- •Тема 1. Комплексная микроминиатюризация и автоматизированные
- •Цели и задачи микроэлектронной аппаратуры
- •Основные пути выбора конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа мэа
- •Элементная база и ее влияние на конструкцию мэа
- •Корпусированная элементная база
- •Динамика развития основных исходных конструкторских
- •Бескорпусная элементная база
- •Исходные данные задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Результаты, полученные при выполнении задания
- •Тема 2. Конструктивные исполнения и современные технологии сборки элементной базы.
- •Микросхемы, элементы, компоненты
- •Классификация микросхем
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Бескорпусная элементная база
- •Имс с проволочными выводами
- •Термокомпрессионная сварка
- •Сварка с косвенным импульсным нагревом
- •Кристаллы с балочными выводами
- •Имс с организованными шариковыми выводами
- •Имс с организованными выводами на гибком носителе
- •Классификация типов ленточных носителей
- •Одноточечная автоматизированная сборка на ленту-носитель
- •Резисторы
- •Основные сведения об объемных резисторах
- •Конденсаторы
- •Относительные диэлектрические проницаемости
- •Катушки индуктивности
- •Технология монтажа пассивных компонентов
- •Практическое занятие оптимизация технологических режимов процесса микроконтактирования бескорпусных кристаллов сбис в электронных устройствах с высокоплотным монтажом
- •Теоретические сведения Элементная база для сборки и монтажа мэу
- •Оценка и анализ качества микроконтактирования
- •Порядок выполнения заданий
- •Примеры выполнения заданий практического занятия Задание 1
- •Задание 2
- •Тема 3. Многоуровневые коммутационные системы.
- •Монтаж микросборок и ячеек мэа
- •Сводные характеристики многослойных керамических плат
- •Типы печатных плат
- •Двухсторонние печатные платы
- •Многослойные печатные платы
- •Гибкие печатные платы
- •Рельефные печатные платы (рпп)
- •Характеристики рельефных плат
- •Сравнение технологических и стоимостных характеристик рельефной и многослойной печатной платы
- •Гибкие печатные платы
- •Основные элементы конструкции гибких печатных плат
- •Полиимидные пленки
- •Адгезивы
- •Гибко-жёсткие печатные платы
- •Миниатюрные охлаждающие агрегаты
- •Радиаторы
- •Теплопроводящие трубки
- •Углеродные нанотрубки
- •Охлаждение элементом Пельтье
- •Плоские теплоотводы
- •Охлаждение микросхем распылением на них жидкости
- •Капиллярная система теплоотвода ibm
- •Особенности обеспечения теплоотвода в теплонапряженных модулях
- •Обеспечение теплоотвода при монтаже высокоскоростных модулей на основе бескорпусных бис
- •Конструкции и компоновочные схемы радиоэлектронных ячеек
- •Особенности конструктивно-технологических принципов построения мэа свч диапазона и источников вторичного электропитания.
- •Особенности монтажа микросборок и ячеек свч диапазона.
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Исходные данные заданий
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Тема 4. Технологии внутриячеечного монтажа.
- •Лекция 18. Паяные соединения. Особенности и способы пайки. Бесфлюсовая пайка. Контроль качества. Бессвинцовая технология пайки. Общее понятие процесса пайки и паяных швов.
- •Технология пайки
- •Основный виды пайки.
- •Способы пайки.
- •Типы паяных соединений.
- •Подготовка деталей к пайке и пайка.
- •Дефекты паяных соединений и контроль качества. Типы дефектов паяных соединений.
- •Контроль качества.
- •Возможные дефекты
- •Выбор припойной пасты.
- •Состав припойных паст.
- •Характеристики частиц в припойных пастах.
- •Свойства флюсов.
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты.
- •Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
- •Нанесение припойной пасты.
- •Результаты выполнения задания
- •Тема 5. Конструкторско-технологические особенности
- •Лекция 24,25. Герметизация компонентов рэа. Способы контроля герметичности.
- •Структура процесса герметизации
- •Входной контроль
- •Приготовление герметизирующего состава
- •Подготовка герметизируемого изделия
- •Герметизация изделий
- •Сварка.
- •Пропитка
- •Обволакивание
- •Заливка
- •Опрессовка
- •Герметизация капсулированием
- •Герметизация в вакуум-плотных корпусах
- •Практическое занятие герметизация эвс и их конструктивов
- •Теоретические сведения
- •Исходные данные задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
Примеры выполнения заданий практического занятия Задание 1
Выполнение задания представляем в последовательности, рекомендуемой в разделе "Порядок выполнения заданий".
1. По данным табл. 1.3 и табл. 1.1 определяем электропроводящие материалы, используя критическое усилие отрыва (а):
а = 35, что свидетельствует о варианте монтажа БК на основе гибких носителей с организованными выводами, т.е. с применением алюминиевой фольги толщиной 0,025 мм. Следовательно, структура токопроводящей системы будет включать материалы Al- Al (рис. 1.1).
2. Представим данные табл. 1.3 в виде табл. 1.9, дополнив её результатами следующих расчетов:
Таблица 1.9
Пример составления таблицы исходных данных и результатов расчета
Обозначение статистических параметров |
Усилие отрыва (сдвига), г |
|||||
Для первой разновидности электрода |
Для второй разновидности электрода |
|||||
для режима 1 |
для режима 2 |
для режима 3 |
для режима 1 |
для режима 2 |
для режима 3 |
|
X1 X2 X3 N
R
|
33 38 35 3 35,33 5
0,067 |
28 34 37 3 33 9
0,222 |
31 37 33 3 33,67 6
0,222 |
42 36 34 3 37,33 8
0,292 |
34 40 30 3 34,67 10
0,033 |
36 32 38 3 35,33 6
0,056 |
- найдем среднее арифметическое статистического ряда
;
- определим размах значений измеренных параметров:
;
- найдем значение критерия оценки экспериментальных данных для режима 1 инструмента (электрода)1
Аналогично выполняем все расчеты для остальных режимов и заносим в табл. 1.11.
3. Для различных уровней достоверности (95% и 99%) (см. табл. 1.4) выбираем оптимальный режим микросварки с учетом разновидности электрода:
- для уровня достоверности 95% критерий следовательно, 0,067<0,885, поэтому в данном случае и для всех остальных режимов микроконтактирования этот критерий выполняется и качество соединения является удовлетворительным;
- для уровня достоверности 99% критерий следовательно, 0,067<2,11, поэтому качество соединения для всех режимов является удовлетворительным и при этом уровне достоверности.
Таким образом, для первой разновидности электрода оптимальным будет режим 1, а для второй разновидности электрода режим 2 (при уровнях достоверности 95% и 99% в обоих случаях), судя по наименьшим значениям критериев оценки экспериментальных данных.
4. Выберем лучший инструмент и способ микросварки.
Сравнивая критерии оценки оптимальных режимов полученных выше, выбираем наилучший (значение критерия должно быть наименьшим):
значение критерия для первого инструмента – 0,067;
значение критерия для второго инструмента – 0,033.
Таким образом, наилучшим инструментом для микроконтактирования будет инструмент со второй разновидностью электрода.
5. На рис. 1.1 показан фрагмент конструкции БК на КП с указанием материалов, в том числе токопроводящей системы.
Рис. 1.20. Фрагмент конструкции БК на КП; 1 – диэлектрическое основание КП из полиимидной пленки; 2 – контактные площадки КП со структурой Cr-Cu-Sn/Bi; 3 – облуженные вывода полиимидного носителя (толщиной 0,025 мм) в зоне монтажа; 4 – кристалл ИС; 5 – герметизирующее покрытие; 6 – клей (для фиксации кристалла); 7 – микросварные соединения.