- •Тема 1. Комплексная микроминиатюризация и автоматизированные
- •Цели и задачи микроэлектронной аппаратуры
- •Основные пути выбора конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа мэа
- •Элементная база и ее влияние на конструкцию мэа
- •Корпусированная элементная база
- •Динамика развития основных исходных конструкторских
- •Бескорпусная элементная база
- •Исходные данные задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Результаты, полученные при выполнении задания
- •Тема 2. Конструктивные исполнения и современные технологии сборки элементной базы.
- •Микросхемы, элементы, компоненты
- •Классификация микросхем
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Бескорпусная элементная база
- •Имс с проволочными выводами
- •Термокомпрессионная сварка
- •Сварка с косвенным импульсным нагревом
- •Кристаллы с балочными выводами
- •Имс с организованными шариковыми выводами
- •Имс с организованными выводами на гибком носителе
- •Классификация типов ленточных носителей
- •Одноточечная автоматизированная сборка на ленту-носитель
- •Резисторы
- •Основные сведения об объемных резисторах
- •Конденсаторы
- •Относительные диэлектрические проницаемости
- •Катушки индуктивности
- •Технология монтажа пассивных компонентов
- •Практическое занятие оптимизация технологических режимов процесса микроконтактирования бескорпусных кристаллов сбис в электронных устройствах с высокоплотным монтажом
- •Теоретические сведения Элементная база для сборки и монтажа мэу
- •Оценка и анализ качества микроконтактирования
- •Порядок выполнения заданий
- •Примеры выполнения заданий практического занятия Задание 1
- •Задание 2
- •Тема 3. Многоуровневые коммутационные системы.
- •Монтаж микросборок и ячеек мэа
- •Сводные характеристики многослойных керамических плат
- •Типы печатных плат
- •Двухсторонние печатные платы
- •Многослойные печатные платы
- •Гибкие печатные платы
- •Рельефные печатные платы (рпп)
- •Характеристики рельефных плат
- •Сравнение технологических и стоимостных характеристик рельефной и многослойной печатной платы
- •Гибкие печатные платы
- •Основные элементы конструкции гибких печатных плат
- •Полиимидные пленки
- •Адгезивы
- •Гибко-жёсткие печатные платы
- •Миниатюрные охлаждающие агрегаты
- •Радиаторы
- •Теплопроводящие трубки
- •Углеродные нанотрубки
- •Охлаждение элементом Пельтье
- •Плоские теплоотводы
- •Охлаждение микросхем распылением на них жидкости
- •Капиллярная система теплоотвода ibm
- •Особенности обеспечения теплоотвода в теплонапряженных модулях
- •Обеспечение теплоотвода при монтаже высокоскоростных модулей на основе бескорпусных бис
- •Конструкции и компоновочные схемы радиоэлектронных ячеек
- •Особенности конструктивно-технологических принципов построения мэа свч диапазона и источников вторичного электропитания.
- •Особенности монтажа микросборок и ячеек свч диапазона.
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Исходные данные заданий
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Тема 4. Технологии внутриячеечного монтажа.
- •Лекция 18. Паяные соединения. Особенности и способы пайки. Бесфлюсовая пайка. Контроль качества. Бессвинцовая технология пайки. Общее понятие процесса пайки и паяных швов.
- •Технология пайки
- •Основный виды пайки.
- •Способы пайки.
- •Типы паяных соединений.
- •Подготовка деталей к пайке и пайка.
- •Дефекты паяных соединений и контроль качества. Типы дефектов паяных соединений.
- •Контроль качества.
- •Возможные дефекты
- •Выбор припойной пасты.
- •Состав припойных паст.
- •Характеристики частиц в припойных пастах.
- •Свойства флюсов.
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты.
- •Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
- •Нанесение припойной пасты.
- •Результаты выполнения задания
- •Тема 5. Конструкторско-технологические особенности
- •Лекция 24,25. Герметизация компонентов рэа. Способы контроля герметичности.
- •Структура процесса герметизации
- •Входной контроль
- •Приготовление герметизирующего состава
- •Подготовка герметизируемого изделия
- •Герметизация изделий
- •Сварка.
- •Пропитка
- •Обволакивание
- •Заливка
- •Опрессовка
- •Герметизация капсулированием
- •Герметизация в вакуум-плотных корпусах
- •Практическое занятие герметизация эвс и их конструктивов
- •Теоретические сведения
- •Исходные данные задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
Структура процесса герметизации
Общая структура процесса герметизации деталей, сборочных единиц и электронной аппаратуры приведена на рис.1.:
Рис.1. Типовой техпроцесс герметизации электронной аппаратуры.
Входной контроль
Входной контроль направлен на совершенствование технологического процесса и улучшение качества герметизации. Контролируются технологические и физико-механические свойства используемых материалов, качество деталей, применяемых для защиты от окружающей среды, и функционирование герметизируемых изделий. Наиболее важными технологическими свойствами материалов являются вязкость, текучесть, легкость извлечения изделий из формы, усадка, прочность сцепления с выводами, жизнеспособность, степень экзотермичности и др.
Вязкость определяет степень заполнения щелей, зазоров, пор и капилляров герметизирующим веществом, наличие в нем воздушных включений.
Текучесть пластмассы зависит от ее состава, типа смолы, вида и количества наполнителя, а также режимов полимеризации. Она определяется длиной спирали, полученной в литьевой пресс-форме со спиралевидным каналом при определенных температуре, давлении, массе и скорости ее подачи.
Усадка определяется измерением длины прессованного изделия.
Высокая прочность сцепления, полимера с электрическими выводами герметизируемых изделий способствует обеспечению их влагозащиты, так как границы раздела материалов является наиболее вероятным путем проникновения влаги. Контроль адгезионных свойств производится на пробных образцах, которые представляют собой круглые или прямоугольные выводы, покрытые герметизирующим составом. Оценивают адгезию по величине усилия, приложенного параллельно оси вывода для его извлечения из полимерного покрытия.
Отверждение компаунда часто носит экзотермический характер. При наличии большой массы отвод тепла становится затруднительным и композиция начинает интенсивно разогреваться. Это приводит к ее химическому разложению, образованию пор и пустот. Для оценки степени экзотермичности составляют график изменения температуры в зависимости от состава и массы композиции.
Физико-механические свойства используемых материалов, функционирование герметизируемых изделий определяются при необходимости в соответствии с существующими ТУ.
Подготовка форм
Используемые при герметизации формы по назначению разделяют на съемные (снимаемые с изделия после отверждения компаунда) и несъемные. Первые обычно изготавливают из высококачественных инструментальных сталей или алюминиевых сплавов, вторые - как из металлов, так из термореактивных пластмасс (кремнийорганических каучуков, полиуретанов). Для того чтобы заливочная масса не прилипала к разъемной форме, применяют полирование, хромирование или плакирование фторопластом внутренних полостей, а также обработку антиадгезионными смазками. В качестве разделительного слоя, снижающего адгезию компаунда к форме, используют растворы полиизобутилена, каучука, поливинилового спирта, кремнийорганических и других материалов. Металлические формы используют в основном при заливке крупногабаритных изделий в условиях мелкосерийного и серийного производства. Более экономичными являются пластмассовые корпуса, их можно объединять в многоячеечные формы.