
- •Тема 1. Комплексная микроминиатюризация и автоматизированные
- •Цели и задачи микроэлектронной аппаратуры
- •Основные пути выбора конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа мэа
- •Элементная база и ее влияние на конструкцию мэа
- •Корпусированная элементная база
- •Динамика развития основных исходных конструкторских
- •Бескорпусная элементная база
- •Исходные данные задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Результаты, полученные при выполнении задания
- •Тема 2. Конструктивные исполнения и современные технологии сборки элементной базы.
- •Микросхемы, элементы, компоненты
- •Классификация микросхем
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Бескорпусная элементная база
- •Имс с проволочными выводами
- •Термокомпрессионная сварка
- •Сварка с косвенным импульсным нагревом
- •Кристаллы с балочными выводами
- •Имс с организованными шариковыми выводами
- •Имс с организованными выводами на гибком носителе
- •Классификация типов ленточных носителей
- •Одноточечная автоматизированная сборка на ленту-носитель
- •Резисторы
- •Основные сведения об объемных резисторах
- •Конденсаторы
- •Относительные диэлектрические проницаемости
- •Катушки индуктивности
- •Технология монтажа пассивных компонентов
- •Практическое занятие оптимизация технологических режимов процесса микроконтактирования бескорпусных кристаллов сбис в электронных устройствах с высокоплотным монтажом
- •Теоретические сведения Элементная база для сборки и монтажа мэу
- •Оценка и анализ качества микроконтактирования
- •Порядок выполнения заданий
- •Примеры выполнения заданий практического занятия Задание 1
- •Задание 2
- •Тема 3. Многоуровневые коммутационные системы.
- •Монтаж микросборок и ячеек мэа
- •Сводные характеристики многослойных керамических плат
- •Типы печатных плат
- •Двухсторонние печатные платы
- •Многослойные печатные платы
- •Гибкие печатные платы
- •Рельефные печатные платы (рпп)
- •Характеристики рельефных плат
- •Сравнение технологических и стоимостных характеристик рельефной и многослойной печатной платы
- •Гибкие печатные платы
- •Основные элементы конструкции гибких печатных плат
- •Полиимидные пленки
- •Адгезивы
- •Гибко-жёсткие печатные платы
- •Миниатюрные охлаждающие агрегаты
- •Радиаторы
- •Теплопроводящие трубки
- •Углеродные нанотрубки
- •Охлаждение элементом Пельтье
- •Плоские теплоотводы
- •Охлаждение микросхем распылением на них жидкости
- •Капиллярная система теплоотвода ibm
- •Особенности обеспечения теплоотвода в теплонапряженных модулях
- •Обеспечение теплоотвода при монтаже высокоскоростных модулей на основе бескорпусных бис
- •Конструкции и компоновочные схемы радиоэлектронных ячеек
- •Особенности конструктивно-технологических принципов построения мэа свч диапазона и источников вторичного электропитания.
- •Особенности монтажа микросборок и ячеек свч диапазона.
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Исходные данные заданий
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Тема 4. Технологии внутриячеечного монтажа.
- •Лекция 18. Паяные соединения. Особенности и способы пайки. Бесфлюсовая пайка. Контроль качества. Бессвинцовая технология пайки. Общее понятие процесса пайки и паяных швов.
- •Технология пайки
- •Основный виды пайки.
- •Способы пайки.
- •Типы паяных соединений.
- •Подготовка деталей к пайке и пайка.
- •Дефекты паяных соединений и контроль качества. Типы дефектов паяных соединений.
- •Контроль качества.
- •Возможные дефекты
- •Выбор припойной пасты.
- •Состав припойных паст.
- •Характеристики частиц в припойных пастах.
- •Свойства флюсов.
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты.
- •Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
- •Нанесение припойной пасты.
- •Результаты выполнения задания
- •Тема 5. Конструкторско-технологические особенности
- •Лекция 24,25. Герметизация компонентов рэа. Способы контроля герметичности.
- •Структура процесса герметизации
- •Входной контроль
- •Приготовление герметизирующего состава
- •Подготовка герметизируемого изделия
- •Герметизация изделий
- •Сварка.
- •Пропитка
- •Обволакивание
- •Заливка
- •Опрессовка
- •Герметизация капсулированием
- •Герметизация в вакуум-плотных корпусах
- •Практическое занятие герметизация эвс и их конструктивов
- •Теоретические сведения
- •Исходные данные задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
Порядок выполнения задания
Изучить теоретические сведения (в том числе, допущения и выполнение моделирования при исследовании технологических процессов), изложенные в описании практического занятия [1].
Представить математическую модель заданного процесса исследования.
Представить исходные данные аналогично показанным в табл. 6.З.
Выполнить все расчеты для решения поставленной задачи, пользуясь соотношениями (6.6) – (6.16) описании практического занятия [1].
Результаты расчетов представить в виде, подобном форме табл. 6.2. Провести анализ полученных результатов.
Отразить в выводах: какой из исследуемых клеев более влагостоек; влияние, какого из факторов более значимо (качественная оценка); следует ли продолжать исследования далее и в каком направлении. Какие следует выбирать средства для дальнейших исследований?
Форма табл. 6.2.
Результаты, полученные при выполнении задания
Вариант |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
>19,2 |
>4,0 |
>18,5 |
>3,6 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Пример выполнения задания практического занятия
Составляем табл. 6.3 с учетом исходных данных табл. 6.1. И дополнив ее недостающими сведениями. В частности подсчитываем итоги по строкам и итоги по столбцам (суммы); вводим обозначения:
k = 3 – количество столбцов;
m = 2 – количество строк.
Таблица 6.3
Данные для проведения двухфакторного анализа
Фактор В |
Фактор А |
Итог по строкам |
||
|
|
|
||
|
7,3 |
2,0 |
10,6 |
19,9 |
|
5,4 |
1,5 |
9,0 |
15,3 |
Итог по столбцам |
12,7 |
3,5 |
19,6 |
35,8 |
Производим обработку данных табл. 6.3 по правилам двухфакторного дисперсионного анализа:
– сумма квадратов всех наблюдений (указанных в табл. 6.3) определяется как
– сумма квадратов наблюдений по столбцам, делённая на число наблюдений в столбце вычисляется как
– сумма квадратов наблюдений по строкам, делённая на число наблюдений в строке вычисляется как
– квадрат общего итога, делённый на число всех наблюдений определяется как
– совместная дисперсия воспроизводимости и взаимодействия определяется как
– выборочные дисперсии влияния факторов А и В по отдельности вычисляются как
– оценка влияния факторов А и В по формулам (6.13) и (6.15) описания практического занятия [1]
(для фактора А)
(для фактора В).
Критерии Фишера F с учетом степеней свободы равны: 19,2 и 4,0 – для фактора А; 18,5 и 3,6 – для фактора В, соответственно при уровнях достоверности 95 и 80%. Следовательно, фактор А значим при любых уровнях достоверности, так как 120,1 > F; а фактор В значим только для уровня достоверности 80%, так как в этом случае 9,8 > 3,6.
Дисперсии факторов А и В по формулам (6.14) и (6.16) описания практического занятия [1]
Результаты выполнения задания оформлены в виде табл. 6.4, а следствия по результатам дисперсионного анализа изложены в выводах.
Выводы.
Клей А3 более влагостоек, так как выдерживает большие чем другие клеи (А1 и А2) усилия разрыва клеевого соединения при разных условиях увлажнения (см. табл. 6.3), т.е. данный клей можно характеризовать большей адгезионной прочностью.
Влияние фактора А более значимо, чем фактора В, что следует из сравнения дисперсий
и
, а также судя по существенно большей величине отношения по сравнению с отношением и табличными критериями Фишера.
Исследования необходимо продолжить в направлении детального анализа фактора А для выявления его зависимости, прежде всего, от технологических факторов (например, от условий подготовки поверхности, на которую наносят клеи; условий формирования клеевых соединений и др.) без учета фактора В.
Таблица 6.4
Результаты выполнения задания
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
>19,2 |
>4,0 |
>18,5 |
>3,6 |
282,06 |
278,85 |
216,27 |
213,61 |
0,27 |
32,62 |
2,67 |
120,08 |
9,82 |
16,175 |
0,798 |
да |
да |
нет |
да |
*Термин "многослойные" КП обычно в литературе используют вместо "многоуровневые" КП, что не следует путать с термином "одно- и многослойные" структуры коммутации, когда структура одного или нескольких уровней коммутации является сложной, т.е. формируется из нескольких проводящих материалов (например, хром – медь – олово - висмут