- •Полупроводниковые приборы. Классификация. Область применения.
- •Полупроводниковые диоды. Классификация. Область применения.
- •Полупроводниковые транзисторы. Классификация. Область применения.
- •Полупроводниковые резисторы. Классификация. Область применения.
- •Фотоэлектрические приборы. Классификация. Область применения.
- •Аналоговые усилители. Классификация. Основные характеристики и параметры.
- •Избирательные усилители. Усилители постоянного тока. Усилители мощности. Область применения.
- •Стабилизаторы напряжения. Классификация. Параметры. Область применения.
- •Логические операции. Схемная реализация.
- •Цифровые устройства. Классификация. Комбинационные цу. Дешифраторы. Шифраторы, мультиплексоры, демультиплексоры.
- •Комбинационные сумматоры.
- •Триггера. Классификация. Область применения.
- •Регистры и счетчики. Классификация. Схемы. Область применения.
- •Цифро-аналоговые преобразователи. Назначение. Принцип работы. Матрица r-2r. Область применения.
- •Аналого-цифровые преобразователи. Классификация. Область применения. Параллельные ацп. Ацп поразрядного взвешивания.
- •Интегрирующие ацп. Ацп двойного интегрирования
- •Таймеры. Классификация. Область применения.
- •Источники вторичного напряжения. Структурные схемы. Выпрямители и фильтры.
- •Транзисторный усилительный каскад с общим эммитером
- •Дискретные цифровые сар: математическое описание, z передаточные функции.
- •Анализ дискретных сар
- •23. Логарифмические частотные характеристики сар.
- •24. Переходные функции и переходные характеристики сар. Реакция сар на произвольный входной сигнал
- •25.Типовые звенья сар и их частотные и временные характеристики Апериодическое звено
- •Интегрирующее звено
- •26. Устойчивость линейных сар: определение, теоремы Ляпунова, алгебраический критерий устойчивости Гурвица.
- •27. Частотные критерии устойчивости линейных сар
- •28. Анализ качества линейных сар.
- •29. Синтез корректирующих устройств линейных сар.
- •30. Анализ нелинейных сар.
- •31. Показатели качества эс
- •33. Себестоимость и уровень качества эс
- •34. Корреляционная связь показателей эc Диаграмма разброса (поле корреляции)
- •35. Метод расслаивания чм.
- •36. Метод «авс-анализ»
- •Складские запасы изделий
- •37. Виды статистического контроля эс
- •38. Количественные показатели надежности эс
- •39. Последовательная модель надежности
- •40. Параллельная модель надежности эс
- •41. Основные этапы автоматизации: их характеристики и особенности.
- •42. Назначение, классификация и области применения роботов
- •43. Манипуляционные роботы: типы, характеристики, применение
- •44. Структура механизмов манипуляц-х роботов и характеристики их геом. Свойств
- •45. Приводы манипуляторов и роботов: классификация, особенности применения
- •46. Конструкции схватов промышленных роботов(пр), особенности применения
- •47. Проектирование архитектуры интегрированной компьютерной системы управления (иксу)
- •48. Описание технологического процесса как объекта автоматизированного управления
- •49. Описание производственного процесса как объекта автоматизированного управления: реализации арм различных уровней
- •50. Выбор датчиков тп:типы измерительных устройств, подключение
- •51. Теорема Котельникова (теорема отсчетов). Квазидетерминированные сигналы.
- •52. Преобразование измерительных сигналов. Виды модуляций
- •53. Цифровые частотомеры
- •54. Цифровые фазометры
- •55. Цифровые вольтметры (цв) временного преобразования
- •56. Микропроцессорные цифровые измерительные приборы.
- •57. Резистивные датчики (реостатные, тензорезисторы)
- •58. Электромагнитные датчики (индуктивные, трансформаторные, магнитоупруние).
- •59. Пьезоэлектрические датчики
- •60. Тепловые датчики (термопары, термометры сопротивления).
- •61. Организация и этапы разработки конструкторских документов.
- •62. Виды кд.
- •63. Стандартизация и бнк.
- •64. Виды и типы схем, обозначения по ескд.
- •65. Методы компоновки конструкции эвс.
- •66. Климатические зоны и категории исполнения.
- •67. Способы защиты эвс от влаги.
- •Примеры конструкций средств защиты
- •68. Защита эвс от механических воздействий.
- •Рекомендации по защите рэа от вибрационных воздействий
- •69. Способы обеспечения теплового режима эвс.
- •70. Электромагнитные воздействия. Виды экранов.
- •Экран из ферромагнитного материала с большой магнитной проницаемостью (метод шунтирования экраном).
- •71. Виды линий связи.
- •72. Особенности конструирования бортовых эвс.
- •73. Особенности конструкций персональных эвм.
- •74. Унификация. Разновидности стандартизации.
- •Разновидности стандартизации
- •75. Требования к трассировке пп
- •76. Электромонтажные провода. Припои и флюсы.
- •77. Волоконно-оптические линии связи (волс). Примеры использования.
- •78. Эргономические требования к пультам и органам управления и сигнализации
- •79. Эргономика конструирования лицевой панели прибора.
- •80. Защита эс от воздействия радиации.
- •81. Производственный и технологический процесс и их составляющие
- •82. Исходные данные для разработки технологических процессов. Основные этапы разработки единичного технологического процесса.
- •83. Требования к оформлению технологической документации. Примеры записи технологических операций.
- •84. Основные методы изготовления печатных плат и их особенности
- •85. Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов и их сопоставительный анализ.
- •86. Основные технологические операции при изготовлении радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность
- •87. Нанесение паяльной пасты и клея и используемое при этом оборудование
- •88. Принципы организации работы сборочных автоматов
- •89. Особенности выполнения пайки при изготовлении электронных модулей ( пайка оплавлением, волной припоя, селективная пайка).
- •90. Особенности выполнения ремонтных работ: демонтаж и монтаж компонентов.
- •91. Материалы, используемые в технологии монтажа на поверхность.
- •92 Виды соединительных операций при сборке.
- •94. Соединение пайкой: разновидности, области применения, примеры выполнения паяных соединений.
- •95. Разработка схемы сборки изделий.
- •96. Нормирование затрат времени при проектировании технологических процессов (штучное и подготовительно-заключительное время, определение такта и ритма выпуска изделий).
- •97. Изготовление деталей эс методом литья
- •98. Разделительные и формообразующие операции холодной штамповки
- •99. Общая характеристика методов формообразования материалов и деталей при производстве эс
- •100. Изготовление электронных модулей по технологии внутреннего монтажа.
- •101. Приведите структуру контроллера (микроЭвм) с раздельными шинами адрес/данные и следующим составом:
- •102. Укажите место на структурной схеме эвм различных интерфейсов. Как объединять эвм в систему? Какие условия следует выполнить при передаче данных? Обоснуйте.
- •103.Расставьте по убыванию значимости параметры эвм по критерию производительности. Охарактеризуйте эти параметры.
- •105. Сопоставьте принципы печати лазерного и струйного принтеров, опишите и сравните их.
- •107. Выберите способ обмена данными между процессором и внешним устройством. Обоснуйте выбор. Напишите процедуру ввода или вывода данных в память эвм в мнемонике команд (уровень ассемблера).
- •108. Приведите основные архитектурные варианта построения операционных систем. Поясните понятие «виртуальная машина»
- •110. Спроектировать устройство микропрограммного управления автономного типа. Источник управляющих кодов – счетчик микрокоманд, число состояний счетчика – 32. Разрядность регистра микрокоманд – 24
- •112. Прерывания как способ изменения адреса в управляющей команде. Привести пример системы прерывания. Описать процедуру опознавания запроса на прерывание с маскированием
- •С линией запроса
- •113. Системы памяти эвм. Назначение каждого типа элементов памяти и место его в иерархии. Что дает для характеристик эвм каждый тип элементов памяти
- •114. Память программ. Виды носителей. Жесткие диски и их твердотельные аналоги
- •115. Компиляторы. Назначение компиляторов, их виды. Последовательность процедуры компиляции
- •116. Контроль информации при последовательной передаче двоичного кода. Методы контроля. Контроль передачи информации при обмене словами (байтами). Методы.
- •117. Приведите основные структуры объединения процессоров в многопроцессорных системах. В чем суть ограничений архитектуры Фон-Неймана
- •118. Сравните структуры двух мпк, имеющих организацию smp и mpp. Приведите их структурные схемы
- •119. Сравните характеристики двух последовательных интерфейсов rs-232с и usb. Приведите структурную организацию интерфейсов и формат передаваемых данных
- •121. Основные понятия процесса проектирования систем управления. Цель процесса проектирования.
- •122. Системный подход к проектированию.
- •123. Структура процесса автоматизированного проектирования
- •124. Основные типы автоматизированных систем, разновидности сапр.
- •Структура сапр
- •125. Стадии проектирования автоматизированных систем и аспекты их описания.
- •126. Особенности проектирования автоматизированных систем.
- •127. Понятие о cals-технологиях.
- •128. Открытые системы.
- •129. Техническое обеспечение систем автоматизированного проектирования
- •130. Типы сетей, методы доступа в сетях, протоколы и стеки протоколов в вычислительных сетях
- •Стеки протоколов и типы сетей в ас
- •131. Сапр систем управления
- •132. Автоматизация управления предприятием, логистические системы.
- •133. Асутп, автоматизированные системы делопроизводства.
- •Автоматизированные системы делопроизводства
- •134. Математическое обеспечение анализа проектных решений.
- •135. Компоненты математического обеспечения, структура вычислительного процесса анализа.
- •136. Математические модели в процедурах анализа на макроуровне
- •137. Математическое обеспечение анализа на микроуровне
- •138. Математическое обеспечение анализа на функционально-логическом уровне
- •139. Математическое обеспечение на системном уровне
- •140. Математическое обеспечение подсистем машинной графики и геометрического моделирования.
- •141. Схемы мультивибратора на транзисторах и оу.
- •142. Схема одновибратора на транзисторах.
- •144. Повторитель на оу
- •145. Двухтактный трансформаторный усилитель мощности, работающий в режиме ав.
- •150. Генератор гармонических колебаний на транзисторах.
- •151. Архитектурные принципы Фон-Неймана. Ограничения.
- •152. Основные понятия информационно-вычислительных систем, классификация по критерию потоков информации
- •153. Совмещение операций и многопрограммная работа. Режим работы в реальном времени
- •154.Типы структур многопроцессорных вс. Параллельные эвм, классификация. Три архитектурных класса машин
- •Классификация по программной организации
- •Классификация по архитектуре
- •155. Принципы ввода-вывода информации в пэвм. Роль и структура контроллера ввода информации
- •Принцип ввода-вывода информации в пэвм. Роль и структура контроллера ввода информации
- •156. Программная реализация ввода чисел с клавиатуры. Привести алгоритм ввода двухразрядного числа с клавиатуры для его суммирования с другими числами
- •157. Вывод и.На дисплей.Принципы отображения информации на экране дисплея. Lcd-дисплеи
- •158. Процедура вывода символьной информации на дискретные индикаторы.
- •159. Загрузчики. Процедура загрузки. Статистические и динамические загрузки.
- •160. Управление реальной памятью. Виртуальная память. Таблица соответствия адресов
Полупроводниковые транзисторы. Классификация. Область применения.
Все полупроводниковые транзисторы делятся на две группы: биполярные и униполярные (полевые) транзисторы. Основное отличие заключается в том, что биполярные транзисторы управляются током, а полевые – напряжением (электрическим полем).
Б иполярным транзистором называется полупроводниковый прибор с двумя взаимодействующими p-n-переходами. Биполярные транзисторы различаются по структуре. В зависимости от чередования областей различают биполярные транзисторы типа “p-n-p” и “n-p-n” (рис.14). Транзисторы имеют три вывода: эмиттер (Э), базу (Б) и коллектор (К). В биполярных транзисторах типа “n-p-n” положительная полярность источника питания ЕК подключается к коллектору, а в транзисторах типа “p-n-p” – к эмиттеру.
Транзисторы также подразделяются по мощности, частоте и другим признакам.
Принцип действия биполярного транзистора основан на использовании физических процессов, происходящих при переносе основных носителей электрических зарядов из эмиттерной области в коллекторную через базу. ,
где IЭ, IК, Iб – токи соответственно в цепи эмиттера, коллектора, базы. Важнейшими параметрами, характеризующими качество транзистора, являются дифференциальный коэффициент передачи тока из эмиттера в коллектор - и дифференциальный коэффициент передачи тока из базы в коллектор - .
, при UКЭ- const. >>1
Современные транзисторы имеют =(0,90,99) и β=(410000).
Биполярные транзисторы классифицируются по двум параметрам: по мощности и по частотным свойствам. По мощности они подразделяются на маломощные (PВЫХ<0,3Вт), средней мощности (0,3Вт<РВЫХ<1,5Вт) и мощные (РВЫХ >1,5Вт); по частотным свойствам - на низкочастотные (fα<0,3МГц), средней частоты (0,3МГц< fα<3МГц), высокой частоты (3МГц<fα<30МГц) и сверхвысокой частоты (fα>30МГц).
Основное различие в том:
1) В биполярного транзисторе управление происходит токами, а в полевом электрическим полем;
2) В биполярных используются 2 типа зарядов, в полевых один тип заряда (их еще называют униполярными);
Принцип действия биполярного транзистора основан на использовании физических процессов, происходящих при переносе основных носителей электрических зарядов из эмиттерной области в коллекторную через базу.
, где Iэ, Iк, Iб – токи соответственно в цепи эмиттера, коллектора, базы.
Основными параметрами, характеризующими транзистор как активный нелинейный четырехполюсник (рис. 15), являются:
коэффициент усиления по току ,
коэффициент усиления по напряжению ,
коэффициент усиления по мощности ,
входное сопротивление ,
выходное сопротивление .
Рис.15 - Четырехполюсник
Обычно транзисторы включаются в электрическую схему таким образом, чтобы один из его электродов был входным, второй выходным, а третий общим для входа и выхода. В зависимости от этого различают три способа включения транзистора: с общей базой (ОБ), с общим эмиттером (ОЭ) и с общим коллектором (ОК).
Схему с общим эмиттером часто называют эмиттерным повторителем, т.к. нагрузка включена в цепь эмиттера. Схема обеспечивает усиление по току, мощности, имеет коэффициент усиления по напряжению меньше единицы (Кv 0,9÷0,99), отличается большим входным сопротивлением и малым выходным RВХ>>RВЫХ и широко используется в качестве согласующего каскада.
Полевым транзистором называется транзистор, в котором между двумя электродами образуется проводящий канал, по которому протекает ток. Управление этим током осуществляется электрическим полем, создаваемым третьим электродом. Электрод, с которого начинается движение носителей заряда, называется истоком, а электрод, к которому они движутся, стоком. Электрод, создающий управляющее электрическое поле, называется затвором.
Различают два типа полевых транзисторов: с управляющим p-n переходом и с изолированным затвором (МДП-транзисторы). По типу электропроводности полевые транзисторы подразделяются на транзисторы с каналами "p" и "n" типов.
Транзистор с управляющим p-n переходом представляет собой пластину из полупроводникового материала, имеющего электропроводность определенного типа, на концах которой сделаны два вывода - исток и сток. Вдоль пластины сделан p-n-переход, от которого идет третий вывод - затвор.
Если к электродам подключить напряжение питания, то между стоком и истоком будет протекать ток. Сопротивление канала, а следовательно, и ток, проходящий через канал, зависят от напряжения на затворе. Напряжение на затворе, при котором ток истока минимален, называется напряжением отсечки Uзи.отс. Если на затвор подать переменный сигнал, то ток стока IС также будет изменяться по тому же закону.
Полевые транзисторы характеризуются следующими параметрами:
крутизной характеристики при UСИ-const,
коэффициентом усиления по напряжению
при Jс-сonst,
выходным сопротивлением при UЗИ-const,
входным сопротивлением ,
напряжением отсечки UЗИ.ОТС.,
максимальным током стока Jс.max.,
коэффициентом шума,
входной емкостью,
максимальной мощностью рассеивания.
Входное сопротивление RВХ полевого транзистора очень велико (мегаомы), поскольку значение тока затвора IЗ очень мало.
Транзисторы с изолированным затвором (МДП -транзисторы) в отличие от рассмотренных выше имеют затвор, изолированный от канала слоем диэлектрика. Поэтому они имеют очень большое входное сопротивление - до 1012÷1014 Ом.
Принцип действия МДП -транзисторов основан на эффекте изменения проводимости приповерхностного слоя полупроводника на границе с диэлектриком под воздействием электрического поля.
МДП -транзисторы делятся на транзисторы с встроенным каналом и на транзисторы с индуцированным каналом. Транзисторы имеют четвертый электрод, называемый подложкой, который выполняет вспомогательную роль. МДП -транзисторы могут быть с каналами n или p-типа.
На рис.24 приведена конструкция МДП – транзистора со встроенным каналом.
В МДП –транзисторах токопроводящий канал создается технологическим путем в виде тонкого слаболегированного полупроводникового слоя. Поэтому при Uзи=0 канал существует.
МДП –транзисторы с индуцированным каналом отличаются тем, что проводящий канал здесь не создается, а образуется (индуцируется) благодаря притоку электронов из полупроводниковой пластины при приложении к затвору напряжения положительной (отрицательной) пол
г)
в)
ярности относительно истока. За счет притока электронов в приповерхностном слое возникает токопроводящий канал, соединяющий области стока и истока. При изменении напряжения на затворе изменяется сопротивление канала. На рис.25 приведена конструкция и статические характеристики МДП –транзистора с индуцированным каналом.Особенностью данного транзистора является то, что управляющий сигнал UЗИ совпадает по полярности с напряжением UСИ .
Рис.25. Конструкция(а), условные обозначения(б),
Полевые транзисторы, так же как и биполярные, могут быть включены в цепь по схеме с общим затвором (ОЗ), общим истоком (ОИ) и общим стоком (ОС).
Отличительным свойством полевых транзисторов является то, что управляющим сигналом является не ток, а напряжение. Это делает их похожими на электровакуумные лампы.
Полевые транзисторы успешно применяются в различных усилительных и переключающих устройствах, они часто используются в сочетании с биполярными транзисторами. На базе полевых транзисторов построены многие интегральные микросхемы.
Статические характеристики транзисторов.
Статические характеристики транзисторов представляют собой графические зависимости между токами, протекающими в цепях транзистора, и напряжениями на его входах и выходах. Эти характеристики приводятся в справочной литературе и используются при анализе и расчете электронных схем. Различают входные и выходные статические характеристики транзисторов.
Входные характеристики показывают зависимость входного тока от входного напряжения при постоянном напряжении на коллекторе. Выходные характеристики показывают зависимость выходного тока от напряжения на коллекторе при постоянном входном токе или напряжении. На рис.32 приведены статические характеристики для схемы с ОЭ.
На выходной характеристике можно выделить три зоны, свойственные трем режимам работы транзисторов.
Область I - режим отсечки; область II - режим усиления и область III - режим насыщения.
Динамические характеристики транзисторов.
Д инамические характеристики транзистора определяют режим работы транзистора, в выходной цепи которого имеется нагрузка, а на вход подается усиливаемый сигнал.
В этой схеме увеличение тока базы вызывает возрастание тока в цепи коллектора и уменьшение напряжения на коллекторе. Ток и напряжение на коллекторе связаны между собой уравнением .