- •Тема 1. Комплексная микроминиатюризация и автоматизированные
- •Цели и задачи микроэлектронной аппаратуры
- •Основные пути выбора конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа мэа
- •Элементная база и ее влияние на конструкцию мэа
- •Корпусированная элементная база
- •Динамика развития основных исходных конструкторских
- •Бескорпусная элементная база
- •Исходные данные задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Результаты, полученные при выполнении задания
- •Тема 2. Конструктивные исполнения и современные технологии сборки элементной базы.
- •Микросхемы, элементы, компоненты
- •Классификация микросхем
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Бескорпусная элементная база
- •Имс с проволочными выводами
- •Термокомпрессионная сварка
- •Сварка с косвенным импульсным нагревом
- •Кристаллы с балочными выводами
- •Имс с организованными шариковыми выводами
- •Имс с организованными выводами на гибком носителе
- •Классификация типов ленточных носителей
- •Одноточечная автоматизированная сборка на ленту-носитель
- •Резисторы
- •Основные сведения об объемных резисторах
- •Конденсаторы
- •Относительные диэлектрические проницаемости
- •Катушки индуктивности
- •Технология монтажа пассивных компонентов
- •Практическое занятие оптимизация технологических режимов процесса микроконтактирования бескорпусных кристаллов сбис в электронных устройствах с высокоплотным монтажом
- •Теоретические сведения Элементная база для сборки и монтажа мэу
- •Оценка и анализ качества микроконтактирования
- •Порядок выполнения заданий
- •Примеры выполнения заданий практического занятия Задание 1
- •Задание 2
- •Тема 3. Многоуровневые коммутационные системы.
- •Монтаж микросборок и ячеек мэа
- •Сводные характеристики многослойных керамических плат
- •Типы печатных плат
- •Двухсторонние печатные платы
- •Многослойные печатные платы
- •Гибкие печатные платы
- •Рельефные печатные платы (рпп)
- •Характеристики рельефных плат
- •Сравнение технологических и стоимостных характеристик рельефной и многослойной печатной платы
- •Гибкие печатные платы
- •Основные элементы конструкции гибких печатных плат
- •Полиимидные пленки
- •Адгезивы
- •Гибко-жёсткие печатные платы
- •Миниатюрные охлаждающие агрегаты
- •Радиаторы
- •Теплопроводящие трубки
- •Углеродные нанотрубки
- •Охлаждение элементом Пельтье
- •Плоские теплоотводы
- •Охлаждение микросхем распылением на них жидкости
- •Капиллярная система теплоотвода ibm
- •Особенности обеспечения теплоотвода в теплонапряженных модулях
- •Обеспечение теплоотвода при монтаже высокоскоростных модулей на основе бескорпусных бис
- •Конструкции и компоновочные схемы радиоэлектронных ячеек
- •Особенности конструктивно-технологических принципов построения мэа свч диапазона и источников вторичного электропитания.
- •Особенности монтажа микросборок и ячеек свч диапазона.
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Исходные данные заданий
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Тема 4. Технологии внутриячеечного монтажа.
- •Лекция 18. Паяные соединения. Особенности и способы пайки. Бесфлюсовая пайка. Контроль качества. Бессвинцовая технология пайки. Общее понятие процесса пайки и паяных швов.
- •Технология пайки
- •Основный виды пайки.
- •Способы пайки.
- •Типы паяных соединений.
- •Подготовка деталей к пайке и пайка.
- •Дефекты паяных соединений и контроль качества. Типы дефектов паяных соединений.
- •Контроль качества.
- •Возможные дефекты
- •Выбор припойной пасты.
- •Состав припойных паст.
- •Характеристики частиц в припойных пастах.
- •Свойства флюсов.
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты.
- •Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
- •Нанесение припойной пасты.
- •Результаты выполнения задания
- •Тема 5. Конструкторско-технологические особенности
- •Лекция 24,25. Герметизация компонентов рэа. Способы контроля герметичности.
- •Структура процесса герметизации
- •Входной контроль
- •Приготовление герметизирующего состава
- •Подготовка герметизируемого изделия
- •Герметизация изделий
- •Сварка.
- •Пропитка
- •Обволакивание
- •Заливка
- •Опрессовка
- •Герметизация капсулированием
- •Герметизация в вакуум-плотных корпусах
- •Практическое занятие герметизация эвс и их конструктивов
- •Теоретические сведения
- •Исходные данные задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
Результаты, полученные при выполнении задания
Вариант |
n |
R |
|
|
|
|
Выполнение неравенства |
|
|
|
|
|
|
|
|
4) Оформим результаты в виде табл. 5.3.
Таблица 5.3
Предварительная обработка результатов измерения параметра качества.
Номер интервала |
Граница интервала |
Середина интервала |
Частота |
Частость |
1 |
[411,5;424,5] |
418 |
2 |
0,02 |
2 |
[424,5;437,5] |
431,3333 |
7 |
0,07 |
3 |
[437,5;450,5] |
444,6667 |
20 |
0,2 |
4 |
[450,5;463,5] |
458 |
36 |
0,36 |
5 |
[463,5;476,5] |
471,3333 |
20 |
0,2 |
6 |
[476,5;489,5] |
484,6667 |
10 |
0,1 |
7 |
[489,5;502,5] |
498 |
5 |
0,05 |
5) Вычисляем среднее значение для интервального ряда по формуле:
6) Вычисляем среднее квадратичное отклонение для интервального ряда:
7) Вычисляем расчетное поле допуска для интервального ряда:
8) Вычисляем отклонение среднего значения от его номинального значения:
H = 470 кОм - номинальное значение измеряемого параметра.
9) По вычисленному значению среднего отклонения от его номинального значения проверяем выполнение неравенства:
,
где t =3 – критерий сравнения, соответствующий надежности вывода 99%;
Получаем 10,84 < 4,9265 - неравенство не выполняется
10) Определяем процент невыполнения заданной точности:
11) Занесем результаты вычислений в табл. 5.4 по форме табл. 5.2.
Таблица 5.4
Результаты выполнения задания
n |
R |
|
|
|
|
|
Выполнение неравенства |
100 |
80 кОм |
13,3333 |
459,16 |
16,422 |
±49,4256 |
±23,5 |
Не выполняется |
12) Строим гистограмму m/n = f(x) (рис. 5.3) и указываем на ней все, необходимые для проведения анализа полученных результатов параметры (заданные и расчетные по аналогии с рис. 5.3 описания к данному практическому занятию).
Выводы.
Данный технологический процесс не обеспечивает точность параметров, заданных техническими условиями.
Невыполнение точности в данном случае составляет 54,55%.
В порядке рекомендации для обеспечения точности реализации выходных параметров можно предложить пересмотр и оптимизацию технологических режимов процесса изготовления заданного объекта.
Все параметры, которые требовалось определить, найдены, и задание можно считать выполненным.
Рис. 5.3. Гистограмма распределения погрешностей сопротивления резисторов.