51. Організація контролю якості та забезпечення стабільності технологічного процесу при нанесенні тонких плівок у вакуумі.

Процес нанесення тонких плівок в вакуумі складається з утворення (генерації) потоку частинок, направлених в бік оброблюваної підкладки, і наступній їх конденсації з утворенням тонкоплівкових шарів на поверхні на яку наноситься плівка.

Таким чином, при нанесенні тонких плівок одночасно відбувається три основних процеси:

- генерація направленого потоку частинок (атомів, молекул) речовини, що осаджується;

- пробіг частинок в розрідженому (вакуумному просторі) від їх джерела до оброблюваної поверхні;

- осадження (конденсація) частинок на поверхню з утворенням тонкоплівкових шарів.

Вакуумна установка для нанесення тонких плівок складається з наступних основних елементів: джерела генерації потоку частинок осаджуваного матеріалу; вакуумної системи, що забезпечує необхідні умови для проведення ТП; транспортно-позиціювальних пристроїв, що забезпечують ввід підкладок в зону нанесення плівок і орієнтація оброблюваних поверхонь відносно потоку частинок матеріалу, що наноситься.

При нанесенні тонких плівок в вакуумі застосовують два основних методи генерації потоку частинок: термічне випаровування і іонне розпилення.

Вплив вакууму на процес нанесення тонких плівок. Чим нижчий вакуум і чим більше в залишковій атмосфері вакуумної камери домішок активних газів, тим сильніший їх негативний вплив на якість утворюваних плівок, а також на продуктивність процесу.

Процес нанесення тонких плівок в вакуумі складається з наступних основних операції:

-установки та закріплення підлягаючих обробці підложок на підложкотримачі при піднятому ковпаку;

-зачиненні робочої камери і відкачки її до потрібного вакууму;

-ввімкнення джерела, яке утворює молекулярний потік осаджуємої речовини;

-нанесення шару визначеної товщини при постійно працюючих джерелі потоку часток і вакуумній системі;

-вимкнення джерела потоку часток, охолодження підложок і напуску повітря в робочу камеру до атмосферного тиску;

-підйомі ковпака і зніманні оброблених підложок з підложкотримача.При нанесенні тонких плівок використовують два метода генерації потоку часток у вакуумі: термічне випаровування та іонне розпилення.

Метод термовакуумного напилення використовують в основному для отримання однокомпонентних плівок з чистих металів.

Забезпечення високого вакууму

Чим нижчий вакуум і чим більше в залишковій атмосфері вакуумної камери домішок активних газів, тим сильніший їх негативний вплив на якість утворюваних плівок, а також на продуктивність процесу.

52. Особливості виробничих процесів нанесення товстих плівок на діелектричну та металічну основу. Методи контролю якості

Нанесення метеріала товстих плівок, до складу яких, як правило, входять метал, окисел металу і скло, на плату здійснюють продавлсваніем через сітчастий трафарет, що має закриті та відкриті ділянки .. Для трафаретного друку матеріал товстих плівок повинен мати консистенцію пасти. Пасти поділяються на провідні (для провідників, контактних майданчиків і обкладок конденсаторів), резистивні (для резисторів) і діеллектріческіе (для конденсаторів, ізоляційних і захисних шарів). До складу паст входять основні матеріали, які надають плівкам необхідні для їх функціонування фізичні властивості і допоміжні матеріали, які надають пастам основні технологічні та фізико-хімічні властивості. В якості основних матеріалів в провідні і резистивні пасти входять метали Ag, Au, Pt, Pd, In, Os, Ro, сплави Pt-Au, Pd-Ag, Pd-Au, багатокомпонентні системи Pd-PdO-Ag. Основнимматеріалом для діеллектріческой пасти служить роздрібнена кераміка з високою діеллектріческой проникністю (наприклад кераміка на основі BaTiO3). Для хороошего зчеплення плівки з пастою і зв'язування частинок основного матеріалу між собою до складу паст вводять порошок скла (зазвичай вісмут-боро-силікатні скла). 

Найбільш відповідними матеріалами для плат товстоплівкових ГІС є високо глиноземиста кераміка 22ХС, поликор і кераміка на основі окису берилію. Висока механічна міцність кераміки дозволяє використовувати плату як деталі корпусу з отворами, пазами, а висока теплопровідність дає можливість виготовляти потужні мікросхеми. Найвищу теплопровідність має берилієва кераміка, але в масовому виробництві її не використовують через високу токсичність окису берилію. Кераміку типу "поликор" застосовують для створення багатошарових товстоплівкових БІС. 

 Шорсткість (мікронерівності) робочої поверхні плати повинна бути не нижче 8-го класу (висота нерівностей 0,32-0,63 мкм). Більш висркая чистота обробки поверхні плати, так як агдезія товстих плівок до шорсткої поверхні краще, а вплив мікронерівностей мало позначається на властивостях плівок товщиною 10-70 мкм.

53. Планування цехів для проведення лакофарбових покрить металічних і неметалічних поверхонь. Методи контролю якості.

Стиснене повітря, що застосовується при металізації, повинне бути очищене від олії і вологи і відповідати 13 класу за ГОСТ 17433-80*. Стиснене повітря, яке використовується при нанесенні лакофарбових покрить, повинне відповідати вимогам ГОСТ 9.010-80. 

 Застосовувані у виробництві лакофарбові матеріали, розчинники і затверджувачі повинні відповідати стандартам і технічним умовам, мати аналітичні паспорти і відповідати вимогам ГОСТ 12.3.005-75*.  6.13. Застосування нових лакофарбових матеріалів допускається за узгодженням з провідною організацією галузі в області протикорозійного захисту. 

54. Особливості виробничих процесів проведення з’єднань склеюванням металічних та діелектричних матеріалів. Організація контролю якості склеювання.(214ст.книжка ткачука контролю якості склеювання)

Склеювання — метод створення нероз'ємного з'єднання елементів конструкцій за допомогою клеїв. Процес склеювання ґрунтується на явищі адгезії — зчеплення в результаті фізичних і хімічних сил взаємодії клею з різними матеріалами за певних умов.

Метод придатніший, ніж зварювання, для з'єднання різнорідних матеріалів, тому що дозволяє зберегти структуру і властивості деталей, які склеюються і з'єднувати великі поверхні складної форми. Недоліки склеювання — значна тривалість робочого циклу і необхідність застосування складної багатоопераційної технології.

Одна з головних умов одержання міцного клейового з'єднання — висока адгезія клею до поверхонь, що склеюються. Для цього в першу чергу необхідне добре змочування клеєм поверхонь деталей. При поганому змочуванні до складу клею вводять спеціальні добавки, які, крім того, сприяють зниженню залишкових напружень в клейовому з'єднанні. Це забезпечує зростання міцності й довговічності з'єднання. Підвищенню міцності сприяє і підготовка поверхонь, які склеюються — наприклад, збільшення шорсткості за рахунок механічної або хімічної обробки, нанесення спеціальних підшарків, щільне притискання склеюваних поверхонь деталей на момент формування клейового з'єднання. Важливою умовою одержання високоміцного з'єднання є присутність в клеї і на поверхнях, які склеюються, полярних або здатних поляризуватися груп.

Підготовка поверхонь під склеювання

Підготовка поверхонь полягає у видаленні із поверхонь склеювання забруднень та змін хімічної природи з метою досягнення максимальної змочуваності та адгезійної здатності. Ця операція є основним фактором, що визначає ресурс роботи клеєної конструкції.

Спосіб підготовки поверхонь під склеювання залежить від природи матеріалів, з яких виготовлені деталі, що склеюються, умов роботи виробу, конструктивних особливостей деталей для склеювання і типу клею, що застосовується. Способи підготовки поверхні можна поділити на фізичні та хімічні.