- •Министерство образования и науки украины
- •1. Строение атома
- •1.2. Некоторые сведения из квантовой механики
- •1.3. Уравнение Шредингера для атома водорода
- •1.4. Спин электрона
- •1.5. Атомная орбиталь
- •1.6. Принцип Паули
- •1.7. Многоэлектронные атомы
- •2. Химическая связь
- •2.1. Основные характеристики химической связи
- •2.1. Составление химических уравнений
- •2.3. Стехиометрические расчеты в химии
- •2.5. Номенклатура неорганических соединений
- •2.5. Скорость химических реакций.
- •3. Кристаллохимия
- •3.1. Ионные кристаллы
- •3.2. Ковалентные связи в кристаллах
- •3.3. Металлическая связь
- •3.4. Слабая (ван-дер-ваальсовая) связь в кристаллах
- •3.5. Кристаллохимические параметры
- •4. Кристаллография (1 часть)
- •4.1. Предмет кристаллографии
- •4.4. Сетка Вульфа. Сферические координаты
- •4.5. Элементы симметрии кристалла
- •5. Кристаллография (2 часть)
- •5.1. Сингонии. Решетки Бравэ
- •5.2. Некоторые наиболее распространенные типы решеток
- •5.3. Пространственная решетка
- •5.4. Индицирование направления
- •5.5. Индицирование плоскостей (hkl)
- •5.6. Индицирование гексагональных кристаллов (граней)
- •5.7. Термины в кристаллографии
- •6. Дефекты кристаллической решетки
- •6.1. Точечные дефекты
- •6.2. Миграция точечных дефектов
- •6.3. Диффузия в твердых телах
- •6.4. Дислокации в кристаллах
- •7. Макро-, микро- и наноструктура материалов
- •7.1. Макроскопический анализ
- •7.2. Микроскопический анализ
- •7.3. Принцип работы металлографического микроскопа
- •7.4. Определение балла зерна
- •7.5 Фазовый анализ
- •7.6. Наноструктура
- •7.7. Рентгеноструктурный анализ материалов
- •8. Механические свойства твердых материалов
- •8.1. Разновидности механических свойств материалов
- •8.3. Упругая линейная продольная деформация
- •8.4. Сдвиг. Упругая деформация сдвига
- •8.5. Взаимосвязь между деформациями растяжения (сжатия) и сдвига
- •9. Всесторонняя деформация сжатия
- •9.1. Закон Гука для всесторонней деформации
- •9.2. Закон Гука для деформации вдоль одной стороны
- •9.3. Связь между модулем всестороннего сжатия и
- •9.4. Напряжения при ударе
- •9.5. Упругое последствие
- •10. Изгиб и кручение материалов
- •10.1. Изгиб. Упругая изгибная деформация
- •10.2. Прогиб и поворот сечения балки
- •10.3. Прогиб балки на двух опорах
- •10.4. Кручение материалов. Деформация кручения
- •11. Пластичность. Твердость. Ударная вязкость
- •11.1. Пластическая деформация твердых тел
- •11.2. Физическая сущность пластической деформации
- •11.3. Пластическая деформация поликристаллов
- •11.4. Основные характеристики деформации и разрушения
- •11.5. Твердость материалов
- •12. Разрушение материалов. Пути повышения прочности
- •12.1. Прочность. Виды разрушений
- •12.2. Ползучесть материалов
- •12.3. Другие механические свойства
- •12.4. Пути повышения прочности материалов
- •13. Тепловые свойства твердых тел
- •13.1. Колебания атомов в кристаллах
- •13.2. Теплоемкость твердых тел
- •13.3. Теплопроводность твердых тел
- •13.4. Тепловое расширение твердых тел
- •13.5. Зависимость механических напряжений от температуры
- •13.6. Повышение механических свойств материалов под действием температуры
- •14. Жидкое состояние вещества
- •14.3. Вязкость жидкостей
- •14.4. Поверхностное натяжение
- •14.5. Явления смачивания
- •14.6. Жидкие растворы
- •14.9. Осмотическое давление
- •15. Структура полимеров
- •15.1. Молекулярное строение полимеров
- •15.2. Классификация полимеров
- •15.3. Превращения в полимерах
- •15.4. Надмолекулярная структура полимеров
- •16. Механические свойства полимеров
- •16.1 Высокоэластическое состояние полимеров
- •16.2. Модель Максвелла для линейных полимеров
- •16.3. Модель Кельвина-Фогта для сетчатых полимеров
- •17. Термодинамика фазовых превращений
- •17.1. Фазовые превращения. Правило фаз
- •17.2. Термодинамические функции и параметры
- •Свойства термодинамических функций:
- •17.3. Связь между основными термодинамическими функциями и параметрами
- •17.4. Химический потенциал
- •18. Фазовые переходы I рода. Плавление и
- •18.1. Фазовые переходы I рода
- •18.2. Уравнение Клапейрона-Клаузиуса
- •18.3. Плавление и кристаллизация
- •18.4. Термический анализ
- •19. Фазовые превращения в твердом состоянии
- •19.1. Изоморфизм и полиморфизм вещества
- •19.2. Полиморфные превращения
- •19.3. Бездиффузионные и диффузионные превращения
- •19.4 Кинетика твердофазных превращений
- •19. 5 Упорядочение и разупорядочение в сплавах
- •19.6. Диаграмма состояния сплавов с учетом твердофазных превращений
- •19.7. Эвтектоидные превращения
- •19. 8. Рекристаллизация
- •20. Сплавы
- •20.1. Классификация сплавов
- •20.2. Зависимость свободной энергии Гиббса от температуры и
- •20.3. Система с неограниченной растворимостью компонентов в жидком и твердом состояниях
- •20.4. Построение диаграмм состояния методом термического
- •21. Диаграммы состояния бинарных систем
- •21.1. Система с ограниченной взаимной растворимостью
- •21.2. Анализ диаграммы состояния для сплавов с эвтектическим
- •21.3. Анализ диаграммы состояния для сплавов с перитектическим превращением.
- •21.4. Диаграммы состояния для сплавов, когда компоненты образуют химические соединения
- •22. Изучение диаграмм состояния
- •22.1. Построение и расшифровка диаграмм состояния тройных сплавов
- •22.2. Основные типы диаграмм состояния трехкомпонентных
- •II. Изотермические и политермические сечения тройных диаграмм.
- •23. Определение концентрации компонентов
- •Бинарные сплавы
- •Найти молярную массу бинарного раствора м при известных ,,м1 и м2.
- •24.2. Неорганическое стекло
- •24.3. Механические и тепловые свойства стекла
- •24.6. Оптические свойства стекла
- •24.5. Применение технических стекол.
- •25. Дисперсные системы
- •25.1. Введение
- •25.2. Свойства малых частиц
- •25.3. Коагуляция частиц
- •26. Электрические свойства материалов
- •26.1. Элементы зонной теории твердого тела
- •26.2. Электропроводность твердых тел
- •26.2. Поляризация диэлектрика
- •26.4. Сверхпроводники
- •26.5. Электрический ток в жидкостях
- •27. Магнитные свойства твердых тел
- •27.1. Магнитные моменты атомов
- •27.2. Намагничивание. Диа- и парамагнетики
- •27.3. Ферромагнетики
26. Электрические свойства материалов
26.1. Элементы зонной теории твердого тела
Энергия изолированного атома строго дискретна (квантована). При сближении атомов они попадают в собственное электростатическое поле кристалла и энергетические уровни расщепляются на подуровни, и образуются т.н. энергетические зоны.
На рис. 26.1. приведена схема образования таких зон в твердых телах при сближении атомов.
Как видно из этого рисунка, изолированные атомы имеют энергетические уровни 1s, 2s, 2p, 3s и т.д. При их сближении друг с другом на критическое расстояние, равное параметрам кристаллической решетки, эти уровни расщепляются, т.к. попадают в электростатическое поле кристалла. Для характеристики электрических свойств кристаллов важное значение имеют верхние энергетические зоны, прилегающие к зоне проводимости. В случае, приведенном на рис. 26.1, это зона подуровней 3s, в которой смыкается заполненные электронами 3s-состояния и пустые 3s-состояния, которая может быть зоной проводимости.
Для металлов (проводников) валентная зона и зона проводимости перекрывает друг друга (рис. 26.2). Для других веществ между валентной зоной и зоной разрешенных незанятых электронами состояний (зоной проводимости) образуются полосы запрещенных состояний, (запрещенная зона) W.
Для металлов W=0 и свободные электроны даже в слабых электрических полях участвуют в проводимости. В полупроводниках носителям зарядов необходимо преодолеть энергетический барьер W0, чтобы попасть в зону проводимости. Для разных полупроводников W колеблется в пределах от 0,01 до 2 эВ. Для диэлектриков ширина запрещенной зоны достаточно велика (W=3 эВ) и носители электричества практически не могут преодолеть этот барьер. Лишь при высоких температурах и в сильных полях возможно лавинообразное преодоление этого барьера носителями заряда, что вызывает т.н. пробой диэлектрика.
Верхние уровни заняты валентными электронами, которые в твердом теле образуют валентные зоны. Между зонами расположены запрещенные зоны шириной W. При возбуждении валентных электронов внешними полями и пр. возможны переходы электронов на более высокий энергетический уровень, называемый зоной проводимости.
В зависимости от ширины (W) запрещенной зоны все материи им делятся на проводники, полупроводники и диэлектрики.
Рис. 26.2. Схема энергетических зон в металлах (проводниках), полупроводниках
и диэлектриках (изоляторах).
26.2. Электропроводность твердых тел
Закон Ома в дифференциальной форме имеет вид
, (26.1)
где - плотность тока,I – сила тока, S – площадь поперечного сечения проводника; - удельная электропроводность, Е – напряженность электрического поля.
В классической теории электропроводности показано, что плотность тока j зависит от концентрации носителей заряда n0, скорости их дрейфа V и типа носителей электрического заряда q.
Для проводников – металлов основными носителями электричества являются электроны (q=e), поэтому
. (26.2)
Т.к. скорость дрейфа V связана с подвижностью зарядов u, то формулу (26.2) часто записывают в виде
. (26.3)
Удельная электропроводность обратно пропорциональна удельному электрическому сопротивлению :
. (26.4)
Удельная электропроводность – это составная часть сопротивления проводника
, (26.5)
где l – длина проводника.
С повышением температуры t в металлах число носителей зарядов - свободных электронов быстро растет, а их подвижность падает, поэтому удельное сопротивление проводника увеличивается (в первом приближении) по закону
, (26.6)
где 0 – удельное сопротивление проводника при 0ºС, - термический коэффициент сопротивления.
Электропроводность полупроводников состоит из электронной -- и дырочной + составляющих. В скалярной форме
(26.7)
где е-, е+ - заряды электронов и дырок,
- концентрации и подвижности электронов и дырок.
Удельное сопротивление полупроводников с ростом температуры падает, т.к. появляется все большее число носителей тока
, (26.8)
где ρ0=const, W – ширина запрещенной зоны, k – постоянная Больцмана.
Полупроводниковые материалы находят широкое применение в электронной технике при изготовлении полупроводниковых диодов, триодов, терморезисторов, фоторезисторов и др.
В частности, полупроводниковые терморезисторы (терморезисторы) – это приборы, в которых используется зависимость электрического сопротивления полупроводника от температуры.
Терморезисторы находят широкое применение для теплового контроля режима работы механизмов и машин. Терморезисторы применяются в качестве автоматических пусковых реостатов для электродвигателей, предохранителей от перенапряжения в электросетях и др.