Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
СРС_ЭТМО.doc
Скачиваний:
108
Добавлен:
26.09.2019
Размер:
43.27 Mб
Скачать

Задание 2

Методику моделирования распределения температур в зоне микроконтактирования (см. табл. 1.5) рассмотрим в последовательности, рекомендуемой в разделе “Порядок выполнения заданий”.

1) Определяем количество подводимого тепла к контактной площадке по следующей формуле:

2) Вычисляем значения коэффициентов температуропроводности ( ) и температуроотдачи ( ) по формулам, приведенным ниже:

3) Рассчитываем температуру в центре контактной площадки при времени воздействия t=0,05с, пользуясь формулой:

4) Определяем значение температуры на краях контактной площадки (при этом считаем, что контактная площадка квадратной формы, а центр контактной площадки принимаем за ноль):

5) Построим график распределения температуры в зоне микросварки в зависимости от размеров контактной площадки T(r), задавая значения r (на прямой линии, проходящей через центр площадки по обе стороны от её центра) в пределах поля площадки (10-3м х 10-3м) для данного варианта (рис. 1.2).

Результаты выполнения обоих заданий сведены в табл. 1.10, составленной по форме табл. 1.8.

Рис. 1.2. График зависимости температуры от размеров контактной площадки в зоне микросварки (в качестве нулевого отсчета принимаем центр контактной площадки)

Таблица 1.10

Результаты выполнения заданий 1 и 2

Обозначение параметра

Варьируемые факторы ТП

Численные значения параметров

Инстр.1, реж1.

35,33

Инстр.1, реж2.

33

Инстр.1, реж3.

33,67

Инстр.2, реж1.

37,33

Инстр.2, реж2.

34,67

Инстр.2, реж3.

35,33

R

Инстр.1, реж1.

5

Инстр.1, реж2.

9

Инстр.1, реж3.

6

Инстр.2, реж1.

8

Инстр.2, реж2.

10

Инстр.2, реж3.

6

Инстр.1, реж1.

0,067

Инстр.1, реж2.

0,222

Инстр.1, реж3.

0,222

Инстр.2, реж1.

0,292

Инстр.2, реж2.

0,033

Инстр.2, реж3.

0,056

Q(U), Дж

________

72,83

а10-5, м2

________

5,91

b, 1/с

________

72,48

T(0), K

________

498,6

T(r/2), K

________

488,2

Выводы:

1. С учетом значения критического усилия отрыва был выбран для монтажа БК на КП полиимидный носитель фольгированный алюминием, поэтому структура токопроводящей системы данного изделия содержит электропроводящие материалы:

Cr-Cu-Sn/Bi (покрытие КП платы);

Sn-Cu-Cr (облуживающее покрытие вывода носителя в зоне монтажа);

Al (вывод носителя);

Al (материал контактной площадки кристалла).

2. С помощью статистической экспресс-методики оценки качества микроконтактирования были проведены расчеты и определены наилучшие режимы микроконтактирования для каждого инструмента, а также был выбран наилучший инструмент для микросварки.

3. Температура в центре контактной площадки при микроконтактировании максимальная. Распределение температуры по контактной площадке является симметричным, что показано на рис. 1.2.

4. Все параметры, которые требовалось определить, найдены, и задания можно считать выполненными в полном объеме.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]