- •Полупроводниковые приборы. Классификация. Область применения.
- •Полупроводниковые диоды. Классификация. Область применения.
- •Полупроводниковые транзисторы. Классификация. Область применения.
- •Полупроводниковые резисторы. Классификация. Область применения.
- •Фотоэлектрические приборы. Классификация. Область применения.
- •Аналоговые усилители. Классификация. Основные характеристики и параметры.
- •Избирательные усилители. Усилители постоянного тока. Усилители мощности. Область применения.
- •Стабилизаторы напряжения. Классификация. Параметры. Область применения.
- •Логические операции. Схемная реализация.
- •Цифровые устройства. Классификация. Комбинационные цу. Дешифраторы. Шифраторы, мультиплексоры, демультиплексоры.
- •Комбинационные сумматоры.
- •Триггера. Классификация. Область применения.
- •Регистры и счетчики. Классификация. Схемы. Область применения.
- •Цифро-аналоговые преобразователи. Назначение. Принцип работы. Матрица r-2r. Область применения.
- •Аналого-цифровые преобразователи. Классификация. Область применения. Параллельные ацп. Ацп поразрядного взвешивания.
- •Интегрирующие ацп. Ацп двойного интегрирования
- •Таймеры. Классификация. Область применения.
- •Источники вторичного напряжения. Структурные схемы. Выпрямители и фильтры.
- •Транзисторный усилительный каскад с общим эммитером
- •Дискретные цифровые сар: математическое описание, z передаточные функции.
- •Анализ дискретных сар
- •23. Логарифмические частотные характеристики сар.
- •24. Переходные функции и переходные характеристики сар. Реакция сар на произвольный входной сигнал
- •25.Типовые звенья сар и их частотные и временные характеристики Апериодическое звено
- •Интегрирующее звено
- •26. Устойчивость линейных сар: определение, теоремы Ляпунова, алгебраический критерий устойчивости Гурвица.
- •27. Частотные критерии устойчивости линейных сар
- •28. Анализ качества линейных сар.
- •29. Синтез корректирующих устройств линейных сар.
- •30. Анализ нелинейных сар.
- •31. Показатели качества эс
- •33. Себестоимость и уровень качества эс
- •34. Корреляционная связь показателей эc Диаграмма разброса (поле корреляции)
- •35. Метод расслаивания чм.
- •36. Метод «авс-анализ»
- •Складские запасы изделий
- •37. Виды статистического контроля эс
- •38. Количественные показатели надежности эс
- •39. Последовательная модель надежности
- •40. Параллельная модель надежности эс
- •41. Основные этапы автоматизации: их характеристики и особенности.
- •42. Назначение, классификация и области применения роботов
- •43. Манипуляционные роботы: типы, характеристики, применение
- •44. Структура механизмов манипуляц-х роботов и характеристики их геом. Свойств
- •45. Приводы манипуляторов и роботов: классификация, особенности применения
- •46. Конструкции схватов промышленных роботов(пр), особенности применения
- •47. Проектирование архитектуры интегрированной компьютерной системы управления (иксу)
- •48. Описание технологического процесса как объекта автоматизированного управления
- •49. Описание производственного процесса как объекта автоматизированного управления: реализации арм различных уровней
- •50. Выбор датчиков тп:типы измерительных устройств, подключение
- •51. Теорема Котельникова (теорема отсчетов). Квазидетерминированные сигналы.
- •52. Преобразование измерительных сигналов. Виды модуляций
- •53. Цифровые частотомеры
- •54. Цифровые фазометры
- •55. Цифровые вольтметры (цв) временного преобразования
- •56. Микропроцессорные цифровые измерительные приборы.
- •57. Резистивные датчики (реостатные, тензорезисторы)
- •58. Электромагнитные датчики (индуктивные, трансформаторные, магнитоупруние).
- •59. Пьезоэлектрические датчики
- •60. Тепловые датчики (термопары, термометры сопротивления).
- •61. Организация и этапы разработки конструкторских документов.
- •62. Виды кд.
- •63. Стандартизация и бнк.
- •64. Виды и типы схем, обозначения по ескд.
- •65. Методы компоновки конструкции эвс.
- •66. Климатические зоны и категории исполнения.
- •67. Способы защиты эвс от влаги.
- •Примеры конструкций средств защиты
- •68. Защита эвс от механических воздействий.
- •Рекомендации по защите рэа от вибрационных воздействий
- •69. Способы обеспечения теплового режима эвс.
- •70. Электромагнитные воздействия. Виды экранов.
- •Экран из ферромагнитного материала с большой магнитной проницаемостью (метод шунтирования экраном).
- •71. Виды линий связи.
- •72. Особенности конструирования бортовых эвс.
- •73. Особенности конструкций персональных эвм.
- •74. Унификация. Разновидности стандартизации.
- •Разновидности стандартизации
- •75. Требования к трассировке пп
- •76. Электромонтажные провода. Припои и флюсы.
- •77. Волоконно-оптические линии связи (волс). Примеры использования.
- •78. Эргономические требования к пультам и органам управления и сигнализации
- •79. Эргономика конструирования лицевой панели прибора.
- •80. Защита эс от воздействия радиации.
- •81. Производственный и технологический процесс и их составляющие
- •82. Исходные данные для разработки технологических процессов. Основные этапы разработки единичного технологического процесса.
- •83. Требования к оформлению технологической документации. Примеры записи технологических операций.
- •84. Основные методы изготовления печатных плат и их особенности
- •85. Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов и их сопоставительный анализ.
- •86. Основные технологические операции при изготовлении радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность
- •87. Нанесение паяльной пасты и клея и используемое при этом оборудование
- •88. Принципы организации работы сборочных автоматов
- •89. Особенности выполнения пайки при изготовлении электронных модулей ( пайка оплавлением, волной припоя, селективная пайка).
- •90. Особенности выполнения ремонтных работ: демонтаж и монтаж компонентов.
- •91. Материалы, используемые в технологии монтажа на поверхность.
- •92 Виды соединительных операций при сборке.
- •94. Соединение пайкой: разновидности, области применения, примеры выполнения паяных соединений.
- •95. Разработка схемы сборки изделий.
- •96. Нормирование затрат времени при проектировании технологических процессов (штучное и подготовительно-заключительное время, определение такта и ритма выпуска изделий).
- •97. Изготовление деталей эс методом литья
- •98. Разделительные и формообразующие операции холодной штамповки
- •99. Общая характеристика методов формообразования материалов и деталей при производстве эс
- •100. Изготовление электронных модулей по технологии внутреннего монтажа.
- •101. Приведите структуру контроллера (микроЭвм) с раздельными шинами адрес/данные и следующим составом:
- •102. Укажите место на структурной схеме эвм различных интерфейсов. Как объединять эвм в систему? Какие условия следует выполнить при передаче данных? Обоснуйте.
- •103.Расставьте по убыванию значимости параметры эвм по критерию производительности. Охарактеризуйте эти параметры.
- •105. Сопоставьте принципы печати лазерного и струйного принтеров, опишите и сравните их.
- •107. Выберите способ обмена данными между процессором и внешним устройством. Обоснуйте выбор. Напишите процедуру ввода или вывода данных в память эвм в мнемонике команд (уровень ассемблера).
- •108. Приведите основные архитектурные варианта построения операционных систем. Поясните понятие «виртуальная машина»
- •110. Спроектировать устройство микропрограммного управления автономного типа. Источник управляющих кодов – счетчик микрокоманд, число состояний счетчика – 32. Разрядность регистра микрокоманд – 24
- •112. Прерывания как способ изменения адреса в управляющей команде. Привести пример системы прерывания. Описать процедуру опознавания запроса на прерывание с маскированием
- •С линией запроса
- •113. Системы памяти эвм. Назначение каждого типа элементов памяти и место его в иерархии. Что дает для характеристик эвм каждый тип элементов памяти
- •114. Память программ. Виды носителей. Жесткие диски и их твердотельные аналоги
- •115. Компиляторы. Назначение компиляторов, их виды. Последовательность процедуры компиляции
- •116. Контроль информации при последовательной передаче двоичного кода. Методы контроля. Контроль передачи информации при обмене словами (байтами). Методы.
- •117. Приведите основные структуры объединения процессоров в многопроцессорных системах. В чем суть ограничений архитектуры Фон-Неймана
- •118. Сравните структуры двух мпк, имеющих организацию smp и mpp. Приведите их структурные схемы
- •119. Сравните характеристики двух последовательных интерфейсов rs-232с и usb. Приведите структурную организацию интерфейсов и формат передаваемых данных
- •121. Основные понятия процесса проектирования систем управления. Цель процесса проектирования.
- •122. Системный подход к проектированию.
- •123. Структура процесса автоматизированного проектирования
- •124. Основные типы автоматизированных систем, разновидности сапр.
- •Структура сапр
- •125. Стадии проектирования автоматизированных систем и аспекты их описания.
- •126. Особенности проектирования автоматизированных систем.
- •127. Понятие о cals-технологиях.
- •128. Открытые системы.
- •129. Техническое обеспечение систем автоматизированного проектирования
- •130. Типы сетей, методы доступа в сетях, протоколы и стеки протоколов в вычислительных сетях
- •Стеки протоколов и типы сетей в ас
- •131. Сапр систем управления
- •132. Автоматизация управления предприятием, логистические системы.
- •133. Асутп, автоматизированные системы делопроизводства.
- •Автоматизированные системы делопроизводства
- •134. Математическое обеспечение анализа проектных решений.
- •135. Компоненты математического обеспечения, структура вычислительного процесса анализа.
- •136. Математические модели в процедурах анализа на макроуровне
- •137. Математическое обеспечение анализа на микроуровне
- •138. Математическое обеспечение анализа на функционально-логическом уровне
- •139. Математическое обеспечение на системном уровне
- •140. Математическое обеспечение подсистем машинной графики и геометрического моделирования.
- •141. Схемы мультивибратора на транзисторах и оу.
- •142. Схема одновибратора на транзисторах.
- •144. Повторитель на оу
- •145. Двухтактный трансформаторный усилитель мощности, работающий в режиме ав.
- •150. Генератор гармонических колебаний на транзисторах.
- •151. Архитектурные принципы Фон-Неймана. Ограничения.
- •152. Основные понятия информационно-вычислительных систем, классификация по критерию потоков информации
- •153. Совмещение операций и многопрограммная работа. Режим работы в реальном времени
- •154.Типы структур многопроцессорных вс. Параллельные эвм, классификация. Три архитектурных класса машин
- •Классификация по программной организации
- •Классификация по архитектуре
- •155. Принципы ввода-вывода информации в пэвм. Роль и структура контроллера ввода информации
- •Принцип ввода-вывода информации в пэвм. Роль и структура контроллера ввода информации
- •156. Программная реализация ввода чисел с клавиатуры. Привести алгоритм ввода двухразрядного числа с клавиатуры для его суммирования с другими числами
- •157. Вывод и.На дисплей.Принципы отображения информации на экране дисплея. Lcd-дисплеи
- •158. Процедура вывода символьной информации на дискретные индикаторы.
- •159. Загрузчики. Процедура загрузки. Статистические и динамические загрузки.
- •160. Управление реальной памятью. Виртуальная память. Таблица соответствия адресов
82. Исходные данные для разработки технологических процессов. Основные этапы разработки единичного технологического процесса.
Исходными данными для разработки технологических процессов являются:
конструкторская документация на изделие (сборочные чертежи, спецификации, рабочие чертежи, электрические схемы, перечни элементов, монтажные схемы и др.);
технические требования на изделие, где указываются дополнительные требования к изделию. Например, необходимость защиты, виды испытаний;
объем выпуска продукции;
сроки выпуска (еженедельно, ежемесячно, ежеквартально);
наличие технологического оборудования, оснастки;
наличие освоенных типовых технологических процессов;
справочная, нормативная литература, программы.
Единичный технологический процесс (ТП) разрабатывается для изготовления или ремонта изделия одного наименования, типоразмера и исполнения независимо от типа производства.
Разработка единичного ТП включает в себя следующие этапы:
1. Анализ исходных данных и выбор действующего типового
технологического процесса или аналога единичного процесса.
2. Выбор исходной заготовки и методов ее получения.
3. Определение содержания операций, выбор технологических баз и составление технологического маршрута (последовательности обработки).
4. Выбор технологического оборудования, оснастки, средств автоматизации и механизации технологического процесса.
5. Назначение и расчет режимов выполнения операций, нормирование переходов и операций технологического процесса, определение профессий и квалификации исполнителей, установление требований к технике безопасности.
6. Расчет точности, производительности и экономической эффективности процесса.
7. Оформление рабочей технологической документации (маршрутных и операционных карт, карт эскизов, ведомостей материалов, оборудования).
Необходимость каждого этапа, состава задач и последовательности решения устанавливается в зависимости от типа производства. Типизация технологических процессов позволяет устранить их многообразие с обоснованным сведением к ограниченному числу типов.
83. Требования к оформлению технологической документации. Примеры записи технологических операций.
Состав и правила оформления технологической документации определяются стандартами единой системы технологической документации (ЕСТД). К технологическим относят графические и текстовые документы, текстовые документы которые определяют технологический процесс изготовления или ремонта изделия и содержит необходимые данные для организации производства.
Состав документов зависит от стадии разработки технологического процесса, типа и характера производства. В условиях серийного и массового производства используются следующие документы по ГОСТ3.1102-81: Маршрутная карта (МК). Операционная карта (ОК). Карта эскизов (КЭ). Карта технологического процесса (КТП). Ведомость технологических документов (ВТД). Ведомость материалов (ВМ). Ведомость технологической оснастки (ВО). Комплектовочная карта (КК) и некоторые другие.
Маршрутная карта является основным технологическим документом, применяемым при разработке технологических процессов изготовления или ремонта изделия. Она предназначена для маршрутного, маршрутно-операционного или операционного описания технологического процесса или указания полного состава технологических операций при операционным описании изготовления изделия, включая контроль и перемещения по всем операциям различных технологических методов в технологической последовательности с указанием данных об оборудовании технологической оснастке, материальных нормативах и трудовых затратах.
Карта технологического процесса предназначена для операционного описания технологического процесса изготовления изделия в технологической последовательности по всем операциям одного вида формообразования, обработки, сборки или ремонта с указанием переходов технологических режимов и данных о средствах технологического оснащения, материальных и трудовых затратах.
Операционная карта содержит описание технологической операции с указанием переходов, режимов обработки и данных о средствах технологического оснащения. Она используется непосредственно на рабочем месте.
Карта эскизов представляет собой графический документ, содержащий эскизы, схемы и таблицы и предназначены для пояснения выполнения технологического процесса, операций или перехода изготовления изделия и его составных частей, включая контроль и перемещения.
Основным технологическим документом является маршрутная карта, при необходимости более подробного изложения операции используют операционные карты и карты техпроцесса.
Общие требования к технологическим документам изложены в ГОСТ 3.1104-82, правила оформления технологических документов – в ГОСТ 3.1105-82, формы и правила оформления маршрутных карт – в ГОСТ 3.1118-82, система обозначения технологических документов – в ГОСТ 3.1201-82.
Обозначение документа строится по следующей структуре:
В коде характеристики документа, состоящей из пяти цифр, первые два знака означают вид технологического документа, третья цифра – вид техпроцесса по его организации, последние две цифры – вид техпроцесса по его выполнению.
Виды технологического документа обозначаются следующим образом: 10 – маршрутная карта, 20 – карта эскизов, 30 – комплектовочная карта, 42 – ведомость оснастки, 43 - ведомость материалов, 50 – карта технологического процесса.
Виды технологического процесса: 0 – без указания; 1 – единичный процесс; 2 – типовой процесс, 3 – групповой процесс.
Обозначение техпроцесса по методу выполнения: 01 – технологический процесс изготовления изделия; 02 – ремонт; 03 – технический контроль; 40 – механическая обработка; 60 – изготовление деталей из пластмасс; 70 – нанесение защитного и защитно-декоративного покрытия; 80 – пайка; 88 – слесарные, слесарно-сборочные и электромонтажные работы.
Таким образом, пример обозначения маршрутной карты технологического процесса электромонтажных работ с первым порядковым номером будет выглядеть следующим образом: КНФУ.10088.00001
При описании технологического процесса операции следует нумеровать числами ряда арифметической прогрессии, кратными пяти (5, 10, 15 и т.д.). Переходы следует нумеровать числам натурального ряда (1, 2, 3 и т.д.) Содержание операции (перехода) включает наименование метода обработки, выраженного глаголом в повелительной форме (паять, установить, сверлить и т.д.), наименования обрабатываемой поверхности материала или детали, Содержание операций и переходов должно быть сформулировано кратко, но с предельной ясностью и без возможности других толкований текста. Построение фразы или формулировки перехода должно обращать внимание исполнителя в первую очередь на главный предмет и действие, а затем указываются предметы и действия, посредством которых достигается основная цель. Например: «Установить транзистор поз. 17 на радиатор поз. 3 через прокладку поз.4 и закрепить винтом поз. 8 с шайбой поз.10»
При оформлении карты эскизов для сборочных операций должны быть изображены:
- базовая деталь или ее часть в положении, удобном для работы;
- детали и узлы, устанавливаемые на данной операции, с указанием их схемных обозначений;
-выноски, указывающие позиции входящих деталей;
-контуры деталей, относительно которых размещаются провода, кабели, жгуты и навесные электрорадиоэлементы, монтируемые в данной операции.
Изображения устанавливаемых деталей и узлов с их креплениями или монтируемых проводов должны выполняться линиями толщиной 0,6-0,8 мм, а остальные элементы показываются тонкими линиями (0,1 –0,2 мм). На карте эскизов не показывают сборку деталей и узлов, выполненных предварительно.