- •1.Принципи побудови сучасних виробництв реа.
- •6. Планування цехів та дільниць підприємств радіотехнічного виробництва.
- •7. Класифікація типу виробництва. Основні види документів виробничих підрозділів.
- •9. Нормативно-технологічна документація цеху в залежності від етапу розробки реа.
- •10. Технологічність приладів та апаратів. Методи розрахунку. Критерії технологічності.
- •11. Шляхи підвищення технологічності в залежності від етапу розробки і освоєння виробництва.
- •12. Технічне нормування трудомісткості технологічних процесів. Точність нормування.
- •13. Методика визначення затрат робочого часу та шляхи зменшення собівартості продукції.
- •Штучний час на виріб визначається як сума часів на всіх операціях
- •14. Методи забезпечення оптимальних розмірів партії виробів реа в серійному та масовому виробництві.
- •15. Класифікація способів обробки металів та особливості цехів для виготовлення заготовок.
- •16. Виробничий процес виготовлення деталей та заготовок методом лиття. Оснастка, обладнання.
- •17. Виробничий процес механічної обробки фрезеруванням. Інструмент, обладнання.
- •18. Виробничий процес обробки виробів на токарних верстатах. Інструмент. Обладнання.
- •19. Методи виявлення виробничих похибок та шляхи підвищення точності механічної
- •20. Методи розрахунку припусків заготовок для механічної обробки деталей.
- •21. Методика розрахунку розмірних ланцюгів при зміні технологічної бази на основі повної та неповної взаємозамінності
- •22. Вибір технологічного устаткування, інструменту та оснастки для виготовлення деталей штампуванням
- •23. Методи розрахунку технологічних допусків при багатоопераційному процесі виготовлення реа.
- •24. Виробничий процес виготовлення заготовок і деталей методом холодної штамповки.
- •25. Методи раціонального розкрою листових матеріалів для холодної штамповки.
- •26. Особливості групових операцій холодної штамповки в залежності від типу виробництва.
- •27. Методи розрахунку розмірів заготовок для одержання деталей гнуттям.
- •28. Методи розрахунку розмірів заготовок для одержання деталей витяжкою.
- •29. Особливості одержання деталей шляхом ударного видавлювання металу. Обладнання, інструмент.
- •30. Особливості виробничих процесів для термічної обробки деталей реа із кольорових сплавів.
- •31. Особливості виробничих процесів для термічної обробки деталей рема із легованих та нелегованих сталей.
- •32. Організаційні основи виготовлення заготовок та деталей із термопластичних матеріалів. Основні характеристики обладнання.
- •34. Організаційні основи виготовлення деталей із термореактивних матеріалів. Основні характеристики.
- •38. Особливості виробничих процесів виготовлення друкованих плат. Недоліки та переваги методів виготовлення.
- •40.Особливості виробничих процесів складання реа.
- •41.Особливості виробничих процесів одержання нероз’ємних з’єднань: зварюванням, паянням
- •42. Технологічне обладнання для проведення нероз’ємних з’єднань методами зварювання і пайки
- •43. Організація контролю та випробування якості зварювання та пайки.
- •44. Планування дільниць для групових методів одержання нероз’ємних з’єднань при складанні реа
- •45 Особливості виробничих процесів проведення нероз’ємного термокомпресійного з’єднання. Методи контролю якості.
- •46 Особливості виробничих процесів проведення нероз’ємного кондесаторного зварювання. Контроль герметичності шва для імс.
- •47 Особливості виробничих процесів нанесення зображень на площинну поверхню: фотолітографія, сіткографія, офсетний друк.
- •48. Організація контролю фотолітографічних процесів для виготовлення імс та комутаційних з’єднань реа.
- •51. Організація контролю якості та забезпечення стабільності технологічного процесу при нанесенні тонких плівок у вакуумі.
- •55. Особливості виробничих процесів складання реа з використанням друкованих комутаційних плат.
- •56. Засоби і методи підвищення надійності паяних з’єднань при складанні реа.(228ст.Книжка ткачука краще написано трохи )
- •57. Особливості виробничих процесів очистки вузлів друкованих плат перед герметизацією та методи контролю якості очистки. (117, 127низ Osnovy_konstruir_tehnologii_proizv_elektronn_el)
- •58. Організація контролю якості паяних з’єднань реа із застосуванням мікропроцесорної техніки.
- •59. Організація складально-монтажних, регулювально-наладочних та контрольно-випробовувальних робіт при виготовленні реа.
- •60. Методи аналізу техніко-економічних і організаційно-технологічних показників дільниць, цехів в залежності від типу виробництва.
- •61. Особливості виробничих процесів проведення заливки, просочування, обволікування та герметизації виробів реа. (стр 115, 123 Osnovy_konstruir_tehnologii_proizv_elektronn_el)
- •62. Аналіз причин виникнення виробничих дефектів в процесі герметизації реа. Шляхи покращення якості продукції.
- •63. Роль метрологічного устаткування, що використовується у виробничому процесі складання і наладки реа.
- •64. Виробничі похибки, методи їх аналізу. Шляхи попередження виготовлення бракованих виробів.
- •65. Особливості проектування пристосувань для забезпечення процесу складання реа з регламентованим та нерегламентованим тактом функціонування конвейєрних ліній.
- •66. Особливості виробничих процесів монтажу реа накруткою. Надійність з’єднання. Матеріали, обладнання.
- •72. Організаційні основи і показники контролю якості продукції після монтажу реа. Особливості і об’єм випробування.
- •73. Особливості виробничих процесів і об’єми підготовки радіоелементів до монтажу реа в залежності від типу виробництва.
- •74. Особливості виробничих процесів регулювання та наладки радіоапаратури для блочних конструкцій
- •75. Організаційні основи побудови оптимальних дільниць для регулювання та наладки реа.
- •76. Особливості побудови дільниць для технологічного тренування електронних вузлів. Оптимізація попереднього та вихідного тренування реа.
- •77. Особливості виробничих процесів для групових методів монтажу вузлів реа.
- •78. Методика розрахунку чисельності технічного персоналу для типових дільниць складання реа в умовах дрібносерійного і серійного виробництва.
- •79. Організація робочого місця монтажника при складанні реа в умовах дрібносерійного виробництва.
- •80. Особливості виробничих процесів автоматизованого контролю електронних вузлів реа.
- •81. Організація робочого місця монтажника і регулювальника при складанні реа в умовах масового і крупносерійного виробництва.
79. Організація робочого місця монтажника при складанні реа в умовах дрібносерійного виробництва.
При дрібносерійному виробництві:
- Групові, поодинокі технологічні процеси ТП без детального опрацювання;
- Низький рівень спеціалізації;
- Укрупнення операцій (інтеграція);
- Вимога синхронізації необов'язково;
- Застосовують непоточних (позиційні) методи організації праці;
- Універсальне устаткування, в т.ч. з ЧПУ, багато неавтоматизованих операцій;
- Висока універсальність, низька гнучкість;
- Оператори високої кваліфікації.
80. Особливості виробничих процесів автоматизованого контролю електронних вузлів реа.
Вимірювання за допомогою АДІ
Випущений компанією HAMEG аналізатор дефектів виготовлення, модель НМ6001, спроектований для виконання ефективних замірів на різних компонентах, як в ланцюзі, так і поза її, включаючи знаходження розмикань і коротких замикань. Для роботи за різних умов, що зустрічаються в ланцюгах, система має кілька різних методик і способів виконання вимірювань:
1. Вимірювання активного опору, індуктивності та ємності.
При струмового режимі опір резистора вимірюється за допомогою підключення джерела постійного струму до вимірюваного опору і подальшого виміру падіння напруги на ньому. З відомого значення струму і виміряної величини напруги опір обчислюється за законом Ома.
Конденсатори тестуються за допомогою запіткі постійним струмом з виконанням вимірів через точно встановлені невеликі проміжки часу для визначення часу наростання напруги в міру заряду конденсатора. З величин зміни напруги, часу і значення прикладеної постійного струму можна обчислити ємність конденсатора.
Котушка індуктивності складається з двох послідовно з'єднаних опорів. Це чисто омічний опір проводу котушки й індуктивний опір XL. Тому спочатку проводиться вимір при напрузі постійного струму, а потім завмер при напругах змінного струму різної частоти.
Якщо вам необхідно отримати точні значення для малого імпедансу вам слід "проінструктувати" систему на дистанційне обстеження перевіряється збірки. При використанні даної методики вам буде потрібно два додаткових дротяних підключення до точки проведення вимірювання у складанні (за методикою Кельвіна).
2. Зовнішнє розпізнання.
Зовнішнє розпізнання застосовується за допомогою використання двох перевірочних точок для створення токового впливу до перевіряється компоненту і від нього. Дві інші перевірочні точки використовуються для вимірювання напруги на досліджуваному елементі. За допомогою вимірювання напруги за допомогою цих двох додаткових точок з високим вхідним імпедансом тестування виключаються впливу падіння напруг від системи проводового підключення і з'єднувачів.
Застосування точок захисту дозволяє виключити вплив на вимірювання, який чиниться з боку паралельно підключених компонентів. Кожна перевірочна точка може бути задана як вимірювальна або для установки захисту, або як сенсорної точки (точки зчитування) без будь-якої спеціальної системи кабельного підключення або кручених парних провідників.
3. Перевірка діодів і стабілітронів
У струмового режимі перевірка діодів проводиться також як тестування резисторів. Вибраний джерело постійного струму (від 10 мА до 1 мА) підключається до полупроводниковому переходу, потім проводиться вимір падіння напруги на напівпровідниковому переході. Ви можете також тестувати стабілітрони при напрузі близько 10 вольт за методикою перевірки діодів.
4. Перевірка пристроїв з трьома висновками
Більш складне тестування пристроїв з трьома висновками, таких як звичайні і польові транзистори, проводиться при використанні даних пристроїв в робочому стані. Дане тестування допомагає виявити пошкоджені або неправильно встановлені напівпровідникові елементи. Вимірювання коефіцієнта посилення по струму в схемі з загальним емітером виконується при зниженій напрузі живлення БТС, за винятком вимірювальних сигналів, що подаються на перевіряється компонент.
5. Тестування інтегральних схем.
Наявна система тестування дозволить вам перевірити наявність інтегральних схем і правильність їх установки (орієнтацію) при використанні одиночної інструктують програми. Ці дані звичайно прочитуються самонавчається з еталонною працездатною збірки (БТС).
6. Тестування зв'язаності.
Наявна система тестування дозволить вам перевірити весь БТС на наявність розмикань \ коротких замикань при використанні одиночної команди перевірки на зв'язаність. Незважаючи на те, що дані по розмикання і короткозамкненим зонам можуть бути введені вручну, ці дані зазвичай прочитуються самонавчальної системою з еталонною працездатною збірки (БТС). Швидкість виконання даного тестування оптимізована і перевірка 600 точок проводиться за 4 секунди.