системи. Фоторезисти, у яких розчинність експонованої ділянки зменшується, називають негативними, а фоторезисти, розчинність яких після опромінювання зростає - позитивними.

Приведемо перелік практичних заходів, що знижують дефектність на цій операції.

1. Ретельне протирання установки суміщення, періодичне обдування чистим повітрям, розміщення в боксі з ламінарним потоком.

2. Робота тільки з неушкодженими пластинами кремнію; бажано, щоб краї їх були закруглені травленням. При поломці пластини на установці потрібно добре очистити столик, обдувши його чистим повітрям.

3. Періодичне відмивання фотошаблонів, чи обдування чистим повітрям пластин перед приведенням в контакт .

4. Контроль площинності пластин (не можна працювати зі скривленими), а при використанні епітаксіальних плівок - усунення виступів, наприклад, за допомогою попереднього контактування з бракованим шаблоном на спеціально виділеній установці суміщення.

Важливу роль відіграє відмивання (очищення) фотошаблонів. На робочій поверхні шаблонів при контактній фотолітографії завжди налипають залишки резиста, особливо при неоптимальних умовах першого сушіння, коли резист залишається «вологим», або при занадто сильному притиску шаблона до шару. Шаблони поміщають в ацетон і протирають тампоном, потім витримують у хромпіку (1 - 1,5 хв.), ретельно промивають деіонізованою водою і сушать струменем очищеного повітря. Досить ефективно фотошаблони очищаються в кисневій плазмі.

49. Планування цехів і особливості виробничих процесів проведення гальванічних покрить металічних поверхонь деталей.

Технологічне планування дільниці, цеху – графічний документ, що визначає розміщення підрозділів підприємства і засобів виробництва.

Технологічне планування повинне забезпечувати найбільш раціональне використання виробничих площ і найбільш раціональне розміщення обладнання з точки зору зручності його обслуговування і роботи на ньому.

Основні завдання, що повинні вирішуватись при розробленні технологічного планування:

       здійснення оптимального розподілення виробничих площ;

       найбільш раціональне розміщення обладнання;

       скорочення віддалей переміщення матеріалів, заготовок, виробів.

На технологічному плануванні дільниці повинні бути показані:

       будівельні елементи: колони, стіни, перегородки, дверні і віконні пройоми і т.д.;

       границі цехів, дільниць;

       розміщення виробничих підрозділів;

       розміщення виробничого обладнання;

       робочі місця робітників чи операторів;

       прив'язка обладнання до дільниці приміщення – стін, колон і т.д.;

       проходи і проїзди;

       місця складування комплектуючих виробів і готової продукції;

       місця підведення вентиляції, води, стиснутого повітря і ін.;

       підйомно-транспортні засоби.

На технологічному плануванні дільниці показують також основні розміри споруди (довжина, ширина будівлі, віддаль між колонами).

При необхідності на плануванні можуть бути показані вертикальні перерізи споруди.

50. Механічне кріплення керамічних виробів один з одним,

забезпечення електричних контактів і виконання електричних кіл здійснюється головним чином шляхом нанесення на по­верхню кераміки металічного слою — металізація. Ме­талічний шар повинен бути міцно зчепленим з керамікою, високу електричну провідність, легко паятись і не змі­нювати свого хімічного складу у процесі експлуатації виробу.

В радіотехнічній промисловості використовують наступний спосіб нанесення металічних слоїв на кераміку: катодним розпилом, металізація, хімічний опад металів з водних розчинів, електролітичний опад металів на попередньо нанесений струмопровідний шар, ультразвуко­ве луження, вакуумне випаровування, впалювання.

Найбільш розповсюджений спосіб металізації кераміки є впалювання срібла. В останні роки почали використовувати впалювання сумішей, які складалися з тонкодисперсних металічних порошків і хімічних з'єднань металів. Металізація кера­міки методом впалювання срібла використовують при виготовленні печатних плат (див. гл. XIV).