- •1.1. Электротехнические устройства постоянного тока
- •1.2. Элементы электрической цепи постоянного тока
- •1.3. Положительные направления токов и напряжений
- •1.4. Резистивные элементы
- •1.5. Источники электрической энергии постоянного тока
- •1.6. Источник эдс и источник тока
- •1.7. Первый и второй законы кирхгофа
- •1.8. Применение закона ома и законов кирхгофа для расчетов электрических цепей
- •1.9. Метод эквивалентного преобразования схем
- •1.11. Метод контурных токов
- •1.12. Принцип и метод наложения (суперпозиции)
- •2.1. Электротехнические устройства синусоидального тока
- •2.2. Элементы электрической цепи синусоидального тока
- •2.3. Индуктивный элемент
- •2.4. Емкостный элемент
- •2.5. Источники электрической энергии синусоидального тока
- •2.6. Максимальное, среднее и действующее значения синусоидальных величин
- •2.7. Различные способы представления синусоидальных величин
- •2.8. Закон ома в комплексной форме для резистивного, индуктивного и емкостного элементов
- •2. 11. Неразветвленная цепь синусоидального тока
- •2. 12. Активное, реактивное, комплексное и полное сопротивления пассивного двухполюсника
- •2. 13. Энергетические процессы в резистивном. Индуктивном и емкостном элементах
- •2.16. Активная. Реактивная, комплексная
- •2.17. Эквивалентное преобразование схем последовательного соединения элементов в параллельное
- •2.18. Электрическая цепь со смешанным
- •2.19. Баланс мощности в цепи синусоидального тока
- •2.20. Повышение коэффициента мощности
- •2.21. Резонанс в цепях синусоидального тока
- •2.22. Цепи с индуктивно связанными элементами
- •2.23. Потенциальная диаграмма электрической цепи
- •2.24. Круговые диаграммы. Фазосдвигающие цепи
- •2.25. Частотные годограф и характеристики цепи
- •2.26. Пассивные четырех. И трехполюсники
- •3.4. Активная, реактивная, комплексная и полная мощности трехфазной симметричной системы
- •3.5. Сравнение условий работы приемника при соединениях его фаз треугольником и звездой
- •3.6. Измерение активной мощности трехфазной системы
- •3.7. Симметричная трехфазная цепь с несколькими приемниками
- •3.8. Несимметричный режим трехфазной цепи
- •4.1. Общие сведения
- •4.2. Действующее значение периодической несинусоидальной величины
- •4.3. Мощность периодического несинусоидального тока
- •4.4. Электрические фильтры
- •5.1. Общие сведения
- •5.5. Переходные процессы в цепи постоянного тока с одним емкостным элементом
- •5.6. Разрядка емкостного элемента в цепи с резистивным и индуктивным элементами
- •5.7. Подключение неразветвленной цепи с индуктивным, резистивным и емкостным элементами к источнику постоянной эдс
- •5.8. Подключение неразветвленной цепи
- •7.4. Неразветвленная магнитная цепь
- •7.5. Неразветвленная магнитная цепь с постоянным магнитом
- •8.3. Уравнения, схемы замещения и векторные диаграммы реальной катушки с магнитопроводом
- •8.5. Вольт-амперная характеристика катушки с магнитопроводом
- •9.9. Мощность потерь в трансформаторе
- •9.10. Особенности трехфазных трансформаторов
- •9.11. Группы соединений обмоток трансформаторов
- •9.12. Параллельная работа трансформаторов
- •9.13. Однофазные и трехфазные автотрансформаторы
- •9.14. Многообмоточные трансформаторы
- •9.15. Конструкции магнитопроводов и обмоток
- •9.16. Тепловой режим трансформаторов
- •9.17. Трансформаторы напряжения и тока
- •10.1. Общие сведения о полупроводниках
- •10.2. Контактные явления в полупроводниках
- •10.3. Полупроводниковые диоды
- •10.4. Биполярные транзисторы
- •10.6. Тиристоры
- •10.7. Полупроводниковые резисторы, конденсаторы, оптоэлектронные приборы
- •10.8. Классификация полупроводниковых устройств
- •10.9. Неуправляемые выпрямители
- •10.10. Управляемые выпрямители
- •10.11. Инверторы
- •10.12. Преобразователи постоянного напряжения и частоты
- •10.13. Классификация усилителей
- •10.14. Усилительные каскады на биполярных транзисторах
- •10.15. Усилительные каскады на полевых транзисторах
- •10.22. Логические элементы
- •10.23. Импульсные устройства с временно устойчивыми состояниями
- •10.26. Логические автоматы без памяти
- •10.27. Аналого-цифровые и цифро-аналоговые преобразователи
- •10.28. Оптоэлектронные устройства
- •10.29. Программируемые устройства. Микропроцессоры
- •11.1. Общие сведения об электровакуумных электронных приборах
- •11.2. Электровакуумные электронные лампы и индикаторы
- •11.3. Общие сведения об электровакуумных газоразрядных приборах
- •11.4. Приборы дугового разряда
- •11.5. Приборы тлеющего разряда
- •11.6. Электровакуумные фотоэлектронные приборы
- •12.1. Общие сведения
- •12.2. Меры, измерительные приборы и методы измерения
- •12.4. Потребление энергии электроизмерительными приборами
- •12.5. Механические узлы показывающих приборов
- •12.6. Системы показывающих приборов
- •12.8. Счетчики электрической энергии
- •12.15. Преобразователи неэлектрических величин
- •13.1. Общие сведения
- •13.2. Устройство машины постоянного тока
- •13.3. Режимы работы машины постоянного тока
- •13.4. Анализ работы щеточного токосъема
- •13.5. Обмотки барабанного якоря
- •13.6. Электродвижущая сила и электромагнитный момент машин постоянного тока
- •13.8. Коммутация в машинах постоянного тока
- •13.9. Генератор с независимым возбуждением
- •13.15. Двигатель со смешанным возбуждением
- •13.16. Коллекторные машины переменного тока
- •14.1. Общие сведения
- •14.2. Устройство трехфазной асинхронной машины
- •14.9. Схема замещения фазы асинхронного двигателя
- •14.14. Рабочие характеристики асинхронного двигателя
- •14.17. Методы регулирования частоты вращения асинхронных двигателей
- •14.18. Двухфазные и однофазные асинхронные двигатели
- •14.19. Индукционный регулятор и фазорегулятор
- •15.1. Общие сведения
- •1Б.2. Устройство синхронной машины
- •15.3. Режимы работы синхронной машины
- •15.4. Уравнение электрического состояния фазы синхронного генератора
- •15.5. Схема замещения и векторная диаграмма фазы синхронного генератора
- •15.6. Энергетический баланс и кпд синхронного генератора
- •15.9. U образная характеристика синхронного генератора
- •15.17. Синхронные двигатели малой мощности
- •16.4. Выключатели высокого напряжения
- •16.5. Реле и релейная защита
- •16.6. Контакторы, магнитные пускатели и контроллеры
- •16.7. Понятие о системах электроснабжения
- •17.1. Общие сведения
- •17.5. Выбор вида и типа двигателя
- •17.6. Управление электроприводом
- •18.1. Общие сведения
- •18.2. Технические средства электрозащиты
- •Предметный указатель
10.2. Контактные явления в полупроводниках
В полупроводниковых приборах используются специфические явления, возникающие на границе раздела как между полупроводниками р— и n-типов, так и между этими полупроводниками и диэлектриками, а также металлами.
А. Контактные явления на границе полупроводников р— и n-типов.
Для удобства анализа воспользуемся идеализированной плоскопараллельной конструкцией границы раздела полупроводников (рис. 10.4, а). Рассмотрим сначала явления на границе раздела идеальных полупроводников n— и р-типов, в которых будем пренебрегать термогенерацией, т. е. неосновными носителями.
Вследствие разности концентраций свободных дырок и электронов по обе стороны от границы раздела полупроводников при разомкнутой цепи источника энергии из полупроводника р-типа часть дырок диффундирует в полупроводник n-типа, а из полупроводника n-типа часть электронов диффундирует в полупроводник р-типа, полностью рекомбинируя между собой. В результате вдоль границы раздела полупроводников возникают слои неподвижных отрицательных и положительных ионов соответственно со стороны полупроводников р— и n-типов, которые образуют р-п переход. Абсолютные значения зарядов обоих слоев одинаковые. Возникающее между этими слоями электрическое поле с напряженностью E препятствует дальнейшей диффузии свободных дырок и электронов через границу раздела. При некотором значении напряженности электрического поля в р-п переходе диффузия через границу раздела полностью прекращается. Если на границе раздела (х = 0 на рис. 10.4, б) принять значение потенциала j(0) = 0, то распределение
потенциала в полупроводниках р— и n-типов будет определяться зависимостью
(10.3)
Разность потенциалов Dj на р-п переходе называется высотой потенциального барьера. Если к свободным торцам полупроводников р— и n-типов подключить источник энергии с напряжением U < 0, то высота потенциального барьера возрастет и в цепи не будет тока. Если напряжение источника U > 0, то высота потенциального барьера уменьшится и в цепи возникнет электрический ток. Следовательно, в идеальном р-п переходе может быть электрический ток диффузии основных носителей Iдиф только одного направления.
Явление термогенерации несколько изменит процессы в p-n переходе. При увеличении потенциального барьера под действием внешнего источника энергии ток уже не равен нулю. Вследствие малой интенсивности термогенерации значение этого тока невелико.
Б. Явления в приграничном слое полупроводника под действием электрического поля. Рассмотрим процессы в поверхностном слое полупроводника n-типа, приняв наличие в нем подвижных основных (электроны) и неосновных (дырки) носителей зарядов. Для полупроводника p-типа явления аналогичны. Для анализа воспользуемся идеализированной моделью двухслойного плоского конденсатора (слой полупроводника n-типа имеет контакт с одной пластиной конденсатора и отделен от другой пластины вакуумным промежутком), подключенного к источнику электрической энергии (рис. 10.5).
В зависимости от значения и полярности приложенного к конденсатору напряжения явления в слое полупроводника на границе с вакуумом имеют различный характер.
При отсутствии напряжения (U = 0) основные и неосновные носители распределены равномерно в объеме полупроводника (рис. 10.5). При указанной на рис. 10.6 полярности напряжения (U > 0) в слое полупроводника на его границе с вакуумом под действием электрического поля концентрация электронов возрастает. Одновременно снижается концентрация дырок за счет усиления рекомбинации. Остальная часть полупроводника остается электрически нейтральной. Пограничный слой с избытком основных носителей называется обогащенным слоем. Его удельная проводимость велика.
Если изменить полярность напряжения U = U1 < 0, то концентрация электронов в приграничном слое уменьшится, а концентрация дырок незначительно увеличится (рис. 10.7). Приграничный слой с недостатком основных носителей называется обедненным слоем. Его удельная проводимость мала.
При определенном значении напряжения U2 < U1 < 0 в тонком слое полупроводника у его границы раздела с вакуумом концентрация дырок может превысить, концентрацию электронов, что приводит к изменению в нем типа электропроводности (рис. 10.8). Приграничный слой, проводимость которого определяется неосновными носителя ми, называется инверсным слоем. Его удельная проводимость и толщина возрастают с увеличением абсолютного значения напряжения U2.
В. Контактные явления на границе диэлектрика и полупроводника. Различные вещества имеют различную работу выхода электронов, т.е. наименьшую энергию, необходимую для вывода одного электрона из вещества в вакуум. Этот процесс количественно определяется значением потенциала выхода j, равного отношению работы выхода к заряду электрона.
Рассмотрим явления, которые при этом возникают на границе раздела диэлектрика и полупроводника, приняв в последнем наличие основных и неосновных носителей.
Для полупроводников n— и p-типов на основе кремния потенциал выхода практически одинаковый: jSi(n) = jSi(p) » jSi » 4,8 В, а для диэлектрика из двуокиси кремния jSiO2 » 4,4 В. В результате происходит переход части электронов из диэлектрика в полупроводник, так что приграничный слой у диэлектрика заряжается положительно, а у полупроводника — отрицательно. Возникающее между слоями элект рическое поле напряженностью E препятствует этому процессу, приводя его в равновесное состояние. Под действием этого электрического поля аналогично рассмотренным выше процессам (см. рис. 10.6 и 10.8) в приграничном слое у полупроводника n-типа образуется обогащенный слой (рис. 10.9), а у полупроводника p-типа — инверсный, а за ним обедненный слой (рис. 10.10).
Г. Контактные явления на границе полупроводника и металла. Если потенциал выхода для металла jм меньше потенциала выхода для полупроводника n-типа jSi(n), то происходит преимущественный переход электронов из металла в полупроводник, в приграничном слое которого возникает обогащенный слой подобно представленному на рис. 10.9. Такой контакт проводит ток в обоих направлениях и используется для конструирования выводов полупроводниковых приборов.
Если потенциал выхода для металла jм больше потенциала выхода для полупроводника jSi(n), то у границы раздела в металле образуется слой с отрицательным зарядом, а в полупроводнике — обедненный слой с положительным зарядом. Такой контакт обладает односторонней проводимостью.
Электрические переходы такого типа называются барьерами Шотки по имени исследовавшего их ученого.
