- •Полупроводниковые приборы. Классификация. Область применения.
- •Полупроводниковые диоды. Классификация. Область применения.
- •Полупроводниковые транзисторы. Классификация. Область применения.
- •Полупроводниковые резисторы. Классификация. Область применения.
- •Фотоэлектрические приборы. Классификация. Область применения.
- •Аналоговые усилители. Классификация. Основные характеристики и параметры.
- •Избирательные усилители. Усилители постоянного тока. Усилители мощности. Область применения.
- •Стабилизаторы напряжения. Классификация. Параметры. Область применения.
- •Логические операции. Схемная реализация.
- •Цифровые устройства. Классификация. Комбинационные цу. Дешифраторы. Шифраторы, мультиплексоры, демультиплексоры.
- •Комбинационные сумматоры.
- •Триггера. Классификация. Область применения.
- •Регистры и счетчики. Классификация. Схемы. Область применения.
- •Цифро-аналоговые преобразователи. Назначение. Принцип работы. Матрица r-2r. Область применения.
- •Аналого-цифровые преобразователи. Классификация. Область применения. Параллельные ацп. Ацп поразрядного взвешивания.
- •Интегрирующие ацп. Ацп двойного интегрирования
- •Таймеры. Классификация. Область применения.
- •Источники вторичного напряжения. Структурные схемы. Выпрямители и фильтры.
- •Транзисторный усилительный каскад с общим эммитером
- •Дискретные цифровые сар: математическое описание, z передаточные функции.
- •Анализ дискретных сар
- •23. Логарифмические частотные характеристики сар.
- •24. Переходные функции и переходные характеристики сар. Реакция сар на произвольный входной сигнал
- •25.Типовые звенья сар и их частотные и временные характеристики Апериодическое звено
- •Интегрирующее звено
- •26. Устойчивость линейных сар: определение, теоремы Ляпунова, алгебраический критерий устойчивости Гурвица.
- •27. Частотные критерии устойчивости линейных сар
- •28. Анализ качества линейных сар.
- •29. Синтез корректирующих устройств линейных сар.
- •30. Анализ нелинейных сар.
- •31. Показатели качества эс
- •33. Себестоимость и уровень качества эс
- •34. Корреляционная связь показателей эc Диаграмма разброса (поле корреляции)
- •35. Метод расслаивания чм.
- •36. Метод «авс-анализ»
- •Складские запасы изделий
- •37. Виды статистического контроля эс
- •38. Количественные показатели надежности эс
- •39. Последовательная модель надежности
- •40. Параллельная модель надежности эс
- •41. Основные этапы автоматизации: их характеристики и особенности.
- •42. Назначение, классификация и области применения роботов
- •43. Манипуляционные роботы: типы, характеристики, применение
- •44. Структура механизмов манипуляц-х роботов и характеристики их геом. Свойств
- •45. Приводы манипуляторов и роботов: классификация, особенности применения
- •46. Конструкции схватов промышленных роботов(пр), особенности применения
- •47. Проектирование архитектуры интегрированной компьютерной системы управления (иксу)
- •48. Описание технологического процесса как объекта автоматизированного управления
- •49. Описание производственного процесса как объекта автоматизированного управления: реализации арм различных уровней
- •50. Выбор датчиков тп:типы измерительных устройств, подключение
- •51. Теорема Котельникова (теорема отсчетов). Квазидетерминированные сигналы.
- •52. Преобразование измерительных сигналов. Виды модуляций
- •53. Цифровые частотомеры
- •54. Цифровые фазометры
- •55. Цифровые вольтметры (цв) временного преобразования
- •56. Микропроцессорные цифровые измерительные приборы.
- •57. Резистивные датчики (реостатные, тензорезисторы)
- •58. Электромагнитные датчики (индуктивные, трансформаторные, магнитоупруние).
- •59. Пьезоэлектрические датчики
- •60. Тепловые датчики (термопары, термометры сопротивления).
- •61. Организация и этапы разработки конструкторских документов.
- •62. Виды кд.
- •63. Стандартизация и бнк.
- •64. Виды и типы схем, обозначения по ескд.
- •65. Методы компоновки конструкции эвс.
- •66. Климатические зоны и категории исполнения.
- •67. Способы защиты эвс от влаги.
- •Примеры конструкций средств защиты
- •68. Защита эвс от механических воздействий.
- •Рекомендации по защите рэа от вибрационных воздействий
- •69. Способы обеспечения теплового режима эвс.
- •70. Электромагнитные воздействия. Виды экранов.
- •Экран из ферромагнитного материала с большой магнитной проницаемостью (метод шунтирования экраном).
- •71. Виды линий связи.
- •72. Особенности конструирования бортовых эвс.
- •73. Особенности конструкций персональных эвм.
- •74. Унификация. Разновидности стандартизации.
- •Разновидности стандартизации
- •75. Требования к трассировке пп
- •76. Электромонтажные провода. Припои и флюсы.
- •77. Волоконно-оптические линии связи (волс). Примеры использования.
- •78. Эргономические требования к пультам и органам управления и сигнализации
- •79. Эргономика конструирования лицевой панели прибора.
- •80. Защита эс от воздействия радиации.
- •81. Производственный и технологический процесс и их составляющие
- •82. Исходные данные для разработки технологических процессов. Основные этапы разработки единичного технологического процесса.
- •83. Требования к оформлению технологической документации. Примеры записи технологических операций.
- •84. Основные методы изготовления печатных плат и их особенности
- •85. Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов и их сопоставительный анализ.
- •86. Основные технологические операции при изготовлении радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность
- •87. Нанесение паяльной пасты и клея и используемое при этом оборудование
- •88. Принципы организации работы сборочных автоматов
- •89. Особенности выполнения пайки при изготовлении электронных модулей ( пайка оплавлением, волной припоя, селективная пайка).
- •90. Особенности выполнения ремонтных работ: демонтаж и монтаж компонентов.
- •91. Материалы, используемые в технологии монтажа на поверхность.
- •92 Виды соединительных операций при сборке.
- •94. Соединение пайкой: разновидности, области применения, примеры выполнения паяных соединений.
- •95. Разработка схемы сборки изделий.
- •96. Нормирование затрат времени при проектировании технологических процессов (штучное и подготовительно-заключительное время, определение такта и ритма выпуска изделий).
- •97. Изготовление деталей эс методом литья
- •98. Разделительные и формообразующие операции холодной штамповки
- •99. Общая характеристика методов формообразования материалов и деталей при производстве эс
- •100. Изготовление электронных модулей по технологии внутреннего монтажа.
- •101. Приведите структуру контроллера (микроЭвм) с раздельными шинами адрес/данные и следующим составом:
- •102. Укажите место на структурной схеме эвм различных интерфейсов. Как объединять эвм в систему? Какие условия следует выполнить при передаче данных? Обоснуйте.
- •103.Расставьте по убыванию значимости параметры эвм по критерию производительности. Охарактеризуйте эти параметры.
- •105. Сопоставьте принципы печати лазерного и струйного принтеров, опишите и сравните их.
- •107. Выберите способ обмена данными между процессором и внешним устройством. Обоснуйте выбор. Напишите процедуру ввода или вывода данных в память эвм в мнемонике команд (уровень ассемблера).
- •108. Приведите основные архитектурные варианта построения операционных систем. Поясните понятие «виртуальная машина»
- •110. Спроектировать устройство микропрограммного управления автономного типа. Источник управляющих кодов – счетчик микрокоманд, число состояний счетчика – 32. Разрядность регистра микрокоманд – 24
- •112. Прерывания как способ изменения адреса в управляющей команде. Привести пример системы прерывания. Описать процедуру опознавания запроса на прерывание с маскированием
- •С линией запроса
- •113. Системы памяти эвм. Назначение каждого типа элементов памяти и место его в иерархии. Что дает для характеристик эвм каждый тип элементов памяти
- •114. Память программ. Виды носителей. Жесткие диски и их твердотельные аналоги
- •115. Компиляторы. Назначение компиляторов, их виды. Последовательность процедуры компиляции
- •116. Контроль информации при последовательной передаче двоичного кода. Методы контроля. Контроль передачи информации при обмене словами (байтами). Методы.
- •117. Приведите основные структуры объединения процессоров в многопроцессорных системах. В чем суть ограничений архитектуры Фон-Неймана
- •118. Сравните структуры двух мпк, имеющих организацию smp и mpp. Приведите их структурные схемы
- •119. Сравните характеристики двух последовательных интерфейсов rs-232с и usb. Приведите структурную организацию интерфейсов и формат передаваемых данных
- •121. Основные понятия процесса проектирования систем управления. Цель процесса проектирования.
- •122. Системный подход к проектированию.
- •123. Структура процесса автоматизированного проектирования
- •124. Основные типы автоматизированных систем, разновидности сапр.
- •Структура сапр
- •125. Стадии проектирования автоматизированных систем и аспекты их описания.
- •126. Особенности проектирования автоматизированных систем.
- •127. Понятие о cals-технологиях.
- •128. Открытые системы.
- •129. Техническое обеспечение систем автоматизированного проектирования
- •130. Типы сетей, методы доступа в сетях, протоколы и стеки протоколов в вычислительных сетях
- •Стеки протоколов и типы сетей в ас
- •131. Сапр систем управления
- •132. Автоматизация управления предприятием, логистические системы.
- •133. Асутп, автоматизированные системы делопроизводства.
- •Автоматизированные системы делопроизводства
- •134. Математическое обеспечение анализа проектных решений.
- •135. Компоненты математического обеспечения, структура вычислительного процесса анализа.
- •136. Математические модели в процедурах анализа на макроуровне
- •137. Математическое обеспечение анализа на микроуровне
- •138. Математическое обеспечение анализа на функционально-логическом уровне
- •139. Математическое обеспечение на системном уровне
- •140. Математическое обеспечение подсистем машинной графики и геометрического моделирования.
- •141. Схемы мультивибратора на транзисторах и оу.
- •142. Схема одновибратора на транзисторах.
- •144. Повторитель на оу
- •145. Двухтактный трансформаторный усилитель мощности, работающий в режиме ав.
- •150. Генератор гармонических колебаний на транзисторах.
- •151. Архитектурные принципы Фон-Неймана. Ограничения.
- •152. Основные понятия информационно-вычислительных систем, классификация по критерию потоков информации
- •153. Совмещение операций и многопрограммная работа. Режим работы в реальном времени
- •154.Типы структур многопроцессорных вс. Параллельные эвм, классификация. Три архитектурных класса машин
- •Классификация по программной организации
- •Классификация по архитектуре
- •155. Принципы ввода-вывода информации в пэвм. Роль и структура контроллера ввода информации
- •Принцип ввода-вывода информации в пэвм. Роль и структура контроллера ввода информации
- •156. Программная реализация ввода чисел с клавиатуры. Привести алгоритм ввода двухразрядного числа с клавиатуры для его суммирования с другими числами
- •157. Вывод и.На дисплей.Принципы отображения информации на экране дисплея. Lcd-дисплеи
- •158. Процедура вывода символьной информации на дискретные индикаторы.
- •159. Загрузчики. Процедура загрузки. Статистические и динамические загрузки.
- •160. Управление реальной памятью. Виртуальная память. Таблица соответствия адресов
87. Нанесение паяльной пасты и клея и используемое при этом оборудование
Применяются два основных способа нанесения. Метод дозирования с применением пневматических дозаторов хорош тем, что он не привязан к трафарету, и оператор может работать с любой платой. Таким дозатором удобно пользоваться при большом количестве различных типов плат или на опытном участке, где при разработке плата меняется несколько раз. Слабая сторона этого метода в его низкой производительности, которая определяется мастерством оператора.
Второй метод — метод трафаретной печати, является групповым. Он основан на продавливании паяльной пасты через сетчатый или металлический трафарет. Для этого применяются устройства трафаретной печати различного уровня сложности и производительности.
Метод дозирования с применением пневматических дозаторов хорош тем, что он не привязан к трафарету, и оператор может работать с любой платой. Таким дозатором удобно пользоваться при большом количестве различных типов плат или на опытном участке, где при разработке плата меняется несколько раз. Слабая сторона этого метода в его низкой производительности, которая определяется мастерством оператора.
Для работы в сборочных линиях разработана широкая гамма оборудования, обеспечивающего нанесение от 1500 до 140000 доз в час с точностью позиционирования в 50 мкм. Высокая точность позиционирования достигается использованием системы технического зрения, осуществляющей автоматическую коррекцию по реперным знакам, и прецизионных высокоскоростных приводов по осям X, Y и Z. Наиболее совершенными приводами на сегодняшний день считаются шарико-винтовые пары (ШВП), работающие независимо или совместно.
Вращение ШВП в одинаковом направлении приводит к перемещению привода по оси Y, а вращение в противоположных направлениях - к перемещению привода по оси Х.
Автоматы трафаретной печати имеют, как правило, компьютерное управление в сочетании с программированием в среде Windows NT, что делает их удобными в управлении и позволяет оператору быстро обучаться. Наиболее совершенные автоматы трафаретной печати типа HORIZON и INFININY имеют время полного цикла 12,5 и 8 секунд, обеспечивают гибкое управление процессом нанесения паяльной пасты, имеют систему контроля загрязнения окон трафарета с автоматическим включением очистки трафарета.
П ринцип трафаретной печати
Схема процесса нанесения клея через трафарет
88. Принципы организации работы сборочных автоматов
По производительности, т.е. по количеству устанавливаемых на плату компонентов в единицу времени автоматы подразделяют на машины малой (до 1 тыс/час), средней (до 10тыс/ч) и высокой (свыше 0 тыс/час) производительности.
В зависимости от способа установки различают линейные автоматы, автоматы последовательного, параллельного и последовательно-параллельного типов. Цикл работы любого сборочного автомата включает в себя следующие операции: выбор из магазина (накопителя) компонента конкретного типа и номинала, перемещение его к печатной плате, установка на печатную плату с заданной точностью.
В состав автомата сборки обычно входят следующие типовые блоки: накопитель (магазин с компонентами), монтажная головка или блок головок с захватами, двухкоординатный стол, устройство позиционирования, оптическая система контроля положения и обнару-жения пропущенных компонентов, устройство контроля электрических параметров чип-компонентов, система управления на базе микроконтроллеров или микроЭВМ.
Элементы для поверхностного монтажа поставляются:
на пластиковых лентах, смотанных в бобины;
в трубчатых магазинах (кассетах);
россыпью.
Наибольшее распространение получила подача элементов с бобины, а также из кассеты.
Монтажные головки осуществляют захват компонентов при помощи миниатюрных вакуумных присосок, что существенно снизило риск повреждения компонента по сравнению с механическими захватами.
Двухкоординатный стол перемещается на воздушной подушке под действием линейных двигателей. Стол должен обладать высоким быстродействием и высокой точностью позиционирования. Наилучшими характеристиками на сегодняшний день в этом отношении имеют приводы на основе шарико-винтовой пары.
Система позиционирования основана на использовании технического зрения для контроля положения платы перед монтажом и корректировки положения устанавливаемого компонента. Контроль осуществляется посредством реперных знаков. Некоторые системы способны также контролировать состояние выводов сложных компонентов (их наличие, отсутствие повреждений).
Сборочные автоматы должны обладать несколькими степенями свободы: обеспечивать взаимное перемещение монтажной головки, печатной платы и накопителя в трех направлениях, обеспечивать разворот монтируемого компонента на угол 90 или 45° (для компонентов в корпусах типа QFP и PLCC). Конструктивная реализация перемещения стола с печатной платой в вертикальном направлении (вдоль оси z), а также поворот ее вокруг этой оси (угол θ) достаточна сложна и приводит к снижению быстродействия.
В ряде случаев вместо линейного перемещения накопителя используют поворот кассет с элементами, т.е. применяют карусельную конструкцию. Используют также блок монтажных головок, которые последовательно перемещаются из одной рабочей позиции в другую (револьверная головка с несколькими захватами). Блок монтажных головок позволяет производить выборку нужного компонента из соответствующего магазина, а также осуществлять контроль электрических параметров и позиционирования компонента. Простейшая схема такого автомата приведена на рисунке 3.16. Автомат имеет револьверную головку с четырьмя захватами и четырьмя рабочими позициями через 90°.
Упакованные в ленту компоненты размещают на бобинах, которые устанавливают в карусель, поворачивающуюся вокруг вертикальной оси. Печатную плату располагают на двухкоординатном столе. При работе автомата нужный компонент подается в питатель за счет поворота карусели.
Вакуумный захват забирает компонент, револьверная головка поворачивает его на 90°. Компонент передается в устройство контроля электрических параметров. В следующей позиции КМП центрируется, т.е. его положение корректируется по отношению к установочному месту на плате. Затем головка поворачивается в следующую позицию, плата с помощью стола перемещается в рабочее положение и происходит установка компонента на плату, после чего цикл повторяется.
Схема |
Координаты |
Примечание |
|||||||||
x |
y |
z |
θ |
||||||||
1 |
мг |
мг |
мг |
мг |
Автоматы последовательного действия |
||||||
2 |
А |
Пп, м |
Мг |
мг |
мг |
Автоматы последовательно-параллельного действия |
|||||
Б |
Мг, пп |
||||||||||
3 |
А |
Мг |
Пп, мг |
мг |
мг |
||||||
Б |
Мг, пп |
||||||||||
4 |
Пп, м |
Пп,м |
мг |
мг |
Линейные автоматы |
МГ – монтажная головка, ПП – печатная плата; М – магазин с компонентами.?