- •Тема 1. Комплексная микроминиатюризация и автоматизированные
- •Цели и задачи микроэлектронной аппаратуры
- •Основные пути выбора конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа мэа
- •Элементная база и ее влияние на конструкцию мэа
- •Корпусированная элементная база
- •Динамика развития основных исходных конструкторских
- •Бескорпусная элементная база
- •Исходные данные задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Результаты, полученные при выполнении задания
- •Тема 2. Конструктивные исполнения и современные технологии сборки элементной базы.
- •Микросхемы, элементы, компоненты
- •Классификация микросхем
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Бескорпусная элементная база
- •Имс с проволочными выводами
- •Термокомпрессионная сварка
- •Сварка с косвенным импульсным нагревом
- •Кристаллы с балочными выводами
- •Имс с организованными шариковыми выводами
- •Имс с организованными выводами на гибком носителе
- •Классификация типов ленточных носителей
- •Одноточечная автоматизированная сборка на ленту-носитель
- •Резисторы
- •Основные сведения об объемных резисторах
- •Конденсаторы
- •Относительные диэлектрические проницаемости
- •Катушки индуктивности
- •Технология монтажа пассивных компонентов
- •Практическое занятие оптимизация технологических режимов процесса микроконтактирования бескорпусных кристаллов сбис в электронных устройствах с высокоплотным монтажом
- •Теоретические сведения Элементная база для сборки и монтажа мэу
- •Оценка и анализ качества микроконтактирования
- •Порядок выполнения заданий
- •Примеры выполнения заданий практического занятия Задание 1
- •Задание 2
- •Тема 3. Многоуровневые коммутационные системы.
- •Монтаж микросборок и ячеек мэа
- •Сводные характеристики многослойных керамических плат
- •Типы печатных плат
- •Двухсторонние печатные платы
- •Многослойные печатные платы
- •Гибкие печатные платы
- •Рельефные печатные платы (рпп)
- •Характеристики рельефных плат
- •Сравнение технологических и стоимостных характеристик рельефной и многослойной печатной платы
- •Гибкие печатные платы
- •Основные элементы конструкции гибких печатных плат
- •Полиимидные пленки
- •Адгезивы
- •Гибко-жёсткие печатные платы
- •Миниатюрные охлаждающие агрегаты
- •Радиаторы
- •Теплопроводящие трубки
- •Углеродные нанотрубки
- •Охлаждение элементом Пельтье
- •Плоские теплоотводы
- •Охлаждение микросхем распылением на них жидкости
- •Капиллярная система теплоотвода ibm
- •Особенности обеспечения теплоотвода в теплонапряженных модулях
- •Обеспечение теплоотвода при монтаже высокоскоростных модулей на основе бескорпусных бис
- •Конструкции и компоновочные схемы радиоэлектронных ячеек
- •Особенности конструктивно-технологических принципов построения мэа свч диапазона и источников вторичного электропитания.
- •Особенности монтажа микросборок и ячеек свч диапазона.
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Исходные данные заданий
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Тема 4. Технологии внутриячеечного монтажа.
- •Лекция 18. Паяные соединения. Особенности и способы пайки. Бесфлюсовая пайка. Контроль качества. Бессвинцовая технология пайки. Общее понятие процесса пайки и паяных швов.
- •Технология пайки
- •Основный виды пайки.
- •Способы пайки.
- •Типы паяных соединений.
- •Подготовка деталей к пайке и пайка.
- •Дефекты паяных соединений и контроль качества. Типы дефектов паяных соединений.
- •Контроль качества.
- •Возможные дефекты
- •Выбор припойной пасты.
- •Состав припойных паст.
- •Характеристики частиц в припойных пастах.
- •Свойства флюсов.
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты.
- •Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
- •Нанесение припойной пасты.
- •Результаты выполнения задания
- •Тема 5. Конструкторско-технологические особенности
- •Лекция 24,25. Герметизация компонентов рэа. Способы контроля герметичности.
- •Структура процесса герметизации
- •Входной контроль
- •Приготовление герметизирующего состава
- •Подготовка герметизируемого изделия
- •Герметизация изделий
- •Сварка.
- •Пропитка
- •Обволакивание
- •Заливка
- •Опрессовка
- •Герметизация капсулированием
- •Герметизация в вакуум-плотных корпусах
- •Практическое занятие герметизация эвс и их конструктивов
- •Теоретические сведения
- •Исходные данные задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
Миниатюрные охлаждающие агрегаты
Рис. 1.3. Типовые конструкции охлаждающих агрегатов серии «LAM»
Для рассеивания большого количества тепла в маленьком объеме, использование охлаждающих агрегатов с принудительным воздушным охлаждением дает большие преимущества по сравнению с радиаторами с естественным охлаждением.
На охлаждающие агрегаты маленького объема, компания Fischer Elektronik разработала малогабаритные охлаждающие агрегаты с поперечным сечением 30x30 или 40x40 мм. Эти охлаждающие агрегаты серии LAM удобны для установки в корпусах и печатной плате. Компактный дизайн с внутренней системой теплообмена способствуют однородной теплоотдаче. Мощный осевой вентилятор с напряжением питания 12-24 В отличается высокой пропускной способностью при высоком давлении, благодаря этому дистанция охлаждения увеличивается.
Используя охлаждающие агрегаты, можно очень эффективно отводить тепло от электронных компонентов, т.к. сильный поток воздуха гарантирует намного большее рассеивание тепла, чем естественное охлаждение.
Дизайн и схема охлаждающих агрегатов оптимальна для различных приложений требующих отвода тепла:
– многомодульные охлаждающие устройства для силовых полупроводниковых модулей,
– миниатюрные охлаждающие агрегаты для непосредственного монтажа на печатную плату,
– охлаждающие устройства высокой мощности с полыми рёбрами или с ламинарной структурой для тиристорных модулей, твёрдотельных реле, IGBT, AC-ключей, выпрямительных мостов и т.д.
Радиаторы
В зависимости от конструкции устройства в качестве теплостока может быть использован специальный радиатор, шасси или корпус устройства. Во всех случаях необходимо обеспечить эффективный отвод тепла от базовой поверхности модуля в окружающую среду, оптимальный тепловой контакт с охлаждающей поверхностью и высокую теплоемкость радиатора для исключения локального перегрева при кратковременных перегрузках.
Из материалов, применяемых для изготовления радиаторов, наиболее высокими значениями теплоемкости на единицу объема обладают сталь, медь, латунь, алюминий. По теплоемкости на единицу веса лучшие характеристики имеют никель и алюминий.
Самую высокую теплопроводность из доступных материалов обеспечивают медь, алюминий и латунь. Если не думать о весе радиатора, то наибольшая теплоемкость у никеля, однако на практике алюминиевые радиаторы предпочтительнее с точки зрения соотношения эффективности теплоотдачи на единицу объема.
На рынке сейчас имеются алюминиевые теплоотводы различных форм и размеров. Как правило, производители радиаторов определяют тепловое сопротивление радиатора как функцию геометрических размеров и рассеиваемой мощности.
Легко монтируемые (slip-on) радиаторы изготавливаются из прессованного алюминиевого профиля. Они предназначены для электронных компонентов в корпусах типа TO220, TO247 и аналогичных им. Эти радиаторы монтируются на транзисторы или вместе сними на плату.
Ширина этих компактных радиаторов не превышает ширины компонента. Радиатор может использоваться как единичный, так и входить в состав группы радиаторов. Допускается вертикальная и горизонтальная установка. Передача тепла от транзистора радиатору осуществляется благодаря металлической прижимной скобе.
Радиаторы игольчатого типа
Радиаторы игольчатого типа серии “ICKS” компании Fischer Elektronik - перспективное направление в области изготовления радиаторов. Компактные радиаторы этой серии имеют большое количество игольчатых выводов, что позволяет обеспечить оптимальное рассеянье тепла проходящим воздухом. Использованный при изготовлении материал с повышенной теплопроводностью AL99.5, геометрия, рассчитанная с учетом направления теплового потока, и структура радиаторов этого типа делает их идеальным решением для совместного использования с силовыми электронными компонентами c целью постоянного, качественного рассеянья тепла, особенно при дополнительном воздействии направленного воздушного потока.
Несмотря на небольшой вес, радиаторы данной серии обладают гораздо лучшими характеристиками в сравнении с игольчатыми радиаторами такого же размера выполненными из прессованного профиля, а в особенности штампованного алюминия.
Крепление радиаторов этой серии к определенным компонентам осуществляется с помощью термического клея, термической фольги или специальных зажимов.