- •Тема 1. Комплексная микроминиатюризация и автоматизированные
- •Цели и задачи микроэлектронной аппаратуры
- •Основные пути выбора конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа мэа
- •Элементная база и ее влияние на конструкцию мэа
- •Корпусированная элементная база
- •Динамика развития основных исходных конструкторских
- •Бескорпусная элементная база
- •Исходные данные задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Результаты, полученные при выполнении задания
- •Тема 2. Конструктивные исполнения и современные технологии сборки элементной базы.
- •Микросхемы, элементы, компоненты
- •Классификация микросхем
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Бескорпусная элементная база
- •Имс с проволочными выводами
- •Термокомпрессионная сварка
- •Сварка с косвенным импульсным нагревом
- •Кристаллы с балочными выводами
- •Имс с организованными шариковыми выводами
- •Имс с организованными выводами на гибком носителе
- •Классификация типов ленточных носителей
- •Одноточечная автоматизированная сборка на ленту-носитель
- •Резисторы
- •Основные сведения об объемных резисторах
- •Конденсаторы
- •Относительные диэлектрические проницаемости
- •Катушки индуктивности
- •Технология монтажа пассивных компонентов
- •Практическое занятие оптимизация технологических режимов процесса микроконтактирования бескорпусных кристаллов сбис в электронных устройствах с высокоплотным монтажом
- •Теоретические сведения Элементная база для сборки и монтажа мэу
- •Оценка и анализ качества микроконтактирования
- •Порядок выполнения заданий
- •Примеры выполнения заданий практического занятия Задание 1
- •Задание 2
- •Тема 3. Многоуровневые коммутационные системы.
- •Монтаж микросборок и ячеек мэа
- •Сводные характеристики многослойных керамических плат
- •Типы печатных плат
- •Двухсторонние печатные платы
- •Многослойные печатные платы
- •Гибкие печатные платы
- •Рельефные печатные платы (рпп)
- •Характеристики рельефных плат
- •Сравнение технологических и стоимостных характеристик рельефной и многослойной печатной платы
- •Гибкие печатные платы
- •Основные элементы конструкции гибких печатных плат
- •Полиимидные пленки
- •Адгезивы
- •Гибко-жёсткие печатные платы
- •Миниатюрные охлаждающие агрегаты
- •Радиаторы
- •Теплопроводящие трубки
- •Углеродные нанотрубки
- •Охлаждение элементом Пельтье
- •Плоские теплоотводы
- •Охлаждение микросхем распылением на них жидкости
- •Капиллярная система теплоотвода ibm
- •Особенности обеспечения теплоотвода в теплонапряженных модулях
- •Обеспечение теплоотвода при монтаже высокоскоростных модулей на основе бескорпусных бис
- •Конструкции и компоновочные схемы радиоэлектронных ячеек
- •Особенности конструктивно-технологических принципов построения мэа свч диапазона и источников вторичного электропитания.
- •Особенности монтажа микросборок и ячеек свч диапазона.
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Исходные данные заданий
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Тема 4. Технологии внутриячеечного монтажа.
- •Лекция 18. Паяные соединения. Особенности и способы пайки. Бесфлюсовая пайка. Контроль качества. Бессвинцовая технология пайки. Общее понятие процесса пайки и паяных швов.
- •Технология пайки
- •Основный виды пайки.
- •Способы пайки.
- •Типы паяных соединений.
- •Подготовка деталей к пайке и пайка.
- •Дефекты паяных соединений и контроль качества. Типы дефектов паяных соединений.
- •Контроль качества.
- •Возможные дефекты
- •Выбор припойной пасты.
- •Состав припойных паст.
- •Характеристики частиц в припойных пастах.
- •Свойства флюсов.
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты.
- •Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
- •Нанесение припойной пасты.
- •Результаты выполнения задания
- •Тема 5. Конструкторско-технологические особенности
- •Лекция 24,25. Герметизация компонентов рэа. Способы контроля герметичности.
- •Структура процесса герметизации
- •Входной контроль
- •Приготовление герметизирующего состава
- •Подготовка герметизируемого изделия
- •Герметизация изделий
- •Сварка.
- •Пропитка
- •Обволакивание
- •Заливка
- •Опрессовка
- •Герметизация капсулированием
- •Герметизация в вакуум-плотных корпусах
- •Практическое занятие герметизация эвс и их конструктивов
- •Теоретические сведения
- •Исходные данные задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
Исходные данные задания
При изготовлении различных изделий ЭВС после проведения ряда операций были измерены выбранные параметры качества (табл. 5.1). Определить графически технологический допуск на выбранный параметр. Проанализировать с надежностью вывода 99 % отклонение среднего значения исследуемого параметра от его номинального значения. Результат расчета и анализа свести в форму табл. 5.2.
Отразить в выводах результаты анализа гистограммы и расчета статистических характеристик.
Порядок выполнения задания
Изучить методику графического определения допусков на выходной параметр [1].
Определить количество и ширину интервалов для интервального ряда, пользуясь соотношениями (5.1), (5.2) и (5.3).
Определить частость распределения исследуемых параметров для каждого интервала и составить промежуточную табл. 5.4 .
Построить гистограмму .
Отметить на гистограмме исходные данные, задаваемые ТУ.
Определить среднее значение и среднеквадратическое отклонение для интервального ряда, а также поле допуска исследуемого параметра, пользуясь соотношениями (5.4)-(5.6), и отметить их на гистограмме (рис. 5.3) [].
Определить отклонение среднего значения исследуемого параметра от его номинального значения в соответствии с формулой (5.7) [].
Результаты вычислений оформить в виде табл. 5.4, аналогичной форме табл. 5.2.
Результаты анализа гистограммы и расчета статистических характеристик отразить в выводах, указать при этом обеспечивает или нет заданный технологический процесс точность выходного параметра, заданного ТУ. Отразить в выводах, какие меры надо принять для обеспечения требуемой точности технологического процесса.
Пример выполнения задания практического занятия
Решение задания может быть проведено в последовательности, которую покажем на следующем примере.
1) Определяем размах случайной величины x по формуле
.
2) Определяем количество интервалов p по формуле:
= 1+3,2lg100 = 7,4 – округляем до целого числа, р = 7; n = 100 (n - количество измерений выходного параметра).
3) Определяем ширину интервалов по формуле:
Таблица 5.1
Исходные данные и варианты задания
Номинал вых. параметра по ТУ (его обозначение) |
470 Ом (R) |
Частота m |
Допуск на вых. параметр по ТУ, % |
±5 |
|
Результаты измерений выходного параметра(x) |
418 |
1 |
422 |
1 |
|
426 |
2 |
|
430 |
3 |
|
434 |
2 |
|
438 |
3 |
|
442 |
4 |
|
446 |
6 |
|
450 |
7 |
|
454 |
9 |
|
458 |
16 |
|
462 |
11 |
|
466 |
9 |
|
470 |
7 |
|
474 |
4 |
|
478 |
4 |
|
482 |
3 |
|
486 |
3 |
|
490 |
2 |
|
494 |
2 |
|
498 |
1 |
Форма табл. 5.2